一种电子设备及中框的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框，所述中框包括边框和中板；所述边框呈环形结构，环绕所述中板的边缘设置，所述边框包括至少两层环形结构；所述至少两层环形结构中任意两个相邻的环形结构之间互相贴合，用以实现所述环形结构的定位；所述至少两层环形结构分别为至少两种不同密度的金属材质。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层环形结构包括内层结构和外层结构；所述外层结构贴合在所述内层结构外侧，所述外侧是指远离所述中框的一侧，所述外层结构的密度大于所述内层结构的密度；所述内层结构与所述中板为一体结构。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述内层结构沿中框水平方向上的厚度大于所述外层结构沿中框水平方向上的厚度。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述至少两层环形结构还包括：中层结构；所述中层结构设置在所述内层结构和所述外层结构之间，所述中层结构与所述外层结构的结合力大于所述外层结构与所述内层结构的结合力，所述中层结构与所述内层结构的结合力大于所述外层结构与所述内层结构的结合力。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：挡墙；所述挡墙设置上所述中板上，所述挡墙的两端分别与所述边框的内侧相连接；所述挡墙、所述中板和所述内层结构围成第一容纳腔，所述第一容纳腔用以容纳电池；所述挡墙与所述中板为一体结构。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：天线切槽；所述天线切槽设置在所述边框上；所述天线切槽上注塑设置有塑胶部件；所述塑胶部件连接所述边框和所述中板。7.一种中框的制造方法，其特征在于，包括：热锻压复合板材，得到中框的毛坯件，所述复合板材至少由两层金属组成的；所述中框的毛坯件，包括：边框和中板；所述边框呈环形结构，环绕所述中板的边缘设置，所述边框包括至少两层环形结构；所述至少两层环形结构中任意两个相邻的环形结构之间凹凸配合，用以实现所述环形结构的定位；所述至少两层环形结构分别为至少两种不同密度的金属材质。8.根据权利要求7所述的中框的制造方法，其特征在于，所述复合板材由上下两层金属组成；其中，下层的金属为第一金属，上层的金属为第二金属；所述至少两层环形结构包括内层结构和外层结构；所述外层结构贴合在所述内层结构外侧，所述外层结构的密度大于所述内层结构的密度；所述内层结构与所述中板为一体结构；
所述外层结构的材质为第一金属；所述内层结构的材质为第二金属；所述中板的材质为第二金属。9.根据权利要求7所述的中框的制造方法，其特征在于，所述复合板材由上中下三层金属组成，分别为第一金属、第二金属以及第三金属；所述至少两层环形结构还包括：中层结构；所述中层结构设置在所述内层结构和所述外层结构之间，所述中层结构与所述外层结构的结合力大于所述外层结构与所述内层结构的结合力，所述中层结构与所述内层结构的结合力大于所述外层结构与所述内层结构的结合力；所述外层结构的材质为第一金属；所述内层结构的材质为第二金属；所述中板的材质为第二金属；所述中层结构的材质为第三金属。10.根据权利要求7
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9任意一项所述的中框的制造方法，其特征在于，所述热锻压的锻压模具上设置有反挤挡墙，所述反挤挡墙用以在所述中板上成型挡墙；所述挡墙设置在所述中板上，所述挡墙的两端分别与所述边框的内侧相连接；所述挡墙、所述中板和所述内层结构围成第一容纳腔，所述第一容纳腔用以容纳电池；所述挡墙与所述中板为一体结构；所述挡墙的材质为第二金属；所述挡墙与所述中板一体成型。11.根据权利要求7
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10所述的中框的制造方法，其特征在于，还包括：机加工所述中框的毛坯件，用以成型出外形及内腔结构特征，得到所述中框的注塑位；纳米注塑所述中框的注塑位，用以对所述中框塑胶填充。

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备及中框的其制造方法，包括：中框，中框包括边框和中板；边框呈环形结构，环绕中板的边缘设置，边框包括至少两层环形结构；至少两层环形结构中任意两个相邻的环形结构之间凹凸配合，用以实现环形结构的定位；至少两层环形结构分别为至少两种不同密度的金属材质。本申请通过将复合板材热锻压的加工方式，使得中框中的边框、中板以及挡墙为一体结构，边框同时布置至少两种金属。这样，提高边框金属占比，提高整体刚度。提高整体刚度。提高整体刚度。


技术研发人员：乔艳党 熊立志 张伟 王旭阳
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2021/12/13