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一种甲状旁腺探头的制作方法

2021-12-07 21:51:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种甲状旁腺探头,包括探头盒(1)、检测探杆(2)和检测头(4),其特征在于,还包括检测控制器和主控制器,所述检测探杆(2)配备有探头盒(1),所述检测探杆(2)底端设有探测接头(3),所述探测接头(3)底部装配有检测头(4)包括头套(5)和探测芯,所述探测芯包括下安装头(7)、上安装头(6)、发射纤维(8)和接收纤维(9),所述发射纤维(8)和接收纤维(9)两端分别插嵌安装于下安装头(7)和上安装头(6)内,所述检测探杆(2)内装配有检测控制器,所述检测控制器包括副处理器(18)、调制器(20)、解调器(21)、近红外相机(22)、激光发射器(19)和电池,所述检测控制器还包括储存模块(24)和传输模块(23),所述探头盒(1)内装配有主控制器,所述主控制器包括主处理器(25)、光学数据处理器(27),所述主控制器还包括储存器(31)、电源模块(30)和网络模块(29),所述探头盒(1)外侧顶部嵌设安装有触控屏(32)。2.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述近红外相机(22)的接受端与接收纤维(9)的端部连接,所述近红外相机(22)的输出端与解调器(21)的输入端连接,所述激光发射器(19)的输出端与调制器(20)输入端连接,所述调制器(20)输出端与发射纤维(8)端部连接,所述副处理器(18)输出端与激光发射器(19)、储存模块(24)和传输模块(23)输入端通过导线构成电连接,所述解调器(21)的输出端与副处理器(18)的输入端构成电连接。3.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述副处理器(18)的输出端与光学数据处理器(27)输入端构成连接,所述光学数据处理器(27)输出端与主处理器(25)的输入端通过导线构成电连接,所述主处理器(25)输出端通过导线与储存器(31)、网络模块(29)和触控屏(32)输入端构成电连接。4.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述检测探杆(2)内装配有电池,所述检测探杆(2)尾端设有电源输出接头(16),所述探头盒(1)内一侧通过螺栓安装有与电源输出接头(16)对应的充电插接座(33),所述充电插接座(33)一侧顶部设有与头套(5)对应的卡箍(34),所述检测探杆(2)尾端和充电插接座(33)的插口内均胶设连接有环形磁吸片(17),所述电源模块(30)包括电源控制器和电池组,所述电源模块(30)输出端与充电插接座(33)输入端通过导线构成电连接。5.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述传输模块(23)包括蓝牙模块和无线模块,所述网络模块(29)包括5g模块、无线模块和蓝牙模块,所述蓝牙模块包括蓝牙接收器和蓝牙发射器,所述无线模块包括无线接收器和无线发射器。6.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述检测探杆(2)一侧装配有控制按键(13),所述控制按键(13)的输出端与副处理器(18)输入端通过导线构成电连接,所述检测探杆(2)上分布开设有散热槽(15),所述探头盒(1)内一侧分布开设有散热孔(36),所述探头盒(1)内一侧通过螺栓安装有滑轨(35),所述探头盒(1)一侧盖设有防护盖(37),所述防护盖(37)盖合处设有与滑轨(35)对于的滑块,所述防护盖(37)与探头盒(1)盖合处通过卡扣(38)卡设连接。7.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述上安装头(6)顶端开设有与探测接头(3)对应的插接口(10),所述头套(5)套设于探测芯外围,所述头套(5)底端开设有检测孔(14),所述发射纤维(8)和接收纤维(9)的底端由检测孔(14)伸出。8.根据权利要求1所述的一种甲状旁腺探头,其特征在于:所述头套(5)内顶部开设有
内螺纹接口(12),所述探测接头(3)底部外围设有与内螺纹接口(12)对应的螺纹槽(11),所述头套(5)通过内螺纹接口(12)与螺纹槽(11)螺纹扭紧连接。

技术总结
本发明公开了一种甲状旁腺探头,包括探头盒、检测探杆和检测头,还包括检测控制器和主控制器,所述检测探杆配备有探头盒,所述检测探杆底端设有探测接头,所述探测接头底部装配有检测头包括头套和探测芯,所述探测芯包括下安装头、上安装头、发射纤维和接收纤维,所述发射纤维和接收纤维两端分别插嵌安装于下安装头和上安装头内,所述检测探杆内装配有检测控制器,所述检测控制器包括副处理器、调制器、解调器、近红外相机、激光发射器和电池,所述检测控制器还包括储存模块和传输模块,所述探头盒内装配有主控制器。操作简单,携带便利,助于医护人员更加高效的对甲状旁腺病理区域进行定位,大大提高了甲状旁腺治疗的效率和成功概率。率。率。


技术研发人员:李伊伟 张兵 张飞群 周兴龙
受保护的技术使用者:赛德生物科技(山东)有限责任公司
技术研发日:2021.09.28
技术公布日:2021/12/6
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