一种插件发热元件贴紧散热机构的制作方法

1.本实用新型涉及电子领域，具体涉及一种插件发热元件贴紧散热机构。


背景技术：

2.发热元件例如晶体管、场效应管等通常在背面设有与散热器相贴的金属面，所述金属面的上部设有通孔，一般是通过螺钉穿过金属面上的通孔将发热元件锁定在散热器上进行散热，因此一般还需要将发热元件与散热器以简短有效且稳定的路径耦合，尽量保证在散热过程中始终保持最小热阻的状态，确保散热效果。
3.现有技术存在以下不足：现有的做法就是通过多个螺钉将发热元件直接或间接固定在散热器上，固定过程不仅耗费时间，同时由于螺钉的多点式固定可能导致发热元件的受力不够均匀，会存在发热元件端部翘起的情况，散热路径不均匀，影响散热效果，不能在发热元件受热膨胀时提供一定的弹性空间，从而导致发热元件极易被损坏。
4.因此，发明一种插件发热元件贴紧散热机构很有必要。


技术实现要素：

5.为此，本实用新型提供一种插件发热元件贴紧散热机构，通过设置弹片及通孔限位柱的设置、弹片对发热元件的固定，以解决用螺钉固定可能导致发热元件的受力不均匀，影响散热效果，不能在发热元件受热膨胀时提供一定的弹性空间，从而导致发热元件极易被损坏的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种插件发热元件贴紧散热机构，包括散热器和散热盖，所述散热器内壁两端中间安装发热元件，所述发热元件底部连接pcb板，所述散热器内壁上方开设卡槽结构，所述卡槽结构内壁安装螺母，所述螺母内壁连接组合螺杆，所述组合螺杆外壁套接通孔限位柱，所述通孔限位柱与组合螺杆之间设有弹片，所述弹片底部连接发热元件，所述散热器与发热元件之间安装有导热硅脂，所述散热器外壁两端均匀开设散热槽。
7.优选的，所述散热器顶部两端设有卡接销，所述散热盖底部两端开设卡接槽，所述卡接销插入卡接槽内壁。
8.优选的，所述散热器内壁下方两端设有安装位，所述pcb板固定安装在安装位上，所述卡槽结构设置在散热槽上方。
9.优选的，所述散热器内壁顶部设有卡接位，所述卡接位设置在卡槽结构的上方，所述弹片顶部插接在卡接位内壁。
10.优选的，所述发热元件底部与pcb板顶部的间距设置为一组横置摆放发热元件的高度。
11.优选的，所述螺母内壁连接金属条，所述弹片设置在通孔限位柱与金属条之间。
12.本实用新型的有益效果是：通过将散热器一端的卡接销插入散热盖一端的卡接槽内，在散热器一端均匀涂抹导热硅脂，将发热元件对准导热硅脂贴合，将pcb板固定安装在
安装位上，发热元件底部与pcb板顶部的间距设置为一组横置摆放发热元件的高度，将通孔限位柱对准卡槽结构，将通孔限位柱固定安装在卡槽结构一端，将弹片一端插接在卡接位内壁，弹片放置在发热元件顶部，通过将组合螺杆对准通孔限位柱内壁和螺母螺纹连接，在受热膨胀时由于弹片具有一定的弹性，可为发热元件的体积膨胀提供一定的弹性空间，解决应力问题，不会造成发热元件的损坏。
附图说明
13.图1为本实用新型提供的实施例1发热元件和弹片连接侧视图；
14.图2为本实用新型提供的实施例1侧视图；
15.图3为本实用新型提供的实施例2发热元件和弹片连接侧视图。
16.图中：组合螺杆1、卡槽结构2、弹片3、发热元件4、散热器5、导热硅脂6、pcb板7、通孔限位柱8、组合螺杆1、螺母9、卡接销10、散热盖11、卡接槽12、安装位13、散热槽14、卡接位15、金属条16。
具体实施方式
17.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.实施例1：
19.参照附图1
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2，本实用新型提供的一种插件发热元件贴紧散热机构，包括散热器5和散热盖11，所述散热器5内壁两端中间安装发热元件4，所述发热元件4底部连接pcb板7，所述散热器5内壁上方开设卡槽结构2，所述卡槽结构2内壁安装螺母9，所述螺母9内壁连接组合螺杆1，所述组合螺杆1外壁套接通孔限位柱8，所述通孔限位柱8与组合螺杆1之间设有弹片3，所述弹片3底部连接发热元件4，所述散热器5与发热元件4之间安装有导热硅脂6，所述散热器5外壁两端均匀开设散热槽14，发热元件4也叫做电热元件，指电能通过电阻元件把电能转变为热能的技术应用，该种元件大多分为四种，分别是电热丝，热敏电阻，导电涂料，电热膜，具有将电能转变为热能的作用，散热器5是