一种有助于散热的双面线路板的制作方法

1.本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种有助于散热的双面线路板。


背景技术：

2.双面线路板即两面都有布线的线路板，因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3.在现有的双面线路板中，当使用的时间较长时，会产生较高的温度，从而会导致自身的损坏，使用效率较差。针对上述问题，在原有双面线路板的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型提供的一种有助于散热的双面线路板，双面线路板内置导热绝缘片连通导通孔，导热绝缘片通过半弧形微孔将热量进行散发，提高双面线路板自身的散热性能，无需额外增加体积。
5.为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，包括散热结构和双面线路板，双面线路板的结构从上之下依次为第一绝缘树脂层、第一导通线路层、第一胶黏层、第二胶黏层、第二导通线路层、第二绝缘树脂层，散热结构包括开设于线路板多个散热微孔以导热绝缘层，导热绝缘层位于第一导通线路层和第二导通线路层之间，导热绝缘层的边缘的上下两侧设有半弧形微孔，双面线路板的内部设有导通线路层。
7.进一步的，所述双面线路板上用于安装高发热部件的散热微孔中填充有导热介质，导热介质将高发热部件的热量更快传导至导热绝缘层，使该部位更快降温。
8.进一步的，所述半弧形微孔为孔槽结构，使石墨烯膜层边缘与空气接触，将热量均匀散发。
9.进一步的，所述导热绝缘片的面积大小与双面线路板面积大小匹配。
10.进一步的，所述第一导通线路层上设置有导通孔，导通孔贯穿导热绝缘层连接第二导通线路层。
11.进一步的，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层厚度均为1.2μm
‑
12μm。
12.进一步的，所述导热绝缘层为石墨烯膜层，将线路板热量均匀散布，最后由半弧形微孔进行散发。
13.进一步的，所述散热微孔尺寸为0.2
㎜‑
0.3
㎜
。
14.本实用新型有益效果
15.本实用新型提供的一种有助于散热的双面线路板，双面线路板内置导热绝缘片连通导通孔，导热绝缘片通过半弧形微孔将热量进行散发，提高双面线路板自身的散热性能，无需额外增加体积。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1本实用新型结构示意图；
18.附图标记说明：第一绝缘树脂层1、第一导通线路层2、第一胶黏层3、导热绝缘层4、半弧形微孔5、第二胶黏层6、第二导通线路层7、第二绝缘树脂层8、散热微孔9、导通孔10。
具体实施方式
19.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中实用新型构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。
20.如图1所示：
21.实施例1
22.一种有助于散热的双面线路板，包括散热结构和双面线路板，双面线路板的结构从上之下依次为第一绝缘树脂层1、第一导通线路层2、第一胶黏层3、第二胶黏层6、第二导通线路层7、第二绝缘树脂层8，散热结构包括开设于线路板多个散热微孔9以导热绝缘层，导热绝缘层位于第一导通线路层2和第二导通线路层7之间，导热绝缘层的边缘的上下两侧设有半弧形微孔5，双面线路板的内部设有导通线路层。
23.所述双面线路板上用于安装高发热部件的散热微孔9中填充有导热介质，导热介质将高发热部件的热量更快传导至导热绝缘层，使该部位更快降温。
24.所述半弧形微孔5为孔槽结构，使石墨烯膜层边缘与空气接触，将热量均匀散发。
25.所述导热绝缘片的面积大小与双面线路板面积大小匹配。
26.所述第一导通线路层2上设置有导通孔10，导通孔10贯穿导热绝缘层连接第二导通线路层7。
27.所述第一绝缘树脂层1和第二绝缘树脂层8厚度均为1.2μm
‑
12μm。
28.所述导热绝缘层为石墨烯膜层，将线路板热量均匀散布，最后由半弧形微孔5进行散发。
29.所述散热微孔9尺寸为0.2
㎜‑
0.3
㎜
。
30.实施例2
31.一种有助于散热的双面线路板，包括散热结构和双面线路板，双面线路板的结构从上之下依次为第一绝缘树脂层1、第一导通线路层2、第一胶黏层3、第二胶黏层6、第二导通线路层7、第二绝缘树脂层8，散热结构包括开设于线路板多个散热微孔9以导热绝缘层，导热绝缘层位于第一导通线路层2和第二导通线路层7之间，在本实施例中，取消半弧形微孔5的设置，双面线路板的内部设有导通线路层。
32.所述双面线路板上用于安装高发热部件的散热微孔9中填充有导热介质，导热介
质将高发热部件的热量更快传导至导热绝缘层，使该部位更快降温。
33.所述半弧形微孔5为孔槽结构，使石墨烯膜层边缘与空气接触，将热量均匀散发。
34.所述导热绝缘片的面积大小与双面线路板面积大小匹配。
35.所述第一导通线路层2上设置有导通孔10，导通孔10贯穿导热绝缘层连接第二导通线路层7。
36.所述第一绝缘树脂层1和第二绝缘树脂层8厚度均为1.2μm
‑
12μm。
37.所述导热绝缘层为石墨烯膜层，将线路板热量均匀散布，最后由半弧形微孔5进行散发。
38.所述散热微孔9尺寸为0.2
㎜‑
0.3
㎜
。
39.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
40.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。


技术特征：
1.一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，包括散热结构和双面线路板，双面线路板的结构从上之下依次为第一绝缘树脂层、第一导通线路层、第一胶黏层、第二胶黏层、第二导通线路层、第二绝缘树脂层，散热结构包括开设于线路板多个散热微孔以导热绝缘层，导热绝缘层位于第一导通线路层和第二导通线路层之间，导热绝缘层的边缘的上下两侧设有半弧形微孔，双面线路板的内部设有导通线路层。2.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板上用于安装高发热部件的散热微孔中填充有导热介质。3.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述半弧形微孔为孔槽结构。4.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述导热绝缘片的面积大小与双面线路板面积大小匹配。5.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述导通线路层上设置有导通孔，导通孔贯穿导热绝缘层。6.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层厚度均为1.2μm
‑
12μm。7.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述导热绝缘层为石墨烯膜层。8.根据权利要求1所述的一种有助于散热的双面线路板，其特征在于，所述散热微孔尺寸为0.2
㎜‑
0.3
㎜
。

技术总结
本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种有助于散热的双面线路板，包括散热结构和双面线路板，散热结构包括开设于线路板多个散热微孔以及位于线路板内的导热绝缘片，导热绝缘片边缘的上下两侧设有半弧形微孔，双面线路板的边角位置设置有导通孔，双面线路板上的高发热部位的散热微孔内填充有导热介质以加强该部位传热至导热绝缘片上，本实用新型双面线路板内置导热绝缘片连通导通孔，导热绝缘片通过半弧形微孔将热量进行散发，提高双面线路板自身的散热性能，无需额外增加体积。无需额外增加体积。无需额外增加体积。


技术研发人员：李争军 刘立冬 熊雪刚
受保护的技术使用者：惠州市盈帆实业有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021/11/28