主板及电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种主板及电子产品。


背景技术：

2.随着技术的发展，人们对电子产品的质量要求越来越高。
3.笔记本电脑是人们常用的一种电子产品，市场上的笔记本电脑，其上的连接器的承压能力较差，在受到较大压力时，会发生断裂现象，影响用户的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种主板及电子产品，旨在解决电子产品上的连接器的承压能力差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的主板包括：
6.主板本体；
7.连接器，所述连接器设置于所述主板本体上；
8.压板，所述压板连接于所述主板本体上，所述连接器位于所述压板与所述主板本体之间，所述压板与所述连接器抵接。
9.可选地，所述压板可拆卸地连接于所述主板本体上。
10.可选地，所述主板还包括：
11.第一固定件，所述压板上设置有第一固定孔，所述主板本体上设置有与第一固定孔对应的第二固定孔，所述第一固定件穿设于所述第一固定孔与所述第二固定孔以将所述压板固定于所述主板本体上。
12.可选地，所述压板上设置有卡扣，所述卡扣卡接于所述主板本体上；或
13.所述卡扣穿设于所述主板本体，用于与外壳卡接。
14.可选地，所述压板上还设置有沉台，所述第一固定孔设置于所述沉台上。
15.可选地，所述主板本体包括导电区和非导电区，所述导电区内设置有排线，所述排线与所述连接器电性连接，所述沉台设置于所述非导电区，所述导电区与所述压板间隔设置；
16.所述连接器具有连接触点，所述压板与所述连接触点间隔设置，所述连接触点与所述排线电性连接。
17.可选地，所述主板本体上设置有第二固定件，所述压板上设置有与所述第二固定件对应的检测孔，所述检测孔正对所述第二固定件。
18.可选地，所述主板还包括：
19.保护层，所述保护层包裹于所述连接器的外周；
20.固定卡凸，所述固定卡凸的一端固定于所述保护层上，所述固定卡固的另一端固定于所述主板本体上。
21.本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括：
22.如上述任一技术方案述及的主板；
23.外壳，所述主板设置于所述外壳内。
24.可选地，所述外壳包括底壳和上盖，所述上盖盖合于所述底壳上，所述主板设置于所述底壳内，所述上盖上设置有抵接凸起，所述抵接凸起与所述压板抵接。
25.本实用新型技术方案的连接器设置于主板本体上，压板连接于主板本体上，连接器位于压板与主板本体之间，压板与连接器抵接，因此，压板可以与连接器共同受力，通过压板承接连接器的一部分力，以提高连接器的承压能力，具体地，当连接器受压时，由于压板与连接器抵接，因此连接器会将一部分压力传递给压板，从而与压板共同实现承载，而压板又与主板本体连接，因此压板从连接器承接的力会通过压板分散至主板本体上，以将连接器承受的压力分散在主板本体上，提高连接器的承压能力。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
27.图1为本实用新型电子产品一实施例的爆炸图；
28.图2为图1的部分结构示意图；
29.图3为图2的部分结构示意图；
30.图4为图2的剖视图；
31.图5为图1中的压板一实施例的结构示意图；
32.图6为图1中的压板另一实施例的结构示意图。
33.附图标号说明：
34.标号名称标号名称1主板本体11导电区12非导电区2连接器21连接触点3压板31卡扣32沉台33检测孔34第一固定孔4第一固定件5第二固定件6外壳61底壳62上盖621抵接凸起
35.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
39.本实用新型提出一种主板，用于解决电子产品上的连接器的承压能力差的技术问题。
40.在本实用新型实施例中，如图2及图4所示，该主板包括主板本体1、连接器2和压板3，连接器2设置于主板本体1上，压板3连接于主板本体1上，连接器2位于压板3与主板本体1之间，压板3与连接器2抵接。
41.本实用新型技术方案的连接器2作为一种插接件，用于外接其他装置，以传输信号、电流等；连接器2设置于主板本体1上，压板3连接于主板本体1上，连接器2位于压板3与主板本体1之间，压板3与连接器2抵接，因此，压板3可以与连接器2共同受力，通过压板3承接连接器2的一部分力，以提高连接器2的承压能力，具体地，当连接器2受压时，由于压板3与连接器2抵接，因此连接器2会将一部分压力传递给压板3，从而与压板3共同实现承载，而压板3又与主板本体1连接，因此压板3从连接器2承接的力会通过压板3分散至主板本体1上，以将连接器2承受的压力分散在主板本体1上，提高连接器2的承压能力。
