插头连接器及射频连接器组件的制作方法

1.本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种插头连接器和一种射频连接器组件。


背景技术：

2.随着日新月异的经济发展与科技进步，5g时代对电子产品的传输功能与传输速度要求越来越高。目前对于电连接器而言，要求多通道射频连接器配合未来5g多通道传输，同时产品趋于小型化、微型化以满足对空间充分利用。
3.在现有的沉板式电连接器一般采用一体式的屏蔽外壳，这种结构在焊接过程中容易存在不导通现象，从而导致信号在传输过程中发生泄露引起干扰，影响电连接器的信号传输功能。此外，现有的沉板式电连接器，一般不能同时实现高频信号与低频信号的传输。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种插头连接器，可以同时实现高频信号与低频信号的传输，且产品高度小、屏蔽效果与抗干扰性能好、机械结构强度高。
5.为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：
6.一种插头连接器，包括：
7.插头绝缘本体，包括本体前部和本体后部，所述本体前部的下侧凸于所述本体后部的下侧；
8.插头屏蔽上壳，设置于所述插头绝缘本体的上侧；
9.插头屏蔽下壳，与所述插头屏蔽上壳连接，设置于所述插头绝缘本体的下侧；
10.至少两个插头低频信号端子，设置在所述插头绝缘本体上，包括依次设置的插头低频接触部、插头低频连接部和插头低频焊接部，所述插头低频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述插头低频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；
11.至少两个插头高频信号端子，设置在所述插头绝缘本体上，包括依次设置的插头高频接触部、插头高频连接部和插头高频焊接部，所述插头高频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述插头高频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；
12.插头屏蔽隔片，设置在所述插头绝缘本体上且位于所述插头低频信号端子与所述插头高频信号端子之间，所述插头屏蔽隔片包括隔片本体和舌片结构，所述舌片结构暴露于所述本体后部的下侧表面，所述舌片结构的下侧表面与所述插头屏蔽下壳连接，所述舌片结构的端面与所述插头屏蔽上壳连接。
13.优选地，所述插头低频信号端子包括第一插头低频信号端子和第二插头低频信号端子，所述第一插头低频信号端子位于所述第二插头低频信号端子的上方。
14.优选地，所述插头绝缘本体包括第一绝缘本体和第二绝缘本体，所述第一插头低频信号端子设置在所述第一绝缘本体上，所述第二插头低频信号端子设置在所述第二绝缘本体上。
15.优选地，所述第二插头低频信号端子的焊接部的上侧表面与所述第一绝缘本体的本体后部的下侧表面之间存在间隙。
16.优选地，所述插头高频信号端子包括分别位于所有所述插头低频信号端子两侧的两部分，所述插头屏蔽隔片包括第一插头屏蔽隔片与第二插头屏蔽隔片，所述第一插头屏蔽隔片与所述第二插头屏蔽隔片互为镜像结构。
17.优选地，所述插头高频信号端子包括第一插头高频信号端子与第二插头高频信号端子，所述第一插头高频信号端子位于所述第二插头高频信号端子的上方。
18.优选地，所述隔片本体呈l型，包括第一本体部和第二本体部，所述第一本体部用于隔离所述插头低频接触部与插头高频接触部；所述舌片结构设置在所述第二本体部，所述第二本体部用于屏蔽所述插头低频连接部与所述插头高频连接部。
19.优选地，所述插头屏蔽上壳包括限位通孔，所述插头屏蔽下壳包括定位凸起，所述定位凸起穿过所述限位通孔用于将所述插头屏蔽上壳与所述插头屏蔽下壳连接在一起。
20.优选地，所述插头屏蔽上壳的前侧设有第一凸起结构，所述插头屏蔽下壳的前侧设有第二凸起结构。
21.一种射频连接器组件，包括插座连接器和上述任一种插头连接器，其中：
22.所述插座连接器包括插座绝缘本体，设置在所述插座绝缘本体上的插座低频信号端子、插座高频信号端子和插座屏蔽隔片，以及设置在所述绝缘本体外侧的插座屏蔽壳体，所述插座屏蔽隔片设置在所述插座低频信号端子和所述插座高频信号端子之间；
23.所述插头连接器与所述插座连接器配合连接时，所述插头低频接触部与所述插座低频信号端子连接，所述插头高频接触部与所述插座高频信号端子连接，所述插头屏蔽隔片与所述插座屏蔽隔片接触。
