一种无线充电发射装置的制作方法

1.本技术属于无线充电技术领域，更具体地说，是涉及一种无线充电发射装置。


背景技术：

2.目前手机无线充电盛行的年代，手机无线充电发射器给我们的生活带来了很多的便利，产品的形态和造型也多样化，比如桌面形的、车载支架形的、磁吸形的等等，目前很多人都会经常使用无线充电发射器为手机充电，虽然使用起来很方便，但是现有的无线充电发射器因为自身发热和手机也会发热的原因，会造成手机充电慢、快充时间只有短短几分钟的尴尬问题，特别是磁吸无线充电发射器，因为有磁铁干扰的原因，会更加严重。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种无线充电发射装置，以解决现有技术中存在的无线充电发射器在手机充电过程中因为自身发热等原因造成手机充电慢等技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种无线充电发射装置，包括充电组件、半导体制冷器和散热组件；半导体制冷器一端与充电组件连接，另一端与散热组件连接。
5.所述充电组件包括导热面壳、盖板、无线充电模组和磁铁模组；所述导热面壳内部具有空腔，所述导热面壳表面开设有与所述空腔连通的开口；盖板盖合在导热面壳的开口处，无线充电模组和磁铁模组设置在导热面壳内部的空腔中；导热面壳具有开口的一端用于放置待充电的手机，远离开口的一端与半导体制冷器连接。
6.可选地，所述散热组件包括散热片和散热风扇；散热片为环状结构，散热风扇嵌入在散热片中间的通孔处。
7.可选地，所述无线充电模组包括无线充电线圈和电路板；电路板通过电路分别与无线充电线圈、半导体制冷器和散热风扇连接。
8.可选地，所述磁铁模组包括多个磁铁块，多个磁铁块呈环状设置；无线充电模组设置在环状的磁铁模组内部。
9.可选地，所述无线充电发射装置还包括外壳；所述外壳罩设在散热组件上，并与导热面壳连接；外壳上设有多个通风孔。
10.可选地，所述通风孔设置在外壳的底面和/或侧面，通风孔为圆孔或长条形孔。
11.可选地，所述外壳底部设有多个凸起的防滑块。
12.可选地，所述导热面壳为盘状结构。
13.本技术提供的一种无线充电发射装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术一种无线充电发射装置，无线充电模组和磁铁模组集成在导热面壳的空腔中，结构紧凑，充分利用了空间，减小了整个装置的体积；通过设置盖板，便于保护导热面壳内的无线充电模组和磁铁模组，同时也方便维护和检修；通过设置磁铁模组，充电时可以将手机直接吸附在导热面壳上，操作简单方便；半导体制冷器与充电组件连接，能够吸收充电时，充电组件产
生的热量，提高了充电效率，从而使手机达到快速无线充电的效果；散热组件与半导体制冷器连接，目的是为了给半导体制冷器散热，有利于提高半导体制冷器的使用寿命。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本技术实施例提供的一种无线充电发射装置隐藏外壳后的爆炸示意图；
16.图2为本技术实施例提供的一种无线充电发射装置的立体示意图一；
17.图3为图2中的一种无线充电发射装置隐藏盖板后的立体示意图；
18.图4为本技术实施例提供的一种无线充电发射装置的立体示意图二；
19.图5为图4中一种无线充电发射装置隐藏外壳后的立体示意图。
20.其中，图中各附图标记：
[0021]1‑
充电组件；1.1
‑
导热面壳；1.1.1
‑
开口；1.1.2
‑
空腔；1.2
‑
无线充电模组；1.3
‑
磁铁模组；1.4
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盖板；2
‑
半导体制冷器；3
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散热组件；3.1
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散热片；3.1.1
‑
通孔；3.2
