散热结构、控制组件以及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热结构、控制组件以及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的功能越来越多、体积要求越来越小，势必会导致设备中控制组件的元器件集成度要求越高，使得元器件的发热量越来越大，从而需要在电路板的正反面均安装散热器，以对电路板上的发热元器件进行散热处理。目前，在安装过程中，通常在电路板的正反面均焊接有螺母，再分别使用螺丝将上下两个散热器锁固在电路板的正反面，导致安装过程繁琐。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种散热结构，旨在简化散热结构的安装过程。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热结构，包括：
5.第一散热器，所述第一散热器具有第一连接孔；
6.第二散热器，所述第二散热器与所述第一散热器相对设置，所述第二散热器的面向所述第一散热器的表面具有第二连接孔；所述第一散热器与所述第二散热器之间形成有夹持空间，所述夹持空间用于放置待散热件；以及
7.连接件，所述连接件穿设于所述第一连接孔并插设于所述第二连接孔。
8.在本实用新型的一实施例中，所述连接件为螺钉，所述第一连接孔和所述第二连接孔为螺纹孔。
9.在本实用新型的一实施例中，所述第一散热器的面向所述第二散热器的表面凸设有第一避空台阶，所述第一避空台阶的台面开设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一连接孔相对且连通；所述第二散热器的面向所述第一散热器的表面凸设有第二避空台阶，所述第二避空台阶的台面开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第二连接孔相对且连通；所述连接件依次穿设于所述第一连接孔、所述第一通孔以及所述第二通孔并插设于所述第二连接孔。
10.在本实用新型的一实施例中，所述第一避空台阶设置有至少两个，至少两个所述第一避空台阶沿所述第一散热器的长度方向间隔设置；
11.所述第二避空台阶设置有至少两个，至少两个所述第二避空台阶沿所述第二散热器的长度方向间隔设置；
12.所述第一连接孔和所述第二连接孔均设置有至少两个；
13.所述连接件设置有至少两个，每一所述连接件穿设于一所述第一连接孔、一所述第一通孔以及一所述第二通孔并插设于一所述第二连接孔。
14.在本实用新型的一实施例中，所述第一避空台阶沿所述第一散热器的宽度方向延伸设置。
15.在本实用新型的一实施例中，所述第二避空台阶沿所述第二散热器的宽度方向延
伸设置。
16.在本实用新型的一实施例中，所述第一散热器开设有若干个间隔设置的所述第一连接孔；
17.所述第二散热器开设有若干个间隔设置的所述第二连接孔；每一所述第一连接孔与一所述第二连接孔相对设置；
18.所述连接件设置有若干个，每一所述连接件穿设于一所述第一连接孔并插设于一所述第二连接孔。
19.本实用新型还提出一种控制组件，包括：
20.电路板；和
21.散热结构；所述电路板安装于所述夹持空间内。
22.在本实用新型的一实施例中，所述电路板开设有贯通的安装通孔，所述散热结构的连接件依次穿设于所述第一散热器的第一连接孔和所述安装通孔，并插设于所述第二散热器的第二连接孔。
23.在本实用新型的一实施例中，所述电路板的面向所述第一散热器的表面设有若干第一元器件，定义若干所述第一元器件中厚度最大的第一元器件为第一器件，则满足条件：所述散热结构的第一避让台阶的厚度大于所述第一器件的厚度；
24.且/或，所述电路板的面向所述第二散热器的表面设有若干第二元器件，定义若干所述第二元器件中厚度最大的第二元器件为第二器件，则满足条件：所述散热结构的第二避空台阶的厚度大于所述第二器件的厚度。
25.本实用新型还提出一种电子设备，包括控制组件。
26.本实用新型的散热结构，在对待散热件进行散热时，可首先将待散热件放置在第一散热器和第二散热器之间形成的夹持空间内，再使用连接件穿设于第一散热器的第一连接孔，并插设于第二散热器的第二连接孔，即可将第一散热器、待散热件以及第二散热器夹持锁固在一起，从而实现第一散热器、待散热件以及第二散热器的一体安装；因此，取消了焊接螺母的步骤，并取消了独立安装第二散热器的步骤，只需使用同一连接件即可实现第一散热器、待散热件以及第二散热器的一体安装，从而简化了散热结构的安装过程。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
28.图1为本实用新型散热结构一实施例的爆炸图；
29.图2为本实用新型散热结构一实施例中第一散热器的结构示意图；
30.图3为本实用新型散热结构一实施例中第二散热器的结构示意图；
31.图4为本实用新型散热结构一实施例中第二散热器的结构示意图；
32.图5为本实用新型控制组件一实施例的结构示意图；
33.图6为本实用新型控制组件一实施例的爆炸图。
34.附图标号说明：
