电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着科技的进步，电子设备的普及率越来越高。电子设备中通常配设有卡托和用于装配卡托的卡槽。电子设备中的天线通常排布在电子设备的壳体的边框处以获得较大净空区域，现有卡托多为金属卡托，天线需避开卡托的位置，以防止卡托影响天线的辐射性能，导致壳体内天线的布设位置有限，从而影响电子设备的通讯性能。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种电子设备，能够解决目前的电子设备因电子设备内部天线的布设位置有限，从而影响电子设备的通讯性能的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.本技术实施例提出了一种电子设备，包括：壳体、卡托、连接件以及天线馈源；
6.所述壳体设有卡槽，所述卡托可拆卸地插设于所述卡槽内，所述卡槽与所述卡托相接触的部分为绝缘材料制成，所述天线馈源设置于所述壳体内；
7.所述卡托具有卡帽，所述卡帽为金属结构件，所述卡帽朝向所述卡槽的一侧设有馈电部，所述馈电部可通过所述连接件与所述天线馈源连接，以使所述天线馈源的信号通过所述卡帽辐射。
8.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述壳体设有供所述连接件穿过的通孔，所述连接件设于所述通孔中。
9.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述连接件的一端与所述馈电部固定连接，所述连接件的另一端与所述天线馈源可分离式连接。
10.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述连接件的一端与所述馈电部可分离式连接，所述连接件的另一端与所述天线馈源固定连接。
11.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述连接件为pogopin，所述电子设备还包括底座，所述底座与所述天线馈源连接，在所述卡托插设于所述卡槽内的情况下，所述天线馈源的信号依次通过所述底座和所述pogopin传递至所述馈电部。
12.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述通孔内壁具有导电结构，所述天线馈源与所述导电结构电连接，所述连接件为导电柱，在所述卡托插设于所述卡槽内的情况下，所述天线馈源的信号依次通过所述导电结构和所述导电柱传递至所述馈电部。
13.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述电子设备还包括导电弹片，所述导电弹片的一端与所述天线馈源连接，所述导电弹片的另一端与所述导电结构连接。
14.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述导电结构具有环形凸起结构，所述环形凸起结构沿所述通孔的径向延伸，在所述卡托插设于所述卡槽内的情况下，所述导电柱与所述环形凸起结构连接。
15.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述壳体为绝缘材料制成。
16.根据本技术实施例提出的一种电子设备，所述壳体包括本体部和盖体部，所述本体部为金属材料制成，所述盖体部为绝缘材料制成；
17.所述本体部设有开口，所述盖体部盖设于所述开口处，所述卡槽设于所述盖体部。
18.在本技术的实施例中，卡帽上的馈电部可通过连接件与天线馈源连接，并且，卡帽具有良好的导电性能，通过卡帽可以辐射电磁信号，相当于将卡帽作为天线辐射体，在不改变电子设备的尺寸的情况下，增加了电子设备的天线数量，从而提升了电子设备的通讯性能。
19.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
20.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
21.图1是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图之一；
22.图2是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图之二；
23.图3是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图之三；
24.附图标记：
25.1：壳体；
