化学镍金加工方法及设备与流程

1.本发明涉及线路板电镀技术领域，具体是涉及一种化学镍金加工方法及设备。


背景技术：

2.在目前pcb市场行情下，伴随着铜箔、铜球、板材、金盐等pcb几大主材价格节节攀升；客户不断降低采购成本，使得部分订单出现负毛利率。在如此严峻的形式下，不得不通过降低材料、人工等成本来提升利润空间。几大主材成本占pcb制造成本的60％，所以降低主材成本是降低pcb制造综合成本的最直接方式。
3.镍金工艺是对电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。在镍金生产过程中，目前行业化学镍金控制方法统一为固定一个反应时间，该反应时间是通过做首件镍金产品来确认金厚，然后再反向调整反应时间，作为固定的反应时间，可能一个固定的反应时间需要调整两三次才能达到最优的结果，每次首件确认需要很长时间，费时费力，制成的产品首件合格率低且报废率较高，而且会提高生产成本。


技术实现要素：

4.本发明需要解决的现有的技术问题是如何提高首件合格率、降低报废率，节约生产成本。
5.为了解决上述技术问题本发明提供一种化学镍金加工方法，包括：获取当前镍金槽参数信息；获取镍金槽的历史加工信息；通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。
6.进一步地，获取当前镍金槽参数信息的步骤包括：获取当前镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。
7.进一步地，获取镍金槽的历史加工信息的步骤包括：对镍金槽预定时间段内的历史加工档案信息进行扫码获取；获取历史加工档案信息内的产品信息和镍金槽信息；产品信息包括历史加工产品的镍金厚度信息；镍金槽信息包括历史加工产品的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。
8.进一步地，通过镍金槽预定时间段内的历史加工产品信息与当前镍金槽参数信息进行拟合的步骤包括：建立历史加工产品的镍金厚度信息与历史加工产品的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息的关系式；将当前镍金槽参数信息与关系式进行拟合。
9.进一步地，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金的步骤包括：根据当前镍金槽参数信息，反馈一个预估最优化学镍金时长参数给镍金槽进行化学镍金，保持镍金厚度不变。
10.进一步地，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金的步骤之后还包括：设定以预估最优化学
镍金参数进行化学镍金的时长。
11.还提供了一种化学镍金加工设备，包括：第一采集装置，第一采集装置用于获取当前镍金槽参数信息；第二采集装置，第二采集装置用于获取镍金槽的历史加工信息；中央处理装置，中央处理装置和第一采集装置和第二采集装置通信连接，中央处理装置通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，并反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。
12.进一步地，当前镍金槽参数信息包括：当前镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。
13.进一步地，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合包括：建立历史加工产品的镍金厚度信息与历史加工产品的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息的关系式；将当前镍金槽参数信息与关系式进行拟合。
14.进一步地，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金包括：根据当前镍金槽参数信息，反馈一个预估最优化学镍金时长参数给镍金槽进行化学镍金，保持镍金厚度不变。
15.本发明通过获取当前镍金槽参数信息和镍金槽的历史加工信息，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明化学镍金加工方法第一实施例的流程示意图；
18.图2是本发明化学镍金加工方法第二实施例的流程示意图；
19.图3是本发明化学镍金加工设备第一实施例的方框示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
21.本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改
