显示装置和制造该显示装置的方法与流程

显示装置和制造该显示装置的方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2020年6月1日提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0065832号的优先权和权益，为所有目的，其全部内容通过引用合并于此，如同本文完全阐述一样。
技术领域
3.本发明总体上涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种具有电路板的显示装置和制造该显示装置的方法。


背景技术：

4.已经研发了被应用于多媒体装置的诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航单元和游戏单元的各种显示装置。
5.显示装置包括用于显示图像的显示面板。显示面板包括栅线、数据线以及连接到栅线和数据线的像素。显示面板被电连接到将用于显示图像的电信号提供到栅线或数据线的电路板和电子部件。
6.电路板和电子部件使用各种方法被电连接到显示面板。例如，电路板采用被布置在电路板的焊盘与显示面板的焊盘之间的导电粘合构件而被电连接到显示面板。
7.在本背景技术部分中所公开的以上信息仅是为了理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可能包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

8.申请人发现诸如短路的缺陷可能出现在显示装置的电路焊盘之间或者驱动焊盘之间。
9.根据本发明的原理和实施例构造的显示装置以及制造显示装置的方法使得导电颗粒与电路焊盘或驱动焊盘对准，以改善将显示面板的焊盘接合到电路板的焊盘的工艺的效率。
10.例如，导电粘合构件可以首先被接合到电路板使得导电粘合构件中的导电颗粒在电路焊盘上被对准。因此，可以容易地检查导电颗粒是否在电路焊盘上被对准。此外，当在电路焊盘上对准的导电颗粒被接合到显示面板的驱动焊盘时，导电颗粒易于被接合到驱动焊盘。
11.因此，导电颗粒不与电路焊盘之间或驱动焊盘之间的空间重叠，并且可以减小或防止电路焊盘之间或驱动焊盘之间的短路的可能性。
12.本发明构思的附加特征将在以下描述中阐述，并且部分地将从本描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践而习得。
13.根据本发明的一个方面，一种显示装置，包括：基板；驱动焊盘，被布置在基板上；绝缘层，暴露驱动焊盘并且被布置在基板上；电路板，包括与驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在电路板和绝缘层之间并且包括电连接驱动焊盘和电路焊盘的多个导电
颗粒，驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在基板上；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且具有暴露第一焊盘的开口。
14.多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒可以通过开口与第一焊盘接触。
15.连接件可以包括导电粘合构件，并且多个导电颗粒可以包括焊料。
16.第一焊盘和第二焊盘可以包括不同的材料。
17.第一焊盘可以由金属形成，并且第二焊盘可以由透明导电层形成。
18.连接件可以包括：包括粘合层的导电粘合构件，粘合层具有与驱动焊盘重叠的接合区域以及与接合区域邻近并且不与驱动焊盘重叠的非接合区域。
19.多个导电颗粒可以被布置在驱动焊盘和电路焊盘之间。
20.多个导电颗粒可以不与非接合区域重叠。
21.显示装置可以进一步包括：被布置在粘合层和电路板之间的填充剂。
22.电路板可以进一步包括：支撑电路焊盘的基底层，并且电路焊盘可以包括：第一电路焊盘，被布置在基底层上；以及第二电路焊盘，覆盖第一电路焊盘并且被布置在基底层上。
23.第二电路焊盘可以具有比第一电路焊盘的厚度小的厚度，并且多个导电颗粒可以与第二电路焊盘接触。
24.显示装置可以进一步包括：暴露驱动焊盘并且被布置在绝缘层上的辅助绝缘层，其中，粘合层可以被布置在辅助绝缘层和电路板之间。
25.显示装置可以进一步包括：被布置在粘合层和电路板之间的填充剂。
26.根据本发明的另一方面，一种制造显示装置的方法包括以下步骤：在电路板的电路焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；通过使用多个导电颗粒和电路焊盘之间的亲和力而对准多个导电颗粒以与电路焊盘重叠；布置显示面板的驱动焊盘以面对在电路焊盘上对准的多个导电颗粒；以及按压电路板以通过多个导电颗粒将电路焊盘电连接到显示面板的驱动焊盘。
27.该方法可以进一步包括步骤：在构件和电路板之间填充填充剂；以及固化填充剂。
28.多个导电颗粒和电路焊盘之间的亲和力可以包括亲水性。
29.多个导电颗粒可以包括被布置在驱动焊盘和电路焊盘之间的焊料。
