一种晶圆生产用清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆生产用清洗装置，包括容筒（100）、底承壳（200）、电机（300）、吹干壳（400）和过滤壳（500），其特征在于：所述底承壳（200）的上方通过移动板（202）固定有底支座（101），所述底支座（101）的上方通过底盘（102）固定有容筒（100），所述移动板（202）远离容筒（100）的一侧前方的上部设置有电机（300），所述移动板（202）远离容筒（100）的一侧设置有吹干壳（400），所述吹干壳（400）的后侧面中央固定有过滤壳（500）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述底支座（101）的上方固定有底盘（102），所述底盘（102）底部的前侧和后侧皆固定有底支座（101），所述底盘（102）的顶部中央贯通底盘（102）均匀开设有输出孔（103），所述输出孔（103）底部的底盘（102）上固定有输送块（104），所述输送块（104）的顶部贯通输送块（104）固定有输送孔（108），所述容筒（100）的顶部固定有顶盘（105），所述顶盘（105）的顶部一侧开设有顶孔（106），所述顶孔（106）内固定套接有顶管（107）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述底承壳（200）内部的顶部四个角固定有支柱（201），所述支柱（201）的底部固定有移动板（202），所述移动板（202）的底部远离底承壳（200）一侧的两个角上皆固定有支柱（201），所述移动板（202）内部的底部固定有保护海绵块（203），所述移动板（202）靠近容筒（100）的内部相对面上皆开设有连接槽（204），所述连接槽（204）内皆嵌合有t形保护块（205）。4.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述电机（300）的底部固定有底座（302），所述电机（300）的输出端固定有驱动轴（301），所述驱动轴（301）远离电机（300）的一端固定有转轴（304），所述转轴（304）的周侧面的两端皆套接有支撑柱（303），所述转轴（304）周侧的中部固定有转筒（305），所述转筒（305）的周侧中部固定有清洗套（306），所述清洗套（306）底部限制在底承壳（200）上移动板（202）的内部。5.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述吹干壳（400）的前侧面中央贯通吹干壳（400）开设有通风口（402），所述吹干壳（400）的底部固定有吹干板（401），所述吹干板（401）底部的四个角皆固定有底柱（403）。6.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述过滤壳（500）的内部中央套接有过滤块（501），所述过滤壳（500）的后方固定有前封条（502），所述前封条（502）前侧面的中央开设有入风口（503）。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆生产用清洗装置，涉及晶圆生产相关技术领域。本实用新型包括容筒、底承壳、电机、吹干壳和过滤壳，底承壳的上方通过移动板固定有底支座，底支座的上方通过底盘固定有容筒，移动板远离容筒的一侧前方的上部设置有电机，移动板远离容筒的一侧设置有吹干壳，吹干壳的后侧面中央固定有过滤壳。本实用新型通过设置容筒、底承壳、电机、吹干壳和过滤壳，解决了现有的晶圆生产用清洗装置对晶圆的清洗没有风干和晶圆输送过程中表面残留物的清理不彻底的问题。面残留物的清理不彻底的问题。面残留物的清理不彻底的问题。


技术研发人员：吴继勇
受保护的技术使用者：江苏宿芯半导体有限公司
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2021/11/24