拼接显示面板及拼接显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种拼接显示面板及包括所述拼接显示面板的拼接显示装置。


背景技术：

2.近年来led(light
‑
emitting diode，发光二极管)显示发展迅速，随着像素尺寸不断减小，应用场景也变得广泛。从原来的室内外大型远距离广告屏逐渐发展到室内外近距离高清显示屏，led显示将是未来室内外大屏幕高清显示的主流。
3.目前，大屏幕led显示主要采用模块拼接技术，即将小尺寸的led模块拼接成任意尺寸的大屏。现阶段已经产品化的led模块都是以pcb(printed circuit board，印制电路板)作为基板的，其缺点是采用pm(passive matrix)驱动，ic(integrated circuit chip)芯片数量多，散热差，工艺精度低，难以实现更小像素。因而玻璃基的led显示模块逐渐凸显出它的优势来，它具有采用am(active matrix)驱动，ic芯片数量少，散热较好，工艺精度高，可实现0.6mm以下像素大小等优点。但是，玻璃基的led模块需要采用cof(chip on film，覆晶薄膜)邦定技术，如果按照常规的邦定方法拼接时，就需要将cof夹在拼缝中间，对cof进行大角度的弯折，容易造成cof破裂而导致良率下降，并且无法实现真正的无缝拼接。
4.因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种拼接显示面板及拼接显示装置，以实现拼接显示面板之间的无缝拼接，避免由于所述覆晶薄膜弯折过度导致的良率下降的问题。
6.本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元，每一拼接单元均具有一显示区以及与所述显示区相邻的绑定区，所述拼接单元包括：一衬底基板；多个led芯片，所述led芯片设置于所述衬底基板上，且位于所述显示区内；覆晶薄膜，设置于所述衬底基板上，且位于所述绑定区内；其中，定义所述led芯片面向所述衬底基板的一侧为出光侧，定义所述led芯片远离所述衬底基板的一侧为背光侧；当相邻两个所述拼接单元拼接时，其中一所述拼接单元的所述覆晶薄膜延伸至另一所述拼接单元的所述背光侧。
7.可选地，在本技术的一些实施例中，所述的至少两个拼接单元包括第一拼接单元与第二拼接单元；当所述第一拼接单元与所述第二拼接单元拼接时，位于所述第一拼接单元的绑定区的所述覆晶薄膜延伸至所述第二拼接单元的显示区的所述led芯片的所述背光侧；位于所述第二拼接单元的绑定区的所述覆晶薄膜延伸至所述第一拼接单元的显示区的所述led芯片的所述背光侧。
8.可选地，在本技术的一些实施例中，所述衬底基板为透明基板，包括玻璃基板或聚酰亚胺基板。
9.可选地，在本技术的一些实施例中，每一所述拼接单元还包括：一封装层，覆盖所述led芯片与所述衬底基板，且位于所述显示区内，当相邻两个所述拼接单元拼接时，其中一所述拼接单元的所述覆晶薄膜搭接至另一拼接单元的所述封装层远离所述led芯片的一侧。
10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述封装层的材料包括：环氧树脂或光学胶。
11.可选地，在本技术的一些实施例中，每一所述拼接单元还包括：一遮光矩阵，设置于所述led芯片的所述出光侧，并暴露出所述led芯片。
12.可选地，在本技术的一些实施例中，所述led芯片为三基色led芯片，包括：红色led芯片、绿色led芯片以及蓝色led芯片；所述led芯片倒装固定于所述衬底基板上。
13.可选地，在本技术的一些实施例中，所述led芯片还包括反光层，所述反光层设置于所述led芯片的所述背光侧。
14.可选地，在本技术的一些实施例中，所述反光层包括：分布式布拉格反射膜或金属反射膜。
15.相应地，在本技术实施例还提供一种拼接显示装置包括上述任一实施例中所述的拼接显示面板，所述拼接显示装置还包括：至少两个拼装机构，每一所述拼装机构对应于所述拼接单元设置，以将所述拼接单元固定于一框架上。
