一种基片旋转式处理设备及方法与流程

技术特征：
1.一种基片旋转式处理设备，包括用于承载所述基片的旋转台、沿所述旋转台的周向上间隔设置的多组夹持机构，其特征在于，每组所述夹持机构均包括：卡盘销，所述卡盘销能够沿所述旋转台的径向相对滑动地设置在所述旋转台上；传感器，所述传感器固设于所述卡盘销上，沿所述旋转台的径向上，所述传感器设置在所述卡盘销的内侧；驱动组件，用于驱动所述卡盘销沿所述旋转台的径向运动；所述基片旋转式处理设备还包括处理器，所述处理器与所述传感器、所述处理器与所述驱动组件分别电性连接或讯号连接。2.根据权利要求1所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述驱动组件包括滑动件，所述滑动件能够沿所述旋转台的径向相对滑动地设置在所述旋转台上，所述卡盘销固设于所述滑动件上，所述驱动组件还包括用于驱动所述滑动件沿直线滑动的驱动机构，所述驱动机构与所述处理器电性连接或讯号连接。3.根据权利要求2所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述驱动组件还包括导向机构，所述导向机构包括固设于所述卡盘销上的导向轴、固设于所述旋转台上的导向件，所述导向件上开设有沿所述旋转台的径向延伸的滑槽，所述滑动件与所述导向轴固定连接，所述滑动件和/或所述导向轴能够相对滑动地插设在所述滑槽中，所述驱动组件还包括固定件，所述固定件固设于所述旋转台上，所述驱动机构固设于所述固定件上。4.根据权利要求3所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述导向轴与所述卡盘销一体设置，所述导向轴自所述卡盘销的下端部沿所述旋转台的径向向内延伸。5.根据权利要求1所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述卡盘销具有中空的内腔，所述传感器上连接有线缆，所述线缆至少部分收容在所述内腔中；和/或，所述旋转台上开设有容纳腔，所述驱动组件设置在所述容纳腔内，所述卡盘销至少部分位于所述容纳腔的外部，所述夹持机构还包括用于将所述容纳腔与外部封闭的密封件。6.根据权利要求1所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述卡盘销沿所述旋转台的高度方向延伸，所述卡盘销的上端部具有沿所述旋转台的径向向内凸起的限位凸台，所述传感器设置在所述限位凸台的下方。7.根据权利要求1所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述旋转台能够绕旋转中心线相对旋转地设置，至少存在一个垂直于所述旋转中心线的平面，所述平面与所有所述传感器相交；和/或，所述传感器的外表面为沿所述旋转台的径向向内凸起的圆柱面，所述圆柱面的轴心线平行于所述旋转中心线。8.根据权利要求1至7任一项所述的基片旋转式处理设备，其特征在于：所述夹持机构至少具有三组；和/或，所述基片旋转式处理设备还包括支撑销，所述支撑销固设于所述旋转台上，所述支撑销具有间隔设置的至少三个，所有所述支撑销的上端部齐平，且所述卡盘销的上端部高于所述支撑销的上端部，沿所述旋转台的径向上，所述卡盘销位于所述支撑销的外侧。9.一种基片旋转式处理方法，所述方法使用权利要求1至8任一项所述的基片旋转式处理设备，其特征在于，所述方法包括如下步骤：（1）将所述基片放置在所述旋转台上；（2）每组所述夹持机构中的所述驱动组件驱动所述卡盘销朝向所述基片滑动，所述传
感器抵靠在所述基片上；（3）所述旋转台带动所述基片旋转，所述传感器实时检测所述卡盘销与所述基片之间的压力并发出检测信号f，所述处理器接收所述检测信号f并分析得到分析结果，再根据所述分析结果控制所述驱动组件驱动所述卡盘销沿所述旋转台的径向运动。10.根据权利要求9所述的基片旋转式处理方法，其特征在于：在所述步骤（3）中，所述处理器中设有预设范围{f1，f2}，所述处理器将所述检测信号f与所述预设范围进行比对，如果f>f2，则控制所述卡盘销远离所述基片运动；如果f<f1，则控制所述卡盘销朝向所述基片运动。

技术总结
本发明公开了一种基片旋转式处理设备及方法。其中设备包括旋转台、多组夹持机构，每组夹持机构均包括：卡盘销，能够沿旋转台的径向相对滑动地设置；传感器，固设于卡盘销上；驱动组件，用于驱动卡盘销运动；该设备还包括处理器，与传感器、驱动组件分别电性连接或讯号连接。方法包括如下步骤：（1）将基片放置在旋转台上；（2）驱动组件驱动卡盘销向内滑动，传感器抵靠在基片上；（3）旋转台带动基片旋转，传感器实时检测压力并发出检测信号F，处理器分析得到分析结果再控制驱动组件驱动卡盘销运动。本发明能够实现夹持压力的实时调整，较好地保护基片在旋转处理过程中不受损伤，提高产品良率，提高生产安全性。提高生产安全性。提高生产安全性。


技术研发人员：王泳彬 蒋超伟
受保护的技术使用者：江苏芯梦半导体设备有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2021/12/16