30.构件可以包括导电粘合构件，并且驱动焊盘可以包括：第一焊盘；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且由与第一焊盘的材料不同的材料形成，第二焊盘具有暴露第一焊盘的开口，其中，多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒可以通过第二焊盘的开口与第一焊盘接触。
31.根据本发明的另一方面，一种制造显示装置的方法包括以下步骤：在显示面板的驱动焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；对准多个导电颗粒以与驱动焊盘重叠；布置电路板的电路焊盘以面对在显示面板的驱动焊盘上对准的多个导电颗粒；以及按压电路板以通过多个导电颗粒将电路焊盘电连接到显示面板的驱动焊盘。
32.多个导电颗粒可以通过红外激光被对准，以与驱动焊盘重叠。
33.要理解，之前的总体描述和以下详细描述两者是示例性的和说明性的，并且意在提供对所请求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
34.所包括以提供对本发明的进一步理解以及结合在本说明书中且构成本说明书一部分的附图图示本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明构思。
35.图1a是根据本发明的原理构造的显示装置的实施例的透视图。
36.图1b是图1a的显示装置的分解透视图。
37.图2是图1b的显示装置的显示模块的截面图。
38.图3是图1b的显示装置的显示面板和电路板的平面图。
39.图4是图1b的显示装置的电路板、驱动芯片和驱动焊盘的分解透视图。
40.图5是图4的第二导电粘合构件的实施例的截面图。
41.图6是沿着图4的线i
‑
i’截取的截面分解图。
42.图7是图6的显示面板的驱动焊盘的第二焊盘的实施例的平面图。
43.图8a是在导电颗粒被对准之前的第二导电粘合构件的实施例的平面图。
44.图8b是在导电颗粒被对准之后的图8a的第二导电粘合构件的平面图。
45.图9是图1b的显示装置的显示面板和电路板之间的连接的实施例的截面图。
46.图10是在导电颗粒被对准之前的第二导电粘合构件和显示面板的实施例的截面图。
47.图11是在导电颗粒被对准之后的第二导电粘合构件和显示面板的另一实施例的截面图。
48.图12是图1b的显示装置的显示面板和电路板之间的连接的另一实施例的截面图。
具体实施方式
49.在以下描述中，为了解释的目的，阐述了数个特定细节以便于提供对本发明的各个实施例或实现方式的透彻理解。如本文所使用的“实施例”和“实现方式”是利用了本文所公开的本发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例的可互换词语。然而，显而易见的是，可以在没有这些特定细节或者在具有一个或多个等价设置的情况下实践各个实施例。在其他情况下，以框图形式示出众所周知的结构和装置以便于避免不必要地模糊各个实施例。进一步，各个实施例可以是不同的，但是不必是排他性的。例如，可以在另一实施例中使用或实现实施例的特定形状、配置和特性而不脱离本发明构思。
50.除非另外规定，否则所图示的实施例要理解为提供了其中可以在实践中实现本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另外规定，否则各个实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文单独或共同被称为“元件”)可以另外组合、分开、互换和/或重新排列而不脱离本发明构思。
51.通常提供附图中交叉影线和/或阴影的使用，以澄清邻近的元件之间的边界。因而，除非规定，否则交叉影线或阴影的存在或缺失不传递或指示对于特定材料、材料属性、尺寸、比例、所图示元件之间的共同性和/或元件的任何其他特性、性质、属性等的任何偏好或要求。进一步，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当实施例可以不同地实现时，可以不同于所述顺序而执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所述顺序相反的顺序执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。
52.当诸如层的元件被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或者“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在该另一元件或层上、或者直接连接到或直接耦接到该另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。进一步，d1轴、d2轴和d3轴不限于直角坐标系的诸如x轴、y轴和z轴的三个轴，并且可以以更宽泛的意义解释。例如，d1轴、d2轴和d3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”以及“选自由x、y和z构成的群组中的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z或者x、y和z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如xyz、xyy、yz和zz。如本文所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任何和所有组合。