16.相较于现有技术，本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元，分别为第一拼接单元与第二拼接单元；当所述第一拼接单元与所述第二拼接单元拼接时，位于所述第一拼接单元的绑定区的所述覆晶薄膜延伸至所述第二拼接单元的显示区的所述led芯片的背光侧；位于所述第二拼接单元的绑定区的所述覆晶薄膜延伸至所述第一拼接单元的显示区的所述led芯片的背光侧。这样设置一方面能够避免所述覆晶薄膜因大角度弯折而导致良率下降的问题；另一方面，所述第一拼接单元与所述第二拼接单元的所述衬底基板的边缘能够完全接触，从而实现无缝拼接，提升所述拼接显示面板的显示效果。
17.进一步地，所述led芯片的背光侧设置有一反光层，所述反光层能够有效提升所述led芯片的发光效果，提升所述拼接显示面板的亮度。所述封装层的设置一方面能够为所述led芯片提供保护，防止所述led芯片由于外界环境的干扰，所造成的失效问题，另一方面能够为其相邻所述拼接单元的所述覆晶薄膜的延伸提供一个平坦的支撑面。由于出光侧在所述衬底基板的一侧，衬底基板上的金属走线会反射环境光影响环境对比度，本技术在所述led芯片的出光侧设置有遮光矩阵，能够有效地遮挡金属走线，同时露出所述led芯片，在不影响所述拼接显示面板的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板的对比度，进而提升显示效果。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例中所述拼接显示面板的一种结构示意图；
20.图2是本技术实施例中所述拼接显示面板的一种平面结构示意图；
21.图3是本技术实施例中所述拼接显示面板的另一种平面结构示意图；
22.图4是本技术实施例中所述拼接显示面板的另一种平面结构示意图；
23.图5是本技术实施例中所述拼接显示装置的一种平面结构示意图。
24.主要附图标记说明：
25.具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
27.本技术实施例提供一种拼接显示面板10，所述拼接显示面板10包括至少两个拼接单元100，每一拼接单元均具有一显示区11以及与所述显示区11相邻的绑定区12，每一所述拼接单元100均包括：一衬底基板110；多个led芯片120，所述led芯片120设置于所述衬底基板110上，且位于所述显示区11内；覆晶薄膜130，设置于所述衬底基板110上，且位于所述绑定区12内；其中，定义所述led芯片120面向所述衬底基板110的一侧为出光侧，定义所述led芯片120远离所述衬底基板110的一侧为背光侧。其中，所述出光侧是指所述led芯片120的出光侧，也可以是指所述拼接单元100的出光侧，还可以是指所述拼接显示面板10的出光侧。当相邻两个所述拼接单元100拼接时，其中一所述拼接单元100的所述覆晶薄膜130延伸至另一所述拼接单元100的背光侧。
28.具体地，请参阅图1与图2，在一实施例中，所述拼接显示面板10包括两个拼接单元100，分别为第一拼接单元101与第二拼接单元102；当所述第一拼接单元101与所述第二拼接单元102拼接时，位于所述第一拼接单元101的绑定区12的所述覆晶薄膜130延伸至所述第二拼接单元102的显示区11的所述led芯片120的背光侧；位于所述第二拼接单元102的绑定区12的所述覆晶薄膜130延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧。此时，所述第一拼接单元101的所述衬底基板110与所述第二拼接单元102的所述衬底基板110无缝贴合，所述第一拼接单元101的绑定区12与所述第二拼接单元102的绑定区12无缝贴合，提升所述拼接显示面板的显示效果，并且还能够避免所述覆晶薄膜130因大角度弯折而导致良率下降的问题。
29.在一实施例中，位于所述第二拼接单元102的绑定区12的所述覆晶薄膜130延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧时，位于所述第二拼接单元102的绑定区12的所述覆晶薄膜130固定于所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧，所述固定方法包括但不限于光学胶固定，胶带固定等。
