均热板以及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种均热板，其特征在于，具备：壳体，具有第一区域、位于远离上述第一区域的第二区域、以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；工作液，被封入于上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及加强部件，配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，上述芯材的屈服强度比上述壳体的屈服强度大。3.根据权利要求1或者2所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间配置有加强部件组，该加强部件组包含拉开第一间隔a相邻的两个以上的上述加强部件。4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，拉开比上述第一间隔a大的第二间隔b配置有多个上述加强部件组。5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的上述弯曲部中，当将未配置上述加强部件的上述内部空间的高度设为c时，a＜c≤b的关系成立。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的均热板，其特征在于，上述芯材的内部为中空。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的均热板，其特征在于，在从自上述第一区域朝向上述第二区域延伸的方向观察到的上述芯材的剖面形状为圆形、或者椭圆形、或者长圆形。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的均热板，其特征在于，存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体被独立地构成。9.根据权利要求1～7中任意一项所述的均热板，其特征在于，在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间也配置有上述芯体，存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体构成为一体。10.根据权利要求1～9中任意一项所述的均热板，其特征在于，上述壳体还具有位于远离上述第一区域的第三区域、和在上述第一区域与上述第三区域的边界能够弯曲的其它的弯曲部，在上述壳体的位于上述其它的弯曲部的内部空间配置有从上述第一区域朝向上述第三区域延伸的其它的加强部件，上述其它的加强部件的加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第三区域的上述芯体接触。
11.根据权利要求1～10中任意一项所述的均热板，其特征在于，上述壳体在上述弯曲部弯曲。12.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1～11中任意一项所述的均热板。

技术总结
本实用新型提供均热板以及电子设备。该均热板在弯曲的情况下，能够在弯曲部确保足够的成为蒸气通路的空间。均热板的特征在于，具备：壳体，具有第一区域、远离上述第一区域的第二区域以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；工作液，被封入上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及加强部件，配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。第二区域的上述芯体接触。第二区域的上述芯体接触。


技术研发人员：若冈拓生
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2021/12/14