24.本实用新型的有益效果在于：通过设置相互配合的插头屏蔽上壳、插头屏蔽下壳以及插头屏蔽隔片，形成多个屏蔽空间，每个屏蔽空间内仅存在插头低频信号端子或插头高频信号端子，使得插头连接器在实现同时对低频信号与高频信号传输的同时，能够有效防止低频信号与高频信号之间发生信号干扰，提高信号传输质量。此外，插头屏蔽上壳与插头屏蔽下壳通过焊接固定在一起，提高了插头连接器的结构强度，在组装以及运输过程中，防撞击性能优异。
附图说明
25.图1为本实用新型实施例中插头连接器的结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例中插头连接器仰视的结构示意图；
27.图3为本实用新型实施例中插头连接器与插头pcb板固定在一起的结构示意图；
28.图4为图3所示的插头连接器的结构爆炸图；
29.图5为本实用新型实施例中插头绝缘本体的结构示意图；
30.图6为本实用新型实施例中插头屏蔽上壳与插头屏蔽下壳的结构示意图；
31.图7为本实用新型实施例中插头低频信号端子的结构示意图；
32.图8为本实用新型实施例中插头高频信号端子的结构示意图；
33.图9为本实用新型实施例中插头屏蔽隔片的结构示意图；
34.图10为本实用新型实施例中插头连接器的第一剖面示意图；
35.图11为本实用新型实施例中插头连接器的第二剖面示意图；
36.图12为本实用新型实施例中射频连接器组件的结构示意图；
37.图13为本实用新型实施例中射频连接器组件的剖面示意图；
38.图14为本实用新型实施例中插座连接器的结构示意图。
39.附图标记：
40.100、插头连接器；110、插头绝缘本体；110a、第一绝缘本体；110b、第二绝缘本体；111、本体前部；112、本体后部；120、插头屏蔽上壳；121、限位通孔；122、第一凸起结构；130、插头屏蔽下壳；131、定位凸起；132、第二凸起结构；140、插头低频信号端子；140a、第一插头低频信号端子；140b、第二插头低频信号端子；141、插头低频接触部；142、插头低频连接部；143、插头低频焊接部；150、插头高频信号端子；150a、第一插头高频信号端子；150b、第二插头高频信号端子；151、插头高频接触部；152、插头高频连接部；153、插头高频焊接部；160、插头屏蔽隔片；160a、第一插头屏蔽隔片；160b、第二插头屏蔽隔片；161、隔片本体；1611、第一本体部；1611a、屏蔽凸起；1612、第二本体部；162、舌片结构；200、插座连接器；210、插座绝缘本体；220、插座低频信号端子；230、插座高频信号端子；240、插座屏蔽隔片；250、插座屏蔽壳体；010、插头pcb板；020、插座pcb板；030、连接件。
具体实施方式
41.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
42.本技术实施例通过提供一种插头连接器，解决现有技术中沉板式电连接器信号传输功能欠佳，且不能同时实现高频信号与低频信号传输等问题。在本文中，射频连接器组件中插座连接器相对于插头连接器所在的方向为前方、前端或前侧，与其相反的方向为后方、后端或后侧；在插头连接器中，插头低频信号端子的焊接部相对于插座绝缘本体所在的方向为下方、下端或下侧，与其相反的方向为上方、上端或上侧。
43.如图1至图11所示，为本技术实施例：
44.一种插头连接器100，包括插头绝缘本体110、设置在插头绝缘本体110上侧的插头屏蔽上壳120、与插头屏蔽上壳120连接且设置在插头绝缘本体110下侧的插头屏蔽下壳130、设置在插头绝缘本体110上的至少两个插头低频信号端子140、设置在插头绝缘本体110上的至少两个插头高频信号端子150、以及设置在插头绝缘本体110上且位于插头低频信号端子140与插头高频信号端子150之间的插头屏蔽隔片160。其中：
45.如图5所示，插头绝缘本体110包括本体前部111和本体后部112，本体前部111与本体后部112的上侧平齐，本体前部111的下侧凸于本体后部112的下侧，即插头绝缘本体110呈类似于
“┏”
型结构或倒l型结构。
46.如图2和图13所示，插头屏蔽上壳120的前侧端面与插头屏蔽下壳130的前侧端面平齐，插头屏蔽上壳120的后侧端面位于插头屏蔽下壳130的后方，当插头屏蔽上壳120、插头绝缘本体110与插头屏蔽下壳130按照从上往下的顺序组装在一起后，本体后部112的下
侧表面部分暴露于插头屏蔽上壳120的后侧端面与插头屏蔽上壳130的后侧端面之间。