53.尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于区分一个元件与另一元件。因此，下面讨论的第一元件可以被称作第二元件而不脱离本公开的教导。
54.诸如“下方”、“下面”、“之下”、“下部”、“上面”、“上部”、“之上”、“高于”和“侧面”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语可以在本文用于描述性的目的，并且因此，用于描述如附图中所图示的一个元件与另一元件的关系。除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语意在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件或特征“下面”或“下方”的元件将随后被定向在其他元件或特征“上面”。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的定向两者。此外，装置可以被另外定向(例如，旋转90度或按照其他定向)，并且因而，相应地解释本文所使用的空间相对描述符。
55.本文所使用的术语是为了描述具体实施例的目的，并且不意在限制。如本文所使用的，单数形式的“一”和“该”意在还包括复数形式，除非上下文明确另外指示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”规定了所述特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。还要注意，如本文所使用的，术语“基本上”、“大约”和其他类似术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且因而，被利用以考虑由本领域普通技术人员认识到的在测量、计算和/或提供的数值中的固有偏差。
56.本文参照作为理想化实施例和/或中间结构的示意性图示的截面图示和/或分解图示而描述各个实施例。因而，预期了由于例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，本文所公开的实施例不必被解释为限于区域的具体图示形状，而是要包括例如由制造导致的形状偏差。以此方式，附图中所图示的区域可以本质上是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的真实形状，并且因而，不必意在限制。
57.除非另外限定，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中限定的那些术语应该被解释为具有与相关领域上下文中它们的含义一致的含义，并且不应被以理想化或过度正式的意义解释，除非本文明确地如此限定。
58.下文中，将参照附图详细地解释实施例。
59.图1a是根据本发明的原理构造的显示装置dd的实施例的透视图。图1b是图1a的显示装置dd的分解透视图。图2是图1b的显示装置dd的显示模块dm的截面图。
60.在实施例中，作为代表性示例，显示装置dd被图示为并入移动电话中。相机模块、电源模块和安装在主板上的电子模块可以与显示装置dd一起容纳在支架和/或壳体中，并且因此，可以形成移动电话。显示装置dd可以被应用于其他电子装置中或者采取其他电子装置的形式，其他电子装置包括诸如电视机和监控器的大型电子产品，以及诸如平板计算机、汽车导航单元、游戏单元和智能手表的小型和中型电子产品。
61.参照图1a，显示装置dd通过显示表面dd
‑
is显示图像im。图1a示出图标图像作为图像im的代表性示例。显示表面dd
‑
is基本上平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。第三方向dr3指示显示表面dd
‑
is的法线方向(即，显示装置dd的厚度方向)。在以下描述中，表达“当在平面中观看时”、“在平面中”、或“在平面图中”意味着在第三方向dr3上观看。下文中，显示装置dd的每层或每个单元的前(或上)表面和后(或下)表面由第三方向dr3彼此区分。然而，由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3指示的方向是彼此相对的，并且因此，由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3指示的方向可以改变为其他方向(例如，相反的方向)。
62.此外，显示表面dd
‑
is包括通过其显示图像im的显示区域dd
‑
da以及被限定为邻近显示区域dd
‑
da的非显示区域dd
‑
nda。图像im不通过非显示区域dd
‑
nda显示，然而，实施例不限于此或不受此限制。非显示区域dd
‑
nda可以与显示区域dd
‑
da的一侧邻近或者可以被省略。
