一种室内装修用瓷砖铺垫整平装置的制作方法

技术特征：
1.一种室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：包括运行装置(1)；所述运行装置(1)，运行装置(1)通过螺栓固定连接在铺贴装置(2)上，且运行装置(1)底部先转轴接有四个滚轮；铺贴装置(2)，铺贴装置(2)底部通过真空吸附连接在铺贴瓷砖(7)上；调整装置(3)，调整装置(3)旋转轴接在运行装置(1)的底部；整平装置(4)，整平装置(4)滑动连接在调整装置(3)上；碾压装置(5)，碾压装置(5)滑动连接在调整装置(3)后侧；升降装置(6)，升降装置(6)固定连接在整平装置(4)的顶部。2.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述运行装置(1)包括：安装顶板(101)，安装顶板(101)的底部四角设置有支架，均旋转轴接有滚轮；调整支架(102)，调整支架(102)固定连接在安装顶板(101)的底部，且调整支架(102)的底部设置有贯通轴接孔；角度标线(103)，角度标线(103)固定嵌装在调整支架(102)上。3.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述铺贴装置(2)包括：滑动轨道(201)，滑动轨道(201)通过螺栓固定连接在安装顶板(101)的底部；铺贴推杆(202)，铺贴推杆(202)设置有三个，且三个铺贴推杆(202)均固定连接在滑动轨道(201)的底部；固定吸盘(203)，固定吸盘(203)设置有三个，且三个固定吸盘(203)分别固定连接在三个铺贴推杆(202)上。4.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述调整装置(3)包括：整平支撑架(301)，整平支撑架(301)中部设置有螺纹孔，且整平支撑架(301)两侧固定连接有两个通孔；整平支撑架(301)两侧通过连接柱固定连接碾压支撑架(303)；转动连接轴(302)，转动连接轴(302)上设置有螺纹；转动连接轴(302)螺纹旋转连接在整平支撑架(301)与碾压支撑架(303)之间，且转动连接轴(302)旋转轴接在调整支架(102)上；碾压支撑架(303)，碾压支撑架(303)中部设置有螺纹孔，且碾压支撑架(303)的两侧开设有滑动孔。5.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述调整装置(3)还包括：角度指针(304)，角度指针(304)固定连接在整平支撑架(301)的顶部，且角度指针(304)贴合于角度标线(103)外侧；水平管(305)，水平管(305)固定连接在整平支撑架(301)的顶部。6.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述整平装置(4)包括：整平滑轴(401)，整平滑轴(401)设置有两个，且两个整平滑轴(401)均滑动连接在整平支撑架(301)的顶部；
整平板(402)，整平板(402)为弧形结构，且整平板(402)固定连接在两个整平滑轴(401)的底部；整平柱(403)，整平柱(403)为柱状结构，固定焊接在整平板(402)的底部。7.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述碾压装置(5)包括：碾压辊支架(501)，碾压辊支架(501)设置有两个，且两个碾压辊支架(501)上部均滑动连接在碾压支撑架(303)上；两个碾压辊支架(501)顶部均设置有限位板，且两个碾压辊支架(501)底部开设有轴孔；碾压辊(502)，碾压辊(502)上连接有转轴，旋转轴接在两个碾压辊支架(501)之间；碾压弹簧(503)，碾压弹簧(503)设置有两个，且两个碾压弹簧(503)均套装在碾压辊支架(501)上；碾压弹簧(503)固定连接在碾压辊支架(501)与碾压支撑架(303)之间。8.如权利要求1所述室内装修用瓷砖铺垫整平装置，其特征在于：所述升降装置(6)包括：调节螺纹轴(601)，调节螺纹轴(601)的顶部固定连接有旋转把手，且调节螺纹轴(601)螺纹旋转连接在螺纹轴套(602)上；螺纹轴套(602)，螺纹轴套(602)内部开设有螺纹孔，且螺纹轴套(602)固定连接在整平支撑架(301)的前侧；螺纹连接轴(603)，螺纹连接轴(603)固定连接在整平板(402)的顶部，且螺纹连接轴(603)上旋转轴接调节螺纹轴(601)底端。

技术总结
本实用新型提供一种室内装修用瓷砖铺垫整平装置，包括，运行装置；所述运行装置，运行装置通过螺栓固定连接在铺贴装置上，且运行装置底部先转轴接有四个滚轮；铺贴装置，铺贴装置底部通过真空吸附连接在铺贴瓷砖上；调整装置，调整装置旋转轴接在运行装置的底部；整平装置，整平装置滑动连接在调整装置上；碾压装置，碾压装置滑动连接在调整装置后侧；升降装置固定连接在整平装置的顶部，整平装置，采用了两个整平滑轴来连接整平板的方式可以通过升降装置上的调节螺纹轴旋转的方式来调节整平高度，同时整平板采用弧形结构设计，更加顺畅的向前推进，设置的整平柱在推进过程中辅助使基底更加均匀。使基底更加均匀。使基底更加均匀。


技术研发人员：易红
受保护的技术使用者：重庆电子工程职业学院
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2021/11/28