电子照相设备用定影构件的制作方法

1.本发明涉及电子照相设备用定影构件。


背景技术：

2.在采用电子照相方式的复印机、打印机、传真机等电子照相设备中，在记录介质(纸等)上形成调色剂像，利用加热构件(定影构件)对其进行加热、加压而使其定影，由此形成图像。加热构件(定影构件)具有作为发热层的金属层。为了提高该金属层的耐久性，如专利文献1那样，提出了在金属层的外侧或内侧的面具有将峰部和谷部形成为曲面的凹凸形状的结构。另外，在该专利文献1中还记载了在金属层的外侧的面形成保护层。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2012
‑
98586号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的问题
7.在专利文献1的定影构件中，由于反复的弯曲疲劳，存在在金属层产生裂纹、断裂的隐患。另外，由于反复使用，存在在金属层与基材之间产生剥离的隐患。推测其原因在于，基材的树脂与金属层的弹性模量存在差异，应力集中于弯曲性较差的金属层，由此金属层容易产生裂纹、断裂。另外，推测其原因在于，由于施加于金属层的应力与施加于基材的应力之差，在金属层与基材之间容易产生剥离。
8.本发明所要解决的问题在于提供一种通过降低金属层的弯曲疲劳和提高密接性而提高了耐久性的电子照相设备用定影构件。
9.用于解决问题的手段
10.为了解决上述问题，本发明所涉及的电子照相设备用定影构件的主旨在于，所述电子照相设备用定影构件具备基层、形成于所述基层上的金属层、以及形成于所述金属层上的保护层，所述金属层由规定的图案构成，所述基层具有被所述金属层覆盖的面和未被所述金属层覆盖的面，所述保护层连续地覆盖所述基层的未被所述金属层覆盖的面和所述金属层的面，并且与所述基层的未被所述金属层覆盖的面粘接，所述基层以及所述保护层含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂。
11.在所述重复单元中包含酰亚胺键的树脂优选为聚酰亚胺树脂。所述金属层的厚度优选为1.0～10μm的范围内。所述基层的面整体中的与所述保护层粘接的面的面积比率优选为20～75％的范围内。所述金属层上的所述保护层的厚度优选为10～50μm的范围内。
12.发明效果
13.根据本发明所涉及的电子照相设备用定影构件，保护层连续地覆盖基层的未被金属层覆盖的面和金属层的面，金属层被包埋于基层与保护层之间，因此向金属层的应力集中减少，由反复的弯曲疲劳引起的金属层的裂纹、断裂的产生受到抑制，金属层的弯曲疲劳
减少。另外，基层和保护层分别含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，在基层的未被金属层覆盖的面上保护层与基层粘接，因此能够抑制由反复使用引起的金属层与基层之间的剥离。这样，通过降低金属层的弯曲疲劳和提高密接性，使耐久性提高。
附图说明
14.图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子照相设备用定影构件的外观示意图。
15.图2中的(a)是图1的电子照相设备用定影构件的a
‑
a线截面图，图1中的(b)是b
‑
b线截面的一部分。
16.图3是本发明的一个实施方式所涉及的电子照相设备用定影构件的制造工序图。
17.图4是本发明的另一实施方式所涉及的电子照相设备用定影构件的轴向截面的一部分。
18.图5是对定影构件的耐久性的评价方法进行说明的示意图。
具体实施方式
19.图1是本发明的一个实施方式所涉及的电子照相设备用定影构件的外观示意图。图2中的(a)是图1的电子照相设备用定影构件的a
‑
a线截面图，图2中的(b)是图1的电子照相设备用定影构件的b
‑
b线截面的一部分。
20.如图1所示，本发明的一个实施方式所涉及的电子照相设备用定影构件10(以下，有时简称为定影构件10)形成为圆筒状，具有在周向上没有接缝的无缝构造。而且，如图2中的(a)、(b)所示，定影构件10具备基层12、形成于基层12上的金属层14、以及形成于金属层14上的保护层16。定影构件10用作电子照相设备的定影工序中的加热构件(定影构件)。定影构件10示出为形成为圆筒状的定影带，但本发明所涉及的定影构件也可以是在轴体的外周形成为辊状的定影辊。
