FAC自动耦合封装方法与流程

技术特征：
1.一种fac自动耦合封装方法，其特征在于，包括：s1、通过俯视相机获取透镜在料盘中的位置信息；s2、根据获取到的透镜在料盘中的位置信息，从前后两侧夹取透镜并移送至中转台；s3、通过水平相机和俯视相机获取透镜在中转台上的位置信息；s4、根据获取到的透镜在中转台上的位置信息，从上下两侧夹取透镜并移送至激光器芯片处进行耦合；s5、通过光斑检测透镜与激光器芯片是否完成耦合；s6、耦合成功后，对激光器芯片与透镜的耦合处点胶，令激光器芯片与透镜通过胶体固化完成封装。2.根据权利要求1所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，s1具体包括：通过俯视相机获取透镜的高度；通过俯视相机获取透镜在料盘中的摆放姿态。3.根据权利要求2所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，通过俯视相机获取透镜的高度，具体子步骤为：令俯视相机沿竖直方向上下运动；当俯视相机拍摄到透镜最清晰的画面时停止运动并记录俯视相机的停止高度；获得透镜的高度为俯视相机的停止高度减去俯视相机的焦距。4.根据权利要求2所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，从俯视相机的镜头向透镜照射平行光，俯视相机拍摄透镜在平行光下的画面，通过识别画面中亮度最高的侧矩形面获取透镜在料盘中的摆放姿态。5.根据权利要求2所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，s2中，通过透镜的高度设置夹取透镜的高度，通过透镜在料盘中的摆放姿态设置夹取透镜的角度。6.根据权利要求1所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，s3具体包括：通过俯视相机获取透镜在水平方向上的偏转角度，通过水平相机获取透镜在竖直平面上的偏转角度。7.根据权利要求6所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，s4中，通过透镜在水平方向上的偏转角度和透镜在竖直平面上的偏转角度设置夹取透镜的角度。8.根据权利要求1所述的fac自动耦合封装方法，其特征在于，s6中，通过耦合检测相机检测激光器芯片与透镜的位置，耦合精度达标后夹取透镜远离激光器芯片预设距离，对激光器芯片与透镜的耦合处的两端点点胶，点胶的位置位于激光器芯片的顶面与侧面交汇处，点胶完成后夹取透镜返回原位置重新耦合，当耦合精度再次达标后确认点胶合格。

技术总结
本发明提供了一种FAC自动耦合封装方法，包括如下步骤：通过俯视相机获取透镜在料盘中的位置信息；根据获取到的透镜在料盘中的位置信息，从前后两侧夹取透镜并移送至中转台；通过水平相机和俯视相机获取透镜在中转台上的位置信息；根据获取到的透镜在中转台上的位置信息，从上下两侧夹取透镜并移送至激光器芯片处进行耦合；通过光斑检测透镜与激光器芯片是否完成耦合；耦合成功后，对激光器芯片与透镜的耦合处点胶，令激光器芯片与透镜通过胶体固化完成封装。本发明通过透镜的中转二次夹取，精确定位透镜的位置与姿态从而提高夹持精度以及耦合精度，有效提高了耦合成功率与效率。有效提高了耦合成功率与效率。有效提高了耦合成功率与效率。


技术研发人员：段吉安 卢胜强 唐佳 徐聪 周海波 郑煜 罗志 刘蕾
受保护的技术使用者：中南大学
技术研发日：2021.09.16
技术公布日：2021/12/13