显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.对于柔性oled屏幕，其在制造过程中，需要对屏幕与电路板的连接处进行激光切割处理；由于屏幕的基底为pi，即使使用目前最成熟的激光工艺，其也极易在激光切割后在切割截面上形成碳化异物，而碳化异物具有较好的导电性，能够将屏幕与电路板连接处的相邻信号线短接，常常由此造成touch sensor异常及显示不良。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。
5.根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
6.衬底基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区；
7.多个子像素，位于所述显示区；
8.多个引脚，位于所述绑定区，所述多个引脚中的每个包含导电层，所述多个引脚被配置为向所述多个子像素传输电信号，所述多个引脚在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
9.多个延长垫，位于所述多个引脚远离所述显示区的一侧，沿所述第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，所述多个延长垫中的每个包括信号线，且所述多个引脚的导电层和所述多个延长垫的信号线电连接；
10.多个隔断结构，位于所述多个延长垫之间且延所述第二方向延伸，所述隔断结构贯穿所述衬底基板，被配置为使所述多个延长垫电绝缘，所述多个隔断结构在所述衬底基板上的正投影与所述多个延长垫在所述衬底基板上的正投影不交叠。
11.在本公开的一种示例性实施例中，所述多个引脚的导电层和所述多个延长垫的信号线一一对应电连接。
12.在本公开的一种示例性实施例中，所述多个隔断结构和所述多个延长垫一一交替排布。
13.在本公开的一种示例性实施例中，所述延长垫包括：
14.至少一层第一绝缘层，位于所述信号线远离所述衬底基板的一侧，所述隔断结构贯穿所述至少一层第一绝缘层。
15.在本公开的一种示例性实施例中，所述延长垫还包括：
16.至少一层第二绝缘层，位于所述信号线靠近所述衬底基板的一侧，所述隔断结构还贯穿所述至少一层第二绝缘层。
17.在本公开的一种示例性实施例中，所述隔断结构包括贯穿槽，所述贯穿槽位于相邻所述信号线之间，所述贯穿槽贯穿所述至少一层第一绝缘层、所述至少一层第二绝缘层和所述衬底基板。
18.在本公开的一种示例性实施例中，所述贯穿槽具有在所述第一方向上相对设置的第一槽壁和第二槽壁，以及在所述第二方向上的第三槽壁，所述第三槽壁连接所述第一槽壁和所述第二槽壁。
19.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板包括：
20.敞口槽，位于所述绑定区，所述敞口槽至少贯穿所述多个延长垫的信号线以形成敞口，所述敞口槽在所述衬底基板的正投影沿所述第一方向延伸，且所述敞口槽在所述衬底基板的正投影与所述隔断结构在所述衬底基板上的正投影相交。
21.在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板的材料包括聚酰亚胺材料。
22.在本公开的一种示例性实施例中，所述隔断结构在所述衬底基板的正投影沿所述第二方向具有第一长度，所述引脚在所述绑定区沿所述第二方向具有第二长度，所述第一长度与所述第二长度之比为：0.2～1。
23.根据本公开的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，包括：
24.提供衬底基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的绑定区；
25.在所述衬底基板的一侧形成多个子像素和多个引脚，其中，所述多个子像素位于所述显示区，所述多个引脚位于所述绑定区，所述多个引脚中的每个包含导电层，所述多个引脚被配置为向所述多个子像素传输电信号，所述多个引脚在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；
26.形成多个延长垫，所述延长垫位于所述多个引脚远离所述显示区的一侧，所述多个延长垫与所述多个引脚对应连接；
27.对所述延长垫进行切割工艺；