47.插头低频信号端子140包括依次设置的插头低频接触部141、插头低频连接部142和插头低频焊接部143。插头低频接触部141暴露于本体前部111的前侧表面，用于与插座连接器200(后文示出)中的插座低频信号端子220(后文示出)接触以实现电力/信号传输。插头低频焊接部143暴露于本体后部112的下侧表面，用于将插头连接器100与插头pcb板010焊接固定在一起。插头低频接触部141与插头低频焊接部143位于相互垂直的两个平面上。
48.插头高频信号端子150包括依次设置的插头高频接触部151、插头高频连接部152和插头高频焊接部153。插头高频接触部151暴露于本体前部111的前侧表面，用于与插座连接器200中的插座高频信号端子230(后文示出)接触以实现电力/信号传输。插头高频焊接部153暴露于本体后部112的下侧表面，用于将插头连接器100与插头pcb板010焊接固定在一起。插头高频接触部151与插头高频焊接部153位于相互垂直的两个平面上。
49.插头屏蔽隔片160包括隔片本体161和舌片结构162，舌片结构162暴露于本体后部112的下侧表面，如图10所示，舌片结构162的下侧表面与插头屏蔽下壳130连接，舌片结构162的端面与插头屏蔽上壳120连接，防止传输信号从插头屏蔽上壳120与插头屏蔽下壳130对接的位置泄露出去，极大地提高插头连接器100的信号屏蔽功能。与此同时，插头屏蔽隔片160与插头屏蔽上壳120可形成多个屏蔽空间，每个屏蔽空间内仅有插头低频信号端子140或插头高频信号端子150，插头连接器100同时传输高频信号与低频信号时，插头低频信号端子140与插头高频信号端子150之间互不干扰，有利于改善插头连接器100的信号传输功能。
50.为了解决现有技术中沉板式电连接器信号传输功能欠佳，且不能同时实现高频信号与低频信号传输等问题，本技术通过设置相互配合的插头屏蔽上壳、插头屏蔽下壳以及插头屏蔽隔片，形成多个屏蔽空间，每个屏蔽空间内仅存在插头低频信号端子或插头高频信号端子，使得插头连接器在实现同时对低频信号与高频信号传输的同时，能够有效防止低频信号与高频信号之间发生信号干扰，提高信号传输质量。此外，插头屏蔽上壳与插头屏蔽下壳通过焊接固定在一起，提高了插头连接器的结构强度，在组装以及运输过程中，防撞击性能优异。
51.优选地，插头高频信号端子150位于隔片本体161、舌片结构162与插头屏蔽上壳120围成的屏蔽空间内，能够有效防止高频信号发生泄漏，防止对低频信号端子产生干扰，进而可以有效保障插头连接器100传输高频信号与低频信号的同时具有优异的信号屏蔽与抗信号干扰的功能。
52.优选地，插头低频接触部141呈拱形结构，插头低频连接部142呈l型结构，插头高频接触部151呈拱形结构，插头高频连接部152呈l型结构。将插头低频接触部141与插头高频接触部151设置成拱形结构，在插头连接器100与插座连接器200配合连接时，插头低频信号端子140与插座低频信号端子220之间为双触点接触，可以提高接触强度，提高信号传输质量，同理，插头高频信号端子150与插座高频信号端子230之间也为双触点接触，接触强度高且信号传输质量好。将插头低频连接部142与插头高频连接部152设置成l型结构，结构简单便于生产，且便于在插头绝缘本体110中的排布。
53.优选地，插头低频信号端子140包括第一插头低频信号端子140a和第二插头低频信号端子140b，第一插头低频信号端子140a位于第二插头低频信号端子140b的上方。将插
头低频信号端子140排布成上下两排，通过调整插座低频连接部142的结构与排布方式，如调整插座低频连接部142的相对尺寸大小以及排布位置等，在不改变插头连接器100的高度或插头连接器100的高度增加少许，即可大大减小插头连接器100的高度，进而有利于满足产品小型化、微型化的发展需求。更具体地，第一插头低频信号端子140a的接触部和第二插头低频信号端子140b的接触部对称设置，这样有利于进一步减小插头连接器100的长度，且结构简单、规整，便于生产和加工。
54.优选地，如图4和图13所示，插头绝缘本体110包括第一绝缘本体110a和第二绝缘本体110b，第一插头低频信号端子140a设置在第一绝缘本体110a上，第二插头低频信号端子140b设置在第二绝缘本体110b上。更具体地，第一插头低频信号端子140a与第一绝缘本体110a通过镶嵌成型(insert
‑
molding)的方式固定在一起，第二插头低频信号端子140b与第二绝缘本体110b通过镶嵌成型的方式固定在一起。在插头连接器100的组装过程中，已镶嵌成型为一体的第一插头低频信号端子140a与第一绝缘本体110a上安装插头屏蔽隔片160后，再安装已镶嵌成型为一体的第二插头低频信号端子140b与第二绝缘本体110b。
