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一种快拆式布料器密封轴承座的制作方法

2021-12-01 10:08:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种轴承座,尤其涉及一种快拆式布料器密封轴承座。


背景技术:

2.在湿法粉末冶金领域,普遍采用各式干燥机干燥粒径10um以下的粉体物料。干燥机的布料器位于干燥机入口处,通过布料器及传动装置将物料均匀分布在干燥机输送装置上。由于布料器4根主轴两端轴承密封不严,粒径微小的物料极易进入轴承,导致轴承损坏频繁。在更换轴承过程中,因布料器轴承座为一体化结构,无法单独拆装轴承,需利用加热等方式拆卸整体布料器,并拆卸主轴、传动链条进行更换,检修前需办理动火审批,检修程序繁琐,检修时间长,严重影响正常生产。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种快拆式布料器密封轴承座,以解决上述更换轴承存在的问题。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
5.一种快拆式布料器密封轴承座,包括固定座,所述固定座通过紧固螺栓与轴承座相固定,所述轴承座和固定座上设有用于紧固螺栓穿插的螺栓孔,所述螺栓孔一侧的轴承座上设有用于安装顶丝的顶丝孔,所述轴承座中设有转动轴,所述转动轴和轴承座间设有密封槽和轴承腔,所述轴承腔内设置有支撑转动轴的轴承,所述密封槽内设有密封组件,所述轴承座上设有独特的微正压吹扫孔,所述微正压吹扫孔与轴承腔相连通。
6.所述密封组件为柔性石墨填料、聚四氟乙烯密封套环和v形密封圈的组合体,能够有效密封粒径微小的粉体物料。
7.本实用新型结构的有益效果:本实用新型更换轴承时,将轴承座与固定座之间的螺栓松开,使用顶丝将轴承座顶出,更换轴承座内损坏的密封组件、轴承十分快捷方便,提高了工作效率;本实用新型密封装置性能可靠,能够有效密封粒径微小的粉体物料,配置独特的微正压吹扫孔能够有效清除渗透过密封装置的少量粉体,保证了轴承的正常运转。
附图说明
8.图1为本实用新型的结构示意图。
9.图中:1

固定座;2

轴承座;3

螺栓孔;4

顶丝孔;5

转动轴;6

密封槽;7

轴承腔;8

轴承;9

微正压吹扫孔。
具体实施方式
10.如图1所示,一种快拆式布料器密封轴承座,包括固定座1,固定座1通过紧固螺栓与轴承座2相固定,轴承座2和固定座1上设有用于紧固螺栓穿插的螺栓孔3,螺栓孔3一侧的轴承座2上设有用于安装顶丝的顶丝孔4,更换轴承8时,使用顶丝将轴承座2顶出,快捷方
便。轴承座2中置有转动轴5,转动轴5和轴承座2间设有密封槽6和轴承腔7,轴承腔7内设置有支撑转动轴5的轴承8,密封槽6内设有密封组件,密封组件为柔性石墨填料、聚四氟乙烯密封套环和v形密封圈的组合体,用于密封布料器内粉体物料,防止进入轴承8。轴承座2上设有微正压吹扫孔9,微正压吹扫孔9一端与轴承腔7相连通,另一端连接减压后的空气快速接头,可以有效清除进入轴承腔7的少量粉体物料,防止进入轴承8。
11.安装时,将固定座1焊接于布料器箱体,将密封组件装入密封槽6内,然后将轴承8装入轴承座2,再将已安装轴承8的轴承座2通过紧固螺栓与固定座1相连接,最后微正压吹扫孔9连接减压后的空气快速接头。
12.更换轴承8时,将轴承座2与固定座1之间的紧固螺栓松开,使用顶丝将轴承座2顶出,实现轴承座2的快速拆卸分离,将轴承座2内损坏的密封组件、轴承8更换,再将轴承座2与固定座1通过紧固螺栓连接。本实用新型安装、拆卸方式简单快捷。


技术特征:
1.一种快拆式布料器密封轴承座,其特征在于:包括固定座,所述固定座通过紧固螺栓与轴承座相固定,所述轴承座和固定座上设有用于紧固螺栓穿插的螺栓孔,所述螺栓孔一侧的轴承座上设有用于安装顶丝的顶丝孔,所述轴承座中设有转动轴,所述转动轴和轴承座间设有密封槽和轴承腔,所述轴承腔内设置有支撑转动轴的轴承,所述密封槽内设有密封组件,所述轴承座上设有微正压吹扫孔,所述微正压吹扫孔与轴承腔相连通。2.根据权利要求1所述的一种快拆式布料器密封轴承座,其特征在于:所述密封组件为柔性石墨填料、聚四氟乙烯密封套环和v形密封圈的组合体。

技术总结
本实用新型提供了一种快拆式布料器密封轴承座,包括固定座,所述固定座通过紧固螺栓与轴承座相固定,所述轴承座和固定座上设有用于紧固螺栓穿插的螺栓孔,所述螺栓孔一侧的轴承座上设有用于安装顶丝的顶丝孔,所述轴承座中设有转动轴,所述转动轴和轴承座间设有密封槽和轴承腔,所述轴承腔内设置有支撑转动轴的轴承,所述密封槽内设有密封组件,所述轴承座上设有微正压吹扫孔,所述微正压吹扫孔与轴承腔相连通。更换轴承时,将轴承座与固定座间的紧固螺栓松开,用顶丝将轴承座顶出,更换十分快捷方便。本实用新型密封装置能够有效密封粒径微小的粉体物料,配置独特的微正压吹扫孔能够有效清除渗透过密封装置的少量粉体,保证了轴承的正常运转。轴承的正常运转。轴承的正常运转。


技术研发人员:黄正元 王茹 王霞 张秀英
受保护的技术使用者:金川集团股份有限公司
技术研发日:2021.01.29
技术公布日:2021/11/30
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