发光二极管模块及其制作方法与流程

1.本发明有关于一种光学设备及其制作方法，特别有关于一种发光二极管模块及其制作方法。


背景技术：

2.发光二极管因具有体积小、高效能、寿命长、低能耗等优点，因此已经广泛应用于不同领域。
3.在现有的发光二极管中，有利用四方平面无引脚(quad flat no
‑
leads,qfn)的方式封装。通过将电连接点向下延伸设置在封装元件底面，进而达到高密度小体积封装的优点。然而，如何提供可靠度更高的发光封装元件，是领域技术人员所不断发展的目的之一。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供的发光二极管模块可以具有较高的可靠度。本发明实施例提供的发光二极管模块的制作方法可以制作出可靠度较高的发光二极管模块。
5.本发明实施例的发光二极管模块包括第一导电元件、第二导电元件、绝缘结构以及第一电镀层。第一导电元件包括第一金属层以及第一保护层。第一保护层包覆于第一金属层外。第二导电元件包括第二金属层以及第二保护层。第二保护层包覆于第二金属层外。绝缘结构包覆第一导电元件的四周以及第二导电元件的四周。绝缘结构包括一第一开口以及一第二开口。第一电镀层配置于位于第一开口以及第二开口中的第一保护层以及第二保护层上。
6.在本发明的一实施例中，上述的第一金属层的材质以及第二金属层的材质为铜。
7.在本发明的一实施例中，上述的第一保护层的材质以及第二保护层的材质为镍。
8.在本发明的一实施例中，上述的第一电镀层的材质为钯。
9.在本发明的一实施例中，上述的发光二极管模块还包括一第二电镀层。第二电镀层配置于第一电镀层上，且第二电镀层的材质为金。
10.在本发明的一实施例中，上述的第一电镀层的材质为银。
11.在本发明的一实施例中，上述的第一导电元件具有一第一上表面以及一第一下表面，第二导电元件具有一第二上表面以及一第二下表面。绝缘结构覆盖部分第一上表面以及部分第二上表面。第一电镀层覆盖剩余第一上表面以及剩余第二上表面。第一下表面以及第二下表面位于第二开口中。
12.本发明一实施例的发光二极管模块的制作方法包括：包覆一第一保护层于一第一金属层外并形成一第一导电元件，且包覆一第二保护层于一第二金属层外并形成一第二导电元件；以一绝缘结构包覆第一导电元件的四周以及第二导电元件的四周，且绝缘结构包括一第一开口以及一第二开口；以及配置一第一电镀层于位于第一开口以及第二开口中的第一保护层以及第二保护层上。
13.在本发明的一实施例中，上述的发光二极管模块的制作方法包括：配置一第二电
镀层于第一电镀层上。
14.在本发明的一实施例中，在配置上述的第一电镀层之前还包括：表面处理绝缘结构以及第一开口和第二开口中的第一保护层和第二保护层。
15.由上述可知，本发明实施例的发光二极管模块可以通过第一保护层保护第一金属层，并通过第二保护层保护第二金属层，还可以通过第一电镀层提供良好的电性连接界面。本发明实施例的发光二极管模块的制作方法通过在包覆绝缘结构之前形成第一保护层以及第二保护层，并在包覆绝缘结构之后形成第一电镀层，以制作出具有较高可靠度的发光二极管模块。
附图说明
16.图1以及图2是本发明一实施例中发光二极管模块的立体示意图；
17.图3是根据图1的割面线3所绘示的剖面示意图；
18.图4是本发明另一实施例中发光二极管模块的剖面示意图；
19.图5至图7是本发明一实施例中制作发光二极管模块的流程的剖面示意图；以及
20.图8是本发明另依实施例中制作发光二极管模块的流程的剖面示意图。
21.【符号说明】
22.3:割面线
23.100:发光二极管模块
24.100a:发光二极管模块
25.110:第一导电元件
26.111:第一金属层
27.112:第一保护层
28.113:边缘
29.114:边缘
30.115:第一上表面
31.116:第一下表面
32.120:第二导电元件
33.121:第二金属层
34.122:第二保护层
35.123:边缘
