一种电路板组件的组装方法与流程

技术特征：
1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一印刷电路板，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面；在所述印刷电路板内制作容置部，所述容置部具有贯穿所述第一表面的第一开口，所述第一表面具有若干表面焊盘；提供至少第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和第二元器件均具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；将所述第一元器件安装到所述印刷电路板的所述容置部内，将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面，使所述第二元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第一元器件的所述第一平面的部分焊盘对接，以电连接所述第一元器件和所述第二元器件。2.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于：所述容置部还具有贯穿所述第二表面的第二开口；所述将所述第一元器件安装到所述印刷电路板的所述容置部内，将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面的步骤包括：将所述第二元器件的部分焊盘与所述印刷电路板第一表面临近所述容置部的所述第一开口的部分表面焊盘对接固定在一起，以电连接所述第二元器件和所述印刷电路板；所述第二元器件的部分焊盘悬空于所述容置部的所述第一开口处；将所述第一元器件从所述第二开口安装到所述容置部内，所述第一元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第二元器件悬空于所述第一开口处的焊盘对接固定在一起；将所述第一元器件固定在所述容置部内。3.根据权利要求2所述的组装方法，其特征在于：所述将所述第一元器件固定在所述容置部的步骤包括：在所述第一元器件与所述容置部之间的间隙内填充胶水，固化所述胶水。4.根据权利要求3所述的组装方法，其特征在于：所述将所述第一元器件固定在所述容置部内的步骤之后还包括如下步骤：提供一印刷电路板的子叠构，将所述子叠构压合到所述印刷电路板的第二表面上。5.根据权利要求2所述的组装方法，其特征在于：所述将所述第一元器件固定在所述容置部内的步骤包括：提供一散热块，所述散热块具有相对的两个平面；将所述散热块安装在所述容置部内，所述散热块的所述两个平面的其中一个平面连接所述第一元器件，另一个平面裸露于所述第二开口处；将所述散热块和所述第一元器件固定在所述容置部内。6.根据权利要求5所述的组装方法，其特征在于：所述散热块与所述第一元器件之间通过导热胶连接固定。7.根据权利要求2所述的组装方法，其特征在于：所述印刷电路板的第二表面上设有若干表面焊盘；所述第一元器件具有第二平面，所述第二平面上设有若干焊盘；所述第二平面上的所述焊盘与所述第二表面上的所述表面焊盘平齐；所述将所述第一元器件固定在所述容置部内的步骤之后还包括如下步骤：提供第五元器件，所述第五元器件具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；将所述第五元器件贴装到所述印刷电路板的第二表面，使所述第五元器件的所述第一
平面的部分焊盘与所述第一元器件的所述第二平面的部分焊盘对接，以电连接所述第五元器件和所述第一元器件；使所述第五元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第二表面的部分表面焊盘对接，以电连接所述第五元器件和所述印刷电路板。8.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于：所述将所述第一元器件安装到所述印刷电路板的所述容置部内，将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面的步骤包括：将所述第一元器件安装固定到所述容置部内，使所述第一元器件的所述第一平面的焊盘与所述第一表面的表面焊盘平齐；将所述第二元器件贴装到所述印刷电路板的第一表面，使所述第二元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第一元器件的所述第一平面的部分焊盘对接，所述第二元器件的所述第一平面的部分焊盘与所述第一表面的部分表面焊盘对接，以电连接所述第二元器件和所述印刷电路板。9.根据权利要求8所述的组装方法，其特征在于：所述将所述第一元器件安装固定到所述容置部内，使所述第一元器件的所述第一平面的焊盘与所述第一表面的表面焊盘平齐的步骤包括：在所述容置部的底面与所述第一元器件之间填充胶水，调节所述胶水的厚度以调整所述第一元器件的所述焊盘的高度，使所述焊盘与所述第一表面的表面焊盘平齐；固化所述胶水。10.根据权利要求1-9任一项所述的组装方法，其特征在于：相对接的所述第二元器件的焊盘与所述第一元器件的焊盘直接焊接或导电胶粘结连接。

技术总结
本申请公开了一种电路板组件的组装方法，包括如下步骤：提供一印刷电路板，在印刷电路板内制作容置部，该印刷电路板的第一表面具有若干表面焊盘；提供至少第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘；将第一元器件安装到容置部内，将第二元器件贴装到印刷电路板的第一表面，使第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接，以电连接第一元器件和第二元器件。该组装方法可有效提高埋设元器件的电路板组件的组装效率，使得相互电连接的各元器件的焊盘能够具有充分的接触，避免了因埋设元器件的焊盘与印刷电路板表面焊盘不平齐而引起表面贴装时焊盘接触不良的问题，优化了组件的电学性能。电学性能。电学性能。


技术研发人员：孙雨舟 于登群
受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司
技术研发日：2020.06.02
技术公布日：2021/12/6