用于异形驱动芯片的异形绑定压头的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头异形绑定压头。


背景技术：

2.在显示装置领域，消费者对手机等显示装置的视觉效果要求不断提高，例如，全面屏以及高屏占比已经成为智能手机的主要卖点。为了提高手机屏占比，手机的下边框需要越做越小。
3.在此背景下，如何使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，是本领域技术人员所要考虑的。除此之外，现有的绑定压头与驱动芯片如图1所示，本领域技术人员还需要避免驱动芯片改善后在生产过程中出现的工艺不良而导致的产品良率问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本技术提供一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。本技术的异形驱动芯片有利于显示装置的窄边框设计；通过本实用新型的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，还可以避异形绑定压头下压时压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。
5.本技术提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。
6.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为长方形结构。
7.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为梯形结构，基板的斜边与输出端子组的倾斜段位置相对应。
8.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述异形绑定压头的梯形斜边与基板的斜边相平行。
9.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组为输出端子组，所述第二端子组为输入端子组。
10.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段至少包括两个端子。
11.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段为对称设计。
12.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述输出端子组为多组。
13.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第二端子组为直线排列且平行于基板的长边。
14.作为本技术所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段与基板的斜边相平行。
15.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
16.本实用新型的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。其中，异形驱动芯片为异型设计，其基板上方的第一端子组两端为向下倾斜段，可以在结构上使连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，从而降低占用的显示面板芯片集成区一侧的非显示区宽度，有利于显示装置的窄边框设计；本技术的异形绑定压头的形状为梯形，且异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配，这使得异形绑定压头下压时，可避免压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片在绑定过程中由于受力不均出现损坏；因此，通过本实用新型的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，可提高绑定良率。
附图说明
17.图1为现有的一种异形驱动芯片与异形绑定压头的结构示意图；
18.图2为本技术具体实施例的一种异形驱动芯片的结构示意图；
19.图3为本技术具体实施例的一种异形驱动芯片与现有技术的绑定压头的结构示意图；
20.图4为本技术具体实施例的一种异形绑定压头的结构示意图；
21.图5为本技术具体实施例的一种异形驱动芯片与异形绑定压头的结构示意图；
22.图6为本技术具体实施例的另一种异形驱动芯片的结构示意图；
23.图7为图6所示的异形驱动芯片与本技术的异形绑定压头的结构示意图。
24.附图标注：
25.基板（10）、第一端子组（20）、第二端子组（30）、水平段（21）、倾斜段（22）、绑定压头（40’）、异形绑定压头（40）、梯形结构斜边（11）、梯形斜边（41）。
具体实施方式
26.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.下面通过附图和实施例，对本实用新型的用于异形驱动芯片的异形绑定压头的技术方案做进一步的详细描述。
31.参见图2~7所示，为本实用新型提供的一种异形绑定压头（40），以及与异形绑定压头（40）相对应的异形驱动芯片。
32.本技术提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头（40），所述异形驱动芯片包括基板（10）、以及位于基板（10）上方的第一端子组（20）和位于基板（10）下方的第二端子组（30）。