36.124:边缘
37.125:第二上表面
38.126:第二下表面
39.130:绝缘结构
40.131:第一开口
41.132:第二开口
42.133:隔离条
43.134:环状杯
44.140:第一电镀层
45.150:发光二极管晶片
46.160:第二电镀层
具体实施方式
47.本发明实施例提供的发光二极管模块可以应用在照明装置、背光模块或显示装置，本发明并不限于此。本发明实施例提供的发光二极管模块的制作方法可以制作出可靠度较高的发光二极管模块，其可以应用在照明装置、背光模块或显示装置，本发明并不限于此。
48.图1以及图2是本发明一实施例中发光二极管模块的立体示意图，其中图1是朝向绝缘结构的第一开口绘示，图2是朝向绝缘结构的第二开口绘示。请参照图1，发光二极管模块100包括第一导电元件110、第二导电元件120、绝缘结构130以及第一电镀层140。
49.具体而言，绝缘结构130包括第一开口131，且第一电镀层140配置于第一开口131中的第一导电元件110以及第二导电元件120上。需要特别说明的是，在图1以及图2中，第一导电元件110以及第二导电元件120被第一电镀层140覆盖，以下将会再以剖面示意图详细说明。
50.请参照图2，绝缘结构130还包括第二开口132，且第一电镀层140配置于第二开口132中的第一导电元件110以及第二导电元件120上。
51.图3是根据图1的割面线3所绘示的剖面示意图。请参照图3，第一导电元件110包括第一金属层111以及第一保护层112。第一保护层112包覆于第一金属层111外。第二导电元件120包括第二金属层121以及第二保护层122。第二保护层122包覆于第二金属层121外。
52.绝缘结构130包覆第一导电元件110的四周以及第二导电元件120的四周。第一电镀层140配置于位于第一开口131以及第二开口132中的第一保护层112以及第二保护层122上。换句话说，在本实施例中，绝缘结构130直接连接部分第一保护层112以及部分第二保护层122。
53.具体而言，绝缘结构130还可以具有隔离条133，且隔离条133配置于第一导电元件110以及第二导电元件120之间。换句话说，第一导电元件110朝向第二导电元件120的边缘113可以由隔离条133包覆，而第二导电元件120朝向第一导电元件110的边缘123也可以由隔离条133包覆。
54.绝缘结构130还可以具有环状杯134，且隔离条133连接环状杯134。第一导电元件110的剩余边缘114和第二导电元件120的剩余边缘124可以由绝缘结构130的环状杯134包覆。
55.进一步而言，第一导电元件110具有一第一上表面115以及一第一下表面116，第二导电元件120具有一第二上表面125以及一第二下表面126。
56.绝缘结构130覆盖部分第一上表面115以及部分第二上表面125，且绝缘结构130覆盖的区域没有第一电镀层140。第一电镀层140覆盖剩余第一上表面115以及剩余第二上表面125。第一下表面116以及第二下表面126位于第二开口132中。
57.另一方面，第一上表面115和第二上表面125共平面。因此，第一电镀层140配置于第一上表面115以及第二上表面125上，并形成一个适于供发光二极管晶片150配置并电性连接的表面。
58.具体而言，第一金属层111的材质以及第二金属层121的材质为铜，第一保护层112的材质以及第二保护层122的材质为镍，但本发明不限于此。在本发明的其他实施例中，第一金属层111的材质以及第二金属层121的材质可以为其他导电材质。
59.因此，在本实施例中，包覆于第一金属层111之外的第一保护层112可以避免第一金属层111产生置换反应，进而影响产品的信赖性，并提升发光二极管晶片150的电性连接品质的可靠度。举例而言，本实施例的第一金属层111的材质以及第二金属层121的材质为铜，第一保护层112以及第二保护层122可以各自保护第一金属层111和第二金属层121并避免铜置换，进而影响产品信赖性功能。
