柔性盖板及其制作方法及电子设备与流程

1.本技术涉及柔性显示技术领域，尤其涉及了一种电子设备的柔性盖板及其制作方法。


背景技术：

2.随着柔性显示技术的发展，近年来折叠屏手机被陆续推向市场，如三星的galaxy fold系列，华为的mate x系列手机等。折叠屏手机有别于传统的直屏与翻盖手机，其外部盖板为柔性聚合物薄膜。
3.相较于无机玻璃盖板，聚合物薄膜盖板具有优异的柔性，但其表面的硬度较低，容易受到外部刮擦而留下划痕，严重影响显示效果，同时，柔性盖板的端面处，受到外部刮擦，很容易出现缺口，并引发开裂。
4.如何实现柔性盖板的高表面硬度的同时，又能具有较高的弯折及抗开裂性能应为业界的研究方向。


技术实现要素：

5.本技术提供一种柔性盖板及其制作方法，可以实现柔性盖板的高表面硬度的同时，又能具有较高的弯折及抗开裂性能。
6.第一方面，本技术提供一种柔性盖板，所述柔性盖板包括柔性基底和硬化层，所述硬化层位于所述柔性基底的表面，所述硬化层包括第一硬化层至第n硬化层(n是指硬化层的层数，即n是指数量)，n为大于等于2的整数，所述第一硬化层至所述第n硬化层依次层叠设置于所述柔性基底的表面且所述第一硬化层邻近所述柔性基底，所述硬化层包括无机粒子，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数依次减少，以使所述第一硬化层至所述第n硬化层的硬度依次降低。
7.硬化层为分层结构，可以理解的，硬化层可以为两层，包括第一硬化层、第二硬化层，硬化层可以为三层，包括第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层，硬化层也可以为n层，包括第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层
……
第n硬化层。
8.本技术提供的硬化层包括的第一硬化层至第n硬化层依次层叠设置于柔性基底的表面且第一硬化层邻近柔性基底，第一硬化层至第n硬化层的无机粒子的质量分数依次减少(硬化层包括有机材料和无机粒子，无机粒子的质量分数是指无机粒子的质量与无机粒子和有机材料总质量的比值，具体而言，例如，第一硬化层的无机粒子的质量分数是指第一硬化层的无机粒子的质量与第一硬化层的无机粒子和有机材料总质量的比值)，无机粒子的含量影响硬化层的硬度，无机粒子含量越大，硬化层硬度越大。在电子设备外翻折时，柔性盖板弯折的过程中，外侧受到拉伸作用，形变量较大，最外侧的硬化层(即第n硬化层)最先达到材料极限，因此，通过在沿着柔性基底的表面(即内侧)至远离柔性基底(即外侧)的方向上，依次层叠设置的第一硬化层至第n硬化层的无机粒子的质量分数依次减少，使得内侧的硬化层的硬度大于外侧硬化层的硬度，内侧高硬度的硬化层用于增强整体的硬度，外
侧低硬度的硬化层具有优异的柔性，避免弯折的过程中外侧的硬化层最先发生开裂。
9.一种可能的实现方式中，所述无机粒子为sio2、al2o3、aln、sin、tio2、caco3、zro2中的一种或多种。
10.一种可能的实现方式中，所述无机粒子的平均粒径为10nm-100nm。无机粒子的平均粒径大于100nm时，无机粒子的尺寸过大，大尺寸的无机粒子与有机材料形成硬化层时，会导致硬化层表面的平滑度较差，无机粒子的平均粒径小于10nm时，无机粒子的尺寸过小，导致形成的硬化层的硬度较低。
11.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层的所述无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％。第一硬化层的无机粒子的质量分数小于30％，硬化层整体的硬度较低，不能有效保护柔性基底，第一硬化层的无机粒子的质量分数大于200％，弯折性能差。优选的实施方式中，第一硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于30％且小于等于70％。
12.一种可能的实现方式中，所述n为2，所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数大于0％且小于等于100％。当硬化层为两层时，为了使硬化层兼具高硬度和柔性的特征，硬化层包括的第一硬化层和第n硬化层(即第二硬化层)都包含无机粒子(即无机粒子的质量分数大于0％)，且第二硬化层的无机粒子的质量分数小于100％，以保证第二硬化层的柔性，使硬化层具有良好的抗弯折开裂性能，且第一硬化层的无机粒子的质量分数为大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。其他实施方式中，根据产品需求，硬化层为两层时，为了实现较好的柔性，第二硬化层也可以不含无机粒子。
13.一种可能的实现方式中，所述n大于2，所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数大于等于0％且小于等于100％。当硬化层多于两层时，最外层的硬化层(即第n硬化层)可以不包括无机粒子，即无机粒子的质量分数为0％，以实现良好的柔性，避免最外层的硬化层最先开裂，且第一硬化层的无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层整体的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。
14.一种可能的实现方式中，所述n为6，所述第一硬化层至第n硬化层(即第六硬化层)的所述无机粒子的质量分数分别为60％、50％、45％、40％、35％、30％。
15.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数等梯度减少。具体而言，例如，硬化层为五层时，第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层的无机粒子的质量分数可以分别为60％、50％、40％、30％、20％，即任意相邻的两层硬化层的无机粒子的质量分数的差值相同，均为10％的梯度，有利于简化制作工序，便于控制硬化层整体的硬度和柔性。
16.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数减少的梯度是不同的。具体而言，例如，硬化层为五层时，第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层的无机粒子的质量分数可以为60％、45％、40％、20％、10％，即任意相邻的两层硬化层的无机粒子的质量分数的差值不同。
17.一种可能的实现方式中，在垂直于所述柔性盖板所在平面的方向上，所述硬化层的厚度大于等于5um且小于等于30um。硬化层的厚度小于5um时，硬化层过薄，不能对柔性基底起到很好的保护作用，硬化层的厚度大于30um时，硬化层过厚，不利于柔性盖板的轻薄
化。
