一种多晶硅破碎分选包装系统的制作方法

1.本实用新型涉及属于多晶硅生产领域，具体涉及一种多晶硅破碎分选包装系统。


背景技术：

2.多晶硅是太阳能电池和集成电路的基础原材料，制作多晶硅，主要运用了改良西门子工艺生产方法，这种生产方法其最终产品是从还原炉内气相沉积的棒状多晶硅，但是根据实际需要，一般需要将棒状多晶硅破碎为块料多晶硅。相关技术中，棒状多晶硅大多数采用人工破碎的方式，随着多晶硅产能的剧增，不仅导致破碎包装人员配置过多，破碎成本增加，也使得多晶硅的产品品质难以得到保证，时常会有不明杂质引入到高纯多晶硅产品中，使得多晶硅产品品质降低。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
4.为此，本实用新型的实施例提出一种多晶硅破碎分选包装系统。该多晶硅破碎分选包装系统能够对多晶硅进行破碎、筛分、装袋、装箱和码垛打包等操作，提高了多晶硅破碎分选包装系统的自动化程度、生产效率。
5.根据本实用新型实施例的一种多晶硅破碎分选包装系统，包括运输小车，所述运输小车用于运输硅棒；破碎单元，所述破碎单元包括用于运输硅棒的第一输送装置和破碎机，所述破碎机的进料口与所述第一输送装置的出料端配合，其中破碎机为颚式破碎机，所述颚式破碎机的承接通道的一端与进料口相连，所述承接通道的另一端与颚板配合；筛分单元，所述筛分单元包括自动筛分机床和第二输送装置，自动筛分机床与破碎机的出料口配合，第二输送装置与自动筛分机床的出料口配合；自动装袋单元，所述自动装袋单元设在所述筛分单元的下游，所述自动装袋单元包括自动开袋机、自动下料称重机、自动转向倒袋机、自动封口机和条码打印机，所述自动下料称重机的进口端与所述自动开袋机配合，所述自动下料称重机位于所述第二输送装置的出口端的下方，所述自动封口机位于所述自动下料称重机的下游，所述自动转向倒袋机设在所述自动封口机与自动下料称重机的出口端之间，条码打印机位于自动封口机的下游；自动开箱封箱打包单元，所述自动开箱封箱打包单元设置在自动装袋单元的下游，自动开箱封箱打包单元包括自动包装开箱机、第三输送装置、自动折盖封箱机、自动顶升转向机以及自动纸箱贴标机以及第四输送装置，第三输送装置的进料端与自动包装开箱机配合，第三输送装置的出料端与第四输送装置的进料端配合，自动折盖封箱机、自动顶升转向机和自动纸箱贴标机依次设置，自动折盖封箱机、自动顶升转向机和自动纸箱贴标机中的每一者与第四输送装置配合；和自动装箱码垛单元，自动装箱码垛单元设置在自动开箱封箱打包单元的下游，所述自动装箱码垛单元包括垛码机器人、供栈机、自动穿箭打包机、自动腹膜缠绕机、第五输送装置和第六输送装置，第五输送装置的进料端与供栈机配合，第五输送装置的出料端与第六输送装置的进料端和第四输送装置的出料端中的每一者配合，垛码机器人位于第五输送装置的出料端、第六输送装置的
进料端和第四输送装置的出料端之间，自动穿箭打包机和自动腹膜缠绕机依次设置，自动穿箭打包机和自动腹膜缠绕机中的每一者与第六输送装置配合。
6.因此，根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100具有自动化程度高、工作效率高等优点。
7.所述颚式破碎机的鄂板、所述进料口和所述颚式破碎机的承接通道均由碳化钨硬质合金制成。
8.所述自动筛分机床的物料通道设有聚四氟乙烯层，所述自动筛分机床的进料口设有聚四氟乙烯层。
9.所述自动筛分机床具有第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口和第四筛分出料口，第二输送装置为四个，第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口和第四筛分出料口中的每一位置与相应的第二输送装置的进料端配合，每个第二输送装置的出口端与自动下料称重机配合。
