基于光纤传感器的智能骨科植入物及其监测系统的制作方法

技术特征：
1.基于光纤传感器的智能骨科植入物，包括植入物本体，其特征在于，所述植入物本体表面设置有多个均匀分布的凹槽，所述凹槽与植入物本体轴线平行，每个凹槽内均设置有光纤传感器，植入物本体内部设置有集成模块以及外接天线，所述集成模块包括通信单元以及mems单元，光纤传感器与mems单元连接，外接天线与通信单元连接，所述mems单元用于实时检测光纤传感器的光信号数据，并将光信号数据发送给通信单元，通信单元将光信号数据发送给外部终端。2.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为螺钉，所述螺钉包括钉头以及螺杆，所述螺杆表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，钉头内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。3.根据权利要求2所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述钉头内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：钉头内部开设有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述钉头内部设置外接天线的方式包括：钉头内部设置有第一孔洞，第一孔洞与钉头水平面平行并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。4.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为固定针，所述固定针表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，固定针两端设置有固定装置，固定装置用于固定光纤传感器，固定针一端的固定装置中设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。5.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为髓内棒，所述髓内棒螺孔两侧均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，髓内棒螺孔两侧内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。6.根据权利要求5所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述髓内棒螺孔两侧内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：髓内棒螺孔两侧内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述髓内棒螺孔两侧内部设置外接天线的方式包括：髓内棒螺孔两侧内部设置有第一孔洞，第一孔洞与髓内棒轴线垂直并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。7.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为肩关节假体，所述肩关节假体包括股柄以及球头，股柄表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，球头内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。8.根据权利要求7所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述在球头内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：球头内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述在球头内部设置外接天线的方式包括：球头内部设置第一孔洞，第一孔洞与股柄轴线平行并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。9.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为髋关节假体，所述髋关节假体包括股柄以及球头，股柄表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，球头内部设置有集成模块、电源模块以
及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。10.根据权利要求9所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述在球头内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：球头内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述在球头内部设置外接天线的方式包括：球头内部设置第一孔洞，第一孔洞与股柄轴线平行并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。11.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为腕关节假体，所述腕关节假体包括股柄以及球头，股柄表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，球头内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。12.根据权利要求11所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述在球头内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：球头内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述在球头内部设置外接天线的方式包括：球头内部设置第一孔洞，第一孔洞与股柄轴线平行并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。13.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为骨科固定支架，所述骨科固定支架包括固定钢针以及固定连杆，所述固定钢针以及固定连杆表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，固定钢针以及固定连杆内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线。14.根据权利要求13所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述固定钢针以及固定连杆内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：固定钢针以及固定连杆内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中。15.根据权利要求14所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述固定钢针以及固定连杆内部设置外接天线的方式包括：固定钢针以及固定连杆内部设置有第一孔洞，第一孔洞与固定钢针或固定连杆的轴线垂直并且与腔体连接，外接天线设置在腔体中。16.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为钉棒系统，所述钉棒系统包括弓根钉以及棒，所述棒的表面以及弓根钉螺杆表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，棒的内部以及弓根钉螺杆内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线。17.根据权利要求16所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述棒的内部以及弓根钉螺杆内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：棒的内部以及弓根钉螺杆内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中。18.根据权利要求17所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述棒的内部以及弓根钉螺杆内部设置外接天线的方式包括：棒的内部以及弓根钉螺杆内部设置有第一孔洞，第一孔洞与棒的轴线或弓根钉螺杆轴线平行，外接天线设置第一孔洞中。19.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为接骨板，所述接骨板螺孔两侧均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，接骨板螺孔两侧内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。20.根据权利要求19所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述接骨
板螺孔两侧内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：接骨板螺孔两侧内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述接骨板螺孔两侧内部设置外接天线的方式包括：接骨板螺孔两侧内部设置有第一孔洞，第一孔洞与腔体连接并且第一孔洞与接骨板轴线垂直并且与腔体连接，外接天线设置在第一孔洞中。21.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为椎间盘假体，所述椎间盘假体包括第一椎面以及第二椎面，第一椎面以及第二椎面表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，第一椎面以及第二椎面内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。22.根据权利要求21所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述在第一椎面以及第二椎面内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：第一椎面以及第二椎面内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述在第一椎面以及第二椎面内部设置外接天线的方式包括：第一椎面以及第二椎面内部设置有第一孔洞，第一孔洞与腔体连接并且第一孔洞与第一椎面或第二椎面轴线垂直，外接天线设置在第一孔洞中。23.根据权利要求1所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述骨科植入物为膝关节假体，所述膝关节假体的人工半月板表面均匀分布有多个凹槽，凹槽中设置有光纤传感器，光纤传感器由保护套包裹，人工半月板内部设置有集成模块、电源模块以及外接天线，电源模块用于为集成模块提供电源。24.根据权利要求23所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，其特征在于，所述人工半月板内部设置集成模块以及电源模块的方式包括：人工半月板内部设置有中空的腔体，集成模块以及电源模块设置在腔体中；所述人工半月板内部设置外接天线的方式包括：人工半月板内部设置有第一孔洞，第一孔洞与腔体连接并且第一孔洞与人工半月板水平面平行，外接天线设置在第一孔洞中。25.基于光纤传感器的智能骨科植入物监测系统，其特征在于，包括智能终端以及如权利要求1
‑
24任意一项所述的基于光纤传感器的智能骨科植入物，所述智能终端与通信单元无线连接，所述智能终端用于根据接收的光纤传感器的光信号数据对植入物的受力进行分析，判断出植入物的状态，并根据植入物状态进行相应预警提示。

技术总结
本实用新型涉及医用骨科植入物领域，具体涉及一种基于光纤传感器的智能骨科植入物及其监测系统，实现了对骨科植入物状态的实时精确判断，并根据骨科植入物状态进行相应预警提示，极大地提高了骨科植入物的使用安全性。本实用新型基于光纤传感器的智能骨科植入物，包括植入物本体，植入物本体表面设置有多个均匀分布的凹槽，凹槽与植入物本体轴线平行，每个凹槽内均设置有光纤传感器，植入物本体内部设置有集成模块以及外接天线，集成模块包括通信单元以及MEMS单元，光纤传感器与MEMS单元连接，外接天线与通信单元连接，MEMS单元用于实时检测光纤传感器的光信号数据，并通过通信单元将光信号数据发送给外部终端。本实用新型适用于骨科植入物。用于骨科植入物。用于骨科植入物。


技术研发人员：汪俊
受保护的技术使用者：成都泽康智骨科技有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/12/7