18.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层中每层的厚度小于等于10um。在硬化层的总厚度保持不变的情况下，每层的厚度大于10um时，硬化层的层数就会减小，每层的无机粒子的质量分数的差值较大，由于最内侧的硬化层(即第一硬化层)至最外侧的硬化层(即第n硬化层)受到的应力逐渐增大，每层的无机粒子的质量分数的差值较大则不利于同时实现高硬度和良好柔性的平衡。
19.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层中任意两层的厚度差小于等于2um。第一硬化层至第n硬化层中任意两层的厚度差过大，不利于平衡硬化层整体的硬度和柔性。
20.一种可能的实现方式中，所述柔性基底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均设有所述硬化层，用以避免所述柔性盖板翘曲变形。只在柔性基底的一侧设置硬化层，导致柔性基底两侧不对称，在弯折或者湿热耐久之后，单侧的硬化层由于外表面和内表面的收缩不一致，会出现翘曲等问题，而在柔性基底的两侧均设置硬化层则不易出现翘曲问题。
21.一种可能的实现方式中，所述柔性基底的所述第一表面的所述硬化层和所述第二表面的所述硬化层对称设置在所述柔性基底的两侧。具体而言，柔性基底两侧的硬化层的层数及每层的无机粒子的质量分数均相同，即柔性基底两侧的硬化层完全对称，可以有效避免硬化层的翘曲问题。其他实施方式中，柔性基底相对的两面的硬化层可以不完全对称，例如，柔性基底相对的两面的硬化层的层数不同，每层无机粒子的质量分数也不相同，或者，柔性基底相对的两面的硬化层的层数相同，每层的无机粒子的质量分数不同。
22.一种可能的实现方式中，所述柔性盖板包括连接在所述硬化层背离所述柔性基底的外表面和所述柔性基底背离所述硬化层的表面之间的端面，所述端面设有端面保护层，所述端面保护层用于防止所述端面开裂。柔性盖板的端面在受到外部刮擦时，很容易出现缺口并引发开裂，因此需要设置端面保护层以避免端面受到刮擦而引起的柔性盖板开裂。
23.本技术通过在柔性基底的表面设置硬化层并在柔性盖板的端面设置端面保护层分别实现了对柔性基底及对柔性盖板端面的保护。
24.一种可能的实现方式中，所述端面保护层围设于所述柔性盖板四周的所述端面。为了实现完全的保护，柔性盖板四周所有的端面均可设置端面保护层。
25.一种可能的实现方式中，所述柔性盖板包括第一主体和第二主体及连接在所述第一主体和所述第二主体之间的弯折部，所述第一主体和所述第二主体相对折叠及展开的过程中，所述弯折部产生形变，所述端面保护层围设于位于所述弯折部的所述端面。转轴。弯折部设有转轴，位于弯折部的端面即为垂直于转轴方向的端面，垂直柔性盖板的转轴的端面容易被外部刮擦而产生缺陷，因此，在生产的过程中，可以只在垂直柔性盖板的转轴的端面设置端面保护层。
26.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层，所述第一保护层包括顶面和底面，所述第一保护层的所述顶面与所述硬化层背离所述柔性基底的外表面(硬化层背离柔性基底的外表面是指第n硬化层背离柔性基底的表面)共面，所述第一保护层的所述底面与所述柔性基底背离所述硬化层的表面共面，以覆盖所述柔性盖板的所述端面。端面保护层可以只覆盖柔性盖板的端面，用以避免端面开裂。
27.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性盖板的所述端面处，所述第二保护层设置在所述硬化层背离所述柔性基底的外表面(即第n硬化层背离柔性基底的表面)。端面保护层不仅可以贴合至端面，还可以延伸至硬化层背离柔性基底的表面，即有少量的端面保护层的涂液涂覆至硬化层的表面。
28.一种可能的实现方式中，所述柔性基底包括主体区和包围所述主体区的边缘区，所述硬化层位于主体区，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性基底的端面处，所述第二保护层设置于所述柔性基底的所述边缘区并贴合所述硬化层的端面且连接所述第一保护层。为了更好的保护端面，端面保护层的涂液可以涂覆至柔性基底的边缘区。
29.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第二保护层设置在硬化层背离柔性基底的外表面(即第n硬化层背离柔性基底的表面)，所述第三保护层设置于所述柔性基底背离所述硬化层的表面，所述第一保护层贴设至所述柔性盖板的所述端面处且连接所述第二保护层和所述第三保护层。端面保护层可以包围硬化层远离柔性基底的表面的边缘部分、端面及柔性基底远离硬化层的表面的边缘部分。
30.一种可能的实现方式中，所述端面保护层的所述无机粒子的质量分数大于等于0％且小于等于50％。换言之，端面保护层可以不包括无机粒子，或者端面保护层的无机粒子的质量分数小于50％。
31.一种可能的实现方式中，所述硬化层和所述端面保护层包括有机材料，所述有机材料为丙烯酸类、环氧类、硅树脂类、氨酯类的一种或多种。
32.一种可能的实现方式中，所述硬化层与所述柔性基底之间及所述端面保护层与所述柔性盖板的端面之间设有预涂层，所述预涂层用于增强所述硬化层与所述柔性基底及所述端面保护层与所述柔性盖板的端面之间的结合力。预涂层主要起到粘合的作用，当硬化层及端面保护层直接与柔性基底结合的结合力不够时，可以通过设置一层与硬化层和端面保护层都有良好结合力的预涂层，实现良好的结合。
33.第二方面，本技术提供一种柔性盖板的制作方法，包括制作柔性基底；制作硬化层，所述硬化层位于所述柔性基底的表面，所述硬化层包括第一硬化层至第n硬化层，n为大于等于2的整数，所述第一硬化层至所述第n硬化层依次层叠设置于所述柔性基底的表面且所述第一硬化层邻近所述柔性基底，所述硬化层包括无机粒子，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数依次减少，以使所述第一硬化层至所述第n硬化层的硬度依次降低。
34.一种可能的实现方式中，制作所述硬化层的过程中，通过堆叠涂覆的方式制备所述硬化层。具体而言，可以在柔性基底上制备形成第一硬化层，然后依次在第一硬化层上形成第二硬化层，在第二硬化层上形成第三硬化层，依次类推，形成多层结构的硬化层。
35.一种可能的实现方式中，制作所述柔性盖板的步骤包括：制作所述柔性盖板的步骤包括：制备不同所述无机粒子的质量分数的第一硬化层涂液至第n硬化层涂液；涂覆所述第一硬化层涂液于所述柔性基底的表面；对涂覆的所述第一硬化层涂液进行干燥和固化处理形成第一硬化层；根据所述无机粒子的质量分数依次降低的顺序，依次通过涂覆、干燥、
固化的步骤将第二硬化层涂液至所述第n硬化层涂液依次涂覆于所述第一硬化层，形成分层结构的所述硬化层。
36.一种可能的实现方式中，所述无机粒子为sio2、al2o3、aln、sin、tio2、caco3、zro2中的一种或多种。
37.一种可能的实现方式中，所述无机粒子的平均粒径为10nm-100nm。无机粒子的平均粒径大于100nm时，无机粒子的尺寸过大，大尺寸的无机粒子与有机材料形成硬化层时，会导致硬化层表面的平滑度较差，无机粒子的平均粒径小于10nm时，无机粒子的尺寸过小，导致形成的硬化层的硬度较低。