变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
22.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
23.请参阅图1，是本发明化学镍金加工方法第一实施例的流程示意图。
24.步骤s01，获取当前镍金槽参数信息。
25.镍金槽对线路板进行化学镍金的过程中，镍金槽中的金盐的浓度是一直变化的，但是金盐的价格昂贵，厂方添加金盐的频率一般较低，所以金盐的浓度是制约线路板化学镍金金厚的重要因素。现有技术通过分析镍金槽生产的首件产品来确定镍金槽中金盐的浓度，从而设定一个化学镍金的时间参数来进行镍金，但是化学镍金生产首件时受影响因素比较大，首件的合格率较低，所以设定化学镍金的时间参数的过程复杂，而且随着化学镍金的生产时间延长，金盐浓度降低，使得线路板的化学镍金金厚也会降低，所以产品合格率不高。
26.在本实施例中不采用分析首件产品的方法，首先在进行生产之前获取当前镍金槽参数信息，镍金槽参数信息包括了镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。以上信息随着化学镍金的时间增长，信息都会发生变化，从而影响化学镍金在线路板上的金厚。
27.在另一实施例中还可以设定一个获取当前镍金槽参数信息的时间间隔，每隔固定的时间获取镍金槽参数信息，利用该参数信息进行调整化学镍金时间，在固定的时间内保持化学镍金参数不变。该时间间隔使得该镍金槽在固定的时间间隔内化学镍金金厚保持不变。
28.步骤s02，获取镍金槽的历史加工信息。
29.然后获取该镍金槽的历史加工信息，历史加工信息可以是该镍金槽一定时间段(如五天或者一个月)内的众多产品的加工信息和每个产品对应的镍金槽本身的参数信息，包括镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息等。
30.步骤s03，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。
31.在上一步骤中我们获取到了镍金槽的历史加工信息，分析可以得到：历史加工产品中，不同产品的镍金厚度对应镍金槽不同的参数信息，其中参数信息包括了镍金时间参数。等获取到了当前镍金槽的参数信息之后，将当前镍金槽的参数信息与历史加工信息中的镍金槽的参数信息进行比对，获取历史加工信息中的镍金槽的参数信息最接近当前镍金槽的参数信息的镍金的金厚，从而根据需要的镍金金厚调大或者调小历史加工信息中的镍金槽的参数信息中的时间参数作为预估最优时间参数，并将调整后的时间参数反馈给镍金槽进行化学镍金。
32.在本实施例中是根据将当前镍金槽的参数信息与历史加工信息中的镍金槽的参
数信息进行比对获取预估最优时间参数，在其他实施例中可以将当前镍金槽的参数信息与历史加工信息中的镍金槽的参数信息进行比对获取其他参数信息，如预估最优ph值参数、预估最优mto参数等。
33.本实施例通过获取当前镍金槽参数信息和获取镍金槽的历史加工信息，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
34.请参阅图2，是本发明化学镍金加工方法第二实施例的流程示意图。
35.步骤s11，获取当前镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。
36.在本实施例中可以通过设置在镍金槽中的传感器或者通过plc系统(泵站自动化及信息管理系统)获取镍金槽参数信息。通过给传感器或者plc系统设定时间参数，使得传感器或者plc系统每隔固定时间段获取一次镍金槽参数信息。
37.步骤s12，对镍金槽预定时间段内的历史加工档案信息进行扫码获取。
38.首先将镍金槽预定时间段内的产品进行汇编，镍金厚度相近和产品对应的镍金槽参数相近的产品汇编在同一档案内。该档案可以是电子文本档案也可以是纸质档案，纸质档案上有档案内所有产品的历史加工档案信息。使用扫码枪获取纸质档案内所有产品的历史加工档案信息。如果该档案是电子文本档案可以通过输入该电子档案代码的方式获取该电子档案内所有产品的历史加工档案信息。纸质档案内所有产品的历史加工档案信息包括了纸质档案内所有产品的产品信息和和产品对应的镍金槽信息。
39.步骤s13，获取历史加工档案信息内的产品信息和镍金槽信息。
40.产品信息包括历史加工产品的镍金厚度信息。镍金槽信息包括历史加工产品对应的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息等。
41.步骤s14，建立历史加工产品的镍金厚度信息与历史加工产品的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息的关系式。