42.在一实施例中，压板3为金属板，具体为sus304，sus304具有较高的刚性，不易弯曲，可以分担较大的压力。
43.在一实施例中，压板3可拆卸地连接于主板本体1上，以便可以将压板3从主板本体1上拆卸下来，对主板进行维修，并且，若压板3存在永久变形时，可更换压板3，避免无法将压板3从主板本体1上拆卸下来，而造成维修困难。
44.在一实施例中，如图2、图5及图6所示，主板还包括第一固定件4，压板3上设置有第一固定孔34，主板本体1上设置有与第一固定孔34对应的第二固定孔，第一固定件4穿设于第一固定孔34与第二固定孔以将压板3固定于主板本体1上，其结构简单，组装方便，可以提高将压板3固定在主板本体1上的效率。
45.在一实施例中，第一固定件4为螺钉。
46.在一实施例中，如图3及图6所示，压板3上设置有卡扣31，卡扣31卡接于主板本体1上，其结构简单，组装效率高。
47.在另一实施例中，如图3及图6所示，卡扣31穿设于主板本体1，用于与外壳6卡接，以便将压板3承载的压力传递至外壳6，通过外壳6、压板3、主板本体1和连接器2共同承载连接器2受到的压力，提高连接器2的承压能力，同时，通过卡扣31将压板3连接在外壳6上，使得压板3与连接器2抵接。
48.在又一实施例中，如图2及图6所示，压板3上设置有第一固定孔34和卡扣31，通过第一固定件4穿过第一固定孔34和第二固定孔将压板3固定在主板本体1上，并且卡扣31穿
过主板本体1与外壳6卡接。
49.在一实施例中，如图2及图6所示，压板3上还设置有沉台32，第一固定孔34设置于沉台32上，以通过沉台32抵接连接器2，避免因压板3弯曲、其他元器件干涉等原因导致压板3无法与连接器2紧密接触，而使压板3无法与连接器2共同承压。
50.具体地，沉台32与压板3一体成型。
51.在一实施例中，如图3所示，主板本体1包括导电区11和非导电区12，导电区11内设置有排线，排线与连接器2电性连接，沉台32设置于非导电区12，导电区11与压板3间隔设置，以避免主板出现短路风险，从而提高主板的安全性。
52.可以理解地，通常都会在主板本体1的导电区11设置绝缘层，而使压板3与导电区11间隔设置，可以避免压板3划破绝缘层而出现短路风险，非导电区12未设置排线。
53.具体地，导电区11与压板3之间的间隙至少为1mm。
54.在一实施例中，如图3所示，连接器2具有连接触点21，压板3与连接触点21间隔设置，连接触点21与排线电性连接，可以避免出现短路风险。具体地，连接触点21可以为引脚。
55.在一实施例中，如图2、图3及图6所示，主板本体1上设置有第二固定件5，压板3上设置有与第二固定件5对应的检测孔33，检测孔33正对第二固定件5，第二固定件5用于将主板本体1固定在外壳6上，检测孔33则可以方便检测员通过视觉观察检测孔33是否有第二固定件5，方便检测员做出相应的措施，以提高主板的良品率，避免出现第二固定件5漏锁的情况。
56.在一实施例中，如图2所示，第二固定件5还可以穿过检测孔33，以将压板3与主板本体1固定连接。
57.在一实施例中，主板还包括保护层和固定卡凸(图中未示出)，保护层包裹于连接器2的外周，固定卡凸的一端固定于保护层上，固定卡固的另一端固定于主板本体1上，其中，保护层可以保护连接器2，提高连接器2的抗变形能力，从而提高连接器2的承压能力，固定卡凸可以将连接器2承受的压力分散在主板本体1上，通过主板本体1与连接器2共同承压，提高连接器2的承压能力。
58.在一实施例中，固定卡凸与保护层一体成型。
59.在一实施例中，固定卡凸与保护层均为金属件。
60.在一实施例中，固定卡凸与保护层均为导电件，因此当将主板接地后，可以通过保护层与固定卡凸释放连接器2产生的静电。
61.如图1所示，本实用新型实施例还提出了一种电子产品，该电子产品包括外壳6和上述任一实施例述及的主板，主板设置于外壳6内。
62.本实用新型实施例提出的电子产品包括外壳6和主板，该主板的具体结构参照上述实施例，由于该电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果；外壳6用于保护主板。
63.在一实施例中，如图1、图2及图4所示，外壳6包括底壳61和上盖62，上盖62盖合于底壳61上，主板设置于底壳61内，上盖62上设置有抵接凸起621，抵接凸起621与压板3抵接，以便上盖62可以分担压板3承载的压力，从而通过上盖62、压板3、主板本体1和连接器2共同承压，以提高连接器2的承压能力。
64.在一实施例中，电子产品为笔记本电脑，底壳61为笔记本电脑的c壳，上盖62为笔
记本电脑的d壳。
65.在一实施例中，上盖62与底壳61通过螺钉连接。
66.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。