38.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层的所述无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％。第一硬化层的无机粒子的质量分数小于30％，硬化层整体的硬度较低，不能有效保护柔性基底，第一硬化层的无机粒子的质量分数大于200％，弯折性能差。优选的实施方式中，第一硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于30％且小于等于70％。
39.一种可能的实现方式中，所述n为2，所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数大于0％且小于等于100％。当硬化层为两层时，为了使硬化层兼具高硬度和柔性的特征，硬化层包括的第一硬化层和第n硬化层(即第二硬化层)都包含无机粒子(即无机粒子的质量分数大于0％)，且第二硬化层的无机粒子的质量分数小于100％，以保证第二硬化层的柔性，使硬化层具有良好的抗弯折开裂性能，且第一硬化层的无机粒子的质量分数为大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。其他实施方式中，根据产品需求，硬化层为两层时，为了实现较好的柔性，第二硬化层也可以不含无机粒子。
40.一种可能的实现方式中，所述n大于2，所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数大于等于0％且小于等于100％。当硬化层多于两层时，最外层的硬化层(即第n硬化层)可以不包括无机粒子，即无机粒子的质量分数为0％，以实现良好的柔性，避免最外层的硬化层最先开裂，且第一硬化层的无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层整体的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。
41.一种可能的实现方式中，所述n为6，所述第一硬化层至第n硬化层的所述无机粒子的质量分数分别为60％、50％、45％、40％、35％、30％。
42.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数等梯度减少。具体而言，例如，硬化层为五层时，第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层的无机粒子的质量分数可以分别为60％、50％、40％、30％、20％，即任意相邻的两层硬化层的无机粒子的质量分数的差值相同，均为10％的梯度，有利于简化制作工序，便于控制硬化层整体的硬度和柔性。
43.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层的所述无机粒子的质量分数减少的梯度是不同的。具体而言，例如，硬化层为五层时，第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层的无机粒子的质量分数可以为60％、45％、40％、20％、10％，即任意相邻的两层硬化层的无机粒子的质量分数的差值不同。
44.一种可能的实现方式中，在垂直于所述柔性盖板所在平面的方向上，所述硬化层的厚度大于等于5um且小于等于30um。硬化层的厚度小于5um时，硬化层过薄，不能对柔性基
底起到很好的保护作用，硬化层的厚度大于30um时，硬化层过厚，不利于柔性盖板的轻薄化。
45.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层中每层的厚度小于等于10um。在硬化层的总厚度保持不变的情况下，每层的厚度大于10um时，硬化层的层数就会减小，每层的无机粒子的质量分数的差值较大，由于最内侧的硬化层(即第一硬化层)至最外侧的硬化层(即第n硬化层)受到的应力逐渐增大，每层的无机粒子的质量分数的差值较大则不利于同时实现高硬度和良好柔性的平衡。
46.一种可能的实现方式中，所述第一硬化层至所述第n硬化层中任意两层的厚度差小于等于2um。第一硬化层至第n硬化层中任意两层的厚度差过大，不利于平衡硬化层整体的硬度和柔性。
47.一种可能的实现方式中，所述柔性基底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均设有所述硬化层，用以避免所述柔性盖板翘曲变形。只在柔性基底的一侧设置硬化层，导致柔性基底两侧不对称，在弯折或者湿热耐久之后，单侧的硬化层由于外表面和内表面的收缩不一致，会出现翘曲等问题，而在柔性基底的两侧均设置硬化层则不易出现翘曲问题。
48.一种可能的实现方式中，所述柔性基底的所述第一表面的所述硬化层和所述第二表面的所述硬化层对称设置在所述柔性基底的两侧。具体而言，柔性基底两侧的硬化层的层数及每层的无机粒子的质量分数均相同，即柔性基底两侧的硬化层完全对称，可以有效避免硬化层的翘曲问题。其他实施方式中，柔性基底相对的两面的硬化层可以不完全对称，例如，柔性基底相对的两面的硬化层的层数不同，每层无机粒子的质量分数也不相同，或者，柔性基底相对的两面的硬化层的层数相同，每层的无机粒子的质量分数不同。
49.一种可能的实现方式中，所述柔性盖板包括连接在所述硬化层背离所述柔性基底的外表面和所述柔性基底背离所述硬化层的表面之间的端面，制作所述柔性盖板的过程中还包括在所述端面处形成端面保护层，所述端面保护层用于防止所述端面开裂。柔性盖板的端面在受到外部刮擦时，很容易出现缺口并引发柔性盖板开裂，因此需要设置端面保护层以避免刮擦引起的开裂。
50.一种可能的实现方式中，在制作端面保护层的过程中，所述端面保护层围设于所述柔性盖板四周的所述端面。为了实现完全的保护，柔性盖板四周所有的端面均可设置端面保护层。
51.一种可能的实现方式中，所述柔性盖板包括第一主体和第二主体及连接在所述第一主体和所述第二主体之间的弯折部，所述第一主体和所述第二主体相对折叠及展开的过程中，所述弯折部产生形变，所述端面保护层围设于位于所述弯折部的所述端面。弯折部设有转轴，位于弯折部的端面即为垂直于转轴方向的端面，垂直柔性盖板的转轴的端面容易被外部刮擦而产生缺陷，因此，在生产的过程中，可以只在垂直柔性盖板的转轴的端面设置端面保护层。
52.一种可能的实现方式中，制作所述端面保护层的步骤包括：切割所述柔性盖板；制备端面保护层涂液；将所述柔性盖板的端面浸入所述端面保护层涂液；取出所述柔性盖板且悬空静置，以使多余的所述端面保护层涂液滴落；对所述柔性盖板的所述端面保护层涂液进行干燥和固化处理。
53.一种可能的实现方式中，在所述柔性盖板的所述端面制作所述端面保护层时，切割所述柔性盖板后，在所述第n硬化层背离所述柔性基底的表面和/或所述柔性基底背离所述硬化层的表面贴合隔离膜。隔离膜用于避免浸渍时，在不需要设置端面保护层的位置涂覆有端面保护层涂液。隔离膜可以为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料。
54.具体的制作过程中，端面保护层可以包括但不限于如下几种方案，分别为：
