一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.目前为提高光模块的传输速率，通常可采增加光模块中的传输通道，即在光模块中通过多通道设计提高传输容量，进而达到提高光模块的传输速率的目的，进而目前涌现出2通道、4通道等多通道的光模块。而随着光模块传输通道的增多，为完成光模块的封装，光模块中光发射次模块和光接收次模块通常与电路板物理分离，分别通过柔性电路板电连接电路板。
4.然而受限于光模块封装尺寸，光模块中的柔性电路板的长度相对比较短，由于柔性电路板上铺设有相对高密度的信号走线以及参考地，因而当在使用中遭遇强弯折时易出现断裂，进而引起光模块失效。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种光模块，用于降低柔性电路板的刚度，避免柔性电路板遭遇强弯折发生断裂。
6.第一方面，本技术提供的一种光模块，包括：
7.电路板；
8.光发射次模块，用于产生信号光；
9.第一柔性电路板，一端电连接所述电路板，另一端电电连接所述光发射次模块；
10.其中，所述第一柔性电路板包括：
11.第一基体；
12.第一金属层，位于所述第一基体的第一面上，包括高速信号线组和第一参考地，高速信号线组的两侧设置所述第一参考地，所述第一参考地上设置有第一挖空区域，所述第一挖空区域内不设置金属；
13.第二金属层，位于所述第一基体的第二面上，包括第二参考地，所述第二参考地上设置有第二挖空区域，所述第二挖空区域内不设置金属。
14.本技术提供的光模块中，包括电路板和光发射次模块，光发射次模块通过第一柔性电路板电连接电路板，其中第一柔性电路板包括第一基体、位于第一基体第一面上的第一金属层以及位于第一基体第二面上的第二金属层；第一金属层上设置高速信号线组和第一参考地，高速信号线组的两侧设置第一参考地，且第一参考地上设置有第一挖空区域，第一挖空区域内不设置金属；第二金属层上设置第二参考地，第二参考地上设置有第二挖空区域。通过在第一参考地上设置第一挖空区域和第二参考地上设置第二挖空区域，在保证
第一柔性电路板对参考地的需求的基础上减少第一柔性电路板上铺设金属层的面积，进而降低柔性电路板的刚度，以达到避免第一柔性电路板遭遇强弯折发生断裂。而同时利用将第一参考地设置在高速信号线组两侧，另外结合第二参考地可实现多通道间高速信号的屏蔽，进而减少相邻差分信号对高速信号的串扰，避免引起柔性电路板上多通道高速信号串扰而影响光模块的性能。
15.第二方面，本技术提供的一种光模块，包括：电路板；
16.光接收次模块，用于接收光模块外部的信号光以及将接收到的信号光转换为电流信号；
17.第二柔性电路板，一端电连接所述光接收次模块，另一端连接所述电路板；
18.其中，所述第二柔性电路板，包括：
19.第二基体；
20.第三金属层，位于所述第二基体的第一面上，包括第三参考地，所述第三参考地上设置有第三挖空区域，所述第三挖空区域内不设置金属；
21.第四金属层，位于所述第二基体的第二面上，包括高速信号线组和第四参考地，高速信号线组的两侧设置所述第四参考地，所述第四参考地上设置有第四挖空区域，所述第四挖空区域内不设置金属。
22.本技术提供的光模块中，包括电路板和光接收次模块，光接收次模块通过第二柔性电路板电连接电路板，其中第二柔性电路板包括第二基体、位于第二基体第一面上的第三金属层以及位于第一基体第二面上的第四金属层；第三金属层上设置第三参考地，第三参考地上设置有第三挖空区域；第四金属层上设置高速信号线组和第四参考地，高速信号线组的两侧设置第四参考地，且第四参考地上设置有第四挖空区域，第四挖空区域内不设置金属。通过在第三参考地上设置第三挖空区域和第四参考地上设置第四挖空区域，在保证第一柔性电路板对参考地的需求的基础上减少第二柔性电路板上铺设金属层的面积，进而降低柔性电路板的刚度，以达到避免第二柔性电路板遭遇强弯折发生断裂。而同时利用将第四参考地设置在高速信号线组两侧，另外结合第三参考地可实现多通道间高速信号的屏蔽，进而减少相邻差分信号对高速信号的串扰，避免引起柔性电路板上多通道高速信号串扰而影响光模块的性能。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为光通信终端连接关系示意图；
25.图2为光网络单元结构示意图；
26.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图；
28.图5为本技术实施例提供的一种光模块结构剖面图；
29.图6为本技术实施例提供的一种光发射次模块和光接收次模块电连接电路板的结
构示意图；
30.图7为本技术实施例提供的一种第一柔性电路板的结构示意图一；
31.图8为本技术实施例提供的一种第一柔性电路板的结构示意图二；
32.图9为图7中a处的局部放大图；
33.图10为图8中b处的局部放大图；
34.图11为本技术实施例提供的一种光发射次模块和柔性电路板的分解示意图；
35.图12为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图。
具体实施方式
36.为便于对申请的技术方案进行，以下首先在对本技术所涉及到的一些概念进行说明。
