一种半导体光学芯片封装用点胶机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种半导体光学芯片封装用点胶机。


背景技术：

2.点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
3.现有的芯片封装用点胶机在使用时，如果点胶的位置不准，在调整点胶机的位置时，过程较为繁琐，因为点胶机是由电脑控制的，调整位置时，需要编写程序，所以较为繁琐，且现有的芯片封装用点胶机芯片放置的位置固定，在不同型号的芯片需要点胶时，无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时会点偏，基于现有的技术不足，本实用新型设计了一种半导体光学芯片封装用点胶机。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装用点胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体光学芯片封装用点胶机，包括：
8.支撑体，支撑体的上表面固定连接有竖板，支撑体的上表面设置有调节机构；
9.装载机构，装载机构包括滑槽，滑槽开设在支撑体的上表面。
10.优选的，支撑体的一侧开设有凹槽，支撑体的一侧开设有孔槽，竖板的一侧滑动有点胶头。
11.优选的，装载机构还包括固定板、卡块、限位块和齿板，固定板滑动连接在支撑体的上表面，固定板的上表面固定连接有卡块，固定板的下表面固定连接有限位块，限位块的下表面固定连接有齿板。
12.优选的，固定板滑动连接在支撑体的上表面，限位块滑动连接在滑槽的内部，齿板滑动连接在滑槽的内部。
13.优选的，调节机构包括齿轮、钮块、卡板、滑块和弹簧，齿轮转动连接在支撑体的内部，齿轮的一侧固定连接有钮块，齿轮的一侧滑动卡接有卡板，卡板的一侧固定连接有滑块，滑块的一侧活动卡接有弹簧。
14.优选的，钮块转动连接在孔槽的内部，卡板滑动连接在齿轮的内部，滑块滑动连接在凹槽的内部。
15.本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装用点胶机，其具备的有益效果如下：
16.1、该半导体光学芯片封装用点胶机通过设置装载机构和调节机构，当需要调节芯片放置的位置时，首先转动钮块，使钮块带动齿轮转动，同时带动限位块滑动，限位块带动固定板滑动，芯片就放置在固定板的上表面，所以当转动钮块时，可以带动固定板滑动，固定板滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。
17.2、该半导体光学芯片封装用点胶机，当需要固定芯片的位置时，首先，向一侧拉动滑块，使滑块带动卡板向远离齿轮的一侧滑动，此时弹簧处于压缩状态，然后转动钮块，将固定板滑动到合适的位置时，停止转动，即可松开滑块，滑块一侧的弹簧解除压缩，弹簧带动滑块向齿轮的一侧滑动，同时滑块带动卡板卡在齿轮的内部，该装置便于固定芯片的位置。
附图说明
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型支撑体结构示意图；
20.图3为本实用新型装载机构结构示意图；
21.图4为本实用新型调节机构结构示意图。
22.图中：1、支撑体；101、凹槽；102、孔槽；2、竖板；201、点胶头；3、装载机构；301、滑槽；302、固定板；303、卡块；304、限位块；305、齿板；4、调节机构；401、齿轮；402、钮块；403、卡板；404、滑块；405、弹簧。
具体实施方式
23.本实用新型实施例公开一种半导体光学芯片封装用点胶机，如图1
‑
4所示，包括：
24.支撑体1，支撑体1的上表面固定连接有竖板2，支撑体1的上表面设置有调节机构4；
25.装载机构3，装载机构3包括滑槽301，滑槽301开设在支撑体1的上表面。
26.支撑体1的一侧开设有凹槽101，支撑体1的一侧开设有孔槽102，竖板2的一侧滑动有点胶头201。
27.当一种半导体光学芯片封装用点胶机使用时，初始状态时，首先支撑体1的一侧开设有凹槽101，凹槽101的内部设置有滑块404，支撑体1的一侧开设有孔槽102，孔槽102的内部转动有钮块402，支撑体1的顶部设置有装载机构3，支撑体1的顶部设置有竖板2，竖板2的一侧设置有点胶头201，装载机构3的顶部可以放置芯片，点胶头201在装载机构3的顶部给芯片点胶。
28.装载机构3还包括固定板302、卡块303、限位块304和齿板305，固定板302滑动连接在支撑体1的上表面，固定板302的上表面固定连接有卡块303，固定板302的下表面固定连接有限位块304，限位块304的下表面固定连接有齿板305。
29.固定板302滑动连接在支撑体1的上表面，限位块304滑动连接在滑槽301的内部，齿板305滑动连接在滑槽301的内部。
30.当需要调节芯片放置的位置时，首先，转动孔槽102内部的钮块402，使钮块402带动齿轮401转动，当齿轮401转动时与其啮合的齿板305随之转动，当齿板305转动时，带动限位块304在滑槽301的内部滑动，当限位块304在滑槽301的内部滑动时，限位块304带动固定
板302在支撑体1的上表面滑动，固定板302的顶部固定有卡块303，芯片就放置在固定板302的上表面，所以当转动钮块402时，可以带动固定板302滑动，固定板302滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。
31.调节机构4包括齿轮401、钮块402、卡板403、滑块404和弹簧405，齿轮401转动连接在支撑体1的内部，齿轮401的一侧固定连接有钮块402，齿轮401的一侧滑动卡接有卡板403，卡板403的一侧固定连接有滑块404，滑块404的一侧活动卡接有弹簧405。
32.钮块402转动连接在孔槽102的内部，卡板403滑动连接在齿轮401的内部，滑块404滑动连接在凹槽101的内部。
33.当需要固定芯片的位置时，首先，向一侧拉动滑块404，使滑块404带动卡板403向远离齿轮401的一侧滑动，此时弹簧405处于压缩状态，然后转动钮块402，将固定板302滑动到合适的位置时，停止转动，即可松开滑块404，滑块404一侧的弹簧405解除压缩，弹簧405带动滑块404向齿轮401的一侧滑动，同时滑块404带动卡板403卡在齿轮401的内部，该装置便于固定芯片的位置。
34.工作原理：当一种半导体光学芯片封装用点胶机使用时，初始状态时，首先支撑体1的一侧开设有凹槽101，凹槽101的内部设置有滑块404，支撑体1的一侧开设有孔槽102，孔槽102的内部转动有钮块402，支撑体1的顶部设置有装载机构3，支撑体1的顶部设置有竖板2，竖板2的一侧设置有点胶头201，装载机构3的顶部可以放置芯片，点胶头201在装载机构3的顶部给芯片点胶。
35.当需要调节芯片放置的位置时，首先，转动孔槽102内部的钮块402，使钮块402带动齿轮401转动，当齿轮401转动时与其啮合的齿板305随之转动，当齿板305转动时，带动限位块304在滑槽301的内部滑动，当限位块304在滑槽301的内部滑动时，限位块304带动固定板302在支撑体1的上表面滑动，固定板302的顶部固定有卡块303，芯片就放置在固定板302的上表面，所以当转动钮块402时，可以带动固定板302滑动，固定板302滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。
36.当需要固定芯片的位置时，首先，向一侧拉动滑块404，使滑块404带动卡板403向远离齿轮401的一侧滑动，此时弹簧405处于压缩状态，然后转动钮块402，将固定板302滑动到合适的位置时，停止转动，即可松开滑块404，滑块404一侧的弹簧405解除压缩，弹簧405带动滑块404向齿轮401的一侧滑动，同时滑块404带动卡板403卡在齿轮401的内部，该装置便于固定芯片的位置。
37.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。