55.第一种方案，所述端面保护层包括第一保护层，所述第一保护层包括顶面和底面，所述第一保护层的所述顶面与所述硬化层背离所述柔性基底的外表面(硬化层背离柔性基底的外表面是指第n硬化层背离柔性基底的表面)共面，所述第一保护层的所述底面与所述柔性基底背离所述硬化层的表面共面，以覆盖所述柔性盖板的所述端面。
56.第二种方案，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性盖板的所述端面处，所述第二保护层设置在所述硬化层背离所述柔性基底的外表面(即第n硬化层背离柔性基底的表面)。
57.第三种方案，所述柔性基底包括主体区和包围所述主体区的边缘区，所述硬化层位于主体区，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性基底的端面处，所述第二保护层设置于所述柔性基底的所述边缘区并贴合所述硬化层的端面且连接所述第一保护层。
58.第四种方案，所述端面保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第二保护层设置在硬化层背离柔性基底的外表面(即第n硬化层背离柔性基底的表面)，所述第三保护层设置于所述柔性基底背离所述硬化层的表面，所述第一保护层贴设至所述柔性盖板的所述端面处且连接所述第二保护层和所述第三保护层。端面保护层可以包围硬化层远离柔性基底的表面的边缘部分、端面及柔性基底远离硬化层的表面的边缘部分。
59.一种可能的实现方式中，所述端面保护层的所述无机粒子的质量分数大于等于0％且小于等于100％。换言之，端面保护层可以不包括无机粒子，或者端面保护层的无机粒子的质量分数小于100％。
60.一种可能的实现方式中，所述硬化层和所述端面保护层包括有机材料，所述有机材料为丙烯酸类、环氧类、硅树脂类、氨酯类的一种或多种。
61.一种可能的实现方式中，所述硬化层与所述柔性基底之间及所述端面保护层与所述柔性盖板的端面之间设有预涂层，所述预涂层用于增强所述硬化层与所述柔性基底及所述端面保护层与所述柔性盖板的端面之间的结合力。预涂层主要起到粘合的作用，当硬化层及端面保护层直接与柔性基底结合的结合力不够时，可以通过设置一层与硬化层和端面保护层都有胶合结合力的预涂层，实现良好的结合力。
62.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括上述第一方面任一实现方式所述的柔性盖板。
63.第四方面，本技术提供一种电子设备，包括端面保护层、显示模组和上述第一方面关于所述硬化层的任一实现方式所述的柔性盖板，所述显示模组位于所述柔性基底背离所述硬化层的一侧，所述端面保护层覆盖所述柔性盖板的端面和所述显示模组的端面。柔性盖板贴合至显示模组，端面保护层同时覆盖柔性盖板的端面和显示模组的端面，将柔性盖板和显示模组形成一个整体，避免了柔性盖板和显示模组之间发生层间剥离。
64.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层，所述第一保护层包括
顶面和底面，所述第一保护层的所述顶面与所述硬化层背离所述柔性基底的外表面共面，所述第一保护层的所述底面与所述显示模组背离柔性基底的表面共面，以覆盖所述柔性盖板的端面和所述显示模组的端面。
65.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性盖板的端面和所述显示模组的端面处，所述第二保护层设置在所述硬化层远离所述柔性基底一侧。
66.一种可能的实现方式中，所述柔性基底包括主体区和包围所述主体区的边缘区，所述硬化层位于主体区，所述端面保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层贴合至所述柔性基底的端面和所述显示模组的端面处，所述第二保护层设置于所述柔性基底的所述边缘区并贴合所述硬化层的端面且连接所述第一保护层。
67.一种可能的实现方式中，所述端面保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第二保护层设置在所述硬化层远离所述柔性基底一侧，所述第三保护层设置于所述显示模组远离所述柔性基底的表面，所述第一保护层贴设至所述端面处且连接所述第二保护层和所述第三保护层。
附图说明
68.下面将对本技术实施例涉及的一些附图进行说明。
69.图1是柔性的折叠屏手机折叠前后的示意图；
70.图2是柔性盖板和显示模组的结构示意图；
71.图3是硬化层裂纹产生的结构示意图；
72.图4是本技术一种实现方式提供的柔性盖板的结构示意图；
73.图5是本技术一种实现方式提供的硬化层的无机粒子分布的结构示意图；
74.图6是本技术一种实现方式提供的硬化层分层设置的机理图；
75.图7是本技术另一种实现方式提供的硬化层分层设置的机理图；
76.图8是本技术一种实现方式提供的柔性基底两侧分别设置硬化层的结构示意图；
77.图9是本技术一种实现方式提供的柔性基板的端面的裂纹产生的结构示意图；
78.图10是本技术一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
79.图11是本技术一种实现方式提供的端面保护层局部设置的结构示意图；
80.图12是本技术一种实现方式提供的端面保护层设置的立体图；
81.图13是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
82.图14是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
83.图15是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
84.图16是本技术一种实现方式提供的端面保护层保护端面的机理图；
85.图17是本技术另一种实现方式提供的端面保护层保护端面的机理图；
86.图18是本技术一种实现方式提供的设置预涂层的结构示意图；
87.图19是本技术一种实现方式提供的柔性盖板和显示模组组合的结构示意图；
88.图20是本技术一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
89.图21是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
90.图22是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
91.图23是本技术另一种实现方式提供的端面保护层的结构示意图；
92.图24是本技术一种实现方式提供的柔性盖板制作的流程图；
93.图25是本技术一种实现方式提供的硬化层制作的流程图；
94.图26是本技术一种实现方式提供的端面保护层制作的流程图；
95.图27是本技术一种实现方式提供的浸渍法制作端面保护层的示意图。
具体实施方式
96.为了更清楚地说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
