热处理装置的制作方法

技术特征：
1.一种热处理装置，其中，具备：腔室，用于收容基板；支承部，由石英构成且用于在所述腔室内从第一侧支承所述基板；闪光灯，相对于所述基板配置在与所述第一侧相反的第二侧且用于通过照射闪光来加热所述基板；连续点亮灯，配置在所述基板的所述第二侧且用于对所述基板进行连续加热；遮光构件，在所述腔室内将所述基板的所述第一侧和所述第二侧隔开且以在俯视时包围所述基板的方式配置；以及至少一个辐射温度计，配置在所述基板的所述第一侧且用于测量所述基板的温度，所述辐射温度计接收能够透过所述支承部的波长的光，来测量所述基板的温度。2.一种热处理装置，其中，具备：支承部，由石英构成且用于从第一侧支承基板；闪光灯，相对于所述基板配置在与所述第一侧相反的第二侧且用于通过照射闪光来加热所述基板；至少一个led灯，配置在所述基板的所述第一侧且用于对所述基板进行连续加热；石英窗，由石英构成且分别配置在所述闪光灯与所述基板之间、以及所述led灯与所述支承部之间；以及至少一个辐射温度计，配置在所述基板的所述第一侧且用于测量所述基板的温度；所述辐射温度计接收能够透过所述支承部的波长的光，来测量所述基板的温度。3.如权利要求2所述的热处理装置，其中，所述辐射温度计从接收的所述波长中除去所述led灯的发光波长。4.如权利要求2或3所述的热处理装置，其中，所述led灯与所述基板的所述第一侧的面相向地配置有多个。5.如权利要求2或3所述的热处理装置，其中，还具备：连续点亮灯，配置在所述基板的所述第二侧且用于对所述基板进行连续加热。6.如权利要求5所述的热处理装置，其中，所述led灯通过以表示所述闪光灯的最大发光强度的波长以上且表示所述连续点亮灯的最大发光强度的波长以下的波长向所述基板照射指向性的光，对所述基板进行连续加热。7.一种热处理装置，其中，具备：支承部，由石英构成且用于支承基板；闪光灯，相对于所述基板配置在与第一侧相反的第二侧且用于通过照射闪光来加热所述基板；连续点亮灯，配置在所述基板的所述第二侧且用于对所述基板进行连续加热；以及至少一个辐射温度计，配置在所述基板的所述第一侧且用于测量所述基板的温度，所述支承部至少避开与所述辐射温度计的光轴相交的位置来配置。8.如权利要求7所述的热处理装置，其中，所述支承部在与所述辐射温度计的光轴相交的位置形成有贯通孔。9.如权利要求1、2、3、7和8中任一项所述的热处理装置，其中，
所述辐射温度计的光轴与所述基板的主面正交。10.如权利要求1、2、3、7和8中任一项所述的热处理装置，其中，所述辐射温度计能够测量的波长区域为3μm以下。11.如权利要求1、7和8中任一项所述的热处理装置，其中，所述连续点亮灯是卤素灯。

技术总结
本发明能够提高基板的温度的测量精度。热处理装置具备：支承部，由石英构成且在腔室内从第一侧支承基板；闪光灯，配置在第二侧且用于通过照射闪光来加热基板；连续点亮灯，配置在基板的第二侧且对基板进行连续加热；遮光构件，以在俯视时包围基板的方式配置；以及辐射温度计，配置在基板的第一侧且测量基板的温度，辐射温度计接收能够透过支承部的波长的光，来测量基板的温度。来测量基板的温度。来测量基板的温度。


技术研发人员：古川雅志 加藤慎一
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2021/11/24