一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括合金盖板本体（1），所述合金盖板本体（1）的侧面和上表面设有金刚石层（2），所述合金盖板本体（1）下表面和所述金刚石层（2）外包裹有第一保护层（3）。2.根据权利要求1所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述金刚石层的厚度为0.1μm~15μm。3.根据权利要求1所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一保护层（3）为镍层，所述镍层的厚度为2μm～8.89μm。4.根据权利要求3所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述镍层中的镍为镍磷合金，熔点为880℃。5.根据权利要求4所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述镍磷合金中磷的重量比为8%~12%。6.根据权利要求1所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，还包括第二保护层，所述第二保护层包裹在所述第一保护层上，所述第二保护层为镀金层，所述第一保护层为镍层。7.根据权利要求6所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述镀金层的厚度为0.01
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6μm。8.根据权利要求6所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述镍层中的镍为高纯镍，熔点为1455℃，所述镀金层中的金为纯金，熔点为1064℃。9.一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s10：机加工得到合金盖板本体（1）；s20：合金盖板本体（1）经清洗后，在下表面涂覆隔离层（30），对隔离层（30）进行干燥；s30：对合金盖板本体（1）的上表面及侧面涂覆金刚石，形成金刚石层；s40：去除隔离层（30），清洗并干燥；s50：对合金盖板本体（1）进行镀镍，得到第一保护层（3）；s60：清洗、干燥后，完成平行缝焊合金盖板的制作。10.根据权利要求9所述的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板的制备方法，其特征在于，还包括s51：在第一保护层（3）上镀金，得到第二保护层。

技术总结
本发明涉及集成电路电子封装，尤其是一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板及其制备方法。一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括合金盖板本体，所述合金盖板本体的侧面和上表面设有金刚石层，所述合金盖板本体下表面和所述金刚石层外包裹有第一保护层。本发明提供的一种耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板具有更好的抗盐雾腐蚀性能，能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求，实现平行缝焊封装器件的高可靠性要求。器件的高可靠性要求。器件的高可靠性要求。


技术研发人员：徐中国 蒋涵 孙建波
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2021/11/28