金属带材的等离子清洗装置及清洗系统的制作方法

技术特征：
1.一种金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，包括：框体、绝缘间隔件和等离子激发结构；所述等离子激发结构包括高频电极和接地电极，所述高频电极、所述接地电极用于连接高频控制器；所述框体内具有腔室和进气口，所述腔室能够通过所述进气口与外部气源连通，所述高频电极与所述接地电极通过所述绝缘间隔件固定于所述框体，并且所述高频电极与所述接地电极之间的间距均匀；所述高频电极设有第一气孔，所述接地电极均布有多个第二气孔，所述进气口与所述腔室、所述第一气孔、所述第二气孔依次连通并形成气体通道，多个所述第二气孔用于均匀出气。2.根据权利要求1所述的金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，所述绝缘间隔件采用塑料、陶瓷或者玻璃制成。3.根据权利要求1所述的金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，所述金属带材的等离子清洗装置包括气源，所述进气口与气源连通；所述气源的气体为氮气、氩气、氦气、氢气、cf4或sf6；或者是，所述气源的气体为氮气、氩气、氦气、氢气、cf4、sf6中的任意两种的混合气体；或者是，所述气源的气体为氮气、氩气、氦气、氢气、cf4、sf6中的任意三种的混合气体。4.根据权利要求1所述的金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，所述高频电极与所述接地电极之间的间距为0.1mm
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5mm。5.根据权利要求1所述的金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，所述接地电极与待清洗的金属带材具有间距，所述接地电极与待清洗的金属带材之间的间距为1
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20mm。6.根据权利要求1所述的金属带材的等离子清洗装置，其特征在于，所述高频电极与所述接地电极均为平板式电极；或者是，所述高频电极与所述接地电极均为圆环状电极。7.一种清洗系统，其特征在于，包括高频控制器、气源和权利要求1
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6任一项所述的金属带材的等离子清洗装置，所述高频控制器与所述高频电极、所述接地电极电连接，所述气源与所述框体的所述进气口连接且能够向所述腔室供气。8.根据权利要求7所述的清洗系统，其特征在于，所述金属带材的等离子清洗装置的数量为两个，两个所述金属带材的等离子清洗装置分列于待清洗的金属带材的两侧。9.根据权利要求8所述的清洗系统，其特征在于，所述高频电极、所述接地电极的外形为圆环状时，圆环状的所述接地电极的中间区域为清洗空间，所述清洗空间用于容置待清洗的金属带材。10.根据权利要求7所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗系统还包括输送装置，所述输送装置用于带动金属带材经过所述接地电极的所述第二气孔的出气区域。

技术总结
本实用新型提供一种金属带材的等离子清洗装置及清洗系统，涉及芯片制造技术领域。清洗装置包括框体、绝缘间隔件和等离子激发结构。等离子激发结构包括高频电极和接地电极。框体内具有腔室和进气口，高频电极与接地电极通过绝缘间隔件固定于框体，并且高频电极与接地电极之间的间距均匀。高频电极设有第一气孔，接地电极均布有第二气孔，多个第二气孔用于均匀出气。清洗系统包括高频控制器、气源和清洗装置。清洗装置和清洗系统通过设置间距相等的高频电极和接地电极，并进一步设计均匀出气的第一气孔、第二气孔，使得金属带材能够被均匀的等离子气体清洗，不因为厚度的不同而导致清洗效果不同，对于半导体键合领域有重要意义。义。义。


技术研发人员：张曹
受保护的技术使用者：常州井芯半导体设备有限公司
技术研发日：2021.06.03
技术公布日：2021/12/3