1.本实用新型涉及芯片植球技术领域，特别是涉及一种芯片植球工装的模具片安装装置。
背景技术：
2.芯片引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果bga器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，bga的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，现有技术植锡球需要用到植球工装，但植球工装的模具片安装装置在植球时易发生错动，碰到锡球，造成锡球整体错位。
技术实现要素：
3.为克服现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供一种芯片植球工装的模具片安装装置，植锡球位置准确。
4.本实用新型采用的技术解决方案是：
5.芯片植球工装的模具片安装装置，安装在底座组件上，该模具片安装装置包括模具固定中框、偏心快拆装置和植球模具片，所述模具固定中框上镶嵌有若干第一永磁铁，所述模具固定中框下侧设有中框下围挡板，所述中框下围挡板卡住底座组件，所述偏心快拆装置可转动的安装在中框下围挡板上且偏心快拆装置挤压底座组件，各所述第一永磁铁吸附底座组件，所述植球模具片固装在模具固定中框上。
6.优选的，所述模具片安装装置还包括模具固定上盖，所述模具固定中框上侧设有中框上围挡板，所述模具固定上盖嵌入中框上围挡板之间并将植球模具片夹在模具固定上盖与模具固定中框之间，各所述第一永磁铁吸附模具固定上盖。
7.优选的，所述模具片安装装置还包括两个调整杆，两个所述调整杆嵌入模具固定中框，所述调整杆上设有调整锥形槽。
8.优选的，所述模具固定中框上侧设有若干防滑橡胶条。
9.优选的，所述偏心快拆装置包括控制杆、挤压销和挤压滚轮，所述挤压销固装在中框下围挡板上，所述控制杆固装在挤压滚轮上，所述挤压滚轮通过挤压销可转动的偏心安装在中框下围挡板上。
10.优选的，所述挤压滚轮通过挤压销可转动的安装在模具固定中框一角的中框下围挡板上。
11.本实用新型的有益效果是：
12.模具片安装装置，包括模具固定中框、偏心快拆装置和植球模具片，模具固定中框上镶嵌有若干第一永磁铁，模具固定中框下侧设有中框下围挡板，中框下围挡板卡住底座组件，偏心快拆装置可转动的安装在中框下围挡板上且偏心快拆装置挤压底座组件，进而将模具固定中框固装在底座组件上，各第一永磁铁吸附底座组件，用以在偏心快拆装置锁
定模具固定中框前将模具固定中框吸引贴附在底座组件上，保证植球模具片贴近芯片，植球模具片固装在模具固定中框上，植锡球位置不会发生错动，锡球位置准确。
附图说明
13.图1为本实用新型安装位置结构示意图。
14.图2为模具固定中框上侧结构示意图。
15.图3为模具固定中框下侧结构示意图。
16.图4为图3中a处放大示意图。
17.附图标记说明：
18.1、底座组件；
19.2、模具片安装装置；21、植球模具片；22、模具固定中框；221、第一永磁铁；222、中框下围挡板；223、中框上围挡板；224、防滑橡胶条；23、偏心快拆装置；231、控制杆；232、挤压销；233、挤压滚轮；24、模具固定上盖；25、调整杆；251、调整锥形槽。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
21.如图1
‑
4所示，本实施例提供芯片植球工装的模具片安装装置，安装在底座组件1上，该模具片安装装置2包括模具固定中框22、偏心快拆装置23和植球模具片21，模具固定中框22上镶嵌有若干第一永磁铁221，模具固定中框22下侧设有中框下围挡板222，中框下围挡板222卡住底座组件1，偏心快拆装置23可转动的安装在中框下围挡板222上且偏心快拆装置23挤压底座组件1，进而将模具固定中框22固装在底座组件1上，各第一永磁铁221吸附底座组件1，用以在偏心快拆装置23锁定模具固定中框22前将模具固定中框22吸引贴附在底座组件1上，保证植球模具片21贴近芯片，植球模具片21固装在模具固定中框22上。
