用于SIM卡失效检测的方法、装置及产品与流程

用于sim卡失效检测的方法、装置及产品
技术领域
1.本技术涉及智能卡检测技术领域，例如涉及一种用于sim卡失效检测的方法、装置及产品。


背景技术：

2.智能卡凭借其便捷、高效、安全等特点在社会生活中被广泛应用，随之而来的对其可靠性的关注也越来越多，因此如何对智能卡进行有效的测试显得愈加重要。在测试内容中，客户对高温高湿环境中的性能要求也越来越严格。
3.目前，智能卡的测试方法是先将智能卡载带放在一个密闭的高温高湿空间（温度大约为80℃，湿度大约为85%）中，一个星期之后再将智能卡取出放到电测机中测试管脚通断。
4.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有的测试方法步骤比较繁琐而且只能测试智能卡未通电使用下的性能，无法实现在高温高湿环境下进行通电状态的实时检测。


技术实现要素：

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
6.本公开实施例提供了一种用于sim卡失效检测方法、装置及产品，以解决在高温高湿环境下实时检测sim卡工作状态的技术问题。
7.在一些实施例中，所述方法包括：一种用于sim卡失效检测的方法，其特征在于，包括：将测试模块放置在设备的高温高湿内腔中；采用所述测试模块连接sim卡的六个功能区的电极；采用提示模块获得所述sim卡的工作状态；采用控制模块控制所述装置的控制界面；所述测试模块包括测试底板、载带齿孔、探针放置板、弹性探针和操作手柄，所述测试底板被用于平行放置不多于2条sim卡载带，所述载带齿孔被设置于所述测试底板上，所述载带齿孔被用于将所述sim卡固定在所述测试底板上，所述探针放置板被设置于所述测试底板的上方，所述弹性探针被设置于所述探针放置板上，所述弹性探针被用于在所述探针放置板被下压时电连接所述测试底板上所有所述sim卡的六个功能区的电极，所述操作手柄被用于控制所述探针放置板上下移动，所述提示模块、所述测试模块和所述控制模块电连接，所述提示模块被用来显示所述测试模块的通电状态。
8.具体的，所述弹性探针的数量的取值范围为[480,600]。
[0009]
具体的，所述弹性探针的材料为导电材料，所述探针顶端与所述电极接触的部位
为圆形，所述探针的直径不大于2.5毫米。
[0010]
具体的，所述弹性探针与所述探针放置板的连接处包括弹簧装置。
[0011]
具体的，提示模块包括led灯，所述led灯的数量为所有所述sim卡中五个功能区的电极的数量之和，每一个所述led灯被用于显示所述sim卡中的一个功能区的电极的工作状态。
[0012]
具体的，所述控制界面被用于设定测试时间、显示所述sim卡中功能区的工作状态和保存所述工作状态为不正常时的时间。
[0013]
在一些实施例中，所述装置包括：测试模块，所述测试模块被设置为用于连接sim卡的六个功能区的电极；提示模块，所述提示模块被设置为用于获得所述sim卡的工作状态；控制模块，所述控制模块被设置为用于控制所述装置的控制界面；所述测试模块放置在设备的高温高湿内腔中；所述测试模块包括测试底板、载带齿孔、探针放置板、弹性探针和操作手柄，所述测试底板被用于平行放置不多于2条sim卡载带，所述载带齿孔被设置于所述测试底板上，所述载带齿孔被用于将所述sim卡固定在所述测试底板上，所述探针放置板被设置于所述测试底板的上方，所述弹性探针被设置于所述探针放置板上，所述弹性探针被用于在所述探针放置板被下压时电连接所述测试底板上所有所述sim卡的六个功能区的电极，所述操作手柄被用于控制所述探针放置板上下移动，所述提示模块、所述测试模块和所述控制模块电连接，所述提示模块被用来显示所述测试模块的通电状态。
[0014]
在一些实施例中，所述装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如上所述的用于sim卡失效检测的方法。
[0015]
在一些实施例中，所述产品包括：如上所述的用于sim卡失效检测装置。
[0016]
本公开实施例提供的用于sim卡失效检测的方法、装置、产品及存储介质，可以实现以下技术效果：测试模块中的探针在手动控制下连接sim卡六个功能区中的电极，提示模块中的led灯与sim卡五个功能区中的电极连接并反映sim卡五个功能区中电极的工作状态，提示模块用来控制该装置的控制界面。该测试模块被放置于设备的高温高湿环境的内腔中，打破了传统sim卡的检测无法在高温高湿的通电环境下进行的技术壁垒。
[0017]
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
[0018]
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1是本公开实施例提供的一个用于sim卡失效检测的方法的示意图；图2是本公开实施例提供的一个用于sim卡失效检测的装置的示意图；图3是本公开实施例提供的一个测试模块的结构示意图；
图4是本公开实施例提供的另一个用于sim卡失效检测的装置的示意图。
[0019]
图2中，21为测试模块，22为提示模块，23为控制模块；图3中，211为操作手柄，212为探针放置板，213为弹性探针，214为测试底板；图4中，100为处理器，101为存储器，102为通信接口，103为总线。
[0020]
具体实施方式
[0021]
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0022]
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0023]
除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
[0024]
本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
[0025]
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
[0026]
术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
[0027]
本公开实施例中，智能卡（smart card）指内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有cpu、ram和i/o，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机cpu的工作。卡内的集成电路包括中央处理器cpu、可编程只读存储器eeprom、随机存储器ram和固化在只读存储器rom中的卡内操作系统cos(chip operating system)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。
[0028]