28.在相邻所述延长垫之间形成隔断结构，其中，所述隔断结构贯穿所述衬底基板。
29.根据本公开的第三方面，还提供一种显示装置，包括：
30.本公开任意实施例所述的显示面板；
31.电路板，具有多个信号脚，所述多个信号脚与所述显示面板中的多个引脚一一对应地连接。
32.本公开提供的显示面板，通过在延长垫区域的相邻信号线之间设置隔断结构，使得相邻延长垫之间被电绝缘，即隔断结构截断了因激光切割屏幕所生成的碳化异物结构所形成的异常导电路径，从而所生成的碳化异物结构无法再造成相邻引脚的异常短接，由此可解决因为激光切割屏幕所产生的碳化异物造成的显示异常和/触碰异常问题。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其他的附图。
35.图1为oled显示面板和电路板pcb绑定示意图；
36.图2为显示面板切割前示意图；
37.图3为图2中沿aa方向的剖面图；
38.图4a为显示面板的结构示意图；
39.图4b为图4a中绑定区切割前的局部放大图；
40.图4c为图4b切割后的示意图；
41.图4d为图4a中沿yy方向的剖视图；
42.图5a为图4b中沿bb方向的剖面图；
43.图5b为本公开贯穿槽的一种结构示意图；
44.图5c为本公开贯穿槽的另一种结构示意图；
45.图5d为本公开贯穿槽的又一种结构示意图；
46.图6为图4b中沿cc方向的剖面图；
47.图7为显示面板的制备方法流程图。
具体实施方式
48.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
49.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
50.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
51.相关技术中，如图1所示，对于oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)的显示技术，外接信号通过pcb(印刷电路板)内部走线，再通过pcb与pnl(显示屏)绑定处将pnl所需信号传输至pnl上，而在pnl上与pcb的绑定处，由于绑定要求，需要进行pad cut工艺(使用激光对屏幕进行切割)以去除绑定区多余的部分，但是由于oled使用pi(polyimide，聚酰亚胺)作为基底，其在pad cut工艺后在截面上会出现由于激光烧灼pi产生的大量碳化异物。图2为显示面板切割前示意图，，在绑定前进行pad cut工艺切除pnl不需要部分，图3为图2中沿aa方向的剖面图，结合图2和图3，因为pad cut工艺产生的激光能量较大，极易使切割截面10处的pi灼烧碳化形成碳化异物，而碳化异物较多时会形成碳化
异物结构120，碳化异物结构120会连接相邻的gate层，而碳化异物具有较好的导电性，从而造成相邻走线中的gate层短路，造成显示面板的触碰和/或显示异常等功能性不良。此外，图2仅为示例性说明pad cut工艺，应该理解的是，在进行pad cut工艺后，图中所示的区域20即为切掉的部分，不包含在最终的显示面板中。此外，碳化异物结构120是附着于衬底基板的，相当于是衬底基板的组成部分，因而图3中示出的碳化异物结构120是与衬底基板融为一体的。
52.针对上述技术问题，本公开对显示面板在绑定区的结构进行改进，旨在通过设置隔断结构截断碳化异物结构，切断碳化异物形成的导电路径。下面结合附图对本公开方案进行具体介绍。
53.本公开实施方式提供了一种显示面板，图4a所示为显示面板的结构示意图，图4b所示为图4a中绑定区的局部放大图，图4d为图4a中沿yy方向的剖视图，图5a所示为图4b中沿bb方向的剖面图，图中，pad cut工艺产生的切割面10处会产生大量的碳化异物。参考图4a、4b和图5a，显示面板可包括：
54.衬底基板110，包括显示区和位于显示区至少一侧的绑定区；显示面板还可包括：多个子像素40、多个引脚132、多个延长垫133和多个隔断结构140，其中，多个子像素40位于显示区；多个引脚132位于绑定区，多个引脚132中的每个包含导电层，多个引脚132被配置为向多个子像素40传输电信号，多个引脚132在衬底基板110上的正投影沿第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交；多个延长垫133位于多个引脚132远离显示区的一侧，沿第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，多个延长垫133中的每个包括信号线134，且多个引脚132的导电层和多个延长垫133的信号线134电连接；多个隔断结构140位于多个延长垫133之间且延第二方向延伸，隔断结构140贯穿衬底基板110，被配置为使多个延长垫133电绝缘，多个隔断结构140在衬底基板110上的正投影与多个延长垫133在衬底基板110上的正投影不交叠。