10.所述自动筛分机床的所述第一筛分出料口、所述第二筛分出料口、所述第三筛分出料口都安装有内筛板和外筛板，所述第一筛分出料口的所述内筛板的筛孔的尺寸为150mm，所述第一筛分出料口的所述外筛板的筛孔的尺寸为30mm；所述第二筛分出料口的所述内筛板的筛孔的尺寸为30mm，所述第二筛分出料口的所述外筛板的筛孔的尺寸为10mm；所述第三筛分出料口的所述内筛板的筛孔的尺寸为10mm，所述第三筛分出料口的所述外筛板的筛孔的尺寸为2mm；所述第四筛分出料口安装有尺寸为2mm的筛板。
11.所述的自动装袋单元还包括质量检测仪，质量检测仪设置自动封口机与条码打印机之间。
12.所述颚式破碎机的所述进料口的上方设有除尘装置。
13.所述自动开箱封箱打包单元还包括自动隔板放置机，所述自动隔板放置机设置在所述自动包装开箱机与所述第四输送装置的进料口之间，所述自动隔板放置机与所述第三输送装置配合。
14.所述第一输送装置为斗式提升机，第二输送装置为传送带，第三输送装置和第四输送装置均为辊筒输送机，第六输送装置和第五输送装置均为链条输送机。
附图说明
15.图1是多晶硅破碎分选包装系统的结构示意图。
16.图2是自动破碎系统的结构示意图。
17.图3是自动装袋单元和筛分单元的结构示意图
18.图4是自动开箱封箱打包单元的结构示意图。
19.图5是自动装箱码垛装置的结构示意图。
20.附图标记：
21.多晶硅破碎分选包装系统100；
22.破碎单元1；第一输送装置101；破碎机102；
23.自动装袋单元2；筛分单元21；自动筛分机床201；第二输送装置202；自动封口机203；条码打印机204；自动开袋机205；自动下料称重机206；质量检测仪207；
24.自动开箱封箱打包单元3；自动包装开箱机301；自动折盖封箱机302；自动顶升转
向机303；自动纸箱贴标机304；第四输送装置305；自动隔板放置机306；第三输送装置307；
25.自动装箱码垛单元4；垛码机器人401；供栈机402；自动穿箭打包机403；自动腹膜缠绕机404；第五输送装置405；第六输送装置406。
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
27.如图1
‑
图5所示，根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100包括运输小车(图中未示出)、破碎单元1、筛分单元21、自动装袋单元2、自动开箱封箱打包单元3和自动装箱码垛单元4。
28.运输小车用于运输硅棒。
29.破碎单元1包括用于运输多晶硅的第一输送装置101和破碎机102，破碎机102的进料口与第一输送装置101的出料端配合。其中，破碎机102为颚式破碎机，颚式破碎机的承接通道的一端与进料口相连，承接通道的另一端与颚板配合。
30.筛分单元21包括自动筛分机床201和第二输送装置202，自动筛分机床201与破碎机102的出料口配合，第二输送装置202与自动筛分机床201的出料口配合。
31.自动装袋单元2设在筛分单元21的下游，自动装袋单元2包括自动开袋机205、自动下料称重机206、自动转向倒袋机、自动封口机203和条码打印机204。自动下料称重机206的进口端与自动开袋机205配合，自动下料称重机206位于第二输送装置202的出口端的下方，自动封口机203位于自动下料称重机206的下游，自动转向倒袋机设在自动封口机203与自动下料称重机206的出口端之间，条码打印机204位于自动封口机203的下游。