63.参照图1b，显示装置dd可以包括视窗wm、显示模块dm、驱动芯片dc、电路板cf和外壳bc。外壳bc可以容纳显示模块dm并且可以被耦接到视窗wm。
64.视窗wm可以被布置在显示模块dm上，并且可以将从显示模块dm提供的图像传输到外面。视窗wm可以包括透射区域ta和非透射区域nta。透射区域ta可以与显示区域dd
‑
da重叠，并且可以具有与显示区域dd
‑
da相对应的形状。通过显示装置dd的显示区域dd
‑
da显示的图像im可以通过视窗wm的透射区域ta从外面观看。
65.非透射区域nta可以与非显示区域dd
‑
nda重叠，并且可以具有与非显示区域dd
‑
nda相对应的形状。与透射区域ta相比，非透射区域nta可以具有相对低的透光率。然而，实施例不限于此或不受此限制，并且非透射区域nta可以被省略。
66.视窗wm可以包括玻璃、蓝宝石或塑料材料。视窗wm可以具有单层结构或多层。视窗wm可以包括基底层，并且可以包括与非透射区域nta重叠且被布置在基底层的后表面上的至少一个印刷层。印刷层可以具有预定的颜色。作为示例，印刷层可以具有黑色或者可以具有除黑色之外的其他颜色。
67.显示模块dm被布置在视窗wm和外壳bc之间。显示模块dm包括显示面板dp以及可以是采用输入感测层isu的形式的输入感测单元。显示面板dp产生图像并且将所产生的图像提供到视窗wm。
68.根据所图示的实施例的显示面板dp可以是发光型显示面板。然而，实施例不限于此。例如，显示面板dp可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子棒。此外，显示面板dp具有刚性。在另一实施例中，显示面板dp可以具有柔性以相对于折叠轴折叠或者沿着一个方向弯曲。
69.下文中，有机发光显示面板将作为显示面板dp的代表性示例而被描述。然而，实施
例不限于有机发光显示面板，并且可以采用各种其他类型的显示面板。
70.参照图2，显示面板dp包括基板sub、被布置在基板sub上的电路元件层dp
‑
cl、被布置在电路元件层dp
‑
cl上的显示元件层dp
‑
oled以及被布置在显示元件层dp
‑
oled上的绝缘层tfl。
71.显示面板dp包括显示区域dp
‑
da和非显示区域dp
‑
nda。显示面板dp的显示区域dp
‑
da与图1a中所示的显示区域dd
‑
da或者图1b中所示的透射区域ta相对应，并且显示面板dp的非显示区域dp
‑
nda与图1a中所示的非显示区域dd
‑
nda或图1b中所示的非透射区域nta相对应。
72.基板sub可以包括至少一个塑料膜。作为示例，基板sub可以包括作为柔性基板的塑料基板、玻璃基板、金属基板或有机/无机复合基板。基板sub可以是支撑显示面板dp的部件的构件，并且在以下描述中将被描述为显示基板。
73.电路元件层dp
‑
cl包括至少一个绝缘间层和电路元件。绝缘间层包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路元件包括信号线和像素驱动电路。
74.显示元件层dp
‑
oled包括多个有机发光二极管。显示元件层dp
‑
oled进一步包括诸如像素限定层的有机层。根据另一实施例，当液晶显示面板用作显示面板时，显示元件层可以是液晶层。
75.绝缘层tfl封装显示元件层dp
‑
oled。作为示例，绝缘层tfl可以是薄膜封装层。绝缘层tfl保护显示元件层dp
‑
oled免受湿气、氧气和诸如灰尘颗粒的异物的影响。然而，实施例不限于此或不受此限制。可以使用封装基板替代绝缘层tfl。在此情况下，封装基板可以面对基板sub，并且电路元件层dp
‑
cl和显示元件层dp
‑
oled可以被布置在封装基板和基板sub之间。
76.如图2中所示，绝缘层tfl与显示区域dp
‑
da重叠。然而，实施例不限于此或不受此限制。例如，绝缘层tfl可以与非显示区域dp
‑
nda部分地重叠。
77.输入感测层isu可以被布置在视窗wm和显示面板dp之间。输入感测层isu可以感测从外面施加的输入。从外面施加的输入可以被以各种形式提供。例如，外部输入可以包括诸如用户的身体的一部分、手写笔、光、热或压力的各种形式。另外，除了通过接触诸如用户的手的用户的身体的一部分而输入之外，靠近或接近的空间触摸(例如，悬停)可以是外部输入的形式。
78.输入感测层isu可以被直接布置在显示面板dp上。输入感测层isu可以通过连续工艺与显示面板dp一起形成。然而，实施例不限于此或不受此限制。输入感测层isu可以在作为分开的面板被提供之后被粘合层耦接到显示面板dp。作为另一示例，输入感测层isu可以被省略。
79.再次参照图1b，驱动芯片dc可以与非显示区域dp
‑
nda(参见图2)重叠，并且可以被布置在显示面板dp上。例如，驱动芯片dc可以基于从电路板cf提供的控制信号而产生用于显示面板dp的操作的驱动信号。驱动芯片dc可以将所产生的驱动信号传输到显示面板dp的电路元件层dp
‑
cl。
80.电路板cf被电连接到显示模块dm。参照图1b，电路板cf被连接到显示面板dp。然而，电路板cf可以被电连接到显示面板dp和输入感测层isu中的每一个。
81.根据实施例，电路板cf和驱动芯片dc中的每一个可以通过可以采用导电粘合构件