21.基层12形成为定影构件10的基底。基层12形成为圆筒状，具有在周向上没有接缝的无缝构造。基层12由包含有机聚合物的材料构成。构成基层12的有机聚合物优选耐热性优异的有机聚合物。从耐热性、强度等观点出发，构成基层12的有机聚合物为在重复单元中包含酰亚胺键的树脂。作为在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，可列举为聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂以及聚酰胺酰亚胺树脂可以是改性聚酰亚胺树脂以及改性聚酰胺酰亚胺树脂。
22.在基层12中也可以包含添加剂等。作为添加剂，可列举为脱模剂、阻燃剂、填充剂、流平剂、消泡剂等。
23.基层12的厚度没有特别限定，但从耐久性、制造性等观点出发，优选为20～200μm的范围内。更优选为25～140μm的范围内，进一步优选为30～80μm的范围内。
24.金属层14是在通电时发热的部分。在基于使用ih线圈的感应加热的发热原理中，当向配置于定影构件10的附近的ih线圈供给交流电流时，感应出磁场，由于该磁场在定影构件10的金属层14产生涡电流，金属层14发热。如图2中的(a)所示，金属层14沿着圆筒状的定影构件10的周向延伸，沿周向形成为环状。如图2中的(b)所示，沿周向形成为环状的金属层14隔开规定的间隔沿圆筒状的定影构件10的轴向配置有多个。多个金属层14分别由等宽等厚的金属线构成。通过该重复构造，形成规定的图案。此外，金属层14的图案形状没有特
别限定。如图2中的(a)、(b)所示，既可以沿定影构件10的周向形成为环状，也可以沿着轴向延伸。另外，也可以沿轴向形成为螺旋状。定影构件10构成为在其外周表面均匀地发热，构成为不产生温度不均。如后所述，金属层14(金属线)通过镀敷而形成。这种定影构件的热传递效率较高，在开始向电阻发热体通电后，能够迅速地将定影构件的表面温度上升到规定温度，上升较快。
25.金属层14由规定的图案构成，因此，基层12形成为具有被金属层14覆盖的面12a和未被金属层14覆盖的面12b的结构。
26.作为构成金属层14的金属，可列举为cu、ni、ag、pd、sn、au、这些金属的一种以上的合金等。
27.金属层14的厚度没有特别限定，从发热性、耐久性等观点出发，优选为1.0μm以上。更优选为2.0μm以上，进一步优选为3.0μm以上。另外，从耐久性等观点出发，优选为10μm以下。更优选为8.0μm以下，进一步优选为7.0μm以下。
28.从制造性、发热性等观点出发，金属层14的宽度优选为0.1mm以上。更优选为0.2mm以上。另外，从容易减小温度不均等观点出发，优选为0.5mm以下。更优选为0.4mm以下。
29.从提高制造性、发热性等观点出发，金属层14的间隔优选为0.1mm以上。更优选为0.15mm以上。另外，从容易减小温度不均等观点出发，优选为0.3mm以下。更优选为0.25mm以下。
30.保护层16对金属层14的面进行保护。金属层14的面是配置在定影构件10的径向外侧的面。保护层16形成在金属层14上，将金属层14的面覆盖。保护层16不仅形成在金属层14上，还形成在金属层14与金属层14之间的未被金属层14覆盖的基层12上，也将基层12的未被金属层14覆盖的面12b覆盖。基层12的未被金属层14覆盖的面12b是配置于定影构件10的径向外侧的基层12的面中的未被金属层14覆盖的面。这样，保护层16连续地覆盖基层12的未被金属层14覆盖的面12b和金属层14的面，金属层14被包埋于基层12与保护层16之间。保护层16与基层12的未被金属层14覆盖的面12b接触，与基层12同样地，由于含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，因此与基层12的未被金属层14覆盖的面12b粘接。此外，在重复单元中包含酰亚胺键的树脂为在基层12中列举的树脂。
