一种便于安装的锂电池保护IC芯片的制作方法

一种便于安装的锂电池保护ic芯片
技术领域
1.本实用新型涉及锂电池技术领域，尤其涉及一种便于安装的锂电池保护ic芯片。


背景技术：

2.锂电池保护ic芯片，是锂电池使用时极为重要的一个保护部件，能够有效的对锂电池使用时，起到很好的防护效果，提升锂电池使用安全性，因此在锂电池中对于保护ic芯片的安装也是非常普遍的；
3.现有的锂电池保护ic芯片，其芯片外表面的封装外壳多为固定设置，芯片安装多采用焊枪将针脚焊接到线路板上的焊点上，这样的设置方式，不仅安装操作费时费力，同时后续拆卸也极为麻烦，而且拆卸后的芯片往往损伤大，无法进行二次利用，同时固定安装的封装外壳也造成了芯片回收的不便性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于安装的锂电池保护ic芯片。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种便于安装的锂电池保护ic芯片，包括盒体，所述盒体内设置有放置腔，所述放置腔内设置有芯片本体，所述芯片本体上设置有针脚，所述放置腔的内壁顶部位置设置有凹台，所述凹台内设置有封盖，所述封盖的顶部设置有凹槽，所述凹槽内设置有散热板，所述散热板的顶部设置有散热片，所述封盖的底部设置有放置槽，所述放置槽内设置有导热板，所述导热板的顶部通过多个导热柱与散热板底部相连接，所述盒体侧边设置有固定架，所述固定架的顶部设置有插槽，所述插槽内设置有金属触片，所述固定架的底部与金属触片对应位置设置有活动口，所述金属触片底端位于活动口内设置有连接头。
6.进一步的，所述放置腔内位于芯片本体下方位置设置有绝缘胶垫。
7.进一步的，所述针脚设置为多个，且多个针脚均匀分布在芯片本体两侧位置，所述固定架上的插槽数量与针脚数量对应相等。
8.进一步的，所述盒体上设置有与针脚相嵌套配合的凹口。
9.进一步的，所述放置腔内壁两侧均设置有限位槽，所述封盖的外表面两侧设置有与限位槽相嵌套配合的限位块。
10.进一步的，所述限位块的截面呈半球形，所述限位槽为弧形槽。
11.进一步的，所述散热片设置为多个，多个所述散热片均匀分布设置在散热板顶部，所述散热板与散热片均为铝材质。
12.进一步的，所述导热板的底端与芯片本体的顶部之间设置有导热层，所述导热层的材质为导热硅脂。
13.进一步的，所述封盖的外表面两侧位置中心处均设置有弧形开口。
14.进一步的，所述盒体与固定架的底部均设置有粘接层，所述粘接层的底部设置有
离型纸。
15.本实用新型的有益效果：
16.该便于安装的锂电池保护ic芯片，通过设置的盒体结构能够对芯片进行稳定的定位安装，通过封盖的设置，既能对芯片进行稳定保护，同时封盖上的散热结构也能够对芯片起到稳定的散热效果，延长结构的使用寿命，通过设置的固定架结构，能够预先焊接安装在线路板上针脚对应的焊点上，而芯片在进行安装时，只需将针脚插入插槽中，通过金属触片的配合即可将线路接通，安装非常便捷，同理也方便拆卸，而且不易对芯片造成损伤，方便回收与二次使用。
附图说明
17.图1为本实用新型的正视图；
18.图2为本实用新型的俯视图；
19.图3为本实用新型的盒体整体结构示意图；
20.图4为本实用新型的固定架结构示意图。
21.图例说明：
22.1、盒体；2、放置腔；3、绝缘胶垫；4、芯片本体；5、针脚；6、凹口；7、凹台；8、封盖；9、限位块；10、限位槽；11、凹槽；12、散热板；13、散热片；14、放置槽；15、导热板；16、导热柱；17、导热层；18、开口；19、固定架；20、插槽；21、金属触片；22、活动口；23、连接头；24、粘接层。
具体实施方式