97.本技术提供一种柔性盖板及其制作方法、电子设备。电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本、穿戴产品、智能家庭终端等电子设备。以手机为例，如图1所示，图1为柔性的折叠屏手机折叠前后的示意图。相比于传统的直屏与翻盖手机，折叠屏手机的盖板具有柔性，可折叠。折叠的过程中，手机(即电子设备1)由未折叠状态(参阅图1的1a中的电子设备1)逐渐折叠呈局部折叠状态(参阅图1的1b中的电子设备1)，并最终呈完全折叠的状态(参阅图1的1c中的电子设备1)，具体而言，电子设备1包括第一主体11和第二主体12及连接在第一主体11和第二主体12之间的弯折部13，第一主体11和第二主体12相对折叠及展开的过程中，弯折部13产生形变。
98.如图2所示，图2为柔性盖板和显示模组的结构示意图，电子设备1包括柔性盖板20和显示模组30，柔性盖板20贴合至显示模组30，柔性盖板20包括柔性基底21和硬化层22。柔性基底21材料为柔性聚合物薄膜，具有优异的柔性，在电子设备1折叠时，柔性基底21发生弯折，但柔性基底21的表面硬度较低，容易受到外部刮擦而留下划痕，严重影响显示效果，通常会在柔性基底21上设置硬化层22用以保护柔性基底21。目前的硬化层22更注重高硬度的特性，柔性较差，造成硬化层22较脆，反复折叠弯曲时在硬化层22上易于产生裂纹10(参阅图3中的3a)，硬化层22产生的裂纹10会传导至柔性基底21(参阅图3中的3b)，损坏柔性盖板20。本技术通过设置分层结构的硬化层22实现了柔性盖板20的高表面硬度的同时，又能具有较高的弯折及抗开裂性能。
99.首先，本技术提供一种柔性盖板20，柔性盖板20的具体结构如下：
100.如图4所示，图4为柔性盖板20的结构示意图，柔性盖板20的硬化层22设置于柔性基底21的表面，具体而言，柔性基底21包括相对的第一表面211和第二表面212，显示模组(图4未示)位于第二表面212侧，硬化层22位于柔性基底21的第一表面211侧。硬化层22为分层结构，硬化层22至少分为为两层，硬化层22包括第一硬化层l1至第n硬化层l
n
，n为大于等于2的整数，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
依次层叠设置于柔性基底21的表面(即第一表面211)且第一硬化层l1邻近柔性基底21设置。参阅图5，硬化层22包括有机材料221和无机粒子222，有机材料221决定了硬化层22的柔韧性，无机粒子222决定了硬化层22的硬度，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数(无机粒子222的质量分数是指无机粒子222的质量与无机粒子222和有机材料221总质量的比值，例如，第一硬化层l1的无机粒子222的质量分数是指第一硬化层l1的无机粒子22的质量与第一硬化层l1的无机粒子222和有机材料221总质量的比值)依次减少，以使第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的硬度依次降低。
101.具体而言，无机粒子可以为sio2、al2o3、aln、sin、tio2、caco3、zro2中的一种或多
种。无机粒子的平均粒径为10nm-100nm。无机粒子的平均粒径大于100nm时，无机粒子的尺寸过大，大尺寸的无机粒子与有机材料形成硬化层时，会导致硬化层表面的平滑度较差，无机粒子的平均粒径小于10nm时，无机粒子的尺寸过小，导致形成的硬化层的硬度较低。
[0102]“硬化层22为分层结构”可以理解的，当n为2时，即硬化层22可以为两层，硬化层22包括第一硬化层l1和第二硬化层l2；硬化层22可以为三层，硬化层22包括第一硬化层l1、第二硬化层l2和第三硬化层l3；硬化层也可以为n层，硬化层22包括第一硬化层l1、第二硬化层l2、第三硬化层l3……
第n硬化层l
n
。
[0103]
本技术硬化层22包括的第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数依次减少，如图6和图7所示，图6和图7为硬化层22中每层的无机粒子依次减少的机理图。当柔性盖板20沿着一定的曲率半径弯折时，中心轴40(中心轴40是指柔性盖板20的厚度的二分之一的位置，柔性盖板20的厚度是指柔性盖板20在垂直于硬化层22所在平面的方向上的尺寸)以内的部分受到压缩，中心轴40以外的部分受到拉伸(中心轴以内是指自中心轴40至柔性基底21侧，中心轴以外是指自中心轴40至硬化层22侧)，在受到拉伸作用的区域内，越远离中心轴40，拉伸的形变量就越大，换言之，弯折时，最外层区域的硬化层(即第n硬化层l
n
)拉伸的形变量最大，最先达到材料极限而损伤弯折可靠性，因此，第n硬化层l
n
需要具有较好的柔性，内层区域的硬化层距离材料极限有一定的空间，不易弯折损伤，可以根据需要设置较高的硬度。根据硬化层22的不同位置受到的拉伸形变量的不同，通过设置第一硬化层l1(即内层的硬化层)至第n硬化层l
n
(即最外层的硬化层)的无机粒子的质量分数依次减少，使得第一硬化层l1的硬度最大，以提高硬化层22整体的强度，第n硬化层l
n
的柔性最好，避免弯折时，第n硬化层l
n
最先损伤开裂，使得硬化层22整体兼具高硬度和良好弯折性能的特性。
[0104]
参阅图4，硬化层22具有较高的硬度，未折叠时，高硬度的硬化层22可以保护柔性基底21，避免柔性基底21因外部刮擦而留下划痕，柔性盖板20沿x1方向弯折成折叠状态时(参阅图6)，硬化层22中的第n硬化层l
n
拉伸的形变量最大，由于第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数最小，具有良好的柔性，避免了弯折时，第n硬化层l
n
最先出现裂纹，影响柔性盖板20的性能。
[0105]
第一硬化层l1在弯折时受到的拉伸形变量较小，对第一硬化层l1的柔性要求较低，第一硬化层l1可以具有较高的硬度，第一硬化层l1的无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％。第一硬化层l1的无机粒子的质量分数小于30％，硬化层22整体的硬度较低，不能有效保护柔性基底21，第一硬化层l1的无机粒子的质量分数大于200％，弯折性能差，易于开裂。优选的实施方式中，第一硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于30％且小于等于70％。第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数包括但不限于如下两种情况，分别为：
[0106]
情况一，当硬化层22为两层(即n为2)时，为了使硬化层22兼具硬度和柔性的特征，第二硬化层l2通常包含无机粒子(即第二硬化层l2的无机粒子的质量分数大于0％)，且第二硬化层l2的无机粒子的质量分数小于100％，以保证第二硬化层l2的柔性，使硬化层22具有良好的抗弯折开裂性能，且第一硬化层l1的无机粒子的质量分数大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层22的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。其他实施方式中，根据产品需求，硬化层22为两层时，为了实现较好的柔性，第二硬化层l2也可以不含无机粒子。