32.自动开箱封箱打包单元3设置在自动装袋单元2的下游，自动开箱封箱打包单元3包括自动包装开箱机301、第三输送装置307、自动折盖封箱机302、自动顶升转向机303以及自动纸箱贴标机304以及第四输送装置305。第三输送装置307的进料端与自动包装开箱机301配合，第三输送装置307的出料端与第四输送装置305的进料端配合，自动折盖封箱机302、自动顶升转向机303和自动纸箱贴标机304依次设置，自动折盖封箱机302、自动顶升转向机303和自动纸箱贴标机304中的每一台设备与第四输送装置305配合。
33.自动装箱码垛单元4设置在自动开箱封箱打包单元3的下游，自动装箱码垛单元4包括垛码机器人401、供栈机402、自动穿箭打包机403、自动腹膜缠绕机404、第五输送装置405和第六输送装置406。第五输送装置405的进料端与供栈机402配合，第五输送装置405的出料端与第六输送装置406的进料端和第四输送装置的出料端中的每一者配合。垛码机器人401位于第五输送装置405的出料端、第六输送装置406的进料端和第四输送装置305的出料端之间。自动穿箭打包机403和自动腹膜缠绕机404依次设置，自动穿箭打包机403和自动腹膜缠绕机404中的每一者与第六输送装置406配合。
34.根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100通过设置运输小车、破碎单元1、筛分单元21、自动装袋单元2、自动开箱封箱打包单元3和自动装箱码垛单元4，从而可以实现对多晶硅进行运输、自动破碎、筛分、装袋、装箱和码垛打包等操作，由此提高多晶硅破碎分选包装系统100的自动化程度，进而提高多晶硅破碎分选包装系统100的生产效
率，减少操作人员的劳动强度和降低人力成本，从根本上解决了劳动密集型生产活动需要配置太多操作工人的问题。
35.因此，根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100具有自动化程度高、生产效率高、工作人员的劳动强度低等优点。
36.运输小车用于运输硅棒。在还原车间的硅棒，经过简单分段后装入到运输小车内，由运输小车输送到破碎单元1附近。
37.如图2所示，破碎单元1包括用于运输多晶硅(例如多晶硅棒)的第一输送装置101和破碎机102，破碎机102的进料口与第一输送装置101的出料端配合，其中破碎机102为颚式破碎机。颚式破碎机的承接通道的一端与进料口相连，承接通道的另一端与颚板配合。多晶硅可以被第一输送装置101运输至颚式破碎机的进料口处，进而该多晶硅通过该承接通道输送到该颚式破碎机的颚板处，该颚板对该多晶硅进行破碎以便得到多晶硅块，从而实现了多晶硅的自动破碎功能。
38.通过调节颚式破碎机的颚板的破碎角度以及破碎力度，从而可以得到不同的目标硅块粒径。因此，选用颚式破碎机可以高效地对多晶硅进行破碎，实现了可控性自动破碎，提高了多晶硅的破碎效率。
39.具体地，第一输送装置101的出料端可以设置在破碎机102的进料口的上方，从而使得多晶硅可以利用自身重力自动落入颚式破碎机的进料口内，从而可以减少人力的重复劳动。
40.颚式破碎机的鄂板、进料口和颚式破碎机的承接通道均由碳化钨硬质合金制成。采用碳化钨硬质合金不仅增加了鄂板的硬度，以便可以提高颚式破碎机的使用寿命，而且由于碳化钨硬质合金洁净度高、不易磨损，因此在多晶硅破碎过程中不会产生杂质，进而使得多晶硅在破碎过程中产品纯度不会发生明显的变化，从而保证了多晶硅的品质。
41.颚式破碎机的进料口的上方设有除尘装置。由此在破碎的过程中可以利用该除尘装置将颚式破碎机产生的粉尘吸收起来，从而保证颚式破碎机的洁净程度，可以提升员工的操作环境。
42.如图3所示，筛分单元21包括自动筛分机床201和第二输送装置202，自动筛分机床201与破碎机102的出料口配合，第二输送装置202与自动筛分机床201的出料口配合。破碎后的多晶硅块通过第二输送装置202运输到自动筛分机床201上，然后自动筛分机床201对硅块进行筛分，有效解决了传统由工人筛分效率低下、工人配置较多等问题，从而提高了筛分效率，进一步减少了车间定员。