55.本示例性实施例提供的显示面板，通过在延长垫区域的相邻信号线之间设置隔断结构，使得相邻延长垫之间被电绝缘，即隔断结构截断了因激光切割屏幕所生成的碳化异物结构所形成的异常导电路径，从而所生成的碳化异物结构无法再造成相邻引脚的异常短接，由此可解决因为激光切割屏幕所产生的碳化异物造成的显示异常和/触碰异常问题。
56.本示例性实施例中，衬底基板110通常使用pi(聚酰亚胺材料)等有机材料制成，如上述分析，在pad cut工艺中，激光产生的能量会烧灼pi等有机材料而形成碳化异物结构，对应图4b中的pad cut切割线10处形成的切割面会形成碳化异物结构。从图3和图5a可以看出，所形成的碳化异物结构120附着于衬底基板110并与衬底基板110形成一整体结构，其相当于构成了衬底基板110的一部分。此外，应当理解的是，因为pad cut是要完全切割衬底基板110，因而在衬底基板110的下表面也会有碳化异物结构120，尽管图中并未示出。本示例性实施例中，第一方向为多个引脚132的排列方向，对应图4b中的x方向，第二方向即为引脚132的延伸方向，对应图4b中的y方向。此外，应该理解的是，图4b仅为示例性说明pad cut工艺，图中的区域20即为切掉的部分，不包含在最终的显示面板中，即在进行pad cut工艺后形成图4c所示结构。
57.本示例性实施例中，延长垫133可以理解为延长的引脚132，并且多个延长垫133可一一对应地连接多个引脚132，显然，多个延长垫133在第一方向也为间隔分布。如图5a所
示，本示例性实施例中，延长垫133可具有多膜层结构，如可包括位于信号线134远离衬底基板110一侧的层间绝缘层111(tld)、触控绝缘层112(tbl)、钝化层113(pvx)、层间介电层114(ild)、第一栅极绝缘层115(gi1)、第二栅极绝缘层116(gi2)等。还可以包括位于信号线134靠近衬底基板110一侧的无机层135，如sin
x
层、sio
x
层等。此外，信号线134可以为栅极层(gate层)，此处的gate层可由引脚132的gate层延伸得到，或多个引脚132的导电层与多个延长垫133的信号线通过过孔电连接。
58.图4d示出了显示区一个子像素的膜层结构，背板层可包括衬底基板pi层1、阻挡层2(barrier)、缓冲层3(buffer)、有源层15、第一栅极绝缘层4(gi1)、栅极27/第一电容电极25、第二栅极绝缘层5(gi2)、第二电容电极26、层间介电层6(ild)、第一源漏金属层16(sd1)、钝化层7(pvx)、第一平坦化层8(pln1)。发光结构层可包括：像素界定层9(pdl)和隔垫物11(ps)，所述像素界定层9包括多个开口，所述开口中设置有阳极层17、有机发光层28、阴极层12。封装层可包括有机封装层14和无机封装层13。fmloc膜层可包括缓冲层18(buffer)、第一触控金属层19(bridge)、层间介电层21(ild)、第二触控金属层22、保护层23(oc)。
59.此外，应当理解的是，本示例性实施例中绑定区可与显示区共用膜层结构，结合图4d和图5a，图5a中的触控绝缘层112(tbl)可对应图4d中fmloc膜层中的缓冲层18(buffer)，图5a所示的层间绝缘层111(tld)可对应图4d中fmloc膜层中的层间介电层21(ild)，图5a中的其他膜层与图4d中背板的对应膜层同层设置。
60.如图4b和图5a所示，本示例性实施例中，引脚132中的导电层可以为gate层，gate层可以用于形成显示面板中晶体管的栅极，导电层与电路板pin脚连接。应当理解的是，如图5a所示，在衬底基板110与导电层之间通常会设置阻挡层135，阻挡层135可以包括层叠的sin
x
层、sio
x