[0107]
情况二，当硬化层22大于两层(即n大于2)时，第n硬化层的无机粒子的质量分数大于等于0％且小于等于100％。当硬化层多于两层时，最外层的硬化层(即第n硬化层)可以不包括无机粒子，即无机粒子的质量分数为0％，以实现良好的柔性，避免最外层的硬化层最先开裂，且第一硬化层l1的无机粒子的质量分数为大于等于30％且小于等于200％，保证了硬化层22的硬度。优选的实施方式中，第n硬化层的无机粒子的质量分数可以大于等于0％且小于等于50％。
[0108]
第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数依次减少，不同的实施方式中质量分数减少的情况不同，具体而言，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数可以等梯度减少，例如，硬化层22为五层时，硬化层22包括第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层(第一硬化层至第五硬化层统一称作硬化层22的子硬化层)，第一硬化层至第五硬化层的无机粒子的质量分数可以分别为60％、50％、40％、30％、20％，即任意相邻的两个子硬化层的无机粒子的质量分数的差值相同，均为10％的梯度，有利于简化制作工序，便有控制硬化层整体的硬度和柔性。
[0109]
其他实施方式中，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数减少的梯度是不同的。例如，硬化层22为五层时，硬化层22包括第一硬化层、第二硬化层、第三硬化层、第四硬化层和第五硬化层，第一硬化层至第五硬化层的无机粒子的质量分数可以为60％、45％、40％、20％、10％，即任意相邻的两个子硬化层的无机粒子的质量分数的差值不同。
[0110]
一种可能的实现方式中，n为6，即硬化层22包括第一硬化层至第六硬化层，且第一硬化层至第六硬化层的无机粒子的质量分数分别为60％、50％、45％、40％、35％、30％。
[0111]
在硬化层22的总厚度不变的情况下，增加硬化层的层数(即增大n的值)并减小各层无机粒子浓度的差，可以有效的提升表面硬度及弯折性能，优选的实施方式中，n的值可以为3、4、5、6、7等。
[0112]
硬化层的厚度是硬化层重要的参数，在垂直于柔性盖板20所在平面的方向上，硬化层22的厚度大于等于5um且小于等于30um。硬化层22的厚度小于5um时，硬化层22过薄，不能对柔性基底21起到很好的保护作用，硬化层22的厚度大于30um时，硬化层22过厚，不利于柔性盖板20的轻薄化。
[0113]
一种可能的实现方式中，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
中每层的厚度小于等于10um。在硬化层的总厚度保持不变的情况下，每层的厚度大于10um时，硬化层的层数就会减小，每层的无机粒子的质量分数的差值较大，由于最内侧的硬化层(即第一硬化层)至最外侧的硬化层(即第n硬化层)受到的应力逐渐增大，每层的无机粒子的质量分数的差值较大则不利于同时实现高硬度和良好柔性的平衡。
[0114]
一种可能的实现方式中，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
中任意两层的厚度差小于等于2um。第一硬化层至第n硬化层中任意两层的厚度差过大，不利于平衡硬化层整体的硬度和柔性。
[0115]
如图8所示，柔性基底21相对的第一表面211和第二表面212均设有硬化层22，用以避免柔性盖板20发生翘曲变形。只在柔性基底21的一侧设置硬化层22，导致柔性基底21两侧不对称，在柔性盖板20受到弯折或者湿热之后，柔性盖板20的外表面(即硬化层22远离柔性基底21的外表面)和内表面(即柔性基底21远离硬化层22的表面)的收缩不一致，导致柔性盖板20出现翘曲等问题，而在柔性基底21的两侧均设置硬化层22则不易出现翘曲问题。
[0116]
柔性基底21相对的第一表面211和第二表面212侧的硬化层可以对称设置。具体而言，柔性基底21两侧的硬化层22的层数及每层的无机粒子的质量分数均相同，即柔性基底21两侧的硬化层22完全对称，可以有效避免柔性盖板20的翘曲问题。其他实施方式中，柔性基底21相对的第一表面211和第二表面212侧的硬化层22可以不完全对称，例如，柔性基底21两侧的硬化层22的层数不同，每层无机粒子的质量分数也不相同，或者，柔性基底21两侧的硬化层的层数相同，每层的无机粒子的质量分数不同。
[0117]
如图9所示，图9为柔性盖板20的端面产生裂纹的结构示意图，柔性盖板20包括连接在硬化层22背离柔性基底21的外表面和柔性基底21背离硬化层22的表面之间的端面213，端面213处容易受到外部刮擦而产生裂纹10(参阅图9中的9a)，裂纹10由柔性基底21的端面延伸至硬化层22的端面(参阅图9中的9b)，引发柔性盖板20的开裂，导致整个柔性盖板20破损，因此，需要在端面213处设置端面保护层以避免刮擦而引起的开裂。
[0118]
具体而言，如图10所示，端面保护层23位于端面213处且覆盖端面213，参阅图6、图11和图12，柔性盖板20包括第一主体11和第二主体12及连接在第一主体11和第二主体12之间的弯折部13(柔性盖板20的第一主体11、第二主体12、弯折部13与其他结构的第一主体、第二主体、弯折部层叠设置形成前述电子设备1的第一主体11、第二主体12、弯折部13，这里柔性盖板的第一主体、第二主体、弯折部与前述电子设备的第一主体、第二主体、弯折部不加以区分)，第一主体11和第二主体12相对折叠及展开的过程中，弯折部13产生形变。端面保护层23可以只围设于位于弯折部13的端面213，弯折部13设有转轴214，位于弯折部13的端面213即为垂直于转轴214方向的端面213(即图11的11b中垂直于转轴214的两个端面213)，换言之，端面保护层23可以只围设于垂直柔性盖板20的转轴214的两个端面，垂直柔性盖板的转轴214的端面容易被外部刮擦而产生缺陷，因此，在生产的过程中，可以只在垂直柔性盖板的转轴214的端面设置端面保护层23。其他的实施方式中，为了实现完全的保护，也可以在柔性盖板四周所有的端面(即图11的11a中的四个端面213)处均设置端面保护层23。
[0119]
端面保护层23的结构可以包括但不限于如下几种方案，分别为：
[0120]
第一种方案，参阅图10，端面保护层23包括第一保护层231，第一保护层231包括顶面2311和底面2312，第一保护层231的顶面2311与硬化层22背离柔性基底21的外表面223(即第n硬化层背离柔性基底的表面)共面，第一保护层231的底面2312与柔性基底21的第二表面212共面，以覆盖柔性盖板20的端面213。端面保护层23可以只覆盖柔性盖板20的端面213，用以避免端面开裂。
[0121]