[0035][0036][0037]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0039]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0041]
本实用新型提出一种散热结构100，旨在简化散热结构100的安装过程。
[0042]
以下将就本实用新型散热结构100的具体结构进行说明，并以散热结构100水平为例进行说明：
[0043]
结合参阅图1、图2和图4，在本实用新型散热结构100的一实施例中，该散热结构100包括第一散热器10、第二散热器20以及连接件30；所述第一散热器10具有第一连接孔111；所述第二散热器20与所述第一散热器10相对设置，所述第二散热器20的面向所述第一散热器10的表面具有第二连接孔211；所述第一散热器10与所述第二散热器20之间形成有夹持空间，所述夹持空间用于放置待散热件；所述连接件30穿设于所述第一连接孔111并插设于所述第二连接孔211。
[0044]
可以理解的是，本实用新型的散热结构100，在对待散热件进行散热时，可首先将待散热件放置在第一散热器10和第二散热器20之间形成的夹持空间内，再使用连接件30穿设于第一散热器10的第一连接孔111，并插设于第二散热器20的第二连接孔211，即可将第一散热器10、待散热件以及第二散热器20夹持锁固在一起，从而实现第一散热器10、待散热
件以及第二散热器20的一体安装；因此，取消了焊接螺母的步骤，并取消了独立安装第二散热器20的步骤，只需使用同一连接件30即可实现第一散热器10、待散热件以及第二散热器20的一体安装，从而简化了散热结构100的安装过程。
[0045]
另外，取消了焊接螺母的步骤，并取消了独立安装第二散热器20的步骤，还可减少焊接螺母以及独立安装第二散热器20时所耗费的工时，从而提高了工作效率，降低了时间成本；同时还可节省螺母以及独立安装第二散热器20时所使用的螺丝物料，从而降低了材料投入成本。
[0046]
本实用新型的散热结构100可用于对电路板200、电机等待散热件进行散热。当该散热结构100用于对电路板200进行散热时，在安装过程中，可将散热结构100的第一散热器10和第二散热器20分别放在电路板200的正面和反面，以使电路板200容置在第一散热器10和第二散热器20之间形成的夹持空间内，最后使用连接件30穿设于第一散热器10的第一连接孔111，并插设于第二散热器20的第二连接孔211，从而将三者夹持锁固在一起。如此，在工作过程中，电路板200上的元器件将产生大量热量，大量热量将通过第一散热器10和第二散热器20快速传导出去，以实现对电路板200的散热处理。
[0047]
具体地，第一散热器10的背向第二散热器20的表面具有若干间隔设置的散热翅片，第二散热器20的背向第一散热器10的表面同样具有间隔设置的散热翅片，从而可通过散热翅片将待散热件产生的热量快速传导出去，以提高散热效率。
[0048]
在本实用新型散热结构100的一实施例中，连接件30可选为螺钉，第一连接孔111和第二连接孔211均为螺纹孔，从而直接将连接件30穿设于第一连接孔111并插设于第二连接孔211，以使连接件30与第一连接孔111和第二连接孔211通过螺纹连接，即可将第一散热器10、待散热件以及第二散热器20夹持锁固在一起；或者，当连接件30穿设于第一连接孔111并插设于第二连接孔211后，再使用额外的螺母套设于连接件30的凸出于第二散热器20背向第一散热器10的表面的一端，以锁紧连接件30；又或者，当连接件30穿设于第一连接孔111并插设于第二连接孔211后，再使用卡扣将连接件30固定，从而同样可将第一散热器10、待散热件以及第二散热器20夹持锁固在一起。
[0049]
结合参阅图1和图2，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第一散热器10的面向所述第二散热器20的表面凸设有第一避空台阶11，所述第一避空台阶11的台面开设有第一通孔112，所述第一通孔112与所述第一连接孔111相对且连通；所述连接件30依次穿设于所述第一连接孔111和所述第一通孔112并插设于所述第二连接孔211。
[0050]
本实施例中，当该散热结构100用于对电路板200进行散热时，由于电路板200的正面和反面均集成有较多的元器件，当第一散热器10装配于电路板200的正面时，为了避免在安装第一散热器10时对电路板200上的元器件造成影响，比如压坏元器件；因此，通过在第一散热器10的面向第二散热器20的表面凸设有第一避空台阶11，在安装过程中，只通过第一避空台阶11的台面与电路板200的正面接触，即保证第一散热器10与电路板200之间形成有第一避让空间，以使电路板200上的部分元器件容置在第一避让空间内，避免第一散热器10与电路板200上的元器件接触，而对元器件造成影响。
[0051]
具体地，通过在第一避空台阶11的台面设置有第一通孔112，以使第一通孔112与第一连接孔111相对且连通，如此，在安装过程中，便可使用连接件30依次穿设于第一连接孔111和第一通孔112并插设于第二连接孔211，以将电路板200夹持在第一散热器10与第二