43.自动筛分机床201的物料通道设有聚四氟乙烯层，自动筛分机床201的进料口设有聚四氟乙烯层。由于聚四氟乙烯层具有强度大、纯度高、耐磨性好等优点，因此可以保证多晶硅块在筛分的过程中不会引入新杂质，从而可以避免多晶硅块的二次污染，进一步提高了多晶硅块的品质。
44.自动筛分机床201具有第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口和第四筛分出料口，第二输送装置202为四个，第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口和第四筛分出料口中的每一者与相应的第二输送装置202的进料端配合，每个第二输送装置202的出口端与自动下料称重机206配合。即每一个筛分出料口都连接有一个第二输送装置202，从而使得自动筛分机床201筛分出不同粒度尺寸的多晶硅块后，可以通过第二输送
装置202运输到自动下料称重机206上，从而对筛分后的多晶硅块进行装袋、称重和运输处理。
45.自动筛分机床的第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口都安装有内筛板和外筛板。第一筛分出料口的内筛板的筛孔的尺寸为150mm，第一筛分出料口的外筛板的筛孔的尺寸为30mm；第一筛分出料口筛分后多晶硅块的目标粒度尺寸为30mm—150mm。
46.第二筛分出料口的内筛板的筛孔的尺寸为30mm，第二筛分出料口的外筛板的筛孔的尺寸为10mm；第二筛分出料口筛分后多晶硅块的目标粒度尺寸为10mm—30mm。
47.第三筛分出料口的内筛板的筛孔的尺寸为10mm，第三筛分出料口的外筛板的筛孔的尺寸为2mm；第三筛分出料口筛分后多晶硅块的目标粒度尺寸为2mm—10mm。
48.第四筛分出料口安装有尺寸为2mm的筛板。第四筛分出料口筛分后多晶硅块的目标粒度尺寸为2mm及以下。由此可以满足各种企业对不同粒度尺寸的多晶硅块的需求。
49.如图3所示，自动装袋单元2设在筛分单元21的下游，自动装袋单元2包括自动开袋机205、自动下料称重机206、自动转向倒袋机(图中未示出)、自动封口机203和条码打印机204。自动下料称重机206的进口端与自动开袋机205配合，自动封口机203位于自动下料称重机206的下游。自动转向倒袋机设在自动封口机203与自动下料称重机206的出口端之间，条码打印机204位于自动封口机203的下游。
50.自动开袋机205可将包装袋自动撑开，进一步减少操作人员的劳动强度和降低人力成本。自动下料称重机206位于第二输送装置202的出口端的下方筛分后的多晶硅块通过第二输送装置202输送，进而多晶硅块可以落到206上的包装袋内。自动下料称重机206具有下料、称重、运输等功能，从而可对撑开后的包装袋在自动下料称重机206上进行下料、称重和运输。当包装袋内所装的多晶硅块达到指定重量的要求后，自动下料称重机206将包装袋运输到自动下料称重机206的出料口处，方便将包装袋掉落在自动转向倒袋机上，从而使得自动转向倒带机包装袋推到，进而使得自动封口机203对包装袋进行封口，条码打印机204对包装袋进行打码等操作。其中，条码打印机204可对在包装袋上打印出多晶硅块的重量、破碎日期、粒径分布范围、硅块的来源以及产品内在质量等等信息，从而对多晶硅块进行初步包装。
51.自动装袋单元2还包括质量检测仪207，质量检测仪207设置自动封口机203与条码打印机204之间。质量检测仪207检测不仅可以检测包装袋内的多晶硅是否在包装过程中可能引入新的金属杂质，而且可以可以检测包装袋内的多晶硅是否达到目标重量，合格产品的直接输送至条码打印机204进行贴标，如果出现异常报警直接剔除流水线返回至破碎单元1，从而保证了包装袋内多晶硅块的质量达到要求。
