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一种抗弯折的薄型电路板的制作方法

2021-12-08 15:02:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,包括绝缘基板(10),所述绝缘基板(10)的底部设有第一线路层(20),所述第一线路层(20)的底部设有并排的第一阻焊层(21)和绝缘隔层(30),所述第一阻焊层(21)中设有焊接让位孔(211),所述焊接让位孔(211)的顶部连接有贯穿所述第一线路层(20)和所述绝缘基板(10)的插孔(212),所述第一阻焊层(21)的底面固定有若干第一强化筋条(22),所述绝缘基板(10)远离所述第一阻焊层(21)的一侧固定有若干第二强化筋条(23),所述第一强化筋条(22)与所述第二强化筋条(23)垂直;所述绝缘隔层(30)远离所述第一线路层(20)的一侧设有第二线路层(31),所述第二线路层(31)远离所述绝缘隔层(30)的一侧设有绝缘散热板(32),所述绝缘基板(10)远离所述第二线路层(31)的一侧设有第三线路层(33),所述第三线路层(33)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有第二阻焊层(34),所述第二阻焊层(34)中设有焊盘(341),所述绝缘基板(10)中设有连接所述第一线路层(20)和所述第三线路层(33)的第一导电柱(11),所述绝缘隔层(30)中设有连接所述第一线路层(20)和所述第二线路层(31)的第二导电柱(301),所述第二线路层(31)与所述绝缘散热板(32)的厚度之和等于所述第一强化筋条(22)的厚度。2.根据权利要求1所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述绝缘基板(10)中设有芯网层(12)。3.根据权利要求2所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述芯网层(12)为玻璃纤维网层。4.根据权利要求1所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述第一强化筋条(22)和所述第二强化筋条(23)均为陶瓷筋条。5.根据权利要求1所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述绝缘隔层(30)中设有若干第三强化筋条(302),所述第三强化筋条(302)与所述第一强化筋条(22)垂直。6.根据权利要求5所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述第三强化筋条(302)为玻璃纤维筋条。7.根据权利要求1所述的一种抗弯折的薄型电路板,其特征在于,所述绝缘散热板(32)为陶瓷板。

技术总结
本实用新型系提供一种抗弯折的薄型电路板,包括绝缘基板,绝缘基板的底部设有第一线路层,第一线路层的底部设有并排的第一阻焊层和绝缘隔层,第一阻焊层中设有焊接让位孔,焊接让位孔的顶部连接有贯穿第一线路层和绝缘基板的插孔,第一阻焊层的底面固定有若干第一强化筋条,绝缘基板远离第一阻焊层的一侧固定有若干第二强化筋条,第一强化筋条与第二强化筋条垂直;绝缘隔层远离第一线路层的一侧设有第二线路层、绝缘散热板,绝缘基板远离第二线路层的一侧设有第三线路层、第二阻焊层,第二阻焊层中设有焊盘。本实用新型能够满足复杂线路的设计需求,能够有效降低安装电子元件后电路板的厚度,具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。具有良好的抗折弯性能。


技术研发人员:张东锋
受保护的技术使用者:东莞联桥电子有限公司
技术研发日:2021.04.26
技术公布日:2021/12/7
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