‑
散热风扇；4
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外壳；4.1
‑
通风孔。
具体实施方式
[0022]
为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0024]
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]
请一并参阅图1
‑
图5，现对本技术实施例提供的一种无线充电发射装置进行说明。一种无线充电发射装置，包括充电组件1、半导体制冷器2和散热组件3；半导体制冷器2一端与充电组件1连接，另一端与散热组件3连接；所述充电组件1包括导热面壳1.1、无线充电模组1.2、磁铁模组1.3和盖板1.4；所述导热面壳1.1为盘状结构并具有空腔1.1.2，所述导热面壳1.1表面开设有与所述空腔1.1.2连通的开口1.1.1；盖板1.4盖合在导热面壳1.1的开口1.1.1处，无线充电模组1.2和磁铁模组1.3设置在导热面壳1.1内部的空腔1.1.2中；导热面壳1.1具有开口1.1.1的一端用于放置待充电的手机，远离开口1.1.1的一端与半导体制冷器2连接。
[0026]
本实施例提供的一种无线充电发射装置，无线充电模组和磁铁模组集成在导热面壳的空腔中，结构紧凑，充分利用了空间，减小了整个装置的体积；通过设置盖板，便于保护
导热面壳内的无线充电模组和磁铁模组，同时也方便维护和检修；通过设置磁铁模组，充电时可以将手机直接吸附在导热面壳上，操作简单方便；半导体制冷器与充电组件连接，能够吸收充电时，充电组件产生的热量，提高了充电效率，从而使手机达到快速无线充电的效果；散热组件与半导体制冷器连接，目的是为了给半导体制冷器散热，有利于提高半导体制冷器的使用寿命。
[0027]
请参阅图5，所述散热组件3包括散热片3.1和散热风扇3.2；散热片3.1为环状结构，散热风扇3.2嵌入在散热片3.1中间的通孔3.1.1处。散热片3.1为环状结构，散热更加均匀。
[0028]
无线充电模组1.2包括无线充电线圈(未图示)和电路板(未图示)；电路板通过电路分别与无线充电线圈、半导体制冷器和散热风扇3.2连接，通过电路板上的芯片控制无线充电线圈、半导体制冷器和散热风扇3.2的工作。
[0029]
请参阅图3，所述磁铁模组1.3包括多个磁铁块，多个磁铁块呈环状设置；无线充电模组1.2设置在环状的磁铁模组1.3内部。能够减少磁场对无线充电模组工作时的干扰，保障了充电效率。
[0030]
请参阅图2
‑
图4，无线充电发射装置还包括外壳4；所述外壳4罩设在散热组件3上，并与导热面壳1.1连接；外壳4上设有多个通风孔4.1。通风孔4.1设置在外壳4的底面和侧面，通风孔4.1为长条形孔。通过设置外壳4，对散热组件3等内部结构进行了有效保护，外壳4上设有多个通风孔4.1，有利于装置产生的热量及时排出。
[0031]
外壳4底部设有多个凸起的防滑块(未图示)，本实施例中，防滑块设置四个，沿外壳底部的圆周方向均匀设置；防滑块能够防止外壳滑动的同时，还为外壳4底面的通风孔4.1提供了散热空间。将无线充电发射装置放置在桌面上时，不易发生移位现象。
[0032]
导热面壳1.1为盘状结构，本实施例中优选为圆盘状结构，采用圆盘状结构，可以使导热面壳内的空腔体积利用率达到最大。
[0033]
本技术提供的一种无线充电发射装置，与现有技术相比，结构紧凑，使用方便，易于维护，通过设置半导体制冷器与充电组件连接，减少了充电时产生的热量，提高了充电效率，缩短了充电时间；散热组件与半导体制冷器连接，有利于半导体制冷器的散热，提高了半导体制冷器的使用寿命；无线充电模组设置在环形磁铁的中间，能够减少磁场对无线充电模组工作时的干扰，保障了充电效率。通过设置外壳，对散热组件起到了保护作用，外壳上设置通风孔，不会影响散热组件的正常使用，外壳底部设有防滑块，能够起到防滑和通风的效果。
[0034]
以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。