52.如图4所示，自动开箱封箱打包单元3设置在自动装袋单元2的下游，自动开箱封箱打包单元3包括自动包装开箱机301、第三输送装置307、自动折盖封箱机302、自动顶升转向机303、自动纸箱贴标机304以及第四输送装置305。自动包装开箱机301可将包装箱自动打开，以便后续装箱操作。第三输送装置307的进料端与自动包装开箱机301配合，第三输送装置307的出料端与第四输送装置305的进料端配合，以便将撑开后的包装箱运送到第四输送装置305上，从而使得撑开后的包装箱和初步包装后的硅块在第四输送装置305上汇合，方便工人将装有多晶硅块的包装袋放置在包装箱内。自动折盖封箱机302可对包装箱进行自动封箱打包。自动顶升转向机303使得包装箱的需要贴标签的侧面转动到与自动纸箱贴标
机304对应的位置，从而可以方便自动纸箱贴标机304对包装箱进行贴标签。其中，标签上打印有多晶硅块的袋数、重量、破碎日期、粒径等信息。
53.如图5所示，自动装箱码垛单元4设置在自动开箱封箱打包单元3的下游，自动装箱码垛单元4包括垛码机器人401、供栈机402、自动穿箭打包机403、自动腹膜缠绕机404、第五输送装置405和第六输送装置406。第五输送装置405的进料端与供栈机402配合，第五输送装置405的出料端与第六输送装置406的进料端和第四输送装置的出料端中的每一者配合，从而可将供栈机402内的栈板通过第五输送装置405输到第六输送装置406上。自动穿箭打包机403和自动腹膜缠绕机404依次设置，自动穿箭打包机403和自动腹膜缠绕机404中的每一者与第六输送装置406配合。
54.由此可以使得供栈机402上的栈板可通过第五输送装置405运输到第六输送装置406上，当包装箱运输到第四输送装置305的出料端时，垛码机器人401可根据出货的要求将包装箱放置在栈板上。例如：需要出货三箱时，垛码机器人401将打包后的三箱装有多晶硅块的包装箱放置在栈板上。自动穿箭打包机403可对包装箱和栈板进行捆扎，进而保证在运输、贮存中包装箱不因捆扎不牢而散落。自动腹膜缠绕机404可将包装膜缠绕在栈板和包装箱上，不仅保证了栈板和包装箱的美观性，而且保证了包装箱的密封性，进而保证了包装箱内的多晶硅块的质量。
55.自动开箱封箱打包单元3还包括自动隔板放置机306，自动隔板放置机306设置在自动包装开箱机301与第四输送装置305的进料口之间，自动隔板放置机306与第三输送装置307配合。自动放置隔板机306可根据实际需要在包装箱内放置隔板，从而包装箱分成多个隔离槽，每个隔离槽内对应放置一袋硅块，可以高效地控制包装箱内包装袋的数量，防止包装箱内打包后的包装袋多放漏放。
56.第一输送装置101为斗式提升机，由于破碎前的多晶硅大多为棒状，因此斗式提升机能够防止多晶硅在运输的过程中发生滚动，以便高效地运输多晶硅。
57.第二输送装置202为传送带，由于传送带具有结构简单、运输平稳，噪音小、方便维修、维修费用低，因此运输破碎后的多晶硅。
58.第三输送装置307和第四输送装置305均为辊筒输送机，在进行装箱阶段，由于包装箱装入硅块后重量较重，极易在传送带上打滑，棍子输送机能够平稳可靠地运输装有多晶硅块的包装箱，因此选用辊筒输送机能够进一步提高了多晶硅的输送效率。
59.第六输送装置406和第五输送装置405均为链条输送机。由于码垛打包时，根据需要将多个包装箱放置在同一个栈板上，而链条输送机具有传动比准确、过载能力强、传递功率较大，因此链条输送机应用在自动装箱码垛单元4，以保证自动装箱码垛单元4能正常运行。
60.下面参考图1
‑
图5描述根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100工作过程。
61.运输阶段：在还原车间内成品的多硅晶，经过简单分段后装入到运输小车内，由运输小车输送到破碎单元1的第一输送装置101上。