42.化学镍金的金厚收到镍金槽参数的影响，通过分析历史加工档案信息内的镍金厚度信息和化学镍金槽参数。可以得到化学镍金槽参数与化学镍金的金厚成正比例关系式如a＝xb c(x＞0，c≥0)。其中a为化学镍金的金厚，b为化学镍金槽参数，x和c为常数。在本实施例中化学镍金槽参数包括了镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息、mto信息和化学镍金时间信息。通过该关系式可以反映该镍金槽的历史加工档案信息中的镍金厚度信息和镍金槽参数信息的关系。
43.步骤s15，将当前镍金槽参数信息与关系式进行拟合。
44.在步骤s11中获取了当前镍金槽参数信息，获取到了当前镍金槽的参数信息之后，将当前镍金槽的参数信息整合带入步骤s14得到的化学镍金槽参数信息与化学镍金的金厚的关系式a＝xb c，当前镍金槽需要镍金的金厚如果大于关系式中的a的数值，则可以调大关系式中的镍金槽参数信息作为预估最优化学镍金参数，当前镍金槽需要镍金的金厚如果小于关系式中的a的数值，则可以调小关系式中镍金槽参数信息作为预估最优化学镍金参数。镍金槽参数信息包括镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息、
mto信息和化学镍金时长信息。
45.步骤s16，根据所述当前镍金槽参数信息，反馈一个预估最优化学镍金时长参数给镍金槽进行化学镍金，保持镍金厚度不变。
46.在众多的镍金槽参数信息中化学镍金时长信息是最容易改变且成本较小的，所以在本实施例中通过调节关系式中化学镍金时长信息作为预估最优化学镍金时长参数并反馈给镍金槽进行化学镍金。由于镍金槽的金盐浓度一直在变化，预定时间间隔测定一次当前镍金槽的参数信息，并反馈一个预估最优时间参数给镍金槽进行化学镍金可以保持镍金厚度不变。
47.步骤s17，设定以预估最优化学镍金参数进行化学镍金的时长。
48.设定以预估最优化学镍金参数进行化学镍金的时长可以有效地防止由于镍金槽内金盐的浓度变化导致的镍金厚度变化，可以提高产品合格率。
49.本实施例通过获取当前镍金槽参数信息，再扫码获取镍金槽的预定时间段内的历史加工档案信息，建立历史加工产品的镍金厚度信息与历史加工产品对应的镍金槽参数信息的关系式，将当前镍金槽参数信息与关系式进行拟合反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
50.请参阅图3，是本发明化学镍金加工设备第一实施例的方框示意图。
51.本发明还提供了一种化学镍金加工设备包括第一采集装置1、第二采集装置2和中央处理装置3。第一采集装置1用于获取当前镍金槽参数信息，第一采集装置1设置在镍金槽内部，可以为传感器或者plc系统(泵站自动化及信息管理系统)。第二采集装置2用于获取镍金槽的历史加工信息，第二采集装置2可以包括扫码枪和pc端。中央处理装置3和第一采集装置1和第二采集装置2通信连接，中央处理装置3通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，并反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。其中当前镍金槽参数信息包括：当前镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息。
52.通过镍金槽的历史加工信息分析建立历史加工产品的镍金厚度信息与历史加工产品的镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息和mto信息的关系式，该关系式可以为a＝xb c(x＞0，c≥0)。其中a为化学镍金的金厚，b为化学镍金槽参数，x和c为常数。在本实施例中化学镍金槽参数包括了镍金槽的温度信息、镍金浓度信息、镍离子浓度信息、ph值信息、mto信息和化学镍金时间信息。将当前镍金槽的参数信息整合带入化学镍金槽参数信息与化学镍金的金厚的关系式a＝xb c，当前镍金槽需要镍金的金厚如果大于关系式中的a的数值，则可以调大关系式中的镍金槽参数信息作为预估最优化学镍金参数，当前镍金槽需要镍金的金厚如果小于关系式中的a的数值，则可以调小关系式中镍金槽参数信息作为预估最优化学镍金参数。
53.将该预估最优化学镍金参数反馈给镍金槽进行化学镍金，由于镍金槽的金盐浓度一直在变化，预定时间间隔测定一次当前镍金槽的参数信息，并反馈一个最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金可以保持镍金厚度不变。
54.本实施例通过第一采集装置获取当前镍金槽参数信息，第二采集装置获取镍金槽
的历史加工信息，通过中央处理装置将镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
55.以上仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。