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2：卡托；
26.3：电路板；
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4：连接件；
27.5：卡帽；
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6：托盘；
28.7：本体部；
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8：盖体部；
29.9：导电结构。
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10：底座；
30.11：导电弹片。
具体实施方式
31.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.下面结合图1至图3描述本技术实施例的电子设备。
34.如图1所示，本技术实施例的电子设备，包括：壳体1、卡托2、连接件4以及天线馈源。其中，壳体1的形状在此不做具体限制，例如，壳体1可以为方形壳体1，连接件4具有良好
的导电性能。
35.壳体1设有卡槽，卡槽与卡托2相适配，卡托2可拆卸地插设于卡槽内，也就是说，在电子设备正常使用的情况下，卡托2装配在卡槽内，在需要更换sim卡的时候，卡托2可与壳体1分离。
36.卡槽与卡托2相接触的部分为绝缘材料制成，也就是说，壳体1靠近卡托2的部分为绝缘材料制成，天线馈源设置于壳体1内。
37.卡托2具有卡帽5，卡帽5为金属结构件，卡帽5具有良好的导电性能。卡帽5朝向卡槽的一侧设有馈电部，馈电部可通过连接件4与天线馈源连接，以使天线馈源的信号通过卡帽5辐射。
38.在本技术实施例中，卡帽5上的馈电部可通过连接件4与天线馈源连接，并且，卡帽5具有良好的导电性能，通过卡帽5可以辐射电磁信号，相当于将卡帽5作为天线辐射体，在不改变电子设备的尺寸的情况下，增加了电子设备的天线数量，从而提升了电子设备的通讯性能。
39.在可选的实施例中，为了便于布设连接件4，壳体1设有供连接件4穿过的通孔，连接件4设于通孔中。
40.需要说明的是，通孔与连接件4相适配，其具体形状和尺寸在此不做具体限定。其中，通孔与卡槽连通，以便于馈电部与连接件4的连接。
41.在可选的实施例中，连接件4的一端与馈电部固定连接，连接件4的另一端与天线馈源可分离式连接。
42.也就是说，连接件4与卡托2连接在一起，在卡托2与壳体1分离的情况下，连接件4与天线馈源分离，在卡托2装配在卡槽的情况下，连接件4与天线馈源接触，天线馈源的信号可依次通过连接件4和卡帽5。
43.在可选的实施例中，连接件4的一端与馈电部可分离式连接，连接件4的另一端与天线馈源固定连接。
44.也就是说，连接件4与天线馈源连接在一起，在卡托2与壳体1分离的情况下，卡帽5与连接件4分离，在卡托2装配在卡槽的情况下，连接件4与卡帽5接触，天线馈源的信号可依次通过连接件4和卡帽5。
45.在可选的实施例中，如图1所示，连接件4为pogopin，电子设备还包括底座10，底座10与天线馈源连接，在卡托2插设于卡槽内的情况下，天线馈源的信号通过底座10和pogopin传递至馈电部。
46.其中，pogopin的一端与馈电部固定连接，pogopin的另一端与底座10可分离式连接。
47.也就是说，pogopin与卡托2连接在一起，在卡托2与壳体1分离的情况下，pogopin与天线馈源分离，在卡托2装配在卡槽的情况下，pogopin通过底座10与天线馈源接触，天线馈源的信号可依次通过底座10和pogopin传递至卡帽5。
48.或者，pogopin的一端与馈电部可分离式连接，pogopin的另一端与底座10固定连接。
49.也就是说，pogopin与底座10连接在一起，在卡托2与壳体1分离的情况下，卡帽5与pogopin分离，在卡托2装配在卡槽的情况下，pogopin与卡帽5接触，天线馈源的信号可依次
通过底座10和pogopin传递至卡帽5。
50.或者，pogopin的一端与馈电部固定连接，pogopin的另一端与底座10固定连接。
51.也就是说，pogopin、底座10以及馈电部三者连接在一起，天线馈源的信号可依次通过底座10和pogopin传递至卡帽5，其中，pogopin具备一定的伸长或者缩短的能力。
52.在可选的实施例中，如图2所示，通孔内壁具有导电结构9，天线馈源与导电结构9电连接，连接件4为导电柱，在卡托2插设于卡槽内的情况下，天线馈源的信号依次通过导电结构9和导电柱传递至馈电部。
