可读存储介质、支架缺陷位置获取方法及装置与流程

技术特征：
1.一种支架缺陷位置获取方法，所述支架包括多个节杆和多个连接件，多个所述节杆沿所述支架的轴向依次排布，所述连接件连接相邻的两个所述节杆，其特征在于，所述支架缺陷位置获取方法包括：对待检样品成像以获得待测图像；根据所述待测图像建立图像坐标系，所述图像坐标系以所述支架的轴向为横向坐标轴；对所述待测图像进行二值化处理，以获取所述支架的二值化图像；对所述二值化图像进行形态学操作，统计进行形态学操作后的所述二值化图像的每一列的白色像素点个数，以及基于统计的结果建立坐标映射表，所述坐标映射表反映所述支架的横向像素坐标与所述支架的位置标签之间的映射关系；根据所述支架的缺陷所对应的横向像素坐标及所述坐标映射表，获取所述缺陷的位置标签并输出，以用于识别所述缺陷在所述支架表面的实际位置。2.如权利要求1所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，所述基于统计的结果计算所述坐标映射表的方法包括：根据统计的结果获得第一折线图；根据所述第一折线图上的每两个相邻的波峰点及位于相邻波峰点之间的波谷点所对应的横向像素坐标，获取不同第一位置标签的所述节杆以及不同第二位置标签的所述连接件所对应的横向像素坐标范围，以形成所述坐标映射表。3.如权利要求1所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，所述基于统计的结果计算所述坐标映射表的方法包括：对统计的结果进行阈值化处理；根据阈值化处理的结果获得第二折线图；根据所述第二折线图的最大值和零值所对应的横向像素坐标范围，获取不同第一位置标签的所述节杆和不同第二位置标签的所述连接件所对应的横向像素坐标范围，以形成所述坐标映射表。4.如权利要求1所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，所述形态学操作包括：依次进行腐蚀操作和膨胀操作。5.如权利要求1所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，至少部分所述连接件具有特征弯曲部，在获取所述支架的二值化图像之后，所述支架缺陷位置获取方法还包括：统计所述二值化图像的每一列的白色像素点个数，并基于统计的结果以及所述二值化图像判断所述特征弯曲部的弯曲方向，进而以确定所述支架的摆放方式并输出。6.如权利要求5所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，所述基于统计的结果以及所述二值化图像判断所述特征弯曲部的弯曲方向的方法包括：根据统计的结果获得第三折线图；根据所述第三折线图上的波峰点所对应的横向像素坐标，获取具有所述特征弯曲部的所述连接件的起点横向像素坐标、终点横向像素坐标以及中点横向像素坐标；比较所述起点横向像素坐标或所述终点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标，与所述中间点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标的大小；根据比较的结果判断所述特征弯曲部的弯曲方向。
7.如权利要求6所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，所述根据比较的结果判断所述特征弯曲部的弯曲方向的方法包括：若所述起点横向像素坐标或所述终点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标小于所述中间点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标，则判定为所述特征弯曲部呈第一形状弯曲；若所述起点横向像素坐标或所述终点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标大于所述中间点横向像素坐标所对应的纵向像素坐标，则判定为所述特征弯曲部呈第二形状弯曲；其中，所述第一形状和所述第二形状的弯曲方向相反。8.如权利要求5所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，在获取所述二值化图像之后，所述支架缺陷位置获取方法还包括：选择所述二值化图像的待处理区域；以及，在统计所述二值化图像的白色像素点个数时，仅统计所述待处理区域的每一列的白色像素点个数。9.如权利要求1所述的支架缺陷位置获取方法，其特征在于，获取所述二值化图像时所采用的阈值范围为100～255。10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至9中任一项所述的支架缺陷位置获取方法。11.一种支架缺陷位置获取装置，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器运行时，执行权利要求1至9中任一项所述的支架缺陷位置获取方法。

技术总结
本发明提供一种可读存储介质、支架缺陷位置获取方法及装置，包括：对待测图像进行二值化处理，以获取二值化图像；对所述二值化图像进行形态学操作，并以所述支架的轴向为横向坐标轴，统计进行形态学操作后的所述二值化图像的每一列的白色像素点个数；基于统计的结果建立坐标映射表，所述坐标映射表反映所述支架的横向像素坐标和所述支架的位置标签之间的映射关系；根据所述支架的缺陷所对应的横向像素坐标及所述坐标映射表，获取所述缺陷的位置标签并输出，以用于识别所述缺陷在所述支架中的实际位置。如此，在人工对支架的缺陷进行核查时，即可根据输出的位置标签，快速找到缺陷的位置。位置。位置。


技术研发人员：黄弯弯 吕文尔
受保护的技术使用者：上海微创卜算子医疗科技有限公司
技术研发日：2020.05.22
技术公布日：2021/11/29