层等多层无机层。在设置隔断结构140前，经pad cut工艺形成的碳化异物结构仍然可以部分或全部越过该阻挡层135而将相邻的导电层短接造成异常短路，通过设置隔断结构140将碳化异物结构切割为多个子碳化结构121，越过阻挡层135的子碳化结构121仅与其处于同一子绑定区的信号线133连接而与相邻信号线133的连接路径被切断，因而不会再引起短路异常。其中的子绑定区为在信号线133排列方向经由隔断结构140隔出的多个间隔分布的子区域。实际情况下，因为pad cut工艺在先，形成隔断结构140工艺在后，因而是先产生碳化异物结构，再通过设置多个隔断结构140将碳化异物结构截断形成不连续的子碳化结构121。此外，应当理解的是，隔断结构140将碳化异物结构切割为间隔分布的多个子碳化结构121，因而任意的子碳化结构121之间都是不连接状态。此外，应当理解的是，图5a所示的隔断结构140位于相邻的延长垫133之间是隔断结构140截断延长垫133之间的连接部所形成的结构，使得延长垫133与隔断结构140形成在第一方向一一交错的排列结构。
61.如图4b和图5a所示，本示例性实施例中，隔断结构140与延长垫133在第一方向一一交替地排列，并且隔断结构140在衬底基板110的正投影与相邻延长垫133在衬底基板110的正投影不交叠，以将相邻信号线134之间的异常导电路径切断，并保证隔断结构140与相邻信号线134之间具有一定距离，避免隔断结构140损坏信号线134。本示例性实施例中，隔断结构140可以从背离衬底基板110的一侧向衬底基板110延伸，直至贯穿延长垫133中的各膜层和衬底基板110，以充分截断附着于衬底基板110的碳化异物结构。显然，在设置隔断结构140后，碳化异物结构在延长垫133排列方向被隔断结构140隔断为相互不连接的子碳化
结构121，由此解决了屏幕生产过程中产生的碳化异物引起显示异常和/触碰异常的问题。此外，应当理解的是，隔断结构140在第二方向应该具有一定的长度，即隔断结构140从pad cut切割面向显示区一侧延伸一定长度，以在第二方向完全截断碳化异物结构。本示例性实施例中，可结合绑定区延长垫133中信号线134长度来设置隔断结构140在第二方向的长度。示例性的，可将隔断结构140在第二方向的长度设置为与信号线134的长度一致，或者将隔断结构140在第二方向的长度设置为信号线134长度的一半，或者将隔断结构140在第二方向的长度设置为信号线134长度的20％等。
62.如图4a和图4b所示，本示例性实施例中，显示面板还包括显示区，显示区沿第二方向位于绑定区的一侧。显示面板的外接信号通过pcb电路板内部走线，再通过pcb电路板与pnl的多个引脚132将pnl所需要的信号传输至pnl上。应该理解的是，为使得碳化异物结构被完全截断，隔断结构140朝向显示区的一侧比相邻的子碳化结构121更靠近显示区，以使得隔断结构140在第二方向完全隔离相邻的子碳化结构121，从而消除pad cut工艺形成的碳化异物结构对信号传输的影响。
63.下面结合附图对本公开中的隔断结构140作进一步介绍。
64.如图5b所示为本公开的贯穿槽200结构示意图，结合图5a和图5b，本示例性实施例中，隔断结构140可包括贯穿槽200，贯穿槽200位于相邻信号线134之间，贯穿槽200贯穿延长垫133的各膜层以在背离衬底基板110一侧形成第一开口201，并且贯穿槽200还贯穿衬底基板110，以在衬底基板110一侧形第二开口202。贯穿槽200将延长垫133和衬底基板110完全贯穿，从而将形成的碳化异物结构完全切断，最终形成如图5a所示的间隔分布于各子碳化结构121之间的贯穿槽200。示例性的，可使用激光工艺将延长垫133和衬底基板110完全切割形成贯穿槽200。当然，在其他示例性实施例中，也可以采用其他工艺形成贯穿槽200，并且隔断结构还可以采用其他的结构实现，如使用电绝缘材料形成隔断结构等。
65.可以理解的是，碳化异物结构位于衬底基板110在第二方向的侧面，贯穿槽200会切割pad cut工艺形成的截面，因此贯穿槽200应该呈三面开口的形状，即除了第一开口201和第二开口202外，贯穿槽200在背离显示区的一侧还具有一开口。
66.结合图5a和图5b所示，本示例性实施例中，贯穿槽200还具有在第一方向上相对设置的第一槽壁203和第二槽壁204，第一槽壁203和位于第一槽壁203远离第二槽壁204一侧的信号线134具有一定距离，第二槽壁204和位于第二槽壁204远离第一槽壁203一侧的信号线134具有一定距离。即第一槽壁203和与其处于贯穿槽200同一侧的相邻信号线134之间具有一定距离、第二槽壁204和与其处于贯穿槽200同一侧的相邻信号线134之间具有一定距离，保证贯穿槽200不接触信号线134，避免损伤信号线134。此外，贯穿槽200在第二方向还应具有第三槽壁205，该第三槽壁205连接第一槽壁203和第二槽壁204，并且该第三槽壁205比相邻的子碳化结构121更靠近显示区。