53.其中，导电柱的一端与馈电部固定连接，导电柱的另一端与导电结构9可分离式连接。或者，导电柱的一端与馈电部可分离式连接，导电柱的另一端与导电结构9固定连接。
54.需要说明的是，电子设备还包括导电弹片11，天线馈源通过导电弹片11与导电结构9电连接，具体地，导电弹片11的一端与天线馈源连接，导电弹片11的另一端与导电结构9连接。
55.在可选的实施例中，通孔内壁具有导电结构9，天线馈源与导电结构9电连接，连接件4为导电柱，在卡托2插设于卡槽内的情况下，天线馈源的信号依次通过导电结构9和导电柱传递至馈电部。
56.其中，导电柱的一端与馈电部固定连接，导电柱的另一端与导电结构9可分离式连接。
57.需要说明的是，导电结构9具有环形凸起结构，环形凸起结构沿通孔的径向延伸，在卡托2插设于卡槽内的情况下，导电柱与环形凸起结构连接。
58.在可选的实施例中，通孔内壁具有导电结构9，天线馈源与导电结构9电连接，连接件4为导电柱，在卡托2插设于卡槽内的情况下，天线馈源的信号依次通过导电结构9和导电柱传递至馈电部。
59.其中，导电柱的一端与馈电部固定连接，导电柱的另一端与导电结构9可分离式连接。
60.需要说明的是，电子设备还包括导电弹片11，天线馈源通过导电弹片11与导电结构9电连接，具体地，导电弹片11的一端与天线馈源连接，导电弹片11的另一端与导电结构9连接。
61.可以理解的是，导电结构9具有环形凸起结构，环形凸起结构沿通孔的径向延伸，在卡托2插设于卡槽内的情况下，导电柱与环形凸起结构连接。
62.在可选的实施例中，电子设备还包括取卡针，卡帽5设有取卡针孔，在取卡针伸入取卡针孔的情况下，取卡针与导电结构9的另一端相接触，通过导电结构9将卡托2弹出卡槽。
63.具体地，电子设备还包括转动装置，导电结构9的一端与转动装置连接，转动装置用于在导电结构9的制动下转动，抵触卡托2弹出卡槽。
64.其中，转动装置包括转轴和转板，转轴可以通过带座轴承固定于壳体1内，转板与转轴转动连接，转板可相对转轴旋转，转板的一端用于与导电结构9位于壳体1内的一端接触，转板的另一端用于与卡托2背离卡帽5的端部接触。转板一端朝向壳体1内移动的过程中，转板的另一端朝向壳体1外侧移动。
65.在可选的实施例中，壳体1为绝缘材料制成。
66.壳体1由绝缘材料制成，可以有效增加壳体1内天线净空区域，增加壳体1内天线排布空间，增加天线的布设数量，从而提升电子设备的通讯性能。
67.在可选的实施例中，如图3所示，壳体1包括本体部7和盖体部8，本体部7为金属材料制成，盖体部8为绝缘材料制成；
68.本体部7设有开口，盖体部8盖设于开口处，卡槽和通孔设于盖体部8。
69.具体地，本体部7由金属材料制作，本体部7可以为方形体，本体部7的一侧设有开口，开口的尺寸与盖体部8的尺寸相适配。
70.盖体部8由绝缘材料制作，盖体部8可以通过粘接或螺接的方式盖设于开口处，卡槽和通孔设于盖体部8。
71.卡托2插入卡槽，与卡托2相接触的部分为绝缘材料，有利于卡帽5接收电路板3通过天线馈源发送的馈电信号，从而提高卡帽5的辐射性能。本体部7由金属材料制作，提高了壳体1的强度和美观度。
72.在可选的实施例中，电子设备还包括密封防水圈，密封防水圈套接在卡托2上。
73.具体地，在卡托2的一端绕卡托2一周设有绝缘部，绝缘部为注塑连接在卡托2上的刚性注塑件，绝缘部上设有绕其周向延伸的卡接槽，密封防水圈卡接固定在卡接槽中，密封防水圈也可以通过粘接固定在卡接槽中，密封防水圈和卡接槽紧密贴合，且不易从卡接槽中脱离，实现了密封防水圈与卡托2连接的稳固性。
74.卡托2插入卡槽中，密封防水圈可以防止外部水或灰尘沿着卡槽进入电子设备内部，起到防水防尘的效果。
75.在本技术实施例中，密封防水圈套接在卡托2上，可以防止外部水或灰尘沿着卡槽进入电子设备内部。
76.在可选的实施例中，卡托2具有托盘6，托盘6为塑料结构件。
77.卡托2具有托盘6，托盘6用于放置电子卡，托盘6为塑料结构件，相当于增加了壳体1内的天线净空区域，有利于提高天线的辐射性能，从而提升电子设备的通讯性能。
78.在本技术实施例中，卡托2具有托盘6，托盘6为塑料结构件，有利于提高天线的辐射性能，从而提升电子设备的通讯性能。
79.在本技术实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。本技术实施例对电子设备的具体类型不做具体限定。
80.在本说明书的描述中，参考术语“可选的实施”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
81.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。