31.保护层16连续地覆盖基层12的未被金属层14覆盖的面12b和金属层14的面，金属层14被包埋于基层12与保护层16之间，因此，向金属层14的应力集中减少，由反复的弯曲疲劳引起的金属层14的裂纹、断裂的产生受到抑制，金属层14的弯曲疲劳减少。另外，基层12和保护层16分别含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，在基层12的未被金属层14覆盖的面12b上保护层16与基层12粘接，因此能够抑制由反复使用引起的金属层14与基层12之间的剥离。这样，通过降低金属层14的弯曲疲劳和提高密接性，使耐久性提高。而且，通过在金属层14上形成保护层16，由金属层14引起的表面凹凸被平整，定影构件10的表面变得平滑，因此与印刷物的接触面变得均匀。
32.作为基层12中所含的在重复单元中包含酰亚胺键的树脂与保护层16中所含的在重复单元中包含酰亚胺键的树脂的组合，可列举前者为聚酰亚胺树脂且后者为聚酰胺酰亚胺树脂的组合、前者为聚酰胺酰亚胺树脂且后者为聚酰亚胺树脂的组合、两者为聚酰亚胺树脂的组合、两者为聚酰胺酰亚胺树脂的组合等。其中，从耐久性、强度等观点出发，优选两者为聚酰亚胺树脂。
33.保护层16中也可以包含导热性填料。当保护层16包含导热性填料时，保护层16的导热性提高，由金属层14产生的热高效地传递到定影构件10的外周表面。保护层16也可以包含添加剂等。作为添加剂，可列举为脱模剂、阻燃剂、填充剂、流平剂、消泡剂等。
34.从耐久性、金属层14的密接性等观点出发，金属层14上的保护层16的厚度优选为10μm以上。更优选为15μm以上。另外，从发热性等观点出发，优选为50μm以下。更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。
35.从金属层14的密接性等观点出发，基层12的面整体中的与保护层16粘接的面的面积比率优选为20％以上。更优选为30％以上。另外，从抑制由金属层14的面积比率的降低引起的发热性的降低、抑制耐久性的降低等观点出发，基层12的面整体中的与保护层16粘接的面的面积比率优选为75％以下。更优选为70％以下，进一步优选为60％以下。基层12的面整体是指基层12的外周表面整体。
36.在金属层14之下且在基层12上具有镀敷基底层18。镀敷基底层18是成为用于通过镀敷而形成金属层14的基底的层。镀敷基底层18与金属层14同样地以规定的图案构成。镀敷基底层18至少包含进行镀敷所需的镀敷催化剂。镀敷基底层18分别与金属层14以及基层12相接。镀敷基底层18以与金属层14相等的宽度形成为与金属层14相同的图案形状。
37.定影构件10例如可以按如下方式制造。首先，在基层12上形成规定图案的镀敷基底层18。接着，在所形成的镀敷基底层18上进行镀敷，形成规定图案的金属层14。
38.首先，如图3中的(a)所示，准备基层12。基层12可以使用包含有机聚合物的基层形成用材料来形成。在基层12为筒状(带状)的情况下，将基层形成用材料(涂料)涂布于圆筒状或圆柱状的模具的外周面，并使其干燥。根据需要，也可以进行热处理。作为涂布方法，例如可列举为浸涂法、分配器涂布法(喷嘴涂布法)、辊涂法、环涂法等。在基层12为辊状的情况下，将基层形成用材料(混炼物)注入辊成形模具内并进行热处理。或者，将基层形成用材料(混炼物)挤出成形。
39.接着，如图3中的(b)所示，在基层12上形成规定图案的镀敷基底层18。镀敷基底层18可以使用包含镀敷催化剂以及粘合剂的基底形成用材料(涂料)通过丝网印刷来形成。也可以根据需要进行干燥、热处理。另外，也可以在丝网印刷后进行脱脂处理、清洗处理等。镀敷基底层18成为包含镀敷催化剂以及粘合剂的涂膜。
40.镀敷催化剂只要具有在镀敷基底层18上进行镀敷所需的催化能力即可。作为这样的催化剂金属，可列举为pd、pt等pt族金属、ag、au、它们的合金等。它们可以单独使用一种作为用于进行镀敷的催化剂金属，也可以组合使用两种以上。其中，从催化能力更优异等观点出发，更优选为pd、pt、ag、它们的合金。另外，特别优选为pd。
41.作为粘合剂，可列举为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、改性聚酰胺酰亚胺、改性聚酰亚胺、聚醚砜、氟树脂、聚碳酸酯等。
42.在基底形成用材料(涂料)中，从镀敷效率等观点出发，镀敷催化剂的固体成分浓度优选为0.1质量％以上。更优选为0.5质量％以上。另外，从镀敷催化剂的分散性、金属层14的密接性等观点出发，优选为10.0质量％以下。更优选为6.0质量％以下。
