一种紧固式载带的制作方法

1.本实用新型涉及载带技术领域，具体是一种紧固式载带。


背景技术：

2.载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。
3.但是目前市场上关于电子包装用的载带存在着一些缺点，传统的载带结构较为单一，其对于电子元器件的紧固效率较为低下，在对电子元器件装配运输工程中，极易出现脱落的情况，且在载带使用过程中，其装配方式较为单一，往往单条载带智能装配一种类型的电子元器件，限制载带装配能力的同时，其生产成本又极高。因此，本领域技术人员提供了一种紧固式载带，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种紧固式载带，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种紧固式载带，包括载带基体，所述载带基体的下方设置有防滑底垫，且载带基体的上表面对称开设有容置卡槽，所述载带基体的上方位于两端位置处对称设置有压合凸条，且载带基体通过压合凸条与卡箍机构连接；
6.所述卡箍机构包括套接卡合在压合凸条上方的紧固卡带，所述紧固卡带的底端位于中部位置处嵌入开设有压扣卡槽，且紧固卡带的一侧位于顶端位置处对称设置有防脱卡条，所述紧固卡带的一侧位于中部位置处对称设置有紧固凸缘。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述防滑底垫为锯齿形结构，且防滑底垫的数量不少于二十组，所述防滑底垫相对于载带基体的水平方向均匀对称排列。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述压合凸条的外径与压扣卡槽的内径相适配，所述载带基体与紧固卡带通过压合凸条和压扣卡槽过盈卡合。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述容置卡槽、紧固凸缘、防脱卡条的数量相同，且容置卡槽、紧固凸缘、防脱卡条之间相互一一对应。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述防脱卡条为斜面结构，且防脱卡条的卡条长度与容置卡槽的槽径长度相同。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述紧固凸缘的数量不少于三组，每组不少于三个，所述紧固凸缘之间的间隔距离相同。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过载带基体上容置卡槽对电子元器件的装配承载，在卡箍机构的双重卡箍定位下，能够提高载带对电子元器件的紧固性能，取代了传统直接放置电子元器件的形式，避免电子元器件装配运输工程中出现脱落的情况，且在载带使用过程中，通过卡箍机构中压扣卡槽与载带基体上压合凸条的过盈卡合，具有灵活的装配使用性，能够便于工作人员对不同型号的卡箍机构进行装配使用，使载带适应不同类型的电子元器件，提高载带装配输送性能的同时，又能够降低载带的生产成本，提高载带的灵活利用性。
附图说明
14.图1为一种紧固式载带的结构示意图；
15.图2为一种紧固式载带的爆炸示意图；
16.图3为一种紧固式载带中卡箍机构的结构示意图。
17.图中：1、载带基体；2、容置卡槽；3、压合凸条；4、紧固卡带；5、防滑底垫；6、压扣卡槽；7、紧固凸缘；8、防脱卡条。
具体实施方式
18.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种紧固式载带，包括载带基体1，载带基体1的下方设置有防滑底垫5，防滑底垫5为锯齿形结构，且防滑底垫5的数量不少于二十组，防滑底垫5相对于载带基体1的水平方向均匀对称排列，在机械臂结构对载带中的电子元器件进行取放装配时，通过锯齿形结构防滑底垫5的防滑铺垫，能够提高载带的防滑性能，使机械臂结构对电子元器件进行精准的取放工序，避免载带取放电子元器件时出现错位平移的情况。
19.载带基体1的上表面对称开设有容置卡槽2，载带基体1的上方位于两端位置处对称设置有压合凸条3，且载带基体1通过压合凸条3与卡箍机构连接，卡箍机构包括套接卡合在压合凸条3上方的紧固卡带4，紧固卡带4的底端位于中部位置处嵌入开设有压扣卡槽6，压合凸条3的外径与压扣卡槽6的内径相适配，载带基体1与紧固卡带4通过压合凸条3和压扣卡槽6过盈卡合，在对载带组装使用过程中，通过压扣卡槽6与压合凸条3的过盈卡合，工作人员将相对应的紧固卡带4压合在载带基体1上，对电子元器件进行紧固定位处理，进而通过载带基体1上容置卡槽2对电子元器件的装配承载，在卡箍机构的双重卡箍定位下，能够提高载带对电子元器件的紧固性能，取代了传统直接放置电子元器件的形式，避免电子元器件装配运输工程中出现脱落的情况，且在载带使用过程中，通过卡箍机构中压扣卡槽6与载带基体1上压合凸条3的过盈卡合，具有灵活的装配使用性，能够便于工作人员对不同型号的卡箍机构进行装配使用，使载带适应不同类型的电子元器件，提高载带装配输送性能的同时，又能够降低载带的生产成本，提高载带的灵活利用性。