散热器20之间。
[0052]
并且，为了保证第一散热器10在使用过程中与待散热件之间的安装稳定性，可选地，第一避空台阶11的台面与待散热件面向第一散热器10的表面贴合设置，以增加第一避空台阶11与待散热件之间的接触面积，从而提高第一散热器10的安装稳定性，同时还可提高第一散热器10对待散热件的散热效率。
[0053]
结合参阅图1和图3，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第二散热器20的面向所述第一散热器10的表面凸设有第二避空台阶21，所述第二避空台阶21的台面开设有第二通孔212，所述第二通孔212与所述第二连接孔211相对且连通；所述连接件30依次穿设于所述第一连接孔111、所述第一通孔112以及所述第二通孔212并插设于所述第二连接孔211。
[0054]
本实施例中，同样的，当第二散热器20装配于电路板200的反面时，为了避免在安装第二散热器20时对电路板200上的元器件造成影响，比如压坏元器件；因此，通过在第二散热器20的面向第一散热器10的表面凸设有第二避空台阶21，在安装过程中，只通过第二避空台阶21的台面与电路板200的反面接触，即保证第二散热器20与电路板200之间形成有第二避让空间，以使电路板200上的部分元器件容置在第二避让空间内，避免第二散热器20与电路板200上的元器件接触，而对元器件造成影响。
[0055]
具体地，通过在第二避空台阶21的台面设置有第二通孔212，以使第二通孔212与第二连接孔211相对且连通，如此，在安装过程中，便可使用连接件30依次穿设于第一连接孔111、第一通孔112以及第二通孔212并插设于第二连接孔211，以将电路板200夹持在第一散热器10与第二散热器20之间。
[0056]
并且，同样的，为了保证第二散热器20在使用过程中与待散热件之间的安装稳定性，可选地，第二避空台阶21的台面与待散热件面向第二散热器20的表面贴合设置，以增加第二避空台阶21与待散热件之间的接触面积，从而提高第二散热器20的安装稳定性，同时还可提高第二散热器20对待散热件的散热效率。
[0057]
结合参阅图2和图3，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第一避空台阶11设置有至少两个，至少两个所述第一避空台阶11沿所述第一散热器10的长度方向间隔设置；所述第二避空台阶21设置有至少两个，至少两个所述第二避空台阶21沿所述第二散热器20的长度方向间隔设置；所述第一连接孔和所述第二连接孔均设置有两个；所述连接件30设置有至少两个，每一所述连接件30穿设于一所述第一连接孔、一第一通孔以及一第二通孔111并插设于一所述第二连接孔211。
[0058]
可以理解地，通过沿第一散热器10的长度方向间隔设置有至少两个第一避空台阶11，当用于对电路板200进行散热时，可通过至少两个第一避空台阶11保证第一散热器10的平衡，即进一步提高第一散热器10的安装稳定性，避免第一散热器10发生倾斜，而压坏电路板200上的元器件；同样的，通过沿第二散热器20的长度方向间隔设置有至少两个第二避空台阶21，可通过至少两个第二避空台阶21保证第二散热器20的平衡，即进一步提高第二散热器20的安装稳定性，避免第二散热器20发生倾斜，而压坏电路板200上的元器件；另外，通过在每一第一避空台阶11的台面上开设有均第一通孔，并在每一第二避空台阶21的台面上均开设有第二通孔，以使每一连接件30穿设于一第一连接孔111、一第一通孔以及一第二通孔并插设于一第二连接孔211，使得第一散热器10与第二散热器20通过至少两个连接件30
连接，从而可提高第一散热器10、电路板200以及第二散热器20的锁固强度，避免在使用过程中发生脱离，而影响使用效果。
[0059]
并且，为了在保证第一散热器10安装稳定性的同时，还可避免第一避空台阶11接触到电路板200上的元器件，可选地，具体可设置两个第一避空台阶11，两个第一避空台阶11分别凸设于第一散热器10相对的两侧边缘；同样的，第二散热器20与第一散热器10的设置方式一致，在此不再一一赘述。
[0060]
结合参阅图2，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第一避空台阶11沿所述第一散热器10的宽度方向延伸设置。
[0061]
可以理解地，通过使第一避空台阶11沿第一散热器10的宽度方向延伸设置，从而可进一步提高第一避空台阶11的台面与待散热件之间的接触面积，以进一步提高第一散热器10的安装稳定性。
[0062]
结合参阅图3，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第二避空台阶21沿所述第二散热器20的宽度方向延伸设置。
[0063]
可以理解地，同样的，通过使第二避空台阶21沿第二散热器20的宽度方向延伸设置，从而可进一步提高第二避空台阶21的台面与待散热件之间的接触面积，以进一步提高第二散热器20的安装稳定性。
[0064]