的形式的连接件而被电连接到显示面板dp。例如，导电粘合构件可以被布置在电路板cf和显示面板dp之间，并且电路板cf通过导电粘合构件中包括的多个导电颗粒而被电连接到显示面板dp。
82.具体地，执行将导电粘合构件接合到电路板cf和显示面板dp中的一个部件的工艺，并且随后，执行将导电粘合构件接合到电路板cf和显示面板dp中的剩余部件的工艺。将参照图6详细地描述使用导电粘合构件将电路板cf接合到显示面板dp的工艺。
83.图3是图1b的显示装置dd的显示面板dp和电路板cf的平面图。
84.参照图3，显示面板dp可以包括驱动电路gdc、多条信号线sgl、多个第一驱动焊盘dp
‑
pd、多个第二驱动焊盘dp
‑
cpd以及多个像素px。像素px可以被设置在显示区域dp
‑
da中。像素px中的每一个可以包括有机发光二极管以及被连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路gdc、信号线sgl、第一驱动焊盘dp
‑
pd、第二驱动焊盘dp
‑
cpd以及像素驱动电路可以包括在图2中所示的电路元件层dp
‑
cl中。
85.驱动电路gdc将栅信号顺序地输出到栅线gl。驱动电路gdc进一步将另一控制信号输出到像素px。驱动电路gdc可以包括通过与像素px的像素驱动电路的晶体管相同的工艺(例如，低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
86.信号线sgl包括栅线gl、数据线dl、电源线pl以及控制信号线csl。栅线gl中的每一条被连接到像素px之中的对应像素，并且数据线dl中的每一条被连接到像素px之中的对应像素。电源线pl被连接到像素px。控制信号线csl将控制信号提供到驱动电路gdc。
87.信号线sgl与显示区域dp
‑
da和非显示区域dp
‑
nda重叠。信号线sgl中的每一条包括焊盘部分和线部分。线部分与显示区域dp
‑
da和非显示区域dp
‑
nda重叠。焊盘部分被连接到线部分的端部。焊盘部分被布置在非显示区域dp
‑
nda中并且与第一驱动焊盘dp
‑
pd之中的对应信号焊盘重叠。
88.下文中，非显示区域dp
‑
nda中的其中设置有第一驱动焊盘dp
‑
pd的区域可以被称为芯片区域nda
‑
dc，并且非显示区域dp
‑
nda中的其中设置有第二驱动焊盘dp
‑
cpd的区域可以被称为第一焊盘区域nda
‑
pc1。
89.根据实施例，图1b中所示的驱动芯片dc可以被安装在芯片区域nda
‑
dc上。第一驱动焊盘dp
‑
pd可以被电连接到驱动芯片dc，以将从驱动芯片dc提供的电信号传输到信号线sgl。
90.详细地，第一驱动焊盘dp
‑
pd包括沿着第一方向dr1设置在第一行中的第一行驱动焊盘dp
‑
pd1以及沿着第一方向dr1设置在第二行中的第二行驱动焊盘dp
‑
pd2。然而，实施例不限于此或不受此限制。例如，第一驱动焊盘dp
‑
pd可以沿着第一方向dr1被设置在一行或多行中。
91.电路板cf的一部分可以被布置在第一焊盘区域nda
‑
pc1中。第二驱动焊盘dp
‑
cpd被电连接到电路板cf，并且接收来自电路板cf的电信号。第二驱动焊盘dp
‑
cpd将来自电路板cf的电信号传输到第二驱动焊盘dp
‑
cpd。电路板cf可以是刚性的或柔性的。例如，当电路板cf是柔性的时，柔性印刷电路板可以被提供作为电路板cf。
92.电路板cf可以包括控制显示面板dp的操作的时序控制电路。时序控制电路可以采用集成芯片的形式被安装在电路板cf上。此外，电路板cf可以包括控制输入感测层isu的输入感测电路。
93.电路板cf可以包括被电连接到显示面板dp的电路焊盘cf
‑
pd。电路焊盘cf
‑
pd可以被布置在限定在电路板cf中的第二焊盘区域nda
‑
pc2中。
94.在所图示的实施例中，显示面板dp包括图1b中所示的驱动芯片dc被安装在其上的第一驱动焊盘dp
‑
pd。然而，实施例不限于此或不受此限制。驱动芯片dc可以被安装在电路板cf上，并且在此情况下，第一驱动焊盘dp
‑
pd可以被省略。
95.图4是图1b的显示装置dd的电路板cf、驱动芯片dc、第一驱动焊盘dp
‑
pd和第二驱动焊盘dp
‑
cpd的分解透视图，并且图5是图4的第二导电粘合构件sf
‑
f的实施例的截面图。
96.参照图4，显示装置dd进一步包括导电粘合构件sf
‑
d和sf
‑
f。导电粘合构件sf
‑
d和sf
‑
f包括第一导电粘合构件sf
‑
d和第二导电粘合构件sf
‑
f。
97.如图5中所示，第二导电粘合构件sf
‑
f包括粘合层aly以及由焊料制成并且分布在粘合层aly中的多个导电颗粒sb。导电颗粒sb被不规则地分布在粘合层aly中。第一导电粘合构件sf
‑
d具有与图5中所示的第二导电粘合构件sf
‑
f的配置和结构基本上相同的配置和结构。
98.再次参照图4，第一导电粘合构件sf
‑
d被布置在驱动芯片dc和显示面板dp的基板sub之间，并且将驱动芯片dc电连接到显示面板dp。第二导电粘合构件sf
‑
f被布置在电路板cf和显示面板dp的基板sub之间，并且将电路板cf电连接到显示面板dp。
99.驱动芯片dc包括上表面dc
‑
us和下表面dc
‑
ds。驱动芯片dc的下表面dc
‑
ds面对显示面板dp。驱动芯片dc包括分别被电连接到被布置在基板sub上的第一驱动焊盘dp