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器，对发热元件4具有支撑固定的作用，同时具有将发热元件4的热量转移的作用，卡槽结构2对通孔限位柱8具有定位和连接固定的作用，弹片3对发热元件4具有固定的作用，同时在受热膨胀时由于弹片具有一定的弹性，可为发热元件4的体积膨胀提供一定的弹性空间，解决应力问题，不会造成发热元件的损坏，导热硅脂6俗称散热膏，导热硅脂6以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，对发热元件4和散热器5具有连接导热作用，pcb板7中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，通孔限位柱8对组合螺杆1具有定位和连接固定的作用，组合螺杆1对弹片3和通孔限位柱8具有连接固定的作用，散热槽14有利于增加散热器5与空气的接触面积，有利于散热效果更好；
20.进一步地，所述散热器5顶部两端设有卡接销10，所述散热盖11底部两端开设卡接槽12，所述卡接销10插入卡接槽12内壁，散热器5对卡接销10具有连接固定的作用，卡接销
10和卡接槽12具有连接固定的作用；
21.进一步地，所述散热器5内壁下方两端设有安装位13，所述pcb板7固定安装在安装位13上，所述卡槽结构2设置在散热槽14上方，安装位13对pcb板7具有定位和安装固定的作用；
22.进一步地，所述散热器5内壁顶部设有卡接位15，所述卡接位15设置在卡槽结构2的上方，所述弹片3顶部插接在卡接位15内壁，卡接位15对弹片3具有定位和连接固定的作用；
23.进一步地，所述发热元件4底部与pcb板7顶部的间距设置为一组横置摆放发热元件4的高度；
24.本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，本领域技术人员，将散热器5一端的卡接销10插入散热盖11一端的卡接槽12内，在散热器5一端均匀涂抹导热硅脂6，将发热元件4对准导热硅脂6贴合，将pcb板7固定安装在安装位13上，发热元件4底部与pcb板7顶部的间距设置为一组横置摆放发热元件4的高度，将通孔限位柱8对准卡槽结构2，将通孔限位柱8固定安装在卡槽结构2一端，将弹片3一端插接在卡接位15内壁，弹片3放置在发热元件4顶部，通过将组合螺杆1对准通孔限位柱8内壁和螺母9螺纹连接，即可将发热元件4进行固定，通过设置弹片3和通孔限位柱8，一方面可用于支撑弹片3定位，同时避免了对发热元件4的压迫，而且能够使散热器5的底部与发热元件4的金属面相贴并将发热元件4压向pcb板7的一侧，利用弹片3上的第一凸起来顶靠发热元件4，使发热元件4的金属面压紧散热器5的底部，在受热膨胀时由于弹片3具有一定的弹性，可为发热元件4的体积膨胀提供一定的弹性空间，解决应力问题，不会造成发热元件的损坏。
25.实施例2：
26.参照附图3，本实用新型提供的一种插件发热元件贴紧散热机构；
27.进一步地，所述螺母9内壁连接金属条16，所述弹片3设置在通孔限位柱8与金属条16之间，螺母9对金属条16具有连接固定的作用。
28.本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，本领域技术人员，将散热器5一端的卡接销10插入散热盖11一端的卡接槽12内，在散热器5一端均匀涂抹导热硅脂6，将发热元件4对准导热硅脂6贴合，将pcb板7固定安装在安装位13上，发热元件4底部与pcb板7顶部的间距设置为一组横置摆放发热元件4的高度，将通孔限位柱8对准卡槽结构2，将通孔限位柱8固定安装在卡槽结构2一端，将弹片3一端插接在卡接位15内壁，弹片3放置在发热元件4顶部，金属条16底部钻好螺纹，通过将金属条16对准通孔限位柱8内壁和螺母9螺纹连接，即可将发热元件4进行固定，通过设置弹片3和通孔限位柱8，一方面可用于支撑弹片3定位，同时避免了对发热元件4的压迫，而且能够使散热器5的底部与发热元件4的金属面相贴并将发热元件4压向pcb板7的一侧，利用弹片3上的第一凸起来顶靠发热元件4，使发热元件4的金属面压紧散热器5的底部，在受热膨胀时由于弹片3具有一定的弹性，可为发热元件4的体积膨胀提供一定的弹性空间，解决应力问题，不会造成发热元件的损坏。
29.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。