结合参阅图2和图3，在本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第一散热器10开设有若干个间隔设置的所述第一连接孔111；所述第二散热器20开设有若干个间隔设置的所述第二连接孔211；每一所述第一连接孔111与一所述第二连接孔211相对设置；所述连接件30设置有若干个，每一所述连接件30穿设于一所述第一连接孔111并插设于一所述第二连接孔211。
[0065]
可以理解地，通过在第一散热器10和第二散热器20上分别开设有若干第一连接孔111和若干第二连接孔211，以使每一连接件30穿设于一第一连接孔111并插设于一第二连接孔211，使得第一散热器10与第二散热器20通过若干连接件30连接，从而可进一步提高第一散热器10、待散热件以及第二散热器20的锁固强度，避免在使用过程中发生脱离，而影响使用效果。
[0066]
结合参阅图5和图6，在本实用新型还提出一种控制组件1000，该控制组件1000电路板200和包括如前所述的散热结构100，该散热结构100的具体结构详见前述实施例。由于本控制组件1000采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述电路板安装于所述夹持空间内。
[0067]
具体地，所述电路板200具有背对设置的正面和反面；所述散热结构100的第一散热器10设于所述正面，所述散热结构100的第二散热器20设于所述反面；所述第一散热器10与所述第二散热器20之间形成有夹持空间，所述电路板200安装于所述夹持空间内。
[0068]
本实施例中，由于控制组件1000中电路板200的正面和反面均设置有若干集成元器件，因此需要使用散热结构100对电路板200的正面和反面进行散热处理，具体地，首先将第一散热器10和第二散热器20分别放置在电路板200的正面和反面，以使电路板200容置在第一散热器10和第二散热器20之间形成的夹持空间内，最后使用连接件30穿设于第一散热器10的第一连接孔111，并插设于第二散热器20的第二连接孔211，便可将三者夹持锁固在
一起。
[0069]
结合参阅图6，在本实用新型控制组件1000的一实施例中，所述电路板开设有贯通的安装通孔210，所述散热结构100的连接件30依次穿设于所述第一散热器10的第一连接孔111和所述安装通孔210，并插设于所述第二散热器20的第二连接孔211。
[0070]
可以理解地，通过在电路板200上开设有安装通孔210，在安装过程中，连接件30将依次穿设于第一连接孔111和安装通孔210，并插设于第二连接孔211，以将三者锁固在一起，从而可提高电路板200的安装稳定性，避免在运输或使用过程中，电路板200发生位置偏移甚至由夹持空间内脱离，而影响控制组件1000的使用效果。
[0071]
结合参阅图6，在本实用新型控制组件1000的一实施例中，所述电路板200的面向所述第一散热器10的表面设有若干第一元器件，定义若干第一元器件中厚度最大的第一元器件为第一器件，则满足条件：所述散热结构100的第一避让台阶11的厚度大于所述第一器件的厚度；
[0072]
且/或，所述电路板200的面向所述第二散热器20的表面设有若干第二元器件，定义若干第二元器件中厚度最大的第二元器件为第二器件，则满足条件：所述散热结构100的第二避空台阶21的厚度大于所述第二器件的厚度。
[0073]
可以理解地，当使用散热结构100对电路板200进行散热时，由于电路板200的正面(电路板200的面向第一散热器10的表面)设置有若干第一元器件，如此，为了进一步避免若干第一元器件被压坏，从而使第一避空台阶11的厚度大于若干第一元器件中厚度最大的第一元器件(第一器件)的厚度，以防止第一元器件与第一散热器10发生碰撞；同样的，由于电路板200的反面(电路板200的面向第二散热器20的表面)设置有若干第二元器件，如此，为了进一步避免若干第二元器件被压坏，从而使第二避空台阶21的厚度大于若干第二元器件中厚度最大的第二元器件(第二器件)的厚度，以防止第二元器件与第二散热器20发生碰撞。
[0074]
结合参阅图6，在本实用新型控制组件1000的一实施例中，所述第二散热器20的面向电路板200的表面还开设有避让孔，所述电路板200上的部分元器件穿设于所述避让孔。
[0075]
本实施例中，由于电路板200上集成有若干元器件，若干元器件的高度、大小以及形状各不相同，且有部分元器件的高度特别高，因此，为了在保证第二散热器20的安装稳定性的同时，以避让部分高度特别高的元器件，从而可在第二散热器20的面向电路板200的表面开设有避让孔，以使该部分元器件穿设于避让孔。
[0076]
本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的控制组件1000，该控制组件1000的具体结构详见前述实施例。由于本电子设备采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0077]
本实施例中，该电子设备可为冰箱、空调、洗衣机、音箱等电子产品。
[0078]
以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。