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一种夜光易清洁胶带及其制备方法与流程

2021-12-14 23:37:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种夜光易清洁胶带,其特征在于,包括基膜,表面涂层,弹性泡棉层,底涂层,压敏胶层与离型层,所述表面涂层包括以下重量份数计的组分:100

200份水性有机硅改性聚丙烯酸树脂细乳液,50

100份水性氟树脂乳液,200

400份颜料,10

100份纳米氧化物粒子,10

100份纳米颗粒夜光粉,2

5份防沉剂,10

12份抗静电剂,1

4份分散剂,1

3份消泡剂,0.1

1份杀菌防腐剂,0.5

2份ph调节剂,10

15份成膜剂,1

4份增稠剂与60

200份去离子水。2.根据权利要求1所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述水性有机硅改性聚丙烯酸树脂细乳液的制备方法为:以10

15重量份的甲基丙烯酸甲酯与15

25重量份的丙烯酸正丁酯为丙烯酸酯共聚单体,以1

5重量份的3

(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和10

15重量份的甲基三乙氧基硅烷为功能性有机硅单体,采用细乳液聚合法,制备得到水性有机硅改性聚丙烯酸树脂细乳液。3.根据权利要求1所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述水性氟树脂乳液的制备方法为:以20

30重量份的1h,1h,7h

十二氟
‑1‑
庚氧基乙酸钠为乳化剂,45

65重量份的偏氟乙烯与10

20重量份三氟氯乙烯或10

20重量份乙烯基醚类单体的进行二元或三元共聚,得到水性氟树脂乳液。4.根据权利要求1所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述纳米氧化物粒子为质量比2

4:1:1

3:1

5的氧化铪、氧化硅、氧化锆和氧化钛组成的混合物。5.根据权利要求1所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述成膜剂包括质量比1:3

5的醇酯十二与异丙醇的混合物。6.根据权利要求1

5任一项所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述离型层包括以下重量份数计的组分:非硅油离型剂0.5

3份,交联剂0.05

0.3份,附着力添加剂0.02

0.2份,离型力调节剂0.05

0.2份与溶剂96.3

99.38份。7.根据权利要求1

5任一项所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述压敏胶层包括以下重量份数计的组分:磷丙烯酸单体10

17份,丙烯酸丁酯42

57份,甲基丙烯酸甲酯8

14份,丙烯酸2

6份,丙烯醇4

10份,硝酸0.1

0.5份,三聚氰胺3

8份,固化剂3

8份与引发剂2

4份。8.根据权利要求1

5任一项所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述底涂层包括以下重量份数计的组分:20

40份丙烯酸,10

20份丙烯酸甲酯,10

20份丙烯酸乙酯,10

20份丙烯酸
‑2‑
乙基己酯,10

20份甲基丙烯酸甲酯,20

40份丙烯酸丁酯,5

10份二羟甲基丙酸,5

8份三乙胺,3

5份硅烷偶联剂,3

5份封闭剂,5

15份十二烷基二苯醚二磺酸,3

5份增粘剂,3

5份水性硅油与200

400份去离子水。9.根据权利要求1

5任一项所述的一种夜光易清洁胶带,其特征在于,所述弹性泡棉层按重量份数计包括以下组分:10

30份聚四亚甲基醚二醇,30

45份环氧丙烷

环氧乙烷共聚醚三醇,25

35份聚己二酸乙二醇丁二醇酯,16

30份1,4

双(异氰酸酯基甲基)环已烷,5

12份一缩二乙二醇,0.5

2份hdi三聚体,0.05

1份催化剂,0.2

1份发泡剂与0.1

2份阻燃剂。10.一种如权利要求1

9任一项所述的夜光易清洁胶带的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1)按配方制备表面涂层浆料,弹性泡棉层浆料,底涂层浆料,压敏胶层浆料与离型层浆料,准备基膜;
2)在基膜表面涂覆步骤1)得到的底涂层浆料,干燥后涂覆步骤1)得到的弹性泡棉层浆料,再复合步骤1)得到的表面涂层浆料,得到半成品基膜;3)在步骤2)得到的半成品基膜表面涂覆步骤1)得到的压敏胶层浆料,复合离型层浆料,固化后得到夜光易清洁胶带。

技术总结
本发明提供了一种夜光易清洁胶带及其制备方法,包括基膜,表面涂层,弹性泡棉层,底涂层,压敏胶层与离型层,表面涂层包括:水性有机硅改性聚丙烯酸树脂细乳液,水性氟树脂乳液,颜料,纳米氧化物粒子,纳米颗粒夜光粉,防沉剂,抗静电剂,分散剂,消泡剂,杀菌防腐剂,pH调节剂,成膜剂,增稠剂与去离子水。本发明的胶带在保证耐磨性能的同时,易清洁性能明显提升,并且胶带具有夜光功能,使得胶带在黑暗环境下可以起到警示提醒,提高了胶带的实用性,还具有较好的阻燃性能与抗静电性能,拉伸抗撕裂性能好,不易断裂,易贴合,使用完后易剥离,可实现大幅宽大长度生产,大面积施工方便。大面积施工方便。


技术研发人员:夏厚君 杨晓明 聂胜 杨飞
受保护的技术使用者:浙江福莱新材料股份有限公司
技术研发日:2021.09.27
技术公布日:2021/12/13
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