包括闭环寄生元件的模态天线系统的制作方法

技术特征：
1.一种天线系统，包括：接地平面；被驱动元件，其与所述接地平面间隔开；以及寄生元件，其部署为与所述被驱动元件邻近，所述寄生元件通过第一耦合件和第二耦合件耦合到所述接地平面，所述第二耦合件独立于所述第一耦合件。2.如权利要求1所述的天线系统，其中所述寄生元件包括基本水平的部分、包括所述第一耦合件的第一基本竖直的部分以及包括所述第二耦合件的第二基本竖直的部分。3.如权利要求2所述的天线系统，其中被驱动元件定义最长的被驱动元件维度，所述寄生元件的所述基本水平的部分定义最长的水平部分维度，并且其中所述最长的被驱动元件维度与最长的水平部分维度基本平行。4.如权利要求2所述的天线系统，其中所述基本水平的部分是平面的，并且其中所述基本水平的部分平行于所述接地平面。5.如权利要求2所述的天线系统，其中所述基本水平的部分从所述被驱动元件竖直地偏移。6.如权利要求1所述的天线系统，其中所述第一耦合件包括至少一个可调谐组件。7.如权利要求6所述的天线系统，其中所述第一耦合件的所述至少一个可调谐组件包括开关、可调谐电容器、mems器件、可调谐电感器、可调谐移相器、场效应晶体管或二极管中的至少一种。8.如权利要求6所述的天线系统，还包括调谐电路，该调谐电路被配置为控制所述至少一个可调谐组件以调整所述寄生元件的电气特性。9.如权利要求6所述的天线系统，其中所述至少一个可调谐组件与耦合到所述被驱动元件的至少一个有源组件被部署在公共基板上。10.如权利要求9所述的天线系统，其中所述有源组件被配置为与所述被驱动元件阻抗匹配。11.如权利要求1所述的天线系统，其中所述第一耦合件被配置为将所述寄生元件选择性地接地，并且所述第二耦合件将所述寄生元件固定到所述接地平面。12.如权利要求1所述的天线系统，其中所述被驱动元件包括平面被驱动元件。13.如权利要求12所述的天线系统，其中所述平面被驱动元件平行于所述接地平面。14.如权利要求1所述的天线系统，其中所述被驱动元件包括螺旋平面被驱动元件，所述螺旋平面被驱动元件包括在所述被驱动元件的外围与中央气隙部分之间的连续气隙，所述中央气隙部分在至少三个侧面上由所述被驱动元件包围。15.如权利要求1所述的天线系统，其中所述被驱动元件通过第一被驱动元件耦合件耦合到至少一个有源组件。16.如权利要求15所述的天线系统，其中所述至少一个有源组件包括阻抗匹配电路。17.如权利要求15所述的天线系统，其中所述被驱动元件通过独立于所述第一被驱动元件耦合件的第二被驱动元件耦合件耦合到所述接地平面。18.一种天线系统，包括：接地平面；平面被驱动元件，其与所述接地平面间隔开并耦合到一个或多个第一可调谐组件；以
及寄生元件，其包括基本水平的部分、第一基本竖直的部分和第二基本竖直的部分，所述寄生元件部署为与所述平面被驱动元件邻近；其中所述第一基本竖直的部分通过包括第一耦合可调谐组件的第一耦合件耦合到所述接地平面；以及其中所述第二基本竖直的部分通过独立于所述第一耦合件的第二耦合件耦合到所述接地平面。19.如权利要求18所述的天线系统，其中所述一个或多个第一可调谐组件或所述第一耦合可调谐组件中的至少一个包括开关、电容器、电感器或变容二极管中的至少一种。20.如权利要求18所述的天线系统，其中所述一个或多个第一可调谐组件和所述第一耦合可调谐组件部署在公共基板上。

技术总结
一种天线系统可以包括接地平面和与接地平面间隔开的被驱动元件。该天线系统可以包括部署为与被驱动元件邻近的寄生元件。寄生元件可以通过第一耦合件和第二耦合件耦合到接地平面。第二耦合件可以独立于第一耦合件。例如，第一耦合件可以包括一个或多个可调谐组件。第二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。二耦合件可以将寄生元件固定到接地平面。


技术研发人员：J.E.香布林
受保护的技术使用者：以伊索电子股份有限公司名义经营的阿维科斯天线股份有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2021/12/3