半导体生产设备用线缆连接组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接组件，特别涉及一种半导体生产设备用线缆连接组件，属于线缆技术领域。


背景技术：

2.现有技术中用于半导体生产设备连接的线缆一般是将线缆的多个芯线对应于连接器的多个接线端子对应进行连接，其组装过程十分繁琐，且对于连接的精确度要求很高，且容易造成多个接线端子之间短路的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种半导体生产设备用线缆连接组件，以克服现有技术中的不足。
4.为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
5.本实用新型实施例提供了一种半导体生产设备用线缆连接组件，包括第一线缆、第二线缆、pcb板和连接器，其中，所述第一线缆和第二线缆的一端固定连接在pcb板上，所述连接器可拆卸地设置在所述pcb板上，且当所述连接器被设置在所述pcb板上时，所述连接器还经pcb板上的电路结构层分别与所述第一线缆、第二线缆电性连接，其中，所述第一线缆和第二线缆中的一者为信号输入线缆，另一者为信号输出线缆，所述信号输入线缆还与总信号输入机构电连接。
6.进一步的，所述pcb板上设置有间隔分布的多组连接端口，所述第一线缆、第二线缆和连接器分别经一组连接端口与所述pcb板连接，其中，每组所述连接端口均与所述电路结构层连接。
7.进一步的，所述多组连接端口包括两组线缆连接孔和一组连接器插孔，所述第一线缆、第二线缆分别与所述两组线缆连接孔连接，所述连接器与所述连接器插孔连接。
8.进一步的，每组线缆连接孔包括多个连接孔，所述第一线缆或第二线缆所包含的多个芯线分别对应焊接在多个连接孔内。
9.进一步的，每组连接器插孔包括多个插孔，所述连接器的多个连接端子分别对应插设在多个插孔内。
10.进一步的，两组线缆连接孔分别对应设置在一组连接器插孔的两侧，其中，每组线缆连接孔所包含的多个连接孔分布在一直线型或弧线型轨迹上，每组连接器插孔所包含的多个插孔中至少部分分布在一圆形或椭圆形轨迹上。
11.进一步的，所述第一线缆、第二线缆设置在所述pcb板的同一侧，所述连接器设置在与第一线缆或第二线缆相背对的另一侧。
12.在一些较为具体的实施方案中，所述的半导体生产设备用线缆连接组件包括彼此独立设置的多个pcb板和多个连接器，其中，每一pcb板上对应设置有一个连接器，每一pcb板上的第二线缆还与与其相邻的另一pcb板上的第一线缆电连接，其中，该多个第一线缆中
的一者作为信号输入线缆，该多个第二线缆中的一者作为信号输出线缆。
13.进一步的，用于连接两个pcb板的第一线缆和第二线缆一体设置。
14.进一步的，所述信号输入线缆和信号输出线缆仅与一个pcb板连接。
15.与现有技术相比，本实用新型的优点包括：
16.1)本实用新型实施例提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件，结构简单，使用方便，该半导体生产设备用线缆连接组件通过线缆将多个pcb板和连接器进行串联，从而实现了可同时对多个终端设备进行串接分路式的信号传输；
17.2)本实用新型实施例提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件，预先将线缆、连接器与pcb板进行连接，通过对连接端口进行设置，使得线缆、连接器与pcb板的连接更加可靠，且三者形成独立的连接模块可进行串并联组合使用，线缆不需直接与连接器的连接端子进行连接，提高了半导体生产设备用线缆连接组件的良品率，且方便了后期的检修和维护工作。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件的内部结构示意图；
20.图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件的外部结构示意图；
21.图3本实用新型一典型实施案例中提供的另一种半导体生产设备用线缆连接组件的内部结构示意图。
具体实施方式
22.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
23.本实用新型实施例提供了一种半导体生产设备用线缆连接组件，包括第一线缆、第二线缆、pcb板和连接器，其中，所述第一线缆和第二线缆的一端固定连接在pcb板上，所述连接器可拆卸地设置在所述pcb板上，且当所述连接器被设置在所述pcb板上时，所述连接器还经pcb板上的电路结构层分别与所述第一线缆、第二线缆电性连接，其中，所述第一线缆和第二线缆中的一者为信号输入线缆，另一者为信号输出线缆，所述信号输入线缆还与总信号输入机构电连接。