60.另一方面，第一电镀层140的材质为银。因此，第一电镀层140可以进一步提升电性连接的品质。
61.图4是本发明另一实施例中发光二极管模块的剖面示意图。请参照图4，在本发明的其他实施例中，发光二极管模块100a类似于上述实施例的发光二极管模块100，其包括第一导电元件110、第二导电元件120、绝缘结构130以及第一电镀层140。
62.在本实施例中，发光二极管模块100a还包括第二电镀层160。第二电镀层160配置于第一电镀层140上。具体而言，本实施例的第二电镀层160只配置于第一电镀层140之上。
63.举例而言，第一电镀层140的材质为钯，而第二电镀层160的材质为金。因此，第一电镀层140和第二电镀层160可以共同形成一个适于电性连接发光二极管晶片150的导电结构，但本发明不限于此。在本发明的其他实施例中，第一电镀层140的材质和第二电镀层160的材质还可以为其他导电材质。
64.图5至图7是本发明一实施例中制作发光二极管模块的流程的剖面示意图。请参照图5，根据本实施例中发光二极管模块的制作方法，第一保护层112是包覆于第一金属层111外以共同形成第一导电元件110，且第二保护层122是包覆于第二金属层121外以共同形成第二导电元件120。
65.具体而言，第一导电元件110的第一上表面115和第二导电元件120的第二上表面125共平面。第一导电元件110的第一下表面116和第二导电元件120的第二下表面126共平面。
66.请参照图6，根据本实施例的制作方法，第一导电元件110的四周以及第二导电元件120的四周是以绝缘结构130包覆，且绝缘结构130包括第一开口131以及第二开口132。
67.请参照图7，根据本实施例的制作方法，第一电镀层140是配置于位于第一开口131以及第二开口132中的第一保护层112以及第二保护层122上。
68.因此，本实施例的第一电镀层140仅配置于绝缘结构130所暴露的第一保护层112以及第二保护层122。换句话说，第一导电元件110的四周个别被绝缘结构130以及第一电镀层140覆盖，且绝缘结构130和第一电镀层140在第一导电元件110上的分布区域彼此不重叠。第二导电元件120的四周个别被绝缘结构130以及第一电镀层140覆盖，且绝缘结构130和第一电镀层140在第二导电元件120上的分布区域彼此不重叠。通过上述步骤，本实施例的制作方法可以进一步配置发光二极管晶片150(请参照图3)在第二导电元件120上以形成上述发光二极管模块100(请参照图3)。
69.另一方面，本实施例的绝缘结构130是以压模的方式制作而成，进而暴露部分第一保护层112以及第二保护层122。在其他实施例中的制作方法在配置第一电镀层140之前还
可以进一步对绝缘结构130以及绝缘结构130所暴露的第一保护层112以及第二保护层122作表面处理。详细而言，表面处理绝缘结构130，并表面处理绝缘结构130的第一开口131以及第二开口132中的第一保护层112以及第二保护层122，进而去除绝缘结构130在压模制程过后产生的毛边以及第一保护层112和第二保护层122上的金属氧化层。
70.图8是本发明另一实施例中制作发光二极管模块的流程中的剖面示意图。请参照图8，在本发明的另依实施例中，根据发光二极管模块的制作方法，可以进一步配置一第二电镀层160于第一电镀层140上。通过上述步骤，本实施例的制作方法可以进一步配置发光二极管晶片在第二导电元件120上以形成上述发光二极管模块100a(请参照图4)。
71.综上所述，本发明实施例的发光二极管模块可以通过第一保护层保护第一金属层，并通过第二保护层保护第二金属层，且第一电镀层配置于绝缘结构所暴露第一导电元件以及第二导电元件，以提供良好的电性连接界面。本发明实施例的发光二极管模块的制作方法通过在包覆绝缘结构之前形成第一保护层以及第二保护层，并在包覆绝缘结构之后形成第一电镀层，以制作出具有较高可靠度的发光二极管模块。