‑
pd的连接焊盘dc
‑
pd。连接焊盘dc
‑
pd包括沿着第一方向dr1设置在第一行中的第一行连接焊盘dc
‑
pd1以及沿着第一方向dr1设置在第二行中的第二行连接焊盘dc
‑
pd2。第一行连接焊盘dc
‑
pd1和第二行连接焊盘dc
‑
pd2从驱动芯片dc的下表面dc
‑
ds被暴露至外面。在所图示的实施例中，连接焊盘dc
‑
pd被设置在两行中。然而，在其他实施例中，连接焊盘dc
‑
pd可以与第一驱动焊盘dp
‑
pd的设置相对应而被设置在单行或多行中。
100.根据所图示的实施例，第一导电粘合构件sf
‑
d首先被接合到驱动芯片dc和显示面板dp的基板sub中的一个部件，并且随后被接合到驱动芯片dc和显示面板dp的基板sub中的剩余部件。例如，第一导电粘合构件sf
‑
d的面对驱动芯片dc的上表面首先被接合到驱动芯片dc的连接焊盘dc
‑
pd，并且随后，显示面板dp的第一驱动焊盘dp
‑
pd被接合到第一导电粘合构件sf
‑
d的下表面。
101.具体地，在其中第一导电粘合构件sf
‑
d被接合到驱动芯片dc的情况下，第一导电粘合构件sf
‑
d中包括的导电颗粒sb在连接焊盘dc
‑
pd上被对准。如图5中所示，在第一导电粘合构件sf
‑
d被接合到驱动芯片dc之前，导电颗粒sb被不规则地分布在粘合层aly中。
102.根据所图示的实施例，当第一导电粘合构件sf
‑
d被布置在驱动芯片dc的下表面dc
‑
ds上时，由焊料制成的导电颗粒sb通过亲和力属性(诸如，具有亲水性的连接焊盘dc
‑
pd)而在连接焊盘dc
‑
pd上被对准。具有亲水属性的电部件(诸如，连接焊盘dc
‑
pd)的制造在本领域中是众所周知的。包括焊料的导电颗粒sb和连接焊盘dc
‑
pd之间的界面接触属性随着连接焊盘dc
‑
pd的亲水属性越大而越好。结果，导电颗粒sb与连接焊盘dc
‑
pd重叠并且不与两个邻近的连接焊盘dc
‑
pd之间的空间重叠。因此，由于导电颗粒sb通过诸如亲水性的亲和力的对准，可以减小或防止在两个邻近的连接焊盘dc
‑
pd之间的短路的可能性。
103.此外，当第一导电粘合构件sf
‑
d首先被接合到驱动芯片dc时，可以更容易地检查
导电颗粒sb是否在连接焊盘dc
‑
pd上被对准。例如，在其中基板sub和驱动芯片dc基本上被同时接合到第一导电粘合构件sf
‑
d的情况下，难以检查导电颗粒sb是否在连接焊盘dc
‑
pd上被对准。
104.电路板cf中包括的电路焊盘cf
‑
pd分别被电连接到第二驱动焊盘dp
‑
cpd。电路焊盘cf
‑
pd从电路板cf的下表面被暴露至外面。
105.第二导电粘合构件sf
‑
f的上表面与电路板cf的电路焊盘cf
‑
pd接触，并且第二导电粘合构件sf
‑
f的下表面与第二驱动焊盘dp
‑
cpd接触。
106.根据所图示的实施例，第二导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到电路板cf和显示面板dp的基板sub中的一个部件，并且随后被接合到电路板cf和显示面板dp的基板sub中的剩余部件。例如，第二导电粘合构件sf
‑
f的面对电路板cf的上表面首先被接合到电路板cf的电路焊盘cf
‑
pd，并且随后，显示面板dp的第二驱动焊盘dp
‑
cpd被接合到第二导电粘合构件sf
‑
f的下表面。
107.具体地，在其中第二导电粘合构件sf
‑
f被接合到电路板cf的情况下，第二导电粘合构件sf
‑
f中包括的导电颗粒sb在电路焊盘cf
‑
pd上被对准。类似于第一导电粘合构件sf
‑
d，在第二导电粘合构件sf
‑
f被接合到电路板cf之前，导电颗粒sb被不规则地分布在粘合层aly中。
108.根据所图示的实施例，当第二导电粘合构件sf
‑
f被布置在电路板cf的下表面上时，由焊料制成的导电颗粒sb通过具有亲水性的电路焊盘cf
‑
pd而在电路焊盘cf
‑
pd上被对准。包括焊料的导电颗粒sb和电路焊盘cf
‑
pd之间的界面接触属性随着电路焊盘cf
‑
pd的亲水属性越大而越好。结果，导电颗粒sb与电路焊盘cf
‑
pd重叠，并且不与两个邻近的电路焊盘cf
‑
pd之间的空间重叠。因此，可以减小或防止彼此邻近的两个电路焊盘cf
‑
pd之间的短路的可能性。
109.此外，当第二导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到电路板cf时，可以更容易地检查导电颗粒sb是否在连接焊盘dc
‑
pd上被对准。
110.如参照图4所述，导电粘合构件sf
‑
d和sf
‑
f在分别被接合到驱动芯片dc和电路板cf之后被接合到显示面板dp。然而，实施例不限于此或不受此限制。例如，类似于参照图4所述的工艺，导电粘合构件sf
‑
d和sf
‑
f可以在被接合到显示面板dp之后分别被接合到驱动芯片dc和电路板cf。
111.图6是沿着图4的线i
‑
i'截取的截面分解图。图7是图6的显示面板dp的第二驱动焊盘dp
‑
cpd之中的第二焊盘cpd2的实施例的平面图。图8a是在导电颗粒sb被对准之前的第二导电粘合构件sf
‑
f的实施例的平面图。图8b是在导电颗粒sb被对准之后的第二导电粘合构件sf
‑