43.镀敷基底层18的厚度没有特别限定，从与基层12、金属层14的密接性、均匀性等观点出发，优选为0.05μm以上。更优选为0.1μm以上，进一步优选为0.3μm以上。另外，从经济性等观点出发，优选为10μm以下。更优选为5.0μm以下，进一步优选为3.0μm以下。
44.接着，如图3中的(c)所示，进行镀敷，在镀敷基底层18上形成金属层14。金属层14可以通过无电解金属镀敷而形成。无电解金属镀敷使用镀敷液来进行。可以根据需要在镀敷后用水等进行清洗。
45.镀敷液中包含金属离子、还原剂、络合剂、ph缓冲剂等。金属离子是镀敷金属的离子。作为镀敷金属，可列举为cu、ni、ag、pd、sn、au、它们的合金等。其中，从与镀敷基底的密接性优异等观点出发，更优选为cu、ni、ag、它们的合金。另外，从镀敷基底相对于催化剂金属的催化活性、与镀敷基底的密接性等观点出发，特别优选为ni、ni合金。
46.作为还原剂，可列举为次磷酸、次磷酸盐、二甲胺硼烷、肼等。其中，从镀敷液的稳定性等观点出发，优选为次磷酸、次磷酸盐。作为ph缓冲剂，可列举为乳酸、乙酸、琥珀酸等。
47.作为络合剂，可列举为羧酸、胺化合物。作为络合剂，可以仅使用羧酸，也可以仅使用胺化合物，还可以并用羧酸和胺化合物。作为羧酸，可列举为柠檬酸、苹果酸、酒石酸、乙二胺四乙酸(edta)等。作为胺化合物，可列举为甘氨酸、丙氨酸、乙二胺、丙二胺等。
48.镀敷液中还可以进一步配合表面活性剂。作为表面活性剂，可列举为阳离子性表面活性剂、两性表面活性剂等。
49.作为阳离子性表面活性剂，可列举为月桂基三甲基氯化铵、环氧乙烷加成型氯化铵等季铵盐型的阳离子性表面活性剂等。它们可以单独使用，也可以并用。另外，作为两性表面活性剂，可列举为月桂基甜菜碱、酰胺丙基甜菜碱、二甲基烷基甜菜碱等甜菜碱型的两性表面活性剂等。它们可以单独使用，也可以并用。阳离子性表面活性剂的配合量或两性表面活性剂的配合量优选为0.01～10g/l的范围内。
50.接着，如图3中的(d)所示，在基层12的形成有金属层14的一侧的面上，在金属层14上和金属层14与金属层14之间填充保护层形成用材料，以连续地覆盖基层12的未被金属层14覆盖的面12b和金属层14的面，涂布保护层形成用材料以使保护层16的外侧面成为共面，并使其干燥。也可以根据需要进行热处理。作为涂布方法，例如可列举为浸涂法、分配器涂布法(喷嘴涂布法)、辊涂法、环涂法等。
51.以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不受上述实施方式的任何限定，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改变。
52.例如，也可以在定影构件10的保护层16的外侧，以遍及整周地覆盖保护层16的方式形成一层或两层以上的覆盖层。覆盖层例如可以由绝缘材料、橡胶弹性材料、氟树脂材料等形成。
53.在图4中示出了另一实施方式所涉及的定影构件20。定影构件20形成为圆筒状，具有在周向上没有接缝的无缝构造。定影构件20具备基层12、形成于基层12上的金属层14、形成于金属层14上的保护层16、形成于保护层16上的弹性体层22、以及形成于弹性体层22上的表层24。
54.定影构件20仅在保护层16上具备弹性体层22和表层24这一点上不同，其他结构与定影构件10相同，对于相同的结构省略说明。
55.弹性体层22由橡胶材料等弹性材料构成。作为弹性材料，可列举为硅橡胶、氟橡胶等。弹性体层22能够通过将橡胶材料等弹性材料作为涂料并涂布在保护层16上而形成。弹性体层22的厚度没有特别限定，为120～450μm即可。
56.表层24以由相对于调色剂脱模性较高的材料构成为宜。作为表层24的材料，可列
举为氟树脂、氟橡胶等表层用聚合物。表层24能够通过利用将表层24的材料成形为管状的材料覆盖弹性体层22的外侧而形成。表层24的厚度没有特别限定，为3～50μm即可。