结合图1所示，本公开实施例提供一种用于sim卡失效检测的方法，包括：s01，将测试模块放置在设备的高温高湿内腔中；s02，采用上述测试模块连接sim卡的六个功能区的电极；s03，采用提示模块获得上述sim卡的工作状态；s04，采用控制模块控制上述装置的控制界面；上述测试模块包括测试底板214、载带齿孔、探针放置板212、弹性探针213和操作手柄211，上述测试底板214被用于平行放置不多于2条sim卡载带，上述载带齿孔被设置于所述测试底板上，上述载带齿孔被用于将所述sim卡固定在所述测试底板上，上述探针放置板212被设置于所述测试底板214的上方，上述弹性探针213被设置于上述探针放置板212上，上述弹性探针213被用于在上述探针放置板212被下压时电连接上述测试底板214上所有上述sim卡的六个功能区的电极，上述操作手柄211被用于控制上述探针放置板212上下
移动，上述提示模块、上述测试模块和上述控制模块电连接，上述提示模块被用来显示上述测试模块的通电状态。
[0029]
采用操作手柄211将探针放置板212向下移动直到弹性探针213接触测试底板214上的sim卡上的功能区的电极，实现通电，提示模块可以显示测试模块的通电或者断电状态以此反映sim卡的工作状态。整个测试模块被放置于设备的高温高湿内腔中，以实现在高温高压环境下对sim卡通电情况下的工作状态的测试。
[0030]
可选的，上述弹性探针213的数量的取值范围为[480,600]。
[0031]
受限于设备高温高湿内腔的容积，上述设备一次可实现至少80片和不多于100片sim卡的测试。
[0032]
可选的，上述弹性探针213的材料为导电材料，上述探针顶端与所述电极接触的部位为圆形，上述探针的直径不大于2.5毫米。
[0033]
弹性探针213用于给sim卡的六个功能区的电极通电，原型的接触面和直径被设计为便于通电过程的顺利进行。
[0034]
可选的，上述弹性探针213与所述探针放置板212的连接处包括弹簧装置。
[0035]
由于一次检测的sim卡较多，因此在探针放置板212下压时，很难保证采用相同长度的探针可以实现同时检测所有sim卡上的电极，因此在探针放置板212和探针连接处设置弹簧装置可以适时调节探针的长度。
[0036]
可选的，提示模块包括led灯，所述led灯的数量为所有上述sim卡中五个功能区的电极的数量之和，每一个上述led灯被用于显示上述sim卡中的一个功能区的电极的工作状态。
[0037]
采用led灯用来显示sim卡的工作状态，如果led灯亮，则说明该电极处于通电状态，如果led灯灭，则说明该电极处于未通电状态，即工作不正常状态。
[0038]
可选的，上述控制界面被用于设定测试时间、显示上述sim卡中功能区的工作状态和保存上述工作状态为不正常时的时间。
[0039]
控制界面可以用来设定需要测试的时间，并根据提示模块的提示显示sim卡中功能区的工作状态，如果提示模块提示该功能区处于工作不正常状态，则保存测试时间。
[0040]
结合图2和图3所示，本公开实施例提供一种用于sim卡失效检测的装置，包括测试模块21，上述测试模块被设置为用于连接sim卡的六个功能区的电极；提示模块22，上述提示模块被设置为用于获得上述sim卡的工作状态；控制模块23，上述控制模块被设置为用于控制上述装置的控制界面；上述测试模块21放置在设备的高温高湿内腔中；上述测试模块21包括测试底板213、载带齿孔、探针放置板212、弹性探针213和操作手柄211，上述测试底板214被用于平行放置不多于2条sim卡载带，上述载带齿轮被设置于上述测试底板214上，上述载带齿轮被用于将上述sim卡固定在上述测试底板214上，上述探针放置板212被设置于上述测试底板214的上方，上述弹性探针213被设置于上述探针放置板212上，上述弹性探针213被用于在上述探针放置板212被下压时连接上述测试底板214上所有上述sim卡的六个功能区的电极，上述操作手柄211被用于控制上述探针放置板212上下移动。
[0041]
采用本公开实施例提供的用于sim卡失效检测的装置，使用操作手柄将探针放置
板向下移动直到弹性探针接触测试底板上的sim卡上的功能区的电极，实现通电，提示模块可以显示测试模块的通电或者断电状态以此反映sim卡的工作状态。整个测试模块被放置于设备的高温高湿内腔中，以实现在高温高压环境下对sim卡通电情况下的工作状态的测试。
[0042]
结合图4所示，本公开实施例提供一种用于sim卡失效检测的装置，包括处理器（processor）100和存储器（memory）101。可选地，该装置还可以包括通信接口（communication interface）102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于sim卡失效检测的方法。
[0043]
此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0044]
存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于sim卡失效检测的方法。
[0045]
存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
[0046]
本公开实施例提供了一种产品，包含上述的用于sim卡失效检测的装置。
[0047]
本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于sim卡失效检测的方法。
[0048]
本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于sim卡失效检测的方法。
[0049]
上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
[0050]
本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器（rom，read
‑
only memory）、随机存取存储器（ram，random access memory）、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
[0051]
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”（a）、“一个”（an）和“所述”（the）旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个
以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”（comprise）及其变型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
[0052]
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0053]
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品（包括但不限于装置、设备等），可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0054]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。