23.图1至图4所示，涉及一种便于安装的锂电池保护ic芯片，包括盒体1，盒体1内设置有放置腔2，放置腔2内设置有芯片本体4，芯片本体4上设置有针脚5，放置腔2的内壁顶部位置设置有凹台7，凹台7内设置有封盖8，封盖8的顶部设置有凹槽11，凹槽11内设置有散热板12，散热板12的顶部设置有散热片13，封盖8的底部设置有放置槽14，放置槽14内设置有导热板15，导热板15的顶部通过多个导热柱16与散热板12底部相连接，盒体1侧边设置有固定架19，固定架19的顶部设置有插槽20，插槽20内设置有金属触片21，固定架19的底部与金属触片21对应位置设置有活动口22，金属触片21底端位于活动口22内设置有连接头23。
24.在使用便于安装的锂电池保护ic芯片时，将芯片放置到放置腔2内，并使针脚5对应卡入凹口6中，对芯片顶部涂覆导热硅脂形成导热层17，将封盖8卡入凹台7内，通过按压封盖8，使限位块9滑动卡入限位槽10中，同时导热板15与芯片顶部的导热层17相贴合，将固定架19放置到线路板上，使活动口22内的连接头23对应到针脚5安装的焊点位置，并将连接头23焊接到焊点上，同时粘接层24的设置能够使固定架19固定在线路板上，固定架19固定后，将盒体1安装到线路板上，并将针脚5对应插入插槽内20，通过金属触片21即可使线路接通，通过粘接层24的设置可使盒体1稳定的安装在线路板上，从而完成整个保护ic芯片的安装工作，芯片工作时，产生的热量，通过导热层17传递到导热板15上，并通过导热柱16传导到散热板12上，最后通过多个散热片13发散出去，当需要更换时，即可将盒体1拆卸下来，同时将针脚5拔出插槽20，即可完成拆卸，不易对结构造成损伤，方便回收与二次利用，同理使用工具插入开口18处撬动封盖8，使限位块9滑出限位槽10即可打开封盖8结构，方便取出芯
片。
25.进一步的方案中，所述放置腔2内位于芯片本体4下方位置设置有绝缘胶垫3，绝缘胶垫3的设置既能对芯片进行稳定定位，同时也可以起到很好的缓冲保护作用。
26.进一步的方案中，所述针脚5设置为多个，且多个针脚5均匀分布在芯片本体4两侧位置，所述固定架19上的插槽20数量与针脚5数量对应相等，所述盒体1上设置有与针脚5相嵌套配合的凹口6，通过对应设置的针脚5可方便进行芯片与线路板的对接安装，凹口6的设置可保证芯片能够稳定的放置在盒体1内，同时也可以对针脚5起到限位保护作用，避免与芯片相接位置受到外力作用扭断的情况。
27.进一步的方案中，所述放置腔2内壁两侧均设置有限位槽10，所述封盖8的外表面两侧设置有与限位槽10相嵌套配合的限位块9，所述限位块9的截面呈半球形，所述限位槽10为弧形槽，所述封盖8的外表面两侧位置中心处均设置有弧形开口18，通过限位块9与限位槽10的配合设置能够保证封盖8可以稳定的定位固定在盒体1上，从而对芯片起到稳定保护作用，通过半球形状设置的限位块9，能够方便进行安装，只需按压封盖8，使其滑动进入槽内即可，通过开口18的设置，可方便进行拆卸，同理撬动封盖8，使限位块9滑出限位槽10即可打开限位结构。
28.进一步的方案中，所述散热片13设置为多个，多个所述散热片13均匀分布设置在散热板12顶部，所述散热板12与散热片13均为铝材质，所述导热板15的底端与芯片本体4的顶部之间设置有导热层17，所述导热层17的材质为导热硅脂，通过整个散热结构的设置，能够稳定的对芯片工作时进行导热散热，可起到很好的散热防护作用，延长结构的使用寿命。
29.进一步的方案中，所述盒体1与固定架19的底部均设置有粘接层24，所述粘接层24的底部设置有离型纸，通过粘接层24的设置可稳定的将盒体1与固定架19定位固定在线路板上，从而能够保证整个结构可稳定运行使用。
30.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。