一种LED粘接用含磷硅烷共聚物及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种led粘接用含磷硅烷共聚物，其特征在于：其结构式如式i所示：上式中，q为甲氧基或乙氧基；m为碳链数为c1～c4的烷氧基团；r3、r5、r7、r9分别代表甲基或碳链数为c1～c4的烷氧基团；r1代表含磷有机基团；r2、r4、r6、r8分别代表乙烯基、烯丙基、环氧丙氧基烷基、甲基丙烯酰氧烷基、丙烯酰氧丙基、巯丙基、碳链数为c1～c8的烷基、碳链数为c1～c4的烷氧基团中的一种；a为1或2；b、c、d、e为0～8的正整数。2.根据权利要求1所述led粘接用含磷硅烷共聚物，其特征在于：所述r1代表含磷有机基团结构式如式ii
‑
式iv所示：3.根据权利要求1所述led粘接用含磷硅烷共聚物，其特征在于：所述式i中，a、b、c、d、e的值满足：6≤a b c d e≤22，b c d e≥5a。4.根据权利要求1或2所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：1)将一种或两种以上的烷氧基硅烷、含磷硅烷、溶剂和负载型催化剂依次加入带有回流冷凝器的三口烧瓶中，室温持续搅拌均匀得到硅烷反应液；所述加入的所有烷氧基硅烷和含磷硅烷的摩尔比为5～10∶1；2)将超纯水加入另一份溶剂中，混合均匀得到混合液，将所述混合液在45
‑
55℃下缓慢滴加到步骤1)得到的硅烷反应液中；滴加完毕后继续保温反应2
‑
4h，当检测体系中水分含量小于2000ppm时反应完全；3)蒸馏除去步骤2)得到的反应液中的溶剂，并滤除固体催化剂，得到所述的led粘接用含磷硅烷共聚物。5.根据权利要求4所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述烷氧基硅烷的分子式如式v所示：y
‑
si(r
10
)
n
(or
11
)
(3
‑
n)
ꢀꢀꢀꢀꢀ
式v；
当式v的分子式表示乙烯基硅烷时，y为乙烯基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示烯丙基硅烷时，y为烯丙基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示环氧丙氧基烷基硅烷时，y为环氧丙氧基丙基；r
10
为甲基；r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示甲基丙烯酰氧烷基硅烷时，y为甲基丙烯酰氧丙基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示丙烯酰氧烷基硅烷时，y为丙烯酰氧丙基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示巯丙基硅烷时，y为巯丙基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示烷基烷氧基硅烷时，y为下列中的一种：甲基、乙基、丙基、正辛基、环己基、异丁基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，n为0或1的整数；当式v的分子式表示正硅酸酯类硅烷时，y为甲氧基、乙氧基或丙氧基；r
10
为甲基，r
11
为c1～c4的烷基，且y基团与r
11
中的碳数相同，n为0。6.根据权利要求3所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述含磷硅烷为下列式vi～式ix四种硅烷中的一种：7.根据权利要求5所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述当烷氧基硅烷为乙烯基硅烷时，所述乙烯基硅烷为下列中的一种：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为烯丙基基硅烷时，所述为烯丙基基硅烷为下列中的一种：烯丙基
三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基甲基二甲氧基硅烷、烯丙基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为环氧丙氧烷基硅烷时，所述环氧丙氧烷基硅烷为下列中的一种：3
‑
环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3
‑
环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3
‑
环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3
‑
环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为甲基丙烯酰氧烷基硅烷时，所述甲基丙烯酰氧烷基硅烷为下列中的一种：甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为丙烯酰氧烷基硅烷时，所述丙烯酰氧烷基硅烷为下列中的一种：丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为巯丙基硅烷时，所述巯丙基硅烷为下列中的一种：巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、巯丙基甲基二甲氧基硅烷、或巯丙基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为烷基烷氧基硅烷时，所述烷基烷氧基硅烷为下列中的一种：甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丙基甲基二甲氧基硅烷、丙基甲基二乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、正辛基甲基二甲氧基硅烷、正辛基甲基二乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基甲基二乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基甲基二甲氧基硅烷、异丁基甲基二乙氧基硅烷；所述当烷氧基硅烷为正硅酸酯类硅烷时，所述正硅酸酯类硅烷为下列中的一种：正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯。8.根据权利要求4所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述溶剂为下列中一种或两种以上的混合：甲醇、乙醇、异丙醇、丙醇、四氢呋喃、丙酮、丁酮。9.根据权利要求4所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述负载型催化剂所用载体为下列中的一种或两种以上的混合：白土、苯乙烯型球状交换树脂、多孔硅胶、沉淀或气相二氧化硅、多孔氧化铝、硅酸铝或多孔陶瓷；所述催化剂为酸型催化剂，所述酸性催化剂为下列中的一种：钛酸酯型、硫酸型、磷酸型或磺酸根型；所述加入的催化剂质量与烷氧基硅烷的总质量比为0.001～0.005∶1。10.根据权利要求4所述led粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中加入的超纯水与另一份溶剂的质量比为1∶0.8～1.2。

技术总结
本发明公开一种LED粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法，其包括以下步骤：将一种或两种以上的烷氧基硅烷、含磷硅烷、溶剂和负载型催化剂依次加入反应瓶中，室温持续搅拌均匀得到硅烷反应液；将超纯水加入另一份溶剂中，混合均匀得到混合液，将所述混合液在45


技术研发人员：黄天次 王成 何苗 冯琼华 肖俊平
受保护的技术使用者：湖北新蓝天新材料股份有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2021/11/28