67.本示例性实施例中，贯穿槽200可设置为垂直于衬底基板110，此状况下，开口槽的第一开口201正对于第二开口202，如图5b所示。当然，在其他示例性实施例中，贯穿槽200也可以设置为倾斜于衬底基板110，此时，贯穿槽200的第一开口201在衬底基板110的正投影与第二开口202在衬底基板110的正投影可以部分重叠或完全不重叠，如图5c所示。
68.本示例性实施例中，贯穿槽200的第一开口201的开口大小可以与第二开口202的开口大小不同(如图5a所示)，或者贯穿槽200的第一开口201的开口大小可以与第二开口
202的开口大小相同，如图5d所示。如第一开口201正对于第二开口202，且第一开口201在衬底基板110的正投影可位于第二开口202在衬底基板110的正投影内，或者第二开口202在衬底基板110的正投影位于第一开口201在衬底基板110的正投影内等。此外，应当理解的是，贯穿槽200的第一开口201在衬底基板110的正投影和第二开口202在衬底基板110的正投影可以为椭圆形、矩形等规则图形，当然，也可以为不规格图形。并且，第一开口201在衬底基板110的正投影和第二开口202在衬底基板110的正投影形状可以为相同或不同。
69.由上述分析可知，通过设置贯穿槽200将碳化异物结构隔断成离散的、相互不连接的子碳化结构121，截断了碳化异物结构所形成的导电路径，从而可解决因碳化异物短接信号线134造成的显示和/或触碰异常问题。
70.继续参考图4b，在一些实施例中，考虑到pad cut工艺后所形成的碳化异物影响，还在pnl上进行了不完全激光切割工艺trimming，形成图4b所示的trimming工艺区30，旨在切断pad cut切割造成的短接截面与引脚132的连接。图6为图4b中沿cc方向的剖面图，图中的敞口槽30即为trimming工艺区，敞口槽30位于绑定区的延长垫133区域，且贯穿延长垫133的信号线134以在信号线134背离衬底基板110的一侧形成敞口，敞口槽30在衬底基板110的正投影沿第一方向延伸，且敞口槽30在衬底基板110的正投影与隔断结构140在衬底基板110上的正投影相交。其中，敞口槽30即为trimming工艺形成的结构，旨在将pad cut工艺形成的截面至引脚132之间的信号线134部分切除，以切断延长垫133中的信号线134与引脚132的连接。可以看出，敞口槽30是沿第一方向(信号线134排列方向)延伸且在第二方向(信号线134延伸方向)具有一定宽度的敞口区域。如图6所示，以隔断结构140为贯穿槽200为例，在敞口槽30靠近显示区的一侧(图中的第一侧31)形成的碳化异物结构120会对信号产生影响，此状况下，贯穿槽200需要将图6所示的第一侧31的碳化异物结构120截断，即贯穿槽200仅将第一侧31的碳化异物结构120分割成多个沿第一方向间隔分布的子碳化结构121，且各子碳化结构121相互之间不连接。应该理解的是，在贯穿槽200仅截断第一侧31的碳化异物结构120而不截断pad cut工艺形成的碳化异物结构时，贯穿槽200在第二方向具有相对的第三槽壁和第四槽壁，第三槽壁位于trimming区第一侧31靠近显示区的一侧，第四槽壁位于trimming区的第一侧31和第二侧32之间，此时的贯穿槽200仅具有第一开口201和第二开口202，图中的第二侧32位于第一侧31沿引脚132延伸方向远离显示区。显然，因为trimming工艺已经切除trimming区第一侧31远离显示区一侧的部分导电层，相当于切断了pad cut工艺形成的碳化异物结构与引脚132的连接，在此基础上，通过仅将第一侧31的碳化异物结构120截断，即可消除碳化异物结构120可能造成的显示异常影响。
71.可选的，在其他示例性实施例中，贯穿槽200还可以设置为完全切割trimming工艺形成的碳化异物结构120，即将图6中的第一侧31和第二侧32的碳化异物结构120均切割为沿第一方向间隔分布的多个子碳化异物，相当于图6所示的贯穿槽200在第二方向具有相对的第三槽壁和第四槽壁，且trimming区第一侧31的碳化异物结构和第二侧32的碳化异物结构在第二方向位于第三槽壁和第四槽壁之间，以完全截断trimming区形成的碳化异物结构。