30.在一实施例中，每一所述拼接单元100还包括：一封装层140，覆盖所述led芯片120与所述衬底基板110，且位于所述显示区11内，当相邻两个所述拼接单元100拼接时，其中一所述拼接单元100的所述覆晶薄膜130搭接至另一拼接单元100的所述封装层140远离所述led芯片120的一侧。所述封装层140的材料包括：环氧树脂或光学胶。所述封装层140的设置一方面能够为所述led芯片120提供保护，防止所述led芯片120由于外界环境的干扰所造成的失效问题，例如：水蒸气、氧气等；另一方面能够为其相邻所述拼接单元100的所述覆晶薄膜130的延伸提供一个平坦的支撑面。
31.在一实施例中，由于出光侧在所述衬底基板110的一侧，所述衬底基板110上的金属走线会反射环境光影响环境对比度，每一所述拼接单元100还包括：一遮光矩阵150，设置于所述led芯片120的出光侧，并暴露出所述led芯片120。具体地，所述遮光矩阵150可以设置于所述衬底基板110面向所述led芯片120的一侧，也可以设置于所述衬底基板110远离所述led芯片120的一侧，只要满足设置于所述led芯片120的出光侧即可。本技术在所述led芯片120的出光侧设置有所述遮光矩阵150，能够有效地遮挡金属走线，同时露出所述led芯片120，在不影响所述拼接显示面板10的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板10的对比度，进而提升显示效果。
32.在本技术中，所述led芯片120为三基色led芯片，包括：红色led芯片121、绿色led芯片122以及蓝色led芯片123；所述led芯片120倒装固定于所述衬底基板110上，从而使出光侧面向所述衬底基板110，从而使所述第一拼接单元101与所述第二拼接单元102的所述衬底基板110的边缘能够完全接触，从而实现无缝拼接，提升所述拼接显示面板的显示效果。在一实施例中，所述led芯片120还包括反光层124，所述反光层124设置于所述led芯片120的背光侧。所述反光层124包括分布式布拉格反射膜或金属反射膜，例如：银膜、铝膜等。所述反光层124能够有效提升所述led芯片120的发光效果，提升所述拼接显示面板10的亮度。
33.在本技术中，所述衬底基板110为透明基板，包括玻璃基板或聚酰亚胺基板，所述透明基板能够使所述led芯片的出光侧在面向所述衬底基板110的一侧，为所述拼接单元100的无缝拼接提供可能性。在一实施例中，由于所述拼接单元100的无缝拼接，可以对所述
衬底基板110的边缘进行相应的强化处理或软化处理，防止相邻两衬底基板110在无缝拼接时，由于干涉所造成的衬底基板110破裂现象。
34.请参阅图1与图3，在一实施例中，所述拼接显示面板10包括至少两个拼接单元100，分别为第一拼接单元101与第二拼接单元102，本实施例中所述第一拼接单元101周围分别拼接有四个所述第二拼接单元102，所述第一拼接单元101的所述衬底基板110均与其相邻的四个所述第二拼接单元102的所述衬底基板110无缝贴合；且所述第一拼接单元101的所述绑定区12环绕所述显示区11设置，所述第一拼接单元101的四周均设置有所述覆晶薄膜130，且分别延伸至另外四个所述第二拼接单元102的显示区11的所述led芯片120的背光侧；同理，另外四个所述第二拼接单元102靠近所述第一拼接单元101的所述绑定区12均设置有所述覆晶薄膜130，且分别延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧。可以理解的是，本实施例中所述第二拼接单元102也可以充当所述第一拼接单元101，也就是说，当其中一第二拼接单元102的四周分别拼接有其他四个所述第二拼接单元102，则位于中间的所述第二拼接单元102则充当了所述第一拼接单元101的角色。因而，所述拼接显示面板10的所述拼接单元100可以自由组合，并不仅限于图2至图3所示的拼接方式。
