一种防镂空多层电路板结构的制作方法

技术特征：
1.一种防镂空多层电路板结构，包括绝缘基材层(1)、铜箔层(2)及阻焊层(3)，所述铜箔层(2)位于绝缘基材层(1)和阻焊层(3)之间，铜箔层(2)相互背离的两侧分别与绝缘基材层(1)和阻焊层(3)固接，其特征在于：所述绝缘基材层(1)与铜箔层(2)之间、阻焊层(3)与铜箔层(2)之间均固设有高硅氧玻璃层(4)，高硅氧玻璃层(4)内部嵌设有加强网格(5)，绝缘基材层(1)、铜箔层(2)及阻焊层(3)共同开设有压合孔(6)，压合孔(6)内固设有将绝缘基材层(1)、铜箔层(2)及阻焊层(3)共同压紧固定的压合件(7)。2.根据权利要求1所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述加强网格(5)包括多个等边形，所有的等边形呈矩阵分布且互相连接。3.根据权利要求1所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述加强网格(5)为采用玻璃纤维原材料制造的加强网格(5)。4.根据权利要求2所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述加强网格(5)自身开设有多个间隔分布的加强孔(51)。5.根据权利要求1所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述压合件(7)内部中空设置。6.根据权利要求5所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述压合件(7)包括主身部(71)和两个压固部(72)，两个压固部(72)分别位于主身部(71)的两端并与主身部(71)一体成型，主身部(71)位于压合孔(6)内部；绝缘基材层(1)、阻焊层(3)在压合孔(6)的孔口边缘均开设有沉槽(61)，两个压固部(72)相互正对的内侧面分别与两个沉槽(61)的槽底抵紧配合。7.根据权利要求6所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：两个所述压固部(72)相互背离的端面与绝缘基材层(1)、阻焊层(3)的外表面均齐平。8.根据权利要求1所述的一种防镂空多层电路板结构，其特征在于：所述压合件(7)为采用镁铝合金原材料制造的压合件(7)。

技术总结
本申请涉及一种电路板，尤其是涉及一种防镂空多层电路板结构，其包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间，铜箔层相互背离的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接，所述绝缘基材层与铜箔层之间、阻焊层与铜箔层之间均固设有高硅氧玻璃层，高硅氧玻璃层内部嵌设有加强网格，绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同开设有压合孔，压合孔内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同压紧固定的压合件，本申请能够减小电路板的上层板与下层板对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。保持电路板的表面平整性。保持电路板的表面平整性。


技术研发人员：黄伟 蔡柏森 陈明 张敏 刘廷平 刘杰
受保护的技术使用者：杭州鹏润电子有限公司
技术研发日：2021.06.19
技术公布日：2021/11/24