24.如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明的之外，本实用新型所采用的pcb板的主体结构和连接器等均可采用本领域技术人员已知的元器件，其均可以通过市购获得。
25.请参阅图1和图2，一种半导体生产设备用线缆连接组件，包括pcb板100、两条线缆200和连接器300，其中，所述连接器300可拆卸地设置在所述pcb板100上，两条线缆200的一
端固定连接在pcb板100上，且当所述连接器300被设置在所述pcb板100上时，所述连接器300还经pcb板100上的电路结构层分别与两条线缆200电性连接，其中，两条线缆200中的一者为信号输入线缆，另一者为信号输出线缆，所述信号输入线缆还与总信号输入机构电连接。
26.具体的，所述pcb板100上设置有间隔分布的多组连接端口，所述两条线缆200和连接器300分别经一组连接端口与所述pcb板100连接，其中，每组所述连接端口均与所述电路结构层连接。
27.具体的，所述多组连接端口包括两组线缆连接孔101/102和一组连接器插孔103，两条线缆200分别与所述两组线缆连接孔101/102对应连接，所述连接器300与所述连接器插孔103连接。
28.具体的，请再次参阅图1，每组线缆连接孔101/102包括多个连接孔，所述线缆200所包含的多个芯线201分别对应焊接在多个连接孔内，每组连接器插孔103包括多个插孔，所述连接器300的多个连接端子301分别对应插设在多个插孔内。
29.具体的，两组线缆连接孔101/102分别对应设置在一组连接器插孔103的两侧，其中，每组线缆连接孔101/102所包含的多个连接孔分布在一直线型或弧线型轨迹上，每组连接器插孔103所包含的多个插孔中至少部分分布在一圆形或椭圆形轨迹上。
30.具体的，两条线缆200设置在所述pcb板100的同一侧，所述连接器300设置在与所述线缆200相背对的另一侧。
31.具体的，请参阅图2，所述半导体生产设备用线缆连接组件还包括一塑封外壳400，所述pcb板100被封装在所述塑封外壳400内部，所述线缆200的绝缘层还与所述塑封外壳400固定结合为一体，以及，所述塑封外壳400上开设置有可供连接器300接入的接入口，所述连接器插孔103自所述接入口处露出。
32.具体的，在所述塑封外壳400的表面还凸设有多个凸纹401，以增加在使用时使用者与塑封外壳400的摩擦力。
33.在一些较为具体的实施方案中，所述的半导体生产设备用线缆连接组件包括彼此独立设置的多个pcb板和多个连接器，例如，请参阅图3，所述的半导体生产设备用线缆连接组件包括三个pcb板和三个连接器310/320/330，三个pcb板分别被独立的封装在一塑封外壳内部，其中，所述第一连接器310与第一pcb板连接、第二连接器320与第二pcb板连接、第三连接器330与第三pcb板连接，以及，所述第一pcb板还与线缆210电连接，所述线缆210作为信号输入线缆还与总信号输入机构500连接，所述第一pcb板还经线缆220与第二pcb板电连接，所述第二pcb板还经线缆230与第三pcb板电连接，所述第三pcb板还与线缆240电连接，所述线缆240作为信号输出线缆。
34.具体的，每一pcb板均与一连接器、两条线缆电性连接，其中，连接器、线缆与pcb板的连接方式和结构如前述(请参见图1和图2)，所述连接器还与终端设备连接，如此即可实现同时实现多个终端设备的连接。
35.需要说明的是，图3中示出了三个连接器和三个pcb板的实施例，当然，该半导体生产设备用线缆连接组件所包含的连接器和pcb板数量还可以根据具体的终端设备的数量进行设置，多个pcb板经线缆连接并实现串联。
36.本实用新型实施例提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件，结构简单，使用
方便，该半导体生产设备用线缆连接组件通过线缆将多个pcb板和连接器进行串联，从而实现了可同时对多个终端设备进行信号传输；以及，本实用新型实施例提供的一种半导体生产设备用线缆连接组件，预先将线缆、连接器与pcb板进行连接，通过对连接端口进行设置，使得线缆、连接器与pcb板的连接更加可靠，且三者形成独立的连接模块可进行串并联组合使用，线缆不需直接与连接器的连接端子进行连接，提高了半导体生产设备用线缆连接组件的良品率，且方便了后期的检修和维护工作。
37.应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。