35.请参阅图1与图4，在一实施例中，所述拼接显示面板10包括四个拼接单元100，分别为第一拼接单元101、第二拼接单元102、第三拼接单元103以及第四拼接单元104；当所述四个拼接单元100拼接时，位于所述第一拼接单元101的绑定区12的所述覆晶薄膜130分别延伸至所述第二拼接单元102的显示区11的所述led芯片120的背光侧以及所述第三拼接单元103的显示区11的所述led芯片120的背光侧；位于所述第二拼接单元102的绑定区12的所述覆晶薄膜130分别延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧以及所述第四拼接单元104的显示区11的所述led芯片120的背光侧；位于所述第三拼接单元103的绑定区12的所述覆晶薄膜130分别延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧以及所述第四拼接单元104的显示区11的所述led芯片120的背光侧；位于所述第四拼接单元104的绑定区12的所述覆晶薄膜130分别延伸至所述第二拼接单元102的显示区11的所述led芯片120的背光侧以及所述第三拼接单元103的显示区11的所述led芯片120的背光侧。此时，所述第一拼接单元101与所述第四拼接单元104的所述衬底基板110分别与所述第二拼接单元102的所述衬底基板110以及所述第三拼接单元103的所述衬底基板110无缝贴合；所述第一拼接单元101与所述第四拼接单元104的绑定区12分别与所述第二拼接单元102以及所述第三拼接单元103的绑定区12无缝贴合，提升所述拼接显示面板的显示效果，并且还能够避免所述覆晶薄膜130因大角度弯折而导致良率下降的问题。
36.相应地，请参阅图5，本技术实施例还提供一种拼接显示装置1包括上述任一实施例中所述的拼接显示面板10，所述拼接显示装置1还包括：至少两个拼装机构20，每一所述拼装机构20对应每一所述拼接单元100设置，以将所述拼接单元100固定于一框架上，从而实现多个所述拼接显示面板10之间的稳固连接，以将多个小尺寸的所述拼接显示面板10集成为一个整体的大尺寸显示面板，且由于各个小尺寸的所述拼接显示面板10之间的无缝拼接，能够使集成后的大尺寸显示面板的显示效果更佳，提升了产品的市场竞争力。
37.综上，本技术实施例提供一种拼接显示面板10，所述拼接显示面板10包括至少两个拼接单元100，分别为第一拼接单元101与第二拼接单元102；当所述第一拼接单元101与
所述第二拼接单元102拼接时，位于所述第一拼接单元101的绑定区12的所述覆晶薄膜130延伸至所述第二拼接单元102的显示区11的所述led芯片120的背光侧；位于所述第二拼接单元102的绑定区12的所述覆晶薄膜130延伸至所述第一拼接单元101的显示区11的所述led芯片120的背光侧。这样设置一方面能够避免所述覆晶薄膜130因大角度弯折而导致良率下降的问题；另一方面，所述第一拼接单元101与所述第二拼接单元102的所述衬底基板110的边缘能够完全接触，从而实现无缝拼接，提升所述拼接显示面板10的显示效果。
38.进一步地，所述led芯片120的背光侧设置有一反光层124，所述反光层124能够有效提升所述led芯片120的发光效果，提升所述拼接显示面板10的亮度。所述封装层140的设置一方面能够为所述led芯片120提供保护，防止所述led芯片120由于外界环境的干扰，所造成的失效问题，另一方面能够为其相邻所述拼接单元100的所述覆晶薄膜130的延伸提供一个平坦的支撑面。由于出光侧在所述衬底基板110的一侧，衬底基板110上的金属走线会反射环境光影响环境对比度，本技术在所述led芯片120的出光侧设置有遮光矩阵150，能够有效地遮挡金属走线，同时露出所述led芯片120，在不影响所述拼接显示面板10的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板10的对比度，进而提升显示效果。
39.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
40.以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。