一种防镂空多层电路板结构的制作方法

1.本技术涉及一种电路板，尤其是涉及一种防镂空多层电路板结构。


背景技术：

2.电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，能够使得互连线的密度高度集中，这使得多基板的使用成为必需。
3.在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板的设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。
4.对于普通的多层电路板而言，由于双面板的上下两工作面经过蚀刻后，其内线路层会形成镂空区域，在后续压合过程中，镂空区域由于难以填充满，由于镂空区域的存在，造成了上层板与下层板对应于镂空区域的位置会出现下沉凹陷的现象，影响了电路板的表面平整性，对后续制作外线路层的精度造成了极大的影响。


技术实现要素：

5.为了减小上层板与下层板对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性，本技术提供一种防镂空多层电路板结构。
6.一种防镂空多层电路板结构采用如下技术方案：
7.一种防镂空多层电路板结构，包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间，铜箔层相互背离的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接，所述绝缘基材层与铜箔层之间、阻焊层与铜箔层之间均固设有高硅氧玻璃层，高硅氧玻璃层内部嵌设有加强网格，绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同开设有压合孔，压合孔内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同压紧固定的压合件。
8.通过采用上述技术方案，在后续压合电路板的过程中，高硅氧玻璃层能够对电路板受到的压力进行支撑，提高电路板的结构强度，同时减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。加强网格能够加强高硅氧玻璃层的结构强度，间接减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险。压合件能够将绝缘基材层、两层高硅氧玻璃层、阻焊层及铜箔层进行压紧固定，提高绝缘基材层、两层高硅氧玻璃层、阻焊层及铜箔层的连接整体性，在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。
9.可选的，所述加强网格包括多个等边形，所有的等边形呈矩阵分布且互相连接。
10.通过采用上述技术方案，采用多个呈矩阵分布的等边形制造加强网格，能够增加加强网格与高硅氧玻璃层的接触面积，提高高硅氧玻璃层的结构强度。
11.可选的，所述加强网格为采用玻璃纤维原材料制造的加强网格。
12.通过采用上述技术方案，采用玻璃纤维原材料制造加强网格，能够提高加强网格的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性及机械强度。
13.可选的，所述加强网格自身开设有多个间隔分布的加强孔。
14.通过采用上述技术方案，开设加强孔不仅能够减轻加强网格的重量，进而减轻整个电路板的重量，又能够提高加强网格自身的结构强度，还能够增加加强网格与高硅氧玻璃层的接触面积，提高加强网格对高硅氧玻璃层的支撑力度。
15.可选的，所述压合件内部中空设置。
16.通过采用上述技术方案，将压合件内部设为中空，不仅能够减轻压合件的自重，进而减轻电路板的整体重量，又能够提高压合件的结构强度，提高压合件对电路板的压紧固定效果。
17.可选的，所述压合件包括主身部和两个压固部，两个压固部分别位于主身部的两端并与主身部一体成型，主身部位于压合孔内部；绝缘基材层、阻焊层在压合孔的孔口边缘均开设有沉槽，两个压固部相互正对的内侧面分别与两个沉槽的槽底抵紧配合。
18.通过采用上述技术方案，两个压固部分别对绝缘基材层、阻焊层施加压紧力，将整个电路板压紧固定。在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。
19.可选的，两个所述压固部相互背离的端面与绝缘基材层、阻焊层的外表面均齐平。
20.通过采用上述技术方案，能够避免压固部与绝缘基材层、阻焊层的连接处出现高度落差而产生死角，避免积累灰尘，同时也能增加电路板的美观性，便于后续安装电子元器件。
21.可选的，所述压合件为采用镁铝合金原材料制造的压合件。
22.通过采用上述技术方案，采用镁铝合金原材料制造压合件能够使压合件具备很好的强度、刚性和尺寸稳定性，延长压合件的使用寿命，且使压合件轻量化，使电路板轻量化。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.在后续压合电路板的过程中，高硅氧玻璃层能够对电路板受到的压力进行支撑，提高电路板的结构强度，同时减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性；
25.2.压合件能够将绝缘基材层、两层高硅氧玻璃层、阻焊层及铜箔层进行压紧固定，提高绝缘基材层、两层高硅氧玻璃层、阻焊层及铜箔层的连接整体性，在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层与阻焊层对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性；
26.3.采用多个呈矩阵分布的等边形制造加强网格，能够增加加强网格与高硅氧玻璃层的接触面积，提高高硅氧玻璃层的结构强度。
附图说明