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
39.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
40.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
41.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
42.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
43.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上
位机监控光模块的工作。
44.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
45.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
46.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
47.光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
48.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
49.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。
50.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
51.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光学次模块等光电器件位于包裹腔体中。
52.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光学次模块等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
53.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
54.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
55.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)
等。
56.电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
57.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
58.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
59.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
60.如图4所示，本技术实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500统称为光学次模块；光发射次模块400及光接收次模块500位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放设置。可选的，光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201，但不局限于此，还可以是光接收次模块500较光发射次模块400更靠近上壳体201。图3和4中所展示的光学次模块仅是本技术的一种实例，当然本技术实施例中光学次模块也可为收发一体结构。可选的，光学次模块位于电路板300的端部，光学次模块与电路板300物理分离。光学次模块通过柔性电路板连接电路板300。
61.进一步，在本技术实施例中，光发射次模块400及光接收次模块500分别与电路板300物理分离，分别通过柔性电路板或电连接器连接电路板300。
62.当光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201时，光发射次模块400和光接收次模块500设置在上、下壳体形成包裹腔体中。下壳体202可支撑光接收次模块500；可选的，下壳体202通过垫块支撑光接收次模块500，光接收次模块500支撑光发射次模块400。图3和图4所示的光模块仅是本技术中的一种实例，本技术提供的光模块中光学次模块还可采用一体结构等其他结构形式，如此在本技术实施例中，光学次模块可通过一个柔性电路板电连接电路板300，也可以通过多个柔性电路板电连接电路板300。下面以光学次模块通过多个柔性电路板电连接电路板300为例进行说明，当然若光学次模块通过一个柔性电路板电连接电路板300时可参见光学次模块通过多个柔性电路板电连接电路板300。
63.图5为本技术实施例提供的一种光模块结构剖面图，图5中示出了本技术实施例中光学次模块通过多个柔性电路板电连接电路板300。如图5所示，本技术实施例中，柔性电路板包括第一柔性电路板310、第二柔性电路板320和第三柔性电路板330，光发射次模块400通过第一柔性电路板310和第三柔性电路板330电连接电路板300，光接收次模块500通过第二柔性电路板320电连接电路板300，第三柔性电路板330间隔设置在第一柔性电路板310和第二柔性电路板320之间。