f的平面图。图9是图1b的显示装置dd的显示面板dp和电路板cf之间的连接的实施例的截面图。
112.下文中，将参照图6、图7、图8和图9描述使用图4中所示的第二导电粘合构件sf
‑
f将电路板cf接合到显示面板dp的工艺。使用第一导电粘合构件sf
‑
d将驱动芯片dc接合到显示面板dp的工艺可以与参照图6、图7、图8和图9所述的工艺基本上相同。
113.参照图6，显示面板dp包括参照图2所述的基板sub、被布置在基板sub上的绝缘层il1和il2以及第二驱动焊盘dp
‑
cpd(下文中，被称为驱动焊盘)。
114.根据所图示的实施例，至少一个绝缘层被布置在驱动焊盘dp
‑
cpd和基板sub之间，
并且作为示例，图6中示出了堆叠在基板sub上的第一绝缘层il1和第二绝缘层il2。驱动焊盘dp
‑
cpd被布置在第一绝缘层il1上。第二绝缘层il2将驱动焊盘dp
‑
cpd暴露至外面并且被布置在第一绝缘层il1上。
115.驱动焊盘dp
‑
cpd包括被布置在第一绝缘层il1上的第一焊盘cpd1和被布置在第一焊盘cpd1上的第二焊盘cpd2。第一焊盘cpd1与第二焊盘cpd2电接触。驱动焊盘dp
‑
cpd通过第二导电粘合构件sf
‑
f(下文中，被称为“导电粘合构件”)被电连接到电路焊盘cf
‑
pd。结果，通过电路焊盘cf
‑
pd输出的电信号通过导电粘合构件而被施加到驱动焊盘dp
‑
cpd。
116.根据所图示的实施例，第一焊盘cpd1和第二焊盘cpd2包括彼此不同的材料。例如，第一焊盘cpd1包括金属材料，而第二焊盘cpd2包括透明导电层。透明导电层包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锡锌(itzo)、pedot、金属纳米线或石墨烯等。金属材料包括钼、银、钛、铜、铝及其合金。
117.具体地，第二焊盘cpd2被提供有第一焊盘cpd1通过其被暴露的至少一个开口op。图7示出当在平面中观看时的第二焊盘cpd2。第二焊盘cpd2限定了多个开口op，并且第一焊盘cpd1通过开口op被暴露。作为另一示例，第二焊盘cpd2可以具有网格结构，并且开口op由网格结构限定。
118.开口op可以通过第二焊盘cpd2被提供为暴露第一焊盘cpd1。因为由金属材料形成的第一焊盘cpd1和由焊料制成的导电颗粒sb之间的电接合特性比作为透明导电层的第二焊盘cpd2和导电颗粒sb之间的电接合特性好，所以当导电颗粒sb通过经由第二焊盘cpd2限定的开口op而与第一焊盘cpd1接触时，改善了驱动焊盘dp
‑
cpd和电路焊盘cf
‑
pd之间的电连接特性。
119.电路板cf包括基底层cf
‑
bs和电路焊盘cf
‑
pd。绝缘层进一步被布置在基底层cf
‑
bs上。作为示例，绝缘层被布置在基底层cf
‑
bs和电路焊盘cf
‑
pd之间。
120.电路焊盘cf
‑
pd包括被布置在基底层cf
‑
bs上的第一电路焊盘cf
‑
p1，以及覆盖第一电路焊盘cf
‑
p1并且被布置在基底层cf
‑
bs上的第二电路焊盘cf
‑
p2。第二电路焊盘cf
‑
p2具有比第一电路焊盘cf
‑
p1的厚度小的厚度。在所图示的实施例中，第一电路焊盘cf
‑
p1包括铜(cu)，而第二电路焊盘cf
‑
p2包括锡(sn)。第二电路焊盘cf
‑
p2可以防止包括铜(cu)的第一电路焊盘cf
‑
p1被空气氧化。
121.根据所图示的实施例，导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到电路板cf的电路焊盘cf
‑
pd。如图6中所示，导电粘合构件sf
‑
f中包括的导电颗粒sb通过具有亲水性以吸引导电颗粒sb的电路焊盘cf
‑
pd而在电路焊盘cf
‑
pd上被对准。
122.详细地，参照图8a，分布在粘合层aly中的导电颗粒sb处于未对准状态。例如，导电颗粒sb被提供为与其中导电颗粒sb被接合到电路焊盘cf
‑
pd的区域以及其中导电颗粒sb未被接合到电路焊盘cf
‑
pd的区域重叠。
123.参照图8b，粘合层aly包括与电路焊盘cf
‑
pd重叠的接合区域ca以及与接合区域ca邻近并且不与电路焊盘cf
‑
pd重叠的非接合区域na。当导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到电路焊盘cf
‑
pd时，不规则地分布在粘合层aly中的导电颗粒sb移动到接合区域ca。
124.如上所述，由焊料制成的导电颗粒sb由于电路焊盘cf
‑
pd的亲水性而在接合区域ca中被自对准。结果，如图8b中所示，导电颗粒sb在与电路焊盘cf
‑
pd重叠的接合区域ca上被对准。
125.再次参照图6，当导电粘合构件sf
‑
f被接合到电路板cf时，导电颗粒sb被对准以与电路焊盘cf
‑
pd重叠。在此情况下，导电颗粒sb与第二电路焊盘cf
‑
p2直接接触并且不与电路焊盘cf
‑
pd之间的空间重叠。然而，少量的导电颗粒sb可能与电路焊盘cf
‑
pd之间的空间重叠，但这是由于工艺误差导致的。
126.参照图9，导电粘合构件sf
‑
f被接合在电路板cf和显示面板dp之间。根据所图示的实施例，当导电颗粒sb在电路焊盘cf
‑
pd上被对准时，导电颗粒sb易于被接合到显示面板dp的驱动焊盘dp