62.破碎阶段：通过第一输送装置101运送到颚式破碎机的入口，颚式破碎机对硅棒进行破碎，再通过颚式破碎机的出料口通过传送带运送筛分单元21。
63.筛分阶段：破碎后的硅块在自动筛分机床201上进行筛分，通过筛分后的自动筛分
机床201的第一筛分出料口、第二筛分出料口、第三筛分出料口和第四筛分出料口，分别将硅块的目标粒度尺寸筛分如下4类：30mm—150mm、10mm—30mm、2mm—10mm、2mm及以下的，在通过第二输送装置202运送到自动装袋单元2。
64.自动装袋阶段：首先由自动开袋机205将包装袋撑开，并将包装袋送至自动下料称重机206上，自动下料称重机206将撑开后的包装袋送至第二输送装置202的下方，方便筛分后的硅块自动下料称重机206上的包装袋内，从而对硅块进行下料、称重处理，当硅块达到目标重量以后，自动下料称重机206将包装袋运送到其出料端，然后自动落到自动转向倒袋机上，此时包装袋开口朝上，自动转向倒袋机将包装袋推到，方便自动封口机203进行封口，封口后的包装袋运送到质量检测仪207，质量检测仪207对包装袋内的多晶硅是否达到目标重量，合格产品直接输送至条码打印机204进行贴标进行初步包装，如果出现异常报警，由工人进行人工剔除流水线返回至破碎单元1。由包装袋进行初步包装后的硅块由输送带运送到自动开箱封箱打包单元3。
65.自动开箱封箱打包阶段：首先由工人将包装箱放置在自动包装开箱机301上，自动包装开箱机301将包装箱撑开，通过第三输送装置307输送到自动隔板放置机306处，自动隔板放置机306在包装箱内放置隔板后，通过第三输送装置307运送到第四输送装置305的进料端，工人将初步打包后的硅块放置在隔离槽内可以高效地控制包装箱内硅块的袋数，防止包装箱内硅块多放漏放，然后在通过自动折盖封箱机302进行封箱打包，再通过第四输送装置305运输到自动顶升转向机303将包装箱的需要贴标签的侧面转动到与自动纸箱贴标机304对应的位置，以便自动纸箱贴标机304对包装箱进行贴标签，标签上有包装箱内硅块的具体信息，例如：重量，袋数，硅块的标粒度尺寸等等。然后在通过第四输送装置305运输到自动装箱码垛单元4。
66.自动装箱码垛阶段：包装箱运输到第四输送装置305的出料端，供栈机402上的栈板通过第五输送装置405运输到第六输送装置406的出料端，从而使得栈板与包装箱汇合，然后垛码机器人401可根据出货的要求将包装箱放置在栈板上，例如：需要出货三箱，则垛码机器人401将打包后的三箱硅块放置在栈板上，再通过第六输送装置406运输到自动穿箭打包机403进行捆扎，从而保证在运输、贮存中不因捆扎不牢而散落，最后通过自动腹膜缠绕机404中对栈板和包装箱缠绕包装膜，不仅保证了栈板和包装箱的美观性，而且保证了包装箱的密封性，防止包装箱内的硅块的质量。
67.因此，根据本实用新型实施例的多晶硅破碎分选包装系统100具有自动化程度高、工作效率高等优点。
68.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
69.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两
个，三个等，除非另有明确具体的限定。
70.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
71.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
72.在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
73.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。