64.在本技术一些实施例中，第一柔性电路板310上布设高速信号线，用于电路板300与光发射次模块400之间高速信号的传输，第一柔性电路板310向光发射次模块400传输高速信号；第三柔性电路板330上布设电源线等低速信号线，用于电路板300向光发射次模块400内的电学器件供电；第二柔性电路板320上布设高速信号线，用于将光接收次模块500转换的高速电流信号传输至电路板300，光接收次模块500通过第二柔性电路板320向电路板300传输高速信号。因此，通过第一柔性电路板310和第二柔性电路板320实现了使光发射次模块400、光接收次模块500与电路板300间高速信号传输的分开。另外，也可以根据需要第二柔性电路板320上还可布设一些电源线，用于电路板300向光接收次模块500内的电学器件供电；或者，设置其他柔性电路，该柔性电路布设用于光接收次模块500电源线等低速信号线，该柔性电路板可设置在第二柔性电路板320和第三柔性电路板330之间。
65.传统的光模块中，光发射次模块和光接收次模块通常采用一个柔性电路板连接电路板(为便于描述，将用于连接光发射次模块与电路板的柔性电路板记为柔性电路版1，将用于连接光接收次模块与电路板的柔性电路板记为柔性电路板2)，进而当光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放设置时，柔性电路板1与柔性电路板2将距离比较近(接近于并排设置)；通常柔性电路板为两层结构，一层为高速走线和电源走线层、一层为地层，进而即使在柔性电路版1远离柔性电路板2的一侧统一布设光发射次模块对应的高速信号线、柔性电路版1的另一侧统一布设地层，柔性电路板2布设的接收信号线与柔性电路板1的高速走线和电源走线层也仅是一层地隔离开，很难对多通道高速信号产生的辐射起到良好的隔离效果。
66.而相较于传统光模块中柔性电路板的设置，本技术实施例提供的光模块，通过第二柔性电路板320设置在第一柔性电路板310和第三柔性电路板330之间，第二柔性电路板320至少包括电源线以及地层，通过第三柔性电路板330隔离第一柔性电路板310和第二柔性电路板320，进而实现通过第三柔性电路板330实现屏蔽第一柔性电路板310上高速信号与第二柔性电路板320上高速信号之间产生的辐射串扰，有助于减小因为高速信号产生辐射串扰对光接收信号造成的误码率。在本技术实施例中，第三柔性电路板330还可为用于连接光接收次模块500与电路板300的柔性电路板。
67.同时，当光发射次模块仅通过柔性电路板1连接电路板时，若光发射次模块包括多个通路，如4个、8个等，高速信号线、电源线等的数量将会达到数十根，如果将数十根线并排设置在柔性电路板1上，可能将会需要一个相对较宽的柔性电路板1，进而将会导致电路板布局紧张。而本技术实施例提供的光模块中，通过第一柔性电路板310和第三柔性电路板330分摊柔性电路板1布局需求，利于缓解光发射次模块与电路板之间连接的紧张布局，在一定程度上便于促进光模块多通道的发展。
68.图6为本技术实施例提供的一种光发射次模块和光接收次模块电连接电路板的结构示意图。如图6所示，光发射次模块400叠放设置在光接收次模块500的上方；第一柔性电路板310的一端电连接光发射次模块400、另一端电连接电路板300，第三柔性电路板330的一端电连接光发射次模块400、另一端电连接电路板300，进而光发射次模块400通过第一柔性电路板310和第三柔性电路板330电连接电路板300，且第一柔性电路板310设置在第三柔性电路板330的上方；第二柔性电路板320的一端电连接光发接收模块500、另一端电连接电路板300，光接收次模块500通过第二柔性电路板320电连接电路板300，且第二柔性电路板
320设置在第三柔性电路板330的下方，进而第三柔性电路板330间隔设置在第一柔性电路板310和第二柔性电路板320之间。当然若光接收次模块500叠放设置在光发射次模块400上，则通过第二柔性电路板320将设置在第三柔性电路板330的上方、第一柔性电路板310设置在第三柔性电路板330的下方，实现第三柔性电路板330间隔设置在第一柔性电路板310和第二柔性电路板320之间。
69.如图6所示，受限于与光模块的尺寸，光发射次模块400、光接收次模块500与电路板300之间的距离比较近，进而光发射次模块400、光接收次模块500与电路板300之间的柔性电路板如图6中所示存在弧度较大的弯曲，因而当柔性电路板的刚度达到一定范围时，在连接柔性电路板或装配光发射次模块400和光接收次模块500遭遇强弯折时易出现柔性电路板断裂。为降低柔性电路板的刚度，以避免柔性电路板遭遇强弯折发生断裂，本技术还提供了一种新型结构的柔性电路板，下面以第一柔性电路板310为例进行该新型结构的柔性电路板说明。