57.另外，在上述实施方式中，举例示出了镀敷基底层18是包含镀敷催化剂以及粘合剂的涂膜的情况，但也可以通过在基层12上赋予催化剂的现有方法来形成镀敷基底层18。具体而言，也可以在使无电解镀敷用的催化剂吸附于基层12的表面后，进行还原处理，而在基层12上具有无电解镀敷用的催化剂金属。为了使无电解镀敷用的催化剂吸附于基层12的表面，优选进行基层12的表面活性化。例如，可以在基层12的表面产生羟基、羧基等亲水基，在基层12的表面赋予无电解镀敷用的催化剂。基层12的亲水基能够通过基于碱处理的水解而比较容易地形成。作为还原处理，可列举为使pd等金属离子
‑
水溶性高分子络合物溶液与基层接触后，利用含有二甲胺硼烷、硼氢化钠等的还原剂将金属离子还原，同时去除水溶性高分子，使金属析出的方法(碱性催化法)等。除此之外，也可以使用利用了锡离子的还原力的敏化剂
‑
活化剂法、催化剂
‑
加速法等。
58.实施例
59.以下，使用实施例以及比较例对本发明进行详细说明。
60.<基层形成用材料>
61.·
pi：unitika制造的“u
‑
imide ar”(聚酰亚胺)
62.<保护层形成用材料>
63.·
pi：unitika制造的“u
‑
imide ar”(聚酰亚胺)
64.·
pai：东洋纺织制造的“vylomax hr
‑
16nn”(聚酰胺酰亚胺)
65.·
pa：东丽制造的“toresin ef
‑
30”(聚酰胺)
66.<镀敷基底形成用材料>
67.使用了含有pd的镀敷基底形成用材料。
68.<脱脂液>
69.通过将碱性脱脂剂(奥野制药公司制造，“opc
‑
190cleaner”)200ml、3质量％的苛性钠1200ml和离子交换水600ml混合，制备脱脂液。
70.<调节剂液>
71.作为调节剂液，使用了阳离子表面调节剂(奥野制药工业制造，“condirizer fr conc”)50ml/l。
72.<无电解金属镀敷液>
73.通过将硫酸镍六水合物：26g/l、次磷酸钠一水合物(还原剂)：32g/l、柠檬酸钠二水合物(络合剂)：30g/l混合，制成无电解金属镀敷液。
74.(实施例1～14)
75.<基层的制作>
76.在直径为30mm、轴向长度为450mm的铝制的圆筒管表面，通过浸涂法涂布基层形成用材料，在230℃使其干燥60分钟。之后，在350℃下加热30分钟。此外，上述涂布时的提拉速度为100mm/秒。由此，在圆筒管的外周面上形成筒状的基层(厚度为50μm)。
77.<镀敷基底层以及金属层的制作>
78.在所形成的上述基层的表面通过丝网印刷将镀敷基底形成用材料图案化涂布成线状，在120℃下热处理15分钟后，进一步在240℃下热处理15分钟。由此，在基层上形成规
定图案的镀敷基底层(厚度为0.5μm)。之后，在脱脂液中在65℃下浸渍5分钟，之后，冲纯水，由此进行水洗。之后，浸渍于无电解金属镀敷液(镀敷液温度：84℃)，之后，冲纯水，由此进行水洗。由此，在镀敷基底层上形成图案化成线状的金属层(镀镍)。镀敷基底层以及金属层沿着上述基层的周向以规定的线宽形成为环状，环状的镀敷基底层以及金属层隔开规定的间隔在上述基层的轴向上配置有多个。在实施例1中，将镀敷基底层的线宽设为1mm，对镀敷基底层的间隔进行调整，以使保护层与基层的接触面积比率成为规定值。在各实施例以及各比较例中，使所形成的镀敷基底层的个数相同，对其他实施例以及比较例中的镀敷基底层的线宽进行调整，以使保护层与基层的接触面积比率成为规定值。另外，金属层的厚度通过镀敷时间来进行调整。
79.<保护层的制作>
80.在所形成的上述基层的形成有金属层的一侧的面上，在金属层上和金属层与金属层之间填充保护层形成用材料，以连续地覆盖基层的未被金属层覆盖的面和金属层的面，如图2中的(b)所示，涂布保护层形成用材料，以使保护层的外侧面成为共面。之后，在规定的热处理条件下进行热处理。由此，在基层上形成了保护层。金属层上的保护层的厚度通过保护层形成用材料的涂布量来进行调整。根据以上，制作具有基层、金属层和保护层的电子照相设备用定影构件。
81.(热处理条件)
82.·
pi：80℃
×
30min 120℃
×
30min 200℃
×
30min 350℃
×
30min
83.·
pai：230℃
×
60min
84.·
pa：130℃
×
30min
85.(比较例1)
86.除了未形成保护层以外，与实施例1同样地制作具有基层和金属层的电子照相设备用定影构件。
87.(比较例2)
88.除了不进行丝网印刷而在基层的外周表面的整个面涂布镀敷基底形成用材料以外，按照与实施例1同样的方式制作在基层的外周表面的整个面具有金属层的电子照相设备用定影构件。
