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一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构的制作方法

2021-11-29 13:43:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种插接端子与pcb板连接的插接保护结构,包括pcb板(1),其特征在于:在pcb板(1)上至少设有电源端子插接部(2)和开关元件插接部;所述电源端子插接部(2)包括输入插接部(21)、输入公共端插接部(22)、输出公共端插接部(23)和输出插接部(24);所述开关元件插接部,包括开关输入插接部(31)和开关输出插接部(32);输入插接部(21)与输入公共端插接部(22)绝缘隔离;输入插接部(21)的背面与开关输入插接部(31)的背面通过第一电性结构连接;输入公共端插接部(22)的背面与输出公共端插接部(23)的背面通过第二电性结构连接;输出公共端插接部(23)与输出插接部(24)绝缘隔离;输出插接部(24)的背面与开关输出插接部(32)的背面通过第三电性结构连接;开关输入插接部(31)和开关输出插接部(32)绝缘隔离;电源插接端子的插脚分别与输入插接部(21)、输入公共端插接部(22)、输出公共端插接部(23)和输出插接部(24)插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层;开关元件的插脚分别与开关输入插接部(31)和开关输出插接部(32)插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层。2.根据权利要求1所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:所述第一电性结构,包括输入导电铜片(41)和输入镀锡层(42),输入导电铜片直接与pcb板的背面接触并将输入插接部(21)的背面与开关输入插接部(31)连接在一起,输入镀锡层位于输入导电铜片上并将输入导电铜片覆盖。3.根据权利要求2所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:所述输入插接部(21)在第一电性结构处设有输入插接孔(211),输入插接孔(211)的孔壁设有镀铜层i和镀锡层i,镀锡层i覆盖镀铜层i且镀锡层i与第一电性结构的输入镀锡层相接。4.根据权利要求2所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:开关输入插接部(31)在第一电性结构处设有开关输入插接孔(311),开关输入插接孔(311)的孔壁设有镀铜层v和镀锡层v,镀锡层v覆盖镀铜层v且镀锡层v与第一电性结构的输入镀锡层相接。5.根据权利要求1或2所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:所述第二电性结构,包括公共端导电铜片(51)和公共端镀锡层(52),公共端导电铜片直接与pcb板的背面接触并将输入公共端插接部(22)的背面与输出公共端插接部(23)的背面连接在一起,公共端镀锡层位于公共端导电铜片上并将公共端导电铜片覆盖。6.根据权利要求5所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:输入公共端插接部(22)在第二电性结构处设有输入公共端插接孔(221),输入公共端插接孔(221)的孔壁设有镀铜层ii和镀锡层ii,镀锡层ii覆盖镀铜层ii且镀锡层ii与第二电性结构的公共端镀锡层相接。7.根据权利要求5所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:输出公共端插接部(23)在第二电性结构处设有输出公共端插接孔(231),输出公共端插接孔(231)的孔壁设有镀铜层iii和镀锡层iii,镀锡层iii覆盖镀铜层iii且镀锡层iii与第二电性结构的公共端镀锡层相接。8.根据权利要求1或2所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:所述第三电性结构,包括输出导电铜片(61)和输出镀锡层(62),输出导电铜片直接与pcb板的背面接触并将输出插接部(24)的背面与开关输出插接部(32)的背面连接在一起,输出镀锡层位于输出导电铜片上并将输出导电铜片覆盖。
9.根据权利要求8所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:输出插接部(24)在第三电性结构处设有输出插接孔(241),输出插接孔(241)的孔壁设有镀铜层iv和镀锡层iv,镀锡层iv覆盖镀铜层iv且镀锡层iv与第三电性结构的输出镀锡层相接。10.根据权利要求8所述的插接端子与pcb板连接的插接保护结构,其特征在于:开关输出插接部(32)在第三电性结构处设有开关输出插接孔(321);开关输出插接孔(321)的孔壁设有镀铜层vi和镀锡层vi,镀锡层vi覆盖镀铜层vi且镀锡层vi与第三电性结构的输出镀锡层相接。

技术总结
本实用新型公开了一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构,包括PCB板,在PCB板上至少设有电源端子插接部和开关元件插接部;电源端子插接部包括输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部;开关元件插接部,包括开关输入插接部和开关输出插接部;电源插接端子的插脚分别与输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层;开关元件的插脚分别与开关输入插接部和开关输出插接部插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层,本实用新型能够承载更大的电流,而且波峰焊既能有效提高产品生产效率和生产质量,还能节省人工。还能节省人工。还能节省人工。


技术研发人员:张正权
受保护的技术使用者:河南正实物联科技有限公司
技术研发日:2020.11.27
技术公布日:2021/11/28
再多了解一些

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