第二种方案，参阅图13，端面保护层23包括第一保护层231和第二保护层232，第一保护层231贴合至柔性盖板20的端面213处，第二保护层232设置在硬化层22背离柔性基底21的外表面223(即第n硬化层背离柔性基底的表面)。端面保护层23不仅可以贴合至端面213，还可以延伸至硬化层22背离柔性基底21的表面，即有少量的端面保护层23的涂液涂覆至硬化层22的表面。
[0122]
第三种方案，参阅图14，柔性基底21包括主体区215和包围主体区215的边缘区216，硬化层22位于主体区215，端面保护层23包括第一保护层231和第二保护层232，第一保护层231贴合至柔性基底21的端面处，第二保护层232设置于柔性基底21的边缘区216并贴合硬化层22的端面且连接第一保护层231。为了更好的保护端面，端面保护层23的涂液可以
涂覆至柔性基底21的边缘区216。
[0123]
第四种方案，参阅图15，端面保护层23包括第一保护层231、第二保护层232和第三保护层233，第二保护层232设置在硬化层22背离柔性基底21的外表面223(即第n硬化层背离柔性基底的表面)，第三保护层233设置于柔性基底21远离硬化层22一侧(即柔性基底21的第二表面212)，第一保护层231贴设至端面213处且连接第二保护层232和第三保护层233。端面保护层23可以包围硬化层22远离柔性基底21的外表面223的边缘部分、端面213及柔性基底21远离硬化层22的表面的边缘部分。
[0124]
端面保护层23主要从以下三个方面实现对端面的保护：
[0125]
第一方面，参阅图16，端面保护层23包括有机材料，有机材料主要为丙烯酸类、环氧类、硅树脂类、氨酯类的一种或多种，这类材料具有良好的柔性和流动性，在制作端面保护层23的过程中，端面保护层23的材料可以渗入到柔性盖板20的裂纹10中，实现已有裂纹10的锁定及封装，有效避免已有裂纹10的进一步延伸和生长。
[0126]
第二方面，参阅图10，端面保护层23可以在端面213处增强柔性基底21和硬化层22的结合力，使柔性基底21和硬化层22在翻折过程中不易出现因泊松比不同造成的变形量不一致而引起的柔性基底21和硬化层22的分层现象。
[0127]
第三方面，参阅图17，端面保护层23具有良好的柔性和形变复原性，当外物50刮擦或碰撞柔性盖板20的端面时(参阅图17的17a)，端面保护层23可以起到缓冲外力的作用，端面保护层23可以通过自身形变来释放受到的应力，避免对柔性盖板20的损坏，外物撤去，端面保护层23产生回弹至未产生形变的状态(参阅图17的17b和17c)。
[0128]
一种可能的实现方式中，为了增强端面保护层23的硬度，以利于更好的保护柔性盖板20的端面，端面保护层23可以包含无机粒子，且无机粒子的质量分数小于100％。
[0129]
本技术通过在柔性基底21的表面设置硬化层22及在柔性盖板20的端面设置端面保护层23分别实现了对柔性基底21及对柔性盖板20的端面的保护。
[0130]
一种可能的实现方式中，如图18所示，硬化层22与柔性基底21之间及端面保护层23与柔性盖板20的端面213之间设有预涂层24，预涂层24用于增强硬化层22与柔性基底21及端面保护层23与柔性盖板20的端面213之间的结合力。预涂层24主要起到粘合的作用，当硬化层22及端面保护层23直接与柔性基底21结合的结合力不够时，可以通过设置一层与硬化层22和端面保护层23都有胶合结合力的预涂层24，实现良好的结合力。
[0131]
预涂层24可以通过聚合物溶液、聚合物预聚体溶液、聚合物单体等形式涂覆到柔性基底和柔性盖板的端面上，预涂层24的材料中带有的反应性官能团或氢键与柔性基底发生反应，实现高结合力。预涂层24也可以部分进入到柔性基底的表层，与柔性基底的分子链形成网状互穿结构，而实现强结合。
[0132]
如图19所示，设有端面保护层23的柔性盖板20贴合至显示模组30，其他实施方式中，参阅图20，也可以将柔性盖板20先贴合至显示模组30，并在柔性盖板20的端面213和显示模组30的端面(为了区分，显示模组30的端面称为第一端面310)处共同设置端面保护层23，换言之，端面保护层23同时覆盖柔性盖板20的端面213和显示模组30的第一端面310，将柔性盖板20和显示模组30形成一个整体，避免了柔性盖板20和显示模组30之间发生层间剥离。
[0133]
端面保护层23同时覆盖柔性盖板20的端面213和显示模组30的第一端面310的结
构可以包括但不限于以下几种方案，具体而言：
[0134]
第一种方案，参阅图20，端面保护层23包括第一保护层231，第一保护层231包括顶面2311和底面2312，第一保护层231的顶面2311与硬化层22背离柔性基底的外表面223共面，第一保护层231的底面2312与显示模组30背离柔性基底21的表面311共面，以覆盖柔性盖板20的端面213和显示模组30的第一端面310。
[0135]
第二种方案，参阅图21，端面保护层23包括第一保护层231和第二保护层232，第一保护层231贴合至柔性盖板20的端面213和显示模组30的第一端面310处，第二保护层232设置在硬化层22的外表面223。
[0136]
第三种方案，参阅图22，柔性基底21包括主体区215和包围主体区215的边缘区216，硬化层22位于主体区215，端面保护层23包括第一保护层231和第二保护层232，第一保护层231贴合至柔性基底21的端面和显示模组30的端面处，第二保护层232设置于柔性基底21的边缘区216并贴合硬化层22的端面且连接第一保护层231。
[0137]
第四种方案，参阅图23，端面保护层23包括第一保护层231、第二保护层232和第三保护层233，第二保护层232设置在硬化层22背离柔性基底21的外表面223，第三保护层233设置于显示模组30远离柔性基底21的表面311，第一保护层231贴设至端面处且连接第二保护层232和第三保护层233。
[0138]
其次，本技术提供一种柔性盖板的制作方法，参阅图24，一种实施方式中的柔性盖板20的制作方法具体包括以下步骤：
[0139]
t10、制作柔性基底21。
[0140]
柔性基底21的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、无色聚酰亚胺(colorless polyimide，cpi)等柔性聚合物薄膜。
[0141]
t20、制作硬化层22，通过堆叠涂覆的方式制备硬化层22。
[0142]
参阅图4和图5，硬化层22位于柔性基底21的第一表面211侧，硬化层22为分层结构，硬化层22至少分为为两层，硬化层22包括第一硬化层l1至第n硬化层l
n
，n为大于等于2的整数，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
依次层叠设置于柔性基底的表面(即第一表面211)且第一硬化层l1邻近柔性基底21设置，硬化层22包括无机粒子222，第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数依次减少，以使第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的硬度依次降低。
[0143]
参阅图25，以制作n层硬化层为例，制作硬化层22具体包括以下步骤：
