牙科修复体用块体的制作方法

技术特征：
1.一种牙科修复体用块体，其是进行用于制成牙科修复体的机械加工之前的牙科修复体用块体，其中，所述牙科修复体用块体为柱状或板状，主要晶相为焦硅酸锂，并且，在将所述牙科修复体用块体的切断面的一部分放大后的视野内进行观察时，所述放大后的视野内存在的具有0.5μm以上的长度的晶体所占的面积的总和相对于所述放大后的视野的面积的比率为21％以下。2.如权利要求1所述的牙科修复体用块体，其中，所述比率为1％以下。3.如权利要求1或2所述的牙科修复体用块体，其中，包含60质量％以上且80质量％以下的sio2、10质量％以上且20质量％以下的li2o、3质量％以上且15质量％以下的al2o3和4.2质量％以上且10质量％以下的p2o5。4.如权利要求1或2所述的牙科修复体用块体，其中，包含60质量％以上且80质量％以下的sio2、10质量％以上且20质量％以下的li2o、3质量％以上且15质量％以下的al2o3和5质量％以上且10质量％以下的p2o5。5.如权利要求3或4中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，包含选自na、k、ca、sr、ba、mg、rb、cs、fr、be和ra中的至少一种元素的氧化物。6.如权利要求3～5中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，包含ti和zr的氧化物中的至少一者。7.如权利要求3～6中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，包含选自v2o5、ceo2、er2o3、mno、fe2o3和tb4o7中的至少一种。8.如权利要求1～7中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，所述机械加工为切削加工。9.如权利要求1～8中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，在切断面中，空隙所占的面积平均为2％以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的牙科修复体用块体，其中，在切断面的倍率为200倍的显微镜照片中未观察到着色材料的粒状物。

技术总结
牙科修复体用块体为柱状或板状，主要晶相为焦硅酸锂，并且，在将牙科修复体用块体的切断面的一部分放大后的视野内进行观察时，放大后的视野内存在的具有0.5μm以上的长度的晶体所占的面积的总和相对于放大后的视野的面积的比率为21％以下。积的比率为21％以下。积的比率为21％以下。


技术研发人员：加藤克人 秋山茂范 东利彦
受保护的技术使用者：株式会社GC
技术研发日：2020.01.09
技术公布日：2021/11/26