1.本实用新型涉及半导体封闭领域，特别涉及一种微波等离子清洗机真空腔体结构。
背景技术：
2.现有技术中的等离子清洗设备根据电源激发频率可以分为：频率为40khz的超声等离子、频率为13.56mhz的射频等离子、和频率达到2.45ghz的微波等离子。微波等离子清洗工艺主要应用于芯片共晶焊接前基板的清洗。微波等离子发生化学反应，典型的工艺是氧气或氢气等离子体工艺等。但是，目前的等离子清洗设备的腔体结构不方便拆卸和加工、结构复杂、质量大、不便于实时监控真空度。
技术实现要素：
3.本实用新型提供了一种微波等离子清洗机真空腔体结构，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种微波等离子清洗机真空腔体结构，包括：微波等离子接口、上腔体、下腔体、底板和升降机构，所述下腔体密封地安装在所述底板上，所述微波等离子接口安装在所述上腔体上，所述升降机构驱动所述上腔体压紧密封在所述下腔体上或驱动所述上腔体与所述下腔体分离，所述下腔体内设置有分散板，所述上腔体的朝向所述下腔体的一侧设置有第一密封圈。
5.优选地，所述下腔体密与所述底板之间设置有第二密封圈。
6.优选地，所述上腔体的通孔中安装有光度计。
7.优选地，所述上腔体的顶部安装有倒u形盖板组件，所述倒u形盖板组件包括水平盖板，所述水平盖板的两端各安装有一个竖直盖板，所述微波等离子接口设置于所述水平盖板上。
8.优选地，所述水平盖板通过螺钉与所述上腔体连接。
9.优选地，所述下腔体上设置有透明观察窗。
10.优选地，所述底板上设置有真空泵连接口。
11.优选地，所述升降机构采用丝杆机构。
12.由于采用了上述技术方案，本实用新型的腔体结构可以方便拆卸，腔体零部件全部用铝制工艺，因而质量轻、方便加工，真空腔体人设置真空规，便于实时监控真空度。
附图说明
13.图1示意性地示出了本实用新型的立体图；
14.图2示意性地示出了本实用新型的上腔体、下腔体的分解图；
15.图3示意性地示出了本实用新型的透视图；
16.图4示意性地示出了图3的b
‑
b剖视图。
17.图中附图标记：1、微波等离子接口；2、上腔体；3、下腔体；4、底板；5、升降机构；6、分散板；7、第一密封圈；8、光度计；9、水平盖板；10、竖直盖板；11、第二密封圈。
具体实施方式
18.以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
19.作为本实用新型的一个方面，提供了一种微波等离子清洗机真空腔体结构，包括：微波等离子接口1、上腔体2、下腔体3、底板4和升降机构5，所述下腔体3密封地安装在所述底板4上，所述微波等离子接口1安装在所述上腔体2上，所述升降机构5驱动所述上腔体2压紧密封在所述下腔体3上或驱动所述上腔体2与所述下腔体3分离，所述下腔体3内设置有分散板6，所述上腔体2的朝向所述下腔体3的一侧设置有第一密封圈7。优选地，所述下腔体3密与所述底板4之间设置有第二密封圈11。微波等离子接口1用于通入等离子，分散板6使工艺气体均匀分布。腔体2上下两面都有密封圈(第一密封圈7和第二密封圈11)，保证了很好的密封性，达到需求的真空度要求。
20.优选地，所述上腔体2的通孔中安装有光度计8，用于感应腔体内等离子光度的大小，通过感应光度大小来检测微波的强弱，实现腔体内波长可实时监控，达到设计需求。
21.优选地，所述上腔体2的顶部安装有倒u形盖板组件，所述倒u形盖板组件包括水平盖板9，所述水平盖板9的两端各安装有一个竖直盖板10，所述微波等离子接口1设置于所述水平盖板9上。优选地，所述升降机构5采用丝杆机构，u形盖板组件与丝杆机构连接。优选地，所述水平盖板9通过螺钉与所述上腔体2连接。
22.优选地，所述下腔体3上设置有透明观察窗，用于观察腔体内工作状况。
23.优选地，所述底板4上设置有真空泵连接口，用于连接真空泵，真空泵抽取真空，达到一定真空度，模拟出需要的真空环境。
24.在上述技术方案中，本实用新型中的微波等离子接口1安装在腔体上盖板(通入等离子)，腔体上盖板安装在腔体1上面，光照度计同时安装在上腔体2的圆孔内，透明观察窗组装在下腔体3、分散板6和第二密封圈11安装在下腔体3上。组装好的上腔体2、下腔体3构成真空腔体，真空腔体下压到底板4上，构成封闭的真空环境。
25.工作时，底板4是固定件，组装好的上腔体2为上下移动件，通过升降机构5驱动上下移动，来实现工作台的打开和关闭。上腔体2为凹形状部件，并在最下端面装有第一密封圈7，上腔体2移动到下腔体3上，贴合一起形成封闭环境。上腔体2下降后，压紧下腔体3、底板4，从而形成封闭环境，并进行抽真空，达到一定的真空度，并实时监控真空度。通过真空阀破真空后，升降机构5驱动上腔体2上升，形成敞开式空间，达到非工作状态。
26.由于采用了上述技术方案，本实用新型的腔体结构可以方便拆卸，腔体零部件全部用铝制工艺，因而质量轻、方便加工，真空腔体人设置真空规，便于实时监控真空度。
27.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，包括：微波等离子接口(1)、上腔体(2)、下腔体(3)、底板(4)和升降机构(5)，所述下腔体(3)密封地安装在所述底板(4)上，所述微波等离子接口(1)安装在所述上腔体(2)上，所述升降机构(5)驱动所述上腔体(2)压紧密封在所述下腔体(3)上或驱动所述上腔体(2)与所述下腔体(3)分离，所述下腔体(3)内设置有分散板(6)，所述上腔体(2)的朝向所述下腔体(3)的一侧设置有第一密封圈(7)。2.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述下腔体(3)密与所述底板(4)之间设置有第二密封圈(11)。3.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述上腔体(2)的通孔中安装有光度计(8)。4.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述上腔体(2)的顶部安装有倒u形盖板组件，所述倒u形盖板组件包括水平盖板(9)，所述水平盖板(9)的两端各安装有一个竖直盖板(10)，所述微波等离子接口(1)设置于所述水平盖板(9)上。5.根据权利要求4所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述水平盖板(9)通过螺钉与所述上腔体(2)连接。6.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述下腔体(3)上设置有透明观察窗。7.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述底板(4)上设置有真空泵连接口。8.根据权利要求1所述的微波等离子清洗机真空腔体结构，其特征在于，所述升降机构(5)采用丝杆机构。
技术总结
本实用新型提供了一种微波等离子清洗机真空腔体结构，包括：微波等离子接口、上腔体、下腔体、底板和升降机构，所述下腔体密封地安装在所述底板上，所述微波等离子接口安装在所述上腔体上，所述升降机构驱动所述上腔体压紧密封在所述下腔体上或驱动所述上腔体与所述下腔体分离，所述下腔体内设置有分散板，所述上腔体的朝向所述下腔体的一侧设置有第一密封圈。本实用新型的腔体结构可以方便拆卸，腔体零部件全部用铝制工艺，因而质量轻、方便加工，真空腔体人设置真空规，便于实时监控真空度。度。度。
技术研发人员：杨正朝 陈振余 梁景
受保护的技术使用者：深圳正阳工业清洗设备有限公司
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021/11/28
再多了解一些
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