70.图7为本技术实施例提供的一种第一柔性电路板的结构示意图一，图8为本技术实施例提供的一种第一柔性电路板的结构示意图二，图7示出了第一柔性电路板的第一面结构，图8示出了第一柔性电路板的第二面结构。如图7和8所示，本技术实施例提供的第一柔性电路板310包括第一基体311、位于第一基体311第一面上的第一金属层312以及位于第一基体311第二面上的第二金属层313。其中：第一金属层312上设置有高速信号线组3121和第一参考地3122，第一参考地3122设置在高速信号线组3121的两侧，进而不同高速信号线组3121之间可通过第一参考地3122隔开；第一参考地3122上设置第一挖空区域3123，第一挖空区域3123内不设置金属，即第一金属层312在第一挖空区域3123位置被挖空；第二金属层313上设置第二参考地3131，第二参考地3131上设置第二挖空区域3132，第二挖空区域3132内不设置金属，即第二金属层313在第二挖空区域3132位置被挖空。在本技术实施例中，第一基体以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。
71.如此本实施例提供的第一柔性电路板310，第一金属层312上设置高速信号线组3121、第一参考地3122和第一挖空区域3123，第一挖空区域3123位于第一参考地3122上，进而通过第一挖空区域3123减少了第一参考地3122铺设金属层的面积；第二金属层313上设置第二参考地3131和第二挖空区域3132，第二挖空区域3132位于第二参考地3131中，进而通过第二挖空区域3132减少第二参考地3131铺设金属层的面积。如此本实施例提供的第一柔性电路板310，利用第一参考地上3122设置第一挖空区域3123和第二参考地3131上设置第二挖空区域3132，减少第一柔性电路板310上铺设金属层的面积，进而降低第一柔性电路板的刚度，以达到避免第一柔性电路板310遭遇强弯折发生断裂。在本技术一些实施例中，第一挖空区域3123和第二挖空区域3132应均匀的设置在对应的第一参考地上3122和第二参考地3131，以尽量保证第一柔性电路板310各个部位的刚度相同，如将第一挖空区域3123设置在对应第一参考地上3122的中间位置、第二挖空区域3132设置在对应第二参考地上3131的中间位置。另外，高速信号线组3121的两侧设置第一参考3122，进而再结合第二参考地上3131可实现多通道间高速信号的屏蔽，进而减少相邻差分信号对高速信号的串扰，避免引起柔性电路板上多通道高速信号串扰而影响光模块的性能。如图7中所示，高速信号线组3121可包括一对信号高速信号走线，也可以包括一条，具体可根据实际需要进行选择。
72.图9为图7中a处的局部放大图，图10为图8中b处的局部放大图，图9和图10展示出
了本技术实施例提供的第一柔性电路板310的详细结构。如图9和10所示，在本技术一些实施例中，第二参考地上3131在第一基体311第一面方向的投影覆盖高速信号线组3121，进而高速信号线组3121通过左右两侧的第一参考地3122和其下方的第二参考地上3131包围，可进行多通道间高速信号的屏蔽，减少了相邻高速信号线组3121之间的串扰。进一步，第一参考地3122的走线线宽大于高速信号线组3121走线线宽，如此更加能够减少相邻高速信号线组3121之间的串扰，保证多通道间高速信号的屏蔽性能。
73.如图9和10所示，在本技术一些实施例中，第二参考地上3131在第一基体311第一面方向的投影覆盖第一参考地3122，第二参考地上3131和第一参考地3122之间重合区域上设置若干过孔314，通过该过孔314对应连接第一参考地3122和第二参考地3131上。如此，本实施例中，利用过孔314结合第一参考地3122和第二参考地3131上，以进行第一柔性电路板310上多通道间高速信号的屏蔽，更加便于减少第一柔性电路板310上相邻高速信号线组3121之间的串扰。在本技术一些实施例中，过孔314分布于第一挖空区域3123的两侧，如过孔314均匀的分布于第一挖空区域3123的两侧。
74.如图9和10所示，在本技术一些实施例中，第二挖空区域3132在第一基体311第一面方向的投影覆盖第一挖空区域3123，以使第二挖空区域3132与第一挖空区域3123在第一基体311方向上的投影尽量重合。进一步，第二挖空区域3132在第一基体311第一面方向的投影第二挖空区域3132重合。如此，能够使第一柔性电路板310各部位的刚度比较均匀，进而避免第一柔性电路310板遭遇强弯折发生断裂。
75.在本技术实施例中，第二柔性电路板320包括第二基体、设置在第二基体第一面上的第三金属层以及设置在第二基体第二面上的第四金属层。其中：第三金属层上设置有第三挖空区域，第三挖空区域内不设置金属，即第三金属层在第三挖空区域位置被挖空；第四金属层上设置高速信号线组和第四参考地，第四参考地设置在该高速信号线组的两侧，进而第二柔性电路板320上不同高速信号线组之间通过第四参考地隔开；第四参考地上设置第四挖空区域，第四挖空区域内不设置金属，即第四金属层在第四挖空区域被挖空。如此本实施例提供的第二柔性电路板320，利用第三参考地上设置第三挖空区域和第四参考地上设置第四挖空区域，减少第二柔性电路板320上铺设金属层的面积，进而降低第二柔性电路板的刚度，以达到避免第二柔性电路板320遭遇强弯折发生断裂。
76.在本技术一些实施例中，第三参考地在第一基体第二面方向的投影覆盖第二柔性电路板320上的高速信号线组，进而第二柔性电路板320上的高速信号线组通过左右两侧的第四参考地和其上方的第三参考地上包围，可进行第二柔性电路板320上多通道间高速信号的屏蔽，减少了相邻高速信号线组之间的串扰。