‑
cpd。
127.详细地，电路板cf和显示面板dp被对准以使对准的导电颗粒sb面对驱动焊盘dp
‑
cpd。在此情况下，导电颗粒sb被布置在驱动焊盘dp
‑
cpd和电路焊盘cf
‑
pd之间，并且不与驱动焊盘dp
‑
cpd之间以及电路焊盘cf
‑
pd之间的空间重叠。随后，电路板cf或显示面板dp被按压，并且因此，导电颗粒sb被接合到驱动焊盘dp
‑
cpd。
128.如图9中所示，在将电路板cf接合到显示面板dp的工艺中，导电颗粒sb可以不仅与第二焊盘cpd2接触，而且通过由第二焊盘cpd2限定的开口op(参照图7)与第一焊盘cpd1接触。结果，电路焊盘cf
‑
pd和驱动焊盘dp
‑
cpd通过导电颗粒sb彼此电连接。
129.此外，在使用导电粘合构件sf
‑
f完成电路板cf和显示面板dp之间的接合工艺之后，填充剂fy被提供在电路板cf的基底层cf
‑
bs和导电粘合构件sf
‑
f之间。作为示例，填充剂fy包括光引发剂。包括光引发剂的填充剂fy由外部紫外光固化。作为另一示例，填充剂fy包括热引发剂，并且在此情况下，包括热引发剂的填充剂fy由外部热量固化。
130.填充剂fy被填充在电路板cf和导电粘合构件sf
‑
f之间的内部空间中，显示面板dp和电路板cf可以被更牢固地接合。
131.如参照图6、图7、图8和图9所述，在其中导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到电路板cf的接合工艺期间，导电颗粒sb在电路焊盘cf
‑
pd上被对准。由此，可以容易地检查导电颗粒sb是否在电路焊盘cf
‑
pd上被对准。例如，检查其中导电颗粒sb和不与电路焊盘cf
‑
pd重叠的非接合区域na重叠的情况是容易的。结果，可以整体上减少通过导电粘合构件sf
‑
f将显示面板dp接合到电路板cf所需的处理时间。
132.当执行将显示面板dp的驱动焊盘dp
‑
cpd和在接合区域ca中对准的导电颗粒sb接合的工艺时，导电颗粒sb被容易地接合在驱动焊盘dp
‑
cpd上。因此，导电颗粒sb不与电路焊盘cf
‑
pd之间的空间或者驱动焊盘dp
‑
cpd之间的空间重叠，并且因此，可以防止电路焊盘cf
‑
pd之间或驱动焊盘dp
‑
cpd之间的短路。
133.图10是在导电颗粒被对准之前的第二导电粘合构件和显示面板的实施例的截面图。图11是导电颗粒被对准之后的第二导电粘合构件和显示面板的另一实施例的截面图。图12是图1b的显示装置dd的显示面板dp和电路板cf之间的连接的另一实施例的截面图。
134.当与图6中所示的显示面板dp相比时，图10中所示的显示面板dp进一步包括被布置在第二绝缘层il2上的第三绝缘层il3。第三绝缘层il3将驱动焊盘dp
‑
cpd暴露至外面、被布置在第二绝缘层il2上并且是有机层。第三绝缘层il3可以被称为辅助绝缘层。
135.下文中，将参照图10、图11和图12描述在导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到显示面板dp之后将导电粘合构件sf
‑
f接合到电路板cf的工艺。
136.参照图10，导电粘合构件sf
‑
f首先被接合到显示面板dp。在此情况下，导电粘合构件sf
‑
f被布置在第三绝缘层il3上，并且导电颗粒sb未被对准。
137.根据所图示的实施例，结构hm被布置在导电粘合构件sf
‑
f上并且按压导电粘合构件sf
‑
f。例如，结构hm是透明的蓝宝石或石英构件。
138.随后，外部红外激光ir通过被布置在导电粘合构件sf
‑
f上的结构hm照射到导电粘合构件sf
‑
f。
139.根据实施例，不规则地分布在粘合层aly中的导电颗粒sb由焊料制成，并且通过由外部红外激光ir向其施加的热量而在驱动焊盘dp
‑
cpd上被对准。结果，如图11中所示，导电颗粒sb在驱动焊盘dp
‑
cpd上被对准。也就是说，导电颗粒sb与驱动焊盘dp
‑
cpd重叠。
140.具体地，由于第二绝缘层il2和第三绝缘层il3，与驱动焊盘dp
‑
cpd重叠的区域与从第三绝缘层il3凹进的空间相对应。例如，被布置在每个驱动焊盘上的导电颗粒sb通过第二绝缘层il2和第三绝缘层il3在凹进的空间中被对准。结果，可以减小或防止在一个驱动焊盘上对准的导电颗粒sb和在驱动焊盘dp
‑
cpd之中的与该一个驱动焊盘邻近的另一驱动焊盘上对准的导电颗粒sb之间的短路的可能性。
141.参照图12，在导电粘合构件sf
‑
f被接合到显示面板dp的驱动焊盘dp
‑
cpd之后，电路板cf被接合到导电粘合构件sf
‑
f。在此情况下，导电颗粒sb处于在驱动焊盘dp
‑
cpd上被对准的状态。结果，电路板cf的电路焊盘cf
‑
pd在被对准以面对驱动焊盘dp
‑
cpd之后，被接合到导电颗粒sb。随后，填充剂fy被填充在导电粘合构件sf
‑
f和基底层cf
‑
bs之间。
142.尽管本文已经描述了某些实施例和实现方式，但是其他实施例和修改将从本描述中显而易见。因此，本发明构思不限于这类实施例，而是相反，限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如对于本领域普通技术人员将是显而易见的各种明显的修改和等价设置。