55.优选地，如图11所述，第二插头低频信号端子140b的焊接部的上侧表面与第一绝缘本体110a的本体后部的下侧表面之间存在间隙。当第二插头低频信号端子140b的焊接部与插头pcb板010焊接固定在一起时，多与的锡料漏到间隙中，不仅可以使第二插头低频信号端子140b与第一绝缘本体110a牢固地连接在一起，而且避免因焊接造成焊接面不平整，使得焊接表面平整，减小尺寸误差，提高产品质量的均一性。
56.优选地，如图1和图4所示，插头高频信号端子150包括分别位于所有插头低频信号端子140两侧的两部分，即插头高频信号端子150包括两部分，一部分插头高频信号端子150位于所有插头低频信号端子140的左侧，则另一部分位于所有插头低频信号端子140的右侧。插头屏蔽隔片160包括第一插头屏蔽隔片160a与第二插头屏蔽隔片160b，第一插头屏蔽隔片160a与第二插头屏蔽隔片160b互为镜像结构。当第一插头屏蔽隔片160a处于最左侧的插头低频信号端子140与左侧的高频信号端子150之间时，第二插头屏蔽隔片160b处于最右侧的插头低频信号端子140与右侧的高频信号端子150之间，左侧的高频信号端子150位于第一插头屏蔽隔片160a与插头屏蔽上壳120围成的屏蔽空间内，右侧的高频信号端子位于第二插头屏蔽隔片160b与插头屏蔽上壳120围成的屏蔽空间内。
57.优选地，插头高频信号端子150包括第一插头高频信号端子150a与第二插头高频信号端子150b，第一插头高频信号端子150a位于第二插头高频信号端子150b的上方。需要说明的是，第一插头高频信号端子150a与第二插头高频信号端子150b可以分别位于所有插头低频信号端子140的两侧，也可以同时位于所有插头低频信号端子140的同一侧。示例性的，第一插头高频信号端子150a与第二插头高频信号端子150b同时位于所有插头信号端子140的左侧和/或右侧；如图1所示，第一插头高频信号端子150a位于所有插头低频信号端子140的左侧，第二插头高频信号端子150b位于所有插头低频信号端子140的右侧。
58.优选地，隔片本体161呈l型，包括第一本体部1611和第二本体部1612，即第一本体部1611与第二本体部1612上侧平齐，第一本体部1611的下侧凸于第二本体部1612。第一本体部1611用于隔离插头低频接触部141与插头高频接触部151；舌片结构162设置在第二本体部1612，第二本体部1612用于屏蔽插头低频连接部142与插头高频连接部152。
59.优选地，插头屏蔽上壳120包括限位通孔121，插头屏蔽下壳130包括定位凸起131，
定位凸起131穿过限位通孔121用于将插头屏蔽上壳120与插头屏蔽下壳130连接在一起，便于快速定位与组装，提高生产效率。
60.优选地，插头屏蔽上壳120的前侧设有第一凸起结构122，插头屏蔽下壳130的前侧设有第二凸起结构132。
61.如图12至图14所示，一种射频连接器组件，包括插座连接器200和上述任一种插头连接器100。其中，插座连接器200包括插座绝缘本体210，设置在插座绝缘本体210上的插座低频信号端子220、插座高频信号端子230和插座屏蔽隔片240，以及设置在绝缘本体210外侧的插座屏蔽壳体250，插座屏蔽隔片240设置在插座低频信号端子220和插座高频信号端子230之间。
62.插头连接器100与插座连接器200配合连接时，插头低频接触部141与插座低频信号端子220连接，插头高频接触部151与插座高频信号端子230连接，插头屏蔽隔片160与插座屏蔽隔片240接触。
63.如图12所示，插头连接器100与插头pcb板010固定在一起，插座连接器200与插座pcb板020固定在一起，插座pcb板020固定在连接件030上，当插头连接器100与插座连接器200配合连接时，通过连接件030可以将插头连接器100、插头pcb板010、插座连接器200与插座pcb板020固定在一起。
64.优选地，插头屏蔽隔片160上设有屏蔽凸起1611a，位于隔片本体161的第一本体部1611的前侧表面，插座屏蔽隔片240上设有与屏蔽凸起1611a相吻合的凹槽结构。当插头连接器100与插座连接器200配合连接时，屏蔽凸起1611a嵌入凹槽结构中，形成多个相互独立的屏蔽空间，每个屏蔽空间内只传输高频信号或低频信号，进而有利于避免发生信号泄露或信号干涉，提高信号传输质量。
65.所述镶嵌成型是指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型方法。
66.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
67.以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。