72.可选的，在其他示例性实施例中，贯穿槽200还可以设置为在切断第一侧31的碳化异物结构的同时，还切割trimming工艺形成的第二侧32的碳化异物结构以及pad cut工艺形成的碳化异物结构，即贯穿槽200将pad cut工艺和trimming工艺产生的全部的碳化异物
结构120切割为沿第一方向间隔分布的子碳化结构121。相当于图5a所示的贯穿槽200的第三槽壁位于trimming区第一侧31靠近显示区的一侧，贯穿槽200此时除了具有第一开口201和第二开口202外，还具有第三开口，以将trimming工艺区的碳化异物结构和pad cut工艺区的碳化异物结构均截断，可避免因为切割过程中的飞溅的碳化异物残留或者切割误差等可能造成的导电和/或触碰异常影响。
73.此外，应当理解的是，在显示面板使用了trimming工艺后，本示例性实施例中的贯穿槽200在第一方向的第一槽壁203与其相邻的信号线133之间、第二槽壁204与其相邻的信号线133之间均具有一定距离，避免贯穿槽200损坏信号线133，保证信号线133能够正常地在显示屏和pcb之间传输信号。
74.此外，本公开还提供一种显示面板的制备方法，目前在柔性oled屏的生产中，经pad cut和trimming工艺后柔性oled屏仍然存在3％～5％的良率损失(主要为接触不良)，本公开提供的方法可适用于修复pad cut和trimming工艺后检测存在不良的柔性oled屏，图7所示为该制备方法的流程图，该方法包括如下步骤：
75.s110、提供衬底基板，包括显示区和位于显示区至少一侧的绑定区；
76.s120、在衬底基板的一侧形成多个子像素和多个引脚，其中，多个子像素位于显示区，多个引脚位于绑定区，多个引脚中的每个包含导电层，多个引脚被配置为向多个子像素传输电信号，多个引脚在衬底基板上的正投影沿第一方向间隔分布且沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交；
77.s130、形成多个延长垫，延长垫位于多个引脚远离显示区的一侧，多个延长垫与多个引脚对应连接；
78.s140、对延长垫进行切割工艺；
79.s150、在相邻延长垫之间形成隔断结构，其中，隔断结构贯穿衬底基板。
80.其中，步骤s140中的切割工艺是指在绑定前进行的pad cut工艺，以切除pnl不需要部分，但是pad cut能量较大，极易使切割截面处的pi灼烧碳化形成碳化异物，而碳化异物较多时便会形成与衬底基板接触的碳化异物结构，碳化异物结构易导致绑定区的相邻走线中的gate层短接，造成触碰/显示异常等功能性不良。
81.步骤s150是要通过设置挖槽结构切断步骤s140中形成的碳化异物结构，使得碳化异物结构被切割为多个沿第一方向间隔分布的子碳化异物，通过将碳化异物结构切割为相互不连接的子碳化异物，从而切断碳化异物形成的导电路径，解决了碳化异物结构造成的显示和/或触碰异常问题。有关挖槽结构的具体设置可参见上述的显示面板的结构实施例的介绍，此处不再赘述。
82.本示例性实施例提供的方法通过对pad cut和trimming过后检测存不良的柔性oled屏进行挖槽设置，可100％修复因碳化异物短接导致的不良。有效降低oled屏的不良率，此外，该方法成本较低，不需要引入新设备，即可挽回较高的良率损失，且信赖性验证无风险。
83.此外，本公开还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任意实施例所描述的显示面板，显示装置还包括驱动芯片(ic)和/或柔性电路板(fpc)，显示面板中绑定区的多个引脚与驱动芯片(ic)和/或柔性电路板(fpc)的绑定引脚一一对应地连接，以通过电路板将pnl所需要的信号传输至pnl上。本示例性实施例提供的显示装置包括上述任意实施例的显
示面板，因而本示例性实施例也包括上述任意实施例所描述的有益效果。
84.需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制备方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
85.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。