用于双列直插式存储器模块冷却应用的适形的热传输装置的制作方法

技术特征：
1.一种电路板冷却设备，所述冷却设备包括：散热器装置，用于与待冷却的电路板的表面热耦合并且具有表面轮廓；热传递装置，所述热传递装置与所述散热器装置热耦合且物理耦合，所述热传递装置具有第一侧和第二侧，并且所述热传递装置在所述热传递装置的第一侧与所述散热器装置的表面轮廓适形；和热传输装置，所述热传输装置物理附接至所述热传递装置的第二侧并且与所述热传递装置的第二侧热耦合。2.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，还包括将间隙填充材料，所述间隙填充材料被布置在所述电路板与所述散热器装置之间。3.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，所述散热器装置具有u形横截面，以覆盖所述电路板的两侧。4.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，所述散热器装置具有两个侧板，所述两个侧板借助跨接构件耦合，以产生用于覆盖所述电路板的两侧的单个散热器装置。5.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，其中，所述热传递装置具有多个弹性凸片，以与所述散热器装置的表面轮廓适形。6.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，适形的所述热传递装置具有单个弹性边缘，以与所述散热器装置的表面轮廓适形。7.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，所述热传递装置由金属层和导热塑料中的一种制成。8.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，所述热传递装置被绕在所述热传输装置周围并且被物理附接至所述热传输装置。9.根据权利要求1所述的电路板冷却设备，其中，所述热传输装置是热管。10.一种冷却组件，所述冷却组件包括：第一存储器板，所述第一存储器板包括第一多个存储器模块；和第二存储器板，所述第二存储器板包括第二多个存储器模块，所述第二存储器板面向所述第一存储器板，所述第一多个存储器模块和所述第二多个存储器模块交错，并且所述第一多个存储器模块和第二多个存储器模块中的每个存储器模块都包括两个冷却设备，每个冷却设备都具有：相应的散热器装置，用于与相应的存储器模块的表面热耦合；相应的单侧适形的热传递装置，所述相应的单侧适形的热传递装置与所述散热器装置热耦合且物理耦合，以在所述热传递装置的第一侧与所述散热器装置的表面轮廓适形；和相应的热传输装置，所述相应的热传输装置与所述热传递装置的第二侧物理附接且热耦合。11.根据权利要求10所述的冷却组件，所述第一多个存储器模块和所述第二多个存储器模块是双列直插式存储器模块(dimm)。12.根据权利要求10所述的冷却组件，所述相应的散热器装置具有u形横截面。13.根据权利要求10所述的冷却组件，所述相应的散热器装置具有通过跨接构件连结的两个侧板。14.根据权利要求10所述的冷却组件，所述相应的单侧适形的热传递装置包括多个弹
性凸片。15.根据权利要求10所述的冷却组件，间隙垫、导热膏和3
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d打印的导热塑料之一被布置在所述散热器装置与所述存储器模块之间，作为间隙填充材料。16.根据权利要求10所述的冷却组件，所述相应的适形的热传递装置通过点焊、钎焊和导热粘合剂之一而被物理附接至所述热传输装置。17.一种冷却组件，所述冷却组件包括：第一存储器板，所述第一存储器板包括第一多个存储器模块；和第二存储器板，所述第二存储器板包括第二多个存储器模块，所述第二存储器板面向所述第一存储器板，所述第一多个存储器模块和所述第二多个存储器模块交错，并且所述第一多个存储器模块和所述第二多个存储器模块中的每对存储器模块都共用两个冷却设备，每个冷却设备具有：相应的散热器装置，用于与所述存储器模块的表面热耦合；相应的双侧适形的热传递装置，所述相应的双侧适形的热传递装置与所述散热器装置热耦合且物理耦合，以在所述热传递装置的第一侧与所述散热器装置的表面轮廓适形；和相应的热传输装置，所述相应的热传输装置与所述热传递装置的第二侧物理附接且热耦合。18.根据权利要求17所述的冷却组件，所述多个存储器模块中的每对存储器模块都具有来自所述第一存储器板的一个存储器模块和来自所述第二存储器板的另一存储器模块。19.根据权利要求17所述的冷却组件，每个存储器模块由四个冷却设备冷却。20.根据权利要求17所述的冷却组件，所述双侧适形的热传递装置具有两组弹性凸片。

技术总结
公开了一种电路板冷却设备，所述电路板冷却设备具有散热器装置，所述散热器装置与待冷却的电路板的表面热耦合。此外还公开了一种适形的热传递装置，所述适形的热传递装置与散热器装置热耦合和物理耦合，以在热传递装置的第一侧与散热器装置的表面轮廓适形。该冷却设备还包括热传输装置，所述热传输装置与热传递装置的第二侧物理附接和热耦合。置的第二侧物理附接和热耦合。置的第二侧物理附接和热耦合。


技术研发人员：E
受保护的技术使用者：慧与发展有限责任合伙企业
技术研发日：2019.08.23
技术公布日：2021/12/3