33.本技术所述的异形驱动芯片，如图2所示，其第一端子组（20）的中间为水平段（21），两端为向下倾斜段（22），两端呈下沉状。通过通过第一端子组（20）两端向下倾斜段（22）设计，可以使得对应的连接走线进行相应调整，对应向下倾斜段（22）位置的连接走线下移，使连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，从而降低占用的显示面板芯片集成区一侧的非显示区宽度，有利于显示装置的窄边框设计。
34.但是，如图2所示的异形驱动芯片，第一端子组（20）两端向下倾斜设计后，异形驱动芯片的左上角和右上角会出现空白区域。
35.现有的绑定压头（40’），形状为长方形结构，如图3所示。在绑定过程中，绑定压头下压时，空白区域处的异形驱动芯片容易受力均匀容易损坏。
36.为了改善上述问题，本技术对异形绑定压头（40）进行了改善。如图4所示，本技术具体实施例的异形绑定压头（40）形状为梯形。与现有技术的绑定压头不同的是，本技术的异形绑定压头（40）是在设计时对左上角和右上角进行切角，使得在与第一端子组（20）向下倾斜段（22）对应的位置处产生斜边；因此，异形绑定压头（40）的至少上部分形状为梯形，为了描述方便，这里称异形绑定压头（40）形状为梯形。本领域技术人员可以理解的是，异形绑定压头（40）形状类似梯形或者为梯形。
37.如图5所示为本技术的异形绑定压头（40）与异形驱动芯片的匹配示意图，异形绑定压头（40）的梯形斜边（41）分别与第一端子组（20）两端的向下倾斜段（22）形状相匹配。
38.作为异形驱动芯片的其中一个实施例，图2、图5中所示的异形驱动芯片的基板（10）为长方形结构。如图5所示，异形绑定压头（40）下压时异形驱动芯片的左上角和右上角空白区域处在绑定过程中不受力。
39.本技术的异形绑定压头（40）的形状为梯形，且异形绑定压头（40）的梯形斜边（41）分别与第一端子组（20）两端的向下倾斜段（22）形状相匹配，这使得异形绑定压头（40）下压时，可避免压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片在绑定过程中由于受力不均
出现损坏；因此，通过本实用新型的异形绑定压头（40）对异形驱动芯片进行绑定，可提高绑定良率。
40.在本技术中，上述的第一端子组（20）为输出端子组，输出端子组用于将所述外部信号传输至所述显示装置。第二端子组（30）为输入端子组，输入端子组用于传输外部信号，常与fpc连接。
41.本技术具体实施例的异形驱动芯片，其中第一端子组（20）两端的向下倾斜段（22）至少分别包括两个端子。实际上，向下倾斜段（22）包括多个端子，其数量并不限于图2中所示的数量。
42.作为进一步优选的方案，其中第一端子组（20）两端的两个向下倾斜段（22）为对称设计。
43.本技术具体实施例，输出端子组可以为一组，也可以为多组。优选的，输出端子组为多组。
44.第二端子组（30）为输入端子组时，第二端子组（30）为直线排列且平行于基板（10）的长边。本技术的异形驱动芯片，输出端子组的长度大于输入端子组的长度。
45.作为异形驱动芯片的改善方案，在另一个实施例中，异形驱动芯片的基板（10）为梯形结构。异形驱动芯片是在设计时对左上角和右上角空白区域处进行切角，使得基板（10）的至少上部分为梯形形状。本领域技术人员可以理解的是，基板（10）为梯形结构是指基板（10）的形状类似梯形或者为梯形。
46.如图6所示，基板（10）的上部呈梯形，基板（10）的梯形结构斜边（11）与输出端子组的倾斜段（22）位置相对应。在这种情况下，如图4所示的异形绑定压头（40）同样适用该异形驱动芯片；如图7所示，为异形绑定压头（40）与异形驱动芯片的匹配示意图。作为优选的方案，异形绑定压头（40）的梯形斜边（41）与基板（10）的梯形结构斜边（11）相平行。
47.基板（10）的梯形结构斜边（11）与输出端子组的倾斜段（22）位置相对应，可以是梯形结构斜边（11）与输出端子组的倾斜段（22）不平行。只要能避免异形驱动芯片在绑定过程中由于受力不均出现损坏即可。但作为进一步优选的方案，第一端子组（20）两端的向下倾斜段（22）与基板（10）的梯形结构斜边（11）相平行；这使得连接走线的排列更加整齐，并可进一步优化空间。
48.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
49.本实用新型的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。其中，异形驱动芯片为异型设计，其基板上方的第一端子组两端为向下倾斜段，可以在结构上使连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，从而降低占用的显示面板芯片集成区一侧的非显示区宽度，有利于显示装置的窄边框设计。与上述异形驱动芯片相匹配的异形绑定压头的形状为梯形，且异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配，这使得异形绑定压头下压时，可避免压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片在绑定过程中由于受力不均出现损坏；因此，通过本实用新型的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，可提高绑定良率。
50.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利保护范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更
加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。