89.(比较例3)
90.除了保护层形成用材料为尼龙(聚酰胺)以外，按照与实施例1同样的方式制作具有基层、金属层和保护层的电子照相设备用定影构件。
91.使用所制作的各电子照相设备用定影构件，进行以下的耐久性评价、密接性评价、发热性评价。将其结果示于表1。
92.<耐久性>
93.如图5所示，对样品1一边以两轴施加载荷7(1kg)一边拉伸，使旋转轴(φ6)2a、2b以1000rpm旋转，进行样品1的拉伸耐久试验。将耐久时间设为2小时，将金属层中完全未产生裂纹的情况评价为
“◎”
，将金属层中产生裂纹且产生的裂纹数为1条以上3条以下的情况评价为
“○”
，将产生的裂纹数为4条以上6条以下的情况评价为
“△”
，将产生的裂纹数为7条以上的情况评价为
“×”
。
94.<密接性>
95.将所制作的定影构件在200℃下放置1小时后，依据jis
‑
k5600
‑5‑
6，对定影构件进行交叉切割试验。以使刀刃从定影构件的保护层侧到达基层的方式进行1mm
×
1mm的交叉切割(总方格数为25方格)后，进行胶带的剥离试验。作为胶带，使用了日东电工制造的ptfe胶带(p
‑
422)。将金属层完全未从基层剥离的情况评价为
“◎”
，将金属层从基层剥离、且剥离的方格数为1方格以上5方格以下的情况评价为
“○”
，将6方格以上9方格以下的情况评价为
“△”
，将10方格以上的情况评价为
“×”
。
96.<发热性>
97.使用所制作的定影构件，对在ih升温(ih线圈附近)下定影构件的保护层侧的表面温度达到100℃为止的时间进行测定。将到达时间小于5秒的情况评价为
“◎”
，将到达时间为5秒以上且小于10秒的情况评价为
“○”
，将到达时间为10秒以上且小于15秒的情况评价为
“△”
，将到达时间为15秒以上的情况评价为
“×”
[0098][0099]
比较例1的定影构件在金属层上未设置保护层。因此，在耐久性试验中，由于反复的弯曲疲劳，在金属层中产生大量裂纹。另外，金属层的密接性较差。比较例2的定影构件在基层的表面的整个面具有金属层，在基层没有未被金属层覆盖的面。因此，即使在金属层上
形成保护层，保护层与基层也不会发生粘接，因此由保护层带来的金属层的密接性提高效果较低，金属层的密接性较差。在比较例3的定影构件中，相对于由聚酰亚胺构成的基层，保护层由聚酰胺构成，保护层不含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，因此基层与保护层的粘接性较差，由保护层带来的金属层的密接性提高效果较低，金属层的密接性较差。
[0100]
与此相对，在实施例的定影构件中，保护层连续地覆盖基层的未被金属层覆盖的面和金属层的面，金属层被包埋于基层与保护层之间，因此能够抑制由反复的弯曲疲劳引起的金属层的裂纹的产生，耐久性优异。另外，由于基层和保护层分别含有在重复单元中包含酰亚胺键的树脂，在基层的未被金属层覆盖的面上保护层与基层粘接，因此由保护层带来的金属层的密接性提高效果较高，金属层的密接性优异。
[0101]
而且，在对实施例1～5进行比较时，若保护层的厚度为10μm以上，则耐久性以及密接性更优异，若保护层的厚度为15μm以上，则耐久性以及密接性进一步优异。另外，若保护层的厚度为50μm以下，则发热性更优异，若保护层的厚度为30μm以下，则发热性进一步优异。而且，在对实施例1、6～9进行比较时，若在基层与保护层粘接的面的面积比率为20％以上，则密接性更优异，若该面积比率为30％以上，则密接性进一步优异。而且，若该面积比率为20％以上75％以下，则耐久性更优异。若该面积比率变大，则基层与保护层的密接性提高，使耐久性提高，另一方面，若该面积比率变大，则金属层变细(线宽变小)，因此使耐久性降低。因此，作为该面积比率，与80％相比，在75％的情况下，成为耐久性更优异的结果。而且，若该面积比率为75％以下，则发热性也更优异。而且，在对实施例1、10～13进行比较时，若金属层的厚度在1.0～10μm的范围内，则耐久性以及发热性更优异。
[0102]
以上，对本发明的实施例进行了说明，但本发明不受上述实施例的任何限定，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种改变。