1.本实用新型涉及自动测试技术领域，具体为一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具。
背景技术：
2.超辐射发光二极管（sld）具有输出功率高，光谱宽度宽等优点，作为一种特殊光源，sld已经被广泛应用在工业、医疗、通信和军工等领域，适合用于光学相干层析（oct）成像系统、光纤陀螺仪（fog）、波分复用（wdm）、光时域反射仪（otdr）等应用。
3.同轴sld是sld器件的一种封装方式，生产制作中会涉及到大量老化及测试工作，夹具的合理性直接影响老化的合格率和测试的准确性。传统同轴sld老化是直接将sld置于同轴老化座上，然后通电老化，未考虑sld老化过程中产生的热量对器件寿命产生的影响，老化完成后需将sld从测试座上取下，再放置于测试台的测试座上测试，反复安装过程容易造成sld的损坏，特别是管脚极易变形；同时因是人工安装，安装位置的一致性不好，造成测试有误差，同一sld在老化前后功率对比上引入了人为因素，对最终的老化结果判断上造成误判。为此，我们提出一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，具备实现批量同轴sld老化完成后直接整板批量测试，不需要重新更换夹具，节省人工的同时排除了反复安装引入的人为不可控因素的优点，解决了反复安装过程容易造成sld的损坏，特别是管脚极易变形，造成测试误差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，包括同轴测试座，其所述同轴测试座管脚端焊接在pcb板二上，所述pcb板二与pcb板一通过焊线导通，将同轴测试座管脚连通至pcb板一，所述pcb板二上焊接有用于对接老化驱动源或测试驱动源的db25接口；
6.所述pcb板二与l型散热底板固定，所述同轴测试座安装在l型散热底板中。
7.优选的，所述l型散热底板上等间距设有若干个同轴sld固定孔，同轴sld固定孔设有限位卡槽，同轴sld可嵌入固定孔，并通过固定孔限位卡槽限位固定，所述同轴测试座与l型散热底板上的同轴固定孔同心同轴固定。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
9.本实用新型可实现批量同轴sld老化完成后直接整板批量测试，不需要重新更换夹具，节省人工的同时排除了反复安装引入的人为不可控因素，同时该夹具考虑了sld通电老化过程中产生的热量，通过散热底板将sld内部产生的热量迅速导出，避免芯片局部温度过高烧坏芯片。
附图说明
10.图1为本实用新型同轴sld老化测试夹具俯视图。
11.图2为本实用新型同轴sld老化测试夹具主视图。
12.图3为本实用新型同轴sld老化测试夹具立体示意图。
13.图中：1、同轴测试座；2、pcb板一；3、pcb板二；4、db25接口；5、l型散热底板。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1
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3，一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，包括同轴测试座1，同轴测试座1管脚端焊接在pcb板二3上，pcb板二3与pcb板一2通过焊线导通，将同轴测试座1管脚连通至pcb板一2，pcb板二3上焊接有用于对接老化驱动源或测试驱动源的db25接口4。pcb板一2通过螺丝水平固定在l型散热底板5。
16.l型散热底板5上等间距设有20个同轴sld固定孔，如图2所示，同轴sld固定孔设有限位卡槽，同轴sld可嵌入固定孔，并通过固定孔限位卡槽限位固定。
17.pcb板二3与l型散热底板5通过螺丝固定，同轴测试座1夹在两者之间，同轴测试座1安装在l型散热底板5中，同轴测试座1管脚端焊接在pcb板二3上，同轴测试座1与l型散热底板5上的同轴固定孔同心同轴固定。
18.pcb板一2与pcb板二3通过焊线导通，将同轴测试座1管脚连通至pcb板一2。
19.db25接口4焊接在pcb板一2上，对接老化驱动源或测试驱动源，保证每只同轴sld可正常通电。
20.使用时，在批量老化完成后整板取下，放置于测试台，接通测试驱动源，电机控制积分球的等距离移动，实现同轴sld的整板批量自动测试。整个过程中不需要反复安装同轴sld，避免了管脚的损伤，同时保证了测试时的相对位置一致性，数据可对比性好，判断准确。该夹具设置有l型散热底板5，可迅速将同轴sld内部热量导出，避免了老化和测试过程热量堆积导致器件烧坏。另该夹具可多组级联，实现大批量老化和自动测试。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，包括同轴测试座（1），其特征在于：所述同轴测试座（1）管脚端焊接在pcb板二（3）上，所述pcb板二（3）与pcb板一（2）通过焊线导通，将同轴测试座（1）管脚连通至pcb板一（2），所述pcb板二（3）上焊接有用于对接老化驱动源或测试驱动源的db25接口（4）；所述pcb板二（3）与l型散热底板（5）固定，所述同轴测试座（1）安装在l型散热底板（5）中。2.根据权利要求1所述的一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，其特征在于：所述l型散热底板（5）上等间距设有若干个同轴sld固定孔，同轴sld固定孔设有限位卡槽，同轴sld可嵌入固定孔，并通过固定孔限位卡槽限位固定，所述同轴测试座（1）与l型散热底板（5）上的同轴固定孔同心同轴固定。
技术总结
本实用新型涉及自动测试技术领域，具体为一种同轴超辐射发光二极管批量老化及自动测试夹具，包括同轴测试座，所述同轴测试座管脚端焊接在PCB板二上，所述PCB板二与PCB板一通过焊线导通，将同轴测试座管脚连通至PCB板一，所述PCB板二上焊接有用于对接老化驱动源或测试驱动源的DB25接口。本实用新型可实现批量同轴SLD老化完成后直接整板批量测试，不需要重新更换夹具，节省人工的同时排除了反复安装引入的人为不可控因素，同时该夹具考虑了SLD通电老化过程中产生的热量，通过散热底板将SLD内部产生的热量迅速导出，避免芯片局部温度过高烧坏芯片。高烧坏芯片。高烧坏芯片。
技术研发人员：何威威 张润 吕小威 李同宁 游毓麒
受保护的技术使用者：武汉英飞华科技有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2021/12/11
再多了解一些
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