20.紧固卡带4的一侧位于顶端位置处对称设置有防脱卡条8，紧固卡带4的一侧位于中部位置处对称设置有紧固凸缘7，容置卡槽2、紧固凸缘7、防脱卡条8的数量相同，且容置卡槽2、紧固凸缘7、防脱卡条8之间相互一一对应，防脱卡条8为斜面结构，且防脱卡条8的卡条长度与容置卡槽2的槽径长度相同，紧固凸缘7的数量不少于三组，每组不少于三个，紧固凸缘7之间的间隔距离相同，在对电子元器件装配运输过程中，将电子元器件置于容置卡槽2内，使紧固凸缘7对电子元器件的两侧进行抵接压扣处理，同时斜面结构的防脱卡条8对电
子元器件顶部进行卡箍定位处理，使电子元器件牢固的装载于载带内部。
21.本实用新型的工作原理是：在对载带组装使用过程中，通过压扣卡槽6与压合凸条3的过盈卡合，工作人员将相对应的紧固卡带4压合在载带基体1上，对电子元器件进行紧固定位处理，进而通过载带基体1上容置卡槽2对电子元器件的装配承载，在卡箍机构的双重卡箍定位下，能够提高载带对电子元器件的紧固性能，取代了传统直接放置电子元器件的形式，避免电子元器件装配运输工程中出现脱落的情况，且在载带使用过程中，通过卡箍机构中压扣卡槽6与载带基体1上压合凸条3的过盈卡合，具有灵活的装配使用性，能够便于工作人员对不同型号的卡箍机构进行装配使用，使载带适应不同类型的电子元器件，提高载带装配输送性能的同时，又能够降低载带的生产成本，提高载带的灵活利用性，进一步的在对电子元器件装配运输过程中，将电子元器件置于容置卡槽2内，使紧固凸缘7对电子元器件的两侧进行抵接压扣处理，同时斜面结构的防脱卡条8对电子元器件顶部进行卡箍定位处理，使电子元器件牢固的装载于载带内部。
22.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种紧固式载带，包括载带基体(1)，其特征在于，所述载带基体(1)的下方设置有防滑底垫(5)，且载带基体(1)的上表面对称开设有容置卡槽(2)，所述载带基体(1)的上方位于两端位置处对称设置有压合凸条(3)，且载带基体(1)通过压合凸条(3)与卡箍机构连接；所述卡箍机构包括套接卡合在压合凸条(3)上方的紧固卡带(4)，所述紧固卡带(4)的底端位于中部位置处嵌入开设有压扣卡槽(6)，且紧固卡带(4)的一侧位于顶端位置处对称设置有防脱卡条(8)，所述紧固卡带(4)的一侧位于中部位置处对称设置有紧固凸缘(7)。2.根据权利要求1所述的一种紧固式载带，其特征在于，所述防滑底垫(5)为锯齿形结构，且防滑底垫(5)的数量不少于二十组，所述防滑底垫(5)相对于载带基体(1)的水平方向均匀对称排列。3.根据权利要求1所述的一种紧固式载带，其特征在于，所述压合凸条(3)的外径与压扣卡槽(6)的内径相适配，所述载带基体(1)与紧固卡带(4)通过压合凸条(3)和压扣卡槽(6)过盈卡合。4.根据权利要求1所述的一种紧固式载带，其特征在于，所述容置卡槽(2)、紧固凸缘(7)、防脱卡条(8)的数量相同，且容置卡槽(2)、紧固凸缘(7)、防脱卡条(8)之间相互一一对应。5.根据权利要求1所述的一种紧固式载带，其特征在于，所述防脱卡条(8)为斜面结构，且防脱卡条(8)的卡条长度与容置卡槽(2)的槽径长度相同。6.根据权利要求1所述的一种紧固式载带，其特征在于，所述紧固凸缘(7)的数量不少于三组，每组不少于三个，所述紧固凸缘(7)之间的间隔距离相同。

技术总结
本实用新型涉及载带技术领域，公开了一种紧固式载带，为了提高载带的灵活使用性能，所述载带基体的下方设置有防滑底垫，且载带基体的上表面对称开设有容置卡槽，所述载带基体的上方位于两端位置处对称设置有压合凸条，且载带基体通过压合凸条与卡箍机构连接。本实用新型通过载带基体上容置卡槽对电子元器件的装配承载，在卡箍机构的双重卡箍定位下，取代了传统直接放置电子元器件的形式，避免电子元器件装配运输工程中出现脱落的情况，且在载带使用过程中，通过卡箍机构中压扣卡槽与载带基体上压合凸条的过盈卡合，具有灵活的装配使用性，能够便于工作人员对不同型号的卡箍机构进行装配使用，使载带适应不同类型的电子元器件。件。件。


技术研发人员：黄卫
受保护的技术使用者：淮安市金尔包装材料有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/12/11