27.图1是本技术实施例防镂空多层电路板结构的结构示意图；
28.图2是体现加强网格的结构示意图；
29.图3是图2中a部分的放大图；
30.图4是体现压合件的爆炸图。
31.附图标记说明：1、绝缘基材层；2、铜箔层；3、阻焊层；4、高硅氧玻璃层；5、加强网格；51、加强孔；6、压合孔；61、沉槽；7、压合件；71、主身部；72、压固部。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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4对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种防镂空多层电路板结构，参照图1和图2，防镂空多层电路板结构包括绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3，铜箔层2位于绝缘基材层1和阻焊层3之间，绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者相互正对，铜箔层2相互背离的两侧分别与绝缘基材层1和阻焊层3固定连接。绝缘基材层1与铜箔层2之间、阻焊层3与铜箔层2之间均固定连接有高硅氧玻璃层4，高硅氧玻璃层4内部嵌设有加强网格5。绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者共同开设有多个压合孔6，压合孔6靠近电路板的边缘，压合孔6内设有将绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者共同压紧固定的压合件7。
34.在后续压合电路板的过程中，高硅氧玻璃层4能够对电路板受到的压力进行支撑，提高电路板的结构强度，同时减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。加强网格5能够加强高硅氧玻璃层4的结构强度，间接减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险。压合件7能够将绝缘基材层1、两层高硅氧玻璃层4、阻焊层3及铜箔层2进行压紧固定，提高绝缘基材层1、两层高硅氧玻璃层4、阻焊层3及铜箔层2的连接整体性，在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。
35.参照图2和图3，加强网格5采用玻璃纤维原材料制造。加强网格5包括多个等六边形，所有的等六边形呈矩阵均匀分布且互相连接，加强网格5自身开设有多个均匀分布的加强孔51。
36.采用玻璃纤维原材料制造加强网格5，能够提高加强网格5的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性及机械强度。采用多个呈矩阵分布的等边形制造加强网格5，能够增加加强网格5与高硅氧玻璃层4的接触面积，提高高硅氧玻璃层4的结构强度。加强网格5自身开设加强孔51不仅能够减轻加强网格5的重量，进而减轻整个电路板的重量，又能够提高加强网格5自身的结构强度，还能够增加加强网格5与高硅氧玻璃层4的接触面积，提高加强网格5对高硅氧玻璃层4的支撑力度。
37.参照图1和图4，压合件7采用镁铝合金原材料制造，压合件7内部中空。采用镁铝合金原材料制造压合件7能够使压合件7具备很好的强度、刚性和尺寸稳定性，延长压合件7的使用寿命，且使压合件7轻量化，使电路板轻量化。将压合件7内部设为中空，不仅能够减轻压合件7的自重，进而减轻电路板的整体重量，又能够提高压合件7的结构强度，提高压合件7对电路板的压紧固定效果。
38.参照图1和图4，压合件7包括主身部71和两个压固部72，主身部71内部中空，两个压固部72分别位于主身部71相互背离的两端并与主身部71一体成型。绝缘基材层1、阻焊层
3在压合孔6的孔口边缘均开设有环形的沉槽61。主身部71位于压合孔6内部，两个压固部72相互正对的内侧面分别与两个沉槽61的槽底抵紧配合，两个压固部72相互背离的端面与绝缘基材层1、阻焊层3的外表面均齐平。
39.两个压固部72分别对绝缘基材层1、阻焊层3施加压紧力，将整个电路板压紧固定。在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。将两个压固部72相互背离的端面与绝缘基材层1、阻焊层3的外表面保持齐平，能够避免压固部72与绝缘基材层1、阻焊层3的连接处出现高度落差而产生死角，避免积累灰尘，同时也能增加电路板的美观性，便于后续安装电子元器件。
40.本技术实施例一种防镂空多层电路板结构的实施原理为：在后续压合电路板的过程中，高硅氧玻璃层4能够对电路板受到的压力进行支撑，提高电路板的结构强度，同时减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。
41.加强网格5自身开设加强孔51不仅能够减轻加强网格5的重量，进而减轻整个电路板的重量，又能够提高加强网格5自身的结构强度，还能够增加加强网格5与高硅氧玻璃层4的接触面积，提高加强网格5对高硅氧玻璃层4的支撑力度。加强网格5能够加强高硅氧玻璃层4的结构强度，间接减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险。
42.压合件7能够将绝缘基材层1、两层高硅氧玻璃层4、阻焊层3及铜箔层2进行压紧固定，提高绝缘基材层1、两层高硅氧玻璃层4、阻焊层3及铜箔层2的连接整体性，在后续压合电路板的过程中，减小电路板的绝缘基材层1与阻焊层3对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。
43.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。