半导体封装方法及半导体封装结构与流程

技术特征：
1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述载板的表面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个裸片对应的引脚电连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述导电结构包括第一导电凸柱与走线，所述在所述引脚上形成导电结构，包括：在所述引脚上形成将所述焊垫引出的第一导电凸柱；在所述第一导电凸柱上形成走线，所述走线将至少两个相邻的所述裸片对应的第一导电凸柱电连接。3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法还包括：在所述引线框上形成第一介电层，所述第一介电层覆盖露出的所述引线框，且所述导电结构背离所述引线框的表面露出所述第一介电层。4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述第一导电凸柱上形成走线后，所述半导体封装方法还包括：在所述走线上形成用于将所述走线引出的第二导电凸柱。5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述走线上形成用于将所述走线引出的第二导电凸柱之后，所述半导体封装方法还包括：形成第二介电层，所述第二介电层包封露出的所述走线及所述第二导电凸柱，所述第二导电凸柱背离所述引线框的表面露出所述第二介电层。6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述将至少一个引线框固定于所述裸片的正面，包括：将至少一个所述引线框置于所述裸片的正面，使所述引线框的引脚区与对应的裸片相对，且所述引脚与所述裸片的焊垫相对；形成胶粘层，使所述引线框通过所述胶粘层固定于所述裸片的正面及所述第一包封层上，且所述引脚的表面露出所述胶粘层。7.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，所述引脚上设有通孔，所述通孔中形成有所述胶粘层；所述将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接，包括：去除位于所述通孔中的所述胶粘层；在所述通孔中填充导电材料，使所述引脚通过所述导电材料与所述焊垫电连接。8.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述引线框包括多个所述引脚区，所述引线框包括多个第一连杆及第二连杆，多个所述第一连杆围合形成框架体，所述第二连杆设置在所述框架体内，将所述框架体内分隔成多个所述引脚区，所述引脚区的引脚
与所述第一连杆或者所述第二连杆连接。9.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于，所述引脚上设有通孔；所述引脚与所述第一连杆相连，所述通孔设置在所述引脚背离该第一连杆的一侧；或者，所述引脚与所述第二连杆相连，所述通孔设置在所述引脚背离该第二连杆的一侧。10.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述引脚上形成导电结构之后得到封装结构，所述半导体封装方法还包括：对所述封装结构进行切割，将所述第一连杆与所述第二连杆去除。11.根据权利要求7或8所述的半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法还包括：在所述导电结构上形成再布线层，所述再布线层与所述导电结构电连接；形成第二包封层及嵌设在所述第二包封层中的第三导电凸柱，所述第二包封层用于包封所述再布线层，所述第三导电凸柱的表面露出所述第二包封层，且所述第三导电凸柱与所述再布线层电连接。12.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：第一包封层，所述第一包封层上设置有至少两个内凹的腔体；至少两个待封装的裸片，至少两个所述裸片与至少两个所述腔体一一对应，所述裸片位于对应的所述腔体内，所述裸片的正面露出所述第一包封层，所述裸片的正面设有多个焊垫；至少两个引脚，固定于所述裸片的正面，每一所述裸片与至少一个所述引脚对应，所述引脚与对应的裸片的焊垫电连接；导电结构，形成于所述引脚上，所述导电结构将所述至少两个待封装的裸片对应的引脚电连接。13.根据权利要求12所述的半导体封装结构，其特征在于，所述引脚上设有通孔，所述半导体封装结构还包括填充在所述通孔中的导电材料，所述引脚通过所述导电材料与对应的所述裸片的焊垫电连接。14.根据权利要求12所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导电结构包括第一导电凸柱与走线，所述第一导电凸柱形成于所述引脚上，所述走线形成于所述第一导电凸柱上，将至少两个相邻的所述裸片对应的第一导电凸柱电连接。15.根据权利要求14所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括第二导电凸柱，所述第二导电凸柱形成于在所述走线上，将所述走线引出。

技术总结
本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片靠近所述载板的表面为正面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖所述载板，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个所述裸片对应的引脚电连接。片对应的引脚电连接。片对应的引脚电连接。


技术研发人员：周辉星
受保护的技术使用者：矽磐微电子（重庆）有限公司
技术研发日：2020.03.27
技术公布日：2021/11/29