[0144]
t201、制作硬化层涂液。
[0145]
调配有机材料和无机粒子的比例：根据第一硬化层l1至第n硬化层l
n
的无机粒子的质量分数调配有机材料和无机粒子(即配置n份不同无机粒子质量分数的涂液)，例如，n为6时，第一硬化层l1至第六硬化层l6的无机粒子的质量分数可以分别为60％、50％、45％、40％、35％、30％，换言之，配置的比例为，有机材料为100质量份，第一硬化层l1至第六硬化层l6的无机粒子分别为60质量份、50质量份、45质量份、40质量份、35质量份、30质量份。
[0146]
加入溶剂：向每份有机材料和无机粒子的混合物中加入溶剂，形成n份硬化层涂液(即第一硬化层涂液、第二硬化层涂液、第三硬化层涂液
……
第n硬化层涂液)，溶剂可以为丁酮等。加入溶剂后使得有机材料和无机粒子的固含量为5％-50％，本实施例中，加入溶剂后有机材料和无机粒子的固含量为20％，其中，有机材料和无机粒子的固含量是指有机材
料和无机粒子的质量与有机材料、无机粒子及溶剂的总质量的比值。
[0147]
本实施例中的硬化层的有机材料可以为丙烯酸类、环氧类、硅树脂类、氨酯类的一种或多种。
[0148]
t202、涂覆第一硬化层l1的涂液。
[0149]
将第一硬化层涂液采用口模涂覆、喷墨涂覆、凹版涂覆、棒涂等方式涂敷于柔性基底21的表面。
[0150]
t203、第一硬化层l1的干燥与固化。
[0151]
干燥：第一硬化层涂液涂覆完成后，可以将涂有第一硬化层涂液的柔性基底放入烘箱进行干燥，以去除溶剂，干燥温度为70℃，干燥时间为20min。
[0152]
固化：对干燥后的产品采用光固化或者热固化的方式进行固化成型，形成第一硬化层。热固化的温度为150℃，热固化的时间为30min。
[0153]
t204、涂覆第二硬化层l2的涂液。
[0154]
将第二硬化层涂液采用口模涂覆、喷墨涂覆、凹版涂覆、棒涂等方式涂敷于第一硬化层上。
[0155]
t205、第二硬化层l2的干燥与固化。
[0156]
干燥：第二硬化层涂液涂覆完成后，可以将涂有第二硬化层涂液的柔性基底放入烘箱进行干燥，以去除溶剂，干燥温度为70℃，干燥时间为20min。
[0157]
固化：对干燥后的产品采用光固化或者热固化的方式进行固化成型，形成第二硬化层。热固化的温度为150℃，热固化的时间为30min。
[0158]
t206、涂覆第三硬化层l3的涂液。
[0159]
将第三硬化层涂液采用口模涂覆、喷墨涂覆、凹版涂覆、棒涂等方式涂敷于第二硬化层上。
[0160]
t207、第三硬化层l3的干燥与固化。
[0161]
干燥：第三硬化层涂液涂覆完成后，可以将涂有第三硬化层涂液的柔性基底放入烘箱进行干燥，以去除溶剂，干燥温度为70℃，干燥时间为20min。
[0162]
固化：对干燥后的产品采用光固化或者热固化的方式进行固化成型，形成第三硬化层。热固化的温度为150℃，热固化的时间为30min。
[0163]
t208、制作其他硬化层。
[0164]
参阅第一硬化层至第三硬化层的制作方法，依次通过涂覆、干燥、固化的方式制备其他硬化层，这里不再赘述
[0165]
t209、涂覆第n硬化层ln的涂液。
[0166]
将第n硬化层涂液采用口模涂覆、喷墨涂覆、凹版涂覆、棒涂等方式涂敷于第n-1硬化层上。
[0167]
t210、第n硬化层ln的干燥与固化。
[0168]
干燥：第n硬化层涂液涂覆完成后，可以将涂有第n硬化层涂液的柔性基底放入烘箱进行干燥，以去除溶剂，干燥温度为70℃，干燥时间为20min。
[0169]
固化：对干燥后的产品采用光固化或者热固化的方式进行固化成型，形成第n硬化层。热固化的温度为150℃，热固化的时间为30min。
[0170]
硬化层22制作完成后需要进行厚度、硬度、弯折性能等测试。
[0171]
在制备柔性盖板时，还包括在柔性盖板的端面制备端面保护层23，参阅图26，一种实施方式中的端面保护层23的制作方法具体包括以下步骤：
[0172]
s10、切割柔性盖板。
[0173]
采用激光切割或者机械切割等方式切割柔性盖板。
[0174]
s20、涂覆端面保护层涂液。
[0175]
本实施例中端面保护层的材料可以为丙烯酸类、环氧类、硅树脂类、氨酯类的一种或多种。为了增加端面保护层的表面硬度，减少黏性，端面保护层涂液中也可以包括无机粒子，且无机粒子的质量分数小于50％，端面保护层的无机粒子可以为sio2、al2o3、aln、sin、tio2、caco3、zro2中的一种或多种，无机粒子的平均粒径为10nm-100nm。
[0176]
加入溶剂：向端面保护层的材料中加入溶剂，形成端面保护层涂液，溶剂可以为丁酮等。溶剂的添加量参见前述硬化层中溶剂的添加量，这里不再赘述。
[0177]
将端面保护层涂液采用口模涂覆、喷墨涂覆、凹版涂覆、棒涂、浸渍法涂覆等方式涂敷于柔性盖板的端面。以浸渍法涂覆为例，如图27所示，端面保护层涂液234置于敞口容器内，将柔性盖板20的端面213垂直浸渍于盛有端面保护层涂液234的容器中，浸渍时间为1min，取出后垂直悬空静置5min，待多余涂层液滴落完全。其他实施方式中，浸渍之前，在硬化层22的外表面223侧和/或柔性基底21的第二表面212侧贴合隔离膜(图27未示)，浸渍时，端面保护层涂液234不能接触硬化层22的外表面223及柔性基底21的第二表面212，换言之，硬化层22的外表面223及柔性基底21的第二表面212不会涂覆端面保护层涂液234，浸渍之后将隔离膜撕除即可。隔离膜可以为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料。
[0178]
s30、端面保护层的干燥和固化。
[0179]
干燥：将浸渍后的柔性盖板20放入烘箱进行干燥，干燥温度为70℃，干燥时间为20min。
[0180]
固化：固化可以采用热固化或者光固化的方式，热固化的温度为150℃，热固化的时间为30min。
[0181]
端面保护层23制作完成后需要进行厚度、硬度、弯折性能等测试。
[0182]
表1为本技术实施例一至实施例四中分层结构的硬化层22与对比例一及对比例二中未分层的硬化层的性能比较，其中，pet是指聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)，cpi是指无色聚酰亚胺(colorless polyimide，cpi)，涂覆次数即为硬化层的层数，弯折次数l的等级评判标准：
◎
表示：l≥150000次，
○
表示：l≥100000次，
×
表示：l＜100000次。
[0183]
表1
[0184][0185]
由表1可知，对比例一及对比例二中未分层的硬化层(即涂覆次数为1次)难以兼具高硬度和良好的弯折性能，对比例一的硬化层的无机粒子的质量分数为30％时，弯折性能优异但硬度较低，对比例二的硬化层的无机粒子的质量分数为50％时，硬度高但弯折性能较差，而本技术实施例一至实施例四中的弯折次数均大于等于100000次，且硬度均大于等于3h，兼具高硬度和良好的弯折性能。
[0186]
以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。