22.模具片安装装置2还包括模具固定上盖24、模具固定中框22上侧设有中框上围挡板223，模具固定上盖24嵌入中框上围挡板223之间并将植球模具片21夹在模具固定上盖24与模具固定中框22之间，各第一永磁铁221吸附模具固定上盖24，模具固定中框22上侧设有若干防滑橡胶条224，模具固定上盖24在第一永磁铁221的吸附下压紧植球模具片21，防滑橡胶条224进一步防止植球模具片21滑动，植锡球位置不会发生错动，锡球位置准确。
23.模具片安装装置2还包括两个调整杆25，两个调整杆25嵌入模具固定中框22进行收纳，调整杆25上设有调整锥形槽251，需要调整植球模具片21位置时双手分别握持调整杆25，将两个调整杆25上的调整锥形槽251卡住植球模具片21相对的两个角，对准植球模具片21上的孔位与芯片引脚的相对位置。
24.偏心快拆装置23包括控制杆231、挤压销232和挤压滚轮233，挤压销232固装在中框下围挡板222上，控制杆231固装在挤压滚轮233上，挤压滚轮233通过挤压销232可转动的偏心安装在中框下围挡板222上，挤压滚轮233通过挤压销232可转动的安装在模具固定中框22一角的中框下围挡板222上，安装模具固定中框22时将模具固定中框22放置在底座组件1上，转动控制杆231带动挤压滚轮233转动，挤压滚轮233挤压底座组件1，将中框上围挡板223固装在底座组件1上。
25.以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的
技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本发明创造精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.芯片植球工装的模具片安装装置，安装在底座组件上，其特征在于，该模具片安装装置包括模具固定中框、偏心快拆装置和植球模具片，所述模具固定中框上镶嵌有若干第一永磁铁，所述模具固定中框下侧设有中框下围挡板，所述中框下围挡板卡住底座组件，所述偏心快拆装置可转动的安装在中框下围挡板上且偏心快拆装置挤压底座组件，各所述第一永磁铁吸附底座组件，所述植球模具片固装在模具固定中框上。2.根据权利要求1所述的芯片植球工装的模具片安装装置，其特征在于，所述模具片安装装置还包括模具固定上盖，所述模具固定中框上侧设有中框上围挡板，所述模具固定上盖嵌入中框上围挡板之间并将植球模具片夹在模具固定上盖与模具固定中框之间，各所述第一永磁铁吸附模具固定上盖。3.根据权利要求2所述的芯片植球工装的模具片安装装置，其特征在于，所述模具片安装装置还包括两个调整杆，两个所述调整杆嵌入模具固定中框，所述调整杆上设有调整锥形槽。4.根据权利要求2所述的芯片植球工装的模具片安装装置，其特征在于，所述模具固定中框上侧设有若干防滑橡胶条。5.根据权利要求2所述的芯片植球工装的模具片安装装置，其特征在于，所述偏心快拆装置包括控制杆、挤压销和挤压滚轮，所述挤压销固装在中框下围挡板上，所述控制杆固装在挤压滚轮上，所述挤压滚轮通过挤压销可转动的偏心安装在中框下围挡板上。6.根据权利要求5所述的芯片植球工装的模具片安装装置，其特征在于，所述挤压滚轮通过挤压销可转动的安装在模具固定中框一角的中框下围挡板上。
技术总结
本实用新型涉及芯片植球工装的模具片安装装置，安装在底座组件上，该模具片安装装置包括模具固定中框、偏心快拆装置和植球模具片，所述模具固定中框上镶嵌有若干第一永磁铁，所述模具固定中框下侧设有中框下围挡板，所述中框下围挡板卡住底座组件，所述偏心快拆装置可转动的安装在中框下围挡板上且偏心快拆装置挤压底座组件，各所述第一永磁铁吸附底座组件，所述植球模具片固装在模具固定中框上，植锡球位置准确。植锡球位置准确。植锡球位置准确。
技术研发人员：陈华煜 曾春华
受保护的技术使用者：泉州盈创电子有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2021/12/14
再多了解一些
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