77.在本技术一些实施例中，第三参考地在第一基体第二面方向的投影覆盖第四参考地，第三参考地和第四参考地之间重合区域上设置若干过孔，通过该过孔对应连接第三参考地和第四参考地。如此，本实施例中，利用过孔结合第三参考地和第四参考地，以进行第二柔性电路板320上多通道间高速信号的屏蔽，更加便于减少第二柔性电路板320上相邻高速信号线组之间的串扰。
78.在本技术一些实施例中，第三挖空区域在第二基体第二面方向的投影覆盖第四挖空区域，以使第三挖空区域与第四挖空区域在第二基体方向上的投影尽量重合。如此，能够使第二柔性电路板320各部位的刚度比较均匀，进而避免第二柔性电路板320板遭遇强弯折
发生断裂。
79.本技术实施例中第二柔性电路板320的更详细结构描述以及有益效果可参见本技术实施例中第一柔性电路板310的描述。
80.本技术实施例提供的第一柔性电路板330包括第三基体、设置在第三基体第一面上的第五金属层以及设置在第三基体第二面上的第六金属层。其中：第五金属层上设置有低速信号线组和第五参考地，第五参考地设置在低速信号线组的两侧；第五参考地上设置第五挖空区域，第五挖空区域内不设置金属，即第五金属层在第五挖空区域位置被挖空；第六金属层上设置第六参考地，第六参考地上设置第六挖空区域，第六挖空区域内不设置金属，即第六金属层在第六挖空区域位置被挖空。如此本实施例提供的第三柔性电路板330，利用第五参考地上设置第五挖空区域和第五参考地上设置第五挖空区域，减少第三柔性电路板330上铺设金属层的面积，进而降低第三柔性电路板330的刚度，以达到避免第三柔性电路板330遭遇强弯折发生断裂。
81.本技术实施例中第三柔性电路板330的更详细结构描述以及有益效果可参见本技术实施例中第一柔性电路板310的描述。
82.图11为本技术实施例提供的一种光学次模块和柔性电路板的分解示意图。如图11所示，本技术实施例提供的光模块中，光发射次模块400上包括电连接器420，光发射次模块400通过电连接器420连接第一柔性电路板310和第三柔性电路板330，电连接器420方便实现与第一柔性电路板310和第三柔性电路板330的电连接。可选的，电连接器420用于连接第一柔性电路板310和第三柔性电路板330的一端设置凸台421，凸台421上包括第一连接面4211和第二连接面4212，第一连接面4211和第二连接面4212上分别对应设置焊盘；第一柔性电路板310的一端焊接第一连接面4211，第三柔性电路板330的一端焊接第二连接面4212。通过在电连接器420上设置凸台421，使第一连接面4211和第二连接面4212分别与电连接器420的顶面和底面形成台阶，台阶可用于第一柔性电路板310和第三柔性电路板330端部的限位，进而更加便于第一柔性电路板310和第三柔性电路板330焊接连接电连接器420。
83.在本技术实施例中，光接收次模块500上设置开口520，即光接收次模块500的腔体上设置开口520，第二柔性电路板320的一端穿设在开口520中。第二柔性电路板320的一端插入并固定在光接收次模块500的腔体内与光接收芯片、跨阻放大器等电学器件电连接，第二柔性电路板320的另一端用于与电路板300电连接。
84.图12为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图。如图12所示，电路板300的顶面设有第一焊接区341、第二焊接区343和第三焊接区342，第一焊接区341、第二焊接区343和第三焊接区342排列在电路板300的端部，且第二焊接区343位于电路板300的端部的最左端。其中，第一焊接区341用于焊接连接第一柔性电路板310的另一端，第二焊接区343用于焊接连接第二柔性电路板320的另一端，第三焊接区342用于焊接连接第三柔性电路板330的另一端。将第一焊接区341、第二焊接区343和第三焊接区342设置在电路板300的同一面且均设置在电路板300的端部，有利于提升电路板300上布局的利用，提升电路板300的空间利用率。本技术实施例中，第一焊接区341、第二焊接区343和第三焊接区342不局限于设置在电路板300顶面的端部，还可设置在电路板300底面的端部。第一焊接区341、第二焊接区343和第三焊接区342设置在电路板300同一面，还便于第一柔性电路板310、第二柔性电
路板320和第三柔性电路板330的焊接。
85.进一步，电路板300的顶面和底面分别布设高速信号线，即电路板300的顶面布设与第一焊接区341直接电连接的高速信号线以及电路板300的底面布设与第三焊接区342电连接的高速信号线，然后电路板300的底面布设的高速信号线通过过孔电连接第三焊接区342。当然在本技术中，还可以将第三焊接区342设置在电路板300的底面，第二焊接区343也设置在电路板300的底面。进而在本技术中，第一焊接区341可与第三焊接区342位于电路板300的不同面，第二焊接区343可与第一焊接区341位于电路板300的同面、也可与第三焊接区342位于电路板300的同面。
86.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。