一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,其特征在于：包括基盘；基盘设有若干凸台，每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道，凸台端面设凸起部，凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽，沟槽和流道相连通；凸台上套设有磨块，磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构，蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞；磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上，孔洞和沟槽上下相连通。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该凸台截面呈正多边形或圆形结构，磨块周壁截面外轮廓和凸台截面外轮廓相等，磨块周壁截面内轮廓和凸台截面外轮廓相似。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该孔洞截面轮廓和凸台截面外轮廓相似。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该正多边形为正四边形、正六边形或正八边形。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该凸起部端面凹设有多条上述沟槽，多条沟槽平行间隔布置且呈条状。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该凸起部端面凹设有多条上述沟槽，多条沟槽布置成井字结构。7.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该周壁外端面和蜂窝结构外端面齐平。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该金属结合剂为树脂结合剂或陶瓷结合剂中的至少一种，金刚石磨粒为立方淡化、碳化硅或氧化硅中的至少一种。9.根据权利要求1所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该基盘还包括基体，基体包括内外围壁，外围壁套在内围壁外且内外围壁间形成安装腔，凸台固装在安装腔内。10.根据权利要求9所述的一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘，其特征在于：该凸台两端面都凸设有凸起部，凸台上下的凸起部都设磨块且研磨盘构成双面研磨盘。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘；基盘设有若干凸台，每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道，凸台端面设凸起部，凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽，沟槽和流道相连通；凸台上套设有磨块，磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构，蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞；磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上，孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点：孔洞、沟槽和流道连通，既能供研磨液流动，提升流动均匀性，又能起到冷却和排屑作用，提高冷却、排屑性能；设有孔洞能提高磨块自锐性，提升研磨效率。提升研磨效率。提升研磨效率。


技术研发人员：章玉强 胡中伟 李涛 王丽娟 方从富 于怡青 徐